全文摘要
本实用新型为一种连接稳定的片式电阻，包括电阻本体，所述电阻本体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板开设有容置凹槽并在容置凹槽底部贴合有厚膜电阻片，还包括玻璃釉保护膜和环氧树脂防护层将容置凹槽的开口密封住，相对于传统在陶瓷基板表面贴合电阻片，密封防护性较好；所述厚膜电阻片通过两端的内电极与端电极连接，所述内电极包括与厚膜电阻片连接的引出端以及可与端电极内表面贴合的导电端，大大增加了接触面积，提高整体的连接稳定性，减少因内电极和外电极接触不良而导致产品电性能不导通、应用失效的情况；另外所述环氧树脂防护层上表面贴合有散热片，有利于提高电阻本体的散热效果。
主设计要求
1.一种连接稳定的片式电阻，包括电阻本体，其特征在于，所述电阻本体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面中部开设有容置凹槽，所述陶瓷基板在容置凹槽两侧靠近底面处开设有延伸至陶瓷基板两侧端面的一对通孔，所述容置凹槽的底面贴合有厚膜电阻片，所述厚膜电阻片上表面覆盖有玻璃釉保护膜，所述玻璃釉保护膜上方设置有环氧树脂防护层，所述玻璃釉保护膜和环氧树脂防护层将容置凹槽的开口密封住，所述厚膜电阻片两侧设置有一对内电极，所述内电极包括位于通孔内且一端与厚膜电阻片固定连接的引出端，以及贴合在陶瓷基板侧端面且与引出端另一端固定连接的导电端，所述陶瓷基板的两侧设置有一对相配的端电极并与导电端紧密贴合。
设计方案
1.一种连接稳定的片式电阻，包括电阻本体，其特征在于，所述电阻本体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面中部开设有容置凹槽，所述陶瓷基板在容置凹槽两侧靠近底面处开设有延伸至陶瓷基板两侧端面的一对通孔，所述容置凹槽的底面贴合有厚膜电阻片，所述厚膜电阻片上表面覆盖有玻璃釉保护膜，所述玻璃釉保护膜上方设置有环氧树脂防护层，所述玻璃釉保护膜和环氧树脂防护层将容置凹槽的开口密封住，所述厚膜电阻片两侧设置有一对内电极，所述内电极包括位于通孔内且一端与厚膜电阻片固定连接的引出端，以及贴合在陶瓷基板侧端面且与引出端另一端固定连接的导电端，所述陶瓷基板的两侧设置有一对相配的端电极并与导电端紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的一种连接稳定的片式电阻，其特征在于，所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷材质构件。
3.根据权利要求1所述的一种连接稳定的片式电阻，其特征在于，所述环氧树脂防护层上表面贴合有散热片。
4.根据权利要求1所述的一种连接稳定的片式电阻，其特征在于，所述陶瓷基板的纵向截面为矩形或梯形结构。
5.根据权利要求1所述的一种连接稳定的片式电阻，其特征在于，所述导电端纵向截面的长度为陶瓷基板侧端面纵向截面长度的0.4-0.8倍。
6.根据权利要求1所述的一种连接稳定的片式电阻，其特征在于，所述导电端在端电极相对一侧设置有一对凸出部，所述端电极在凸出部对应位置设置有相配的凹陷部。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电阻技术领域，更具体的说，涉及一种连接稳定的片式电阻。
背景技术
随着电子元器件的小型化，贴片电阻体积小、空间占有率小，成为新一代不可或缺的元器件之一，贴片电阻在电路中起到分压分流的作用，为一耗能元件，将经电阻的电流转化为热能，但也容易因散热不好而影响使用寿命，另外一般贴片电阻内部的电阻元素需经一内电极与外表面的外电极接触进行连接，但现有设计中外电极与内电极的连接段较小，容易产生脱离或连接不通畅，导致产品电性能不导通，应用失效等情况，所以针对上述问题需提出新的方案进行改进。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种连接稳定的片式电阻，改进内电极的结构设计，使之与端电极的接触面大，连接稳定，且整体密封性好及较好散热效果。
为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：
一种连接稳定的片式电阻，包括电阻本体，所述电阻本体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面中部开设有容置凹槽，所述陶瓷基板在容置凹槽两侧靠近底面处开设有延伸至陶瓷基板两侧端面的一对通孔，所述容置凹槽的底面贴合有厚膜电阻片，所述厚膜电阻片上表面覆盖有玻璃釉保护膜，所述玻璃釉保护膜上方设置有环氧树脂防护层，所述玻璃釉保护膜和环氧树脂防护层将容置凹槽的开口密封住，所述厚膜电阻片两侧设置有一对内电极，所述内电极包括位于通孔内且一端与厚膜电阻片固定连接的引出端，以及贴合在陶瓷基板侧端面且与引出端另一端固定连接的导电端，所述陶瓷基板的两侧设置有一对相配的端电极并与导电端紧密贴合。
更具体的，所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷材质构件。
更具体的，所述环氧树脂防护层上表面贴合有散热片。
更具体的，所述陶瓷基板的纵向截面为矩形或梯形结构。
更具体的，所述导电端纵向截面的长度为陶瓷基板侧端面纵向截面长度的0.4-0.8倍。
更具体的，所述导电端在端电极相对一侧设置有一对凸出部，所述端电极在凸出部对应位置设置有相配的凹陷部。
本实用新型存在优点及积极效果：本实用新型为一种连接稳定的片式电阻，将厚膜电阻片贴合于容置凹槽内，并用玻璃釉保护膜和环氧树脂防护层将容置凹槽的开口密封住，相对于传统在陶瓷基板表面贴合电阻片，密封防护性更好，另外顶部设置有散热片，有利于提高电阻本体的散热效果；将内电极设计成引出端以及可与端电极内表面贴合的导电端，增加接触面积，提高整体的连接稳定性，减少因内电极和外电极接触不良而导致产品电性能不导通、应用失效的情况。
附图说明
图1为传统片式电阻的正向剖视图。
图2为实施例一电阻本体的结构示意图。
图3为实施例一电阻本体的正向剖视图。
图4为实施例二电阻本体的正向剖视图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。
如图1所示，传统的片式电阻中，包括中部的绝缘基片100，两端的外部电极101，绝缘基片100上设置有电阻元素102，电阻元素102上设置有第一覆盖层103和第二覆盖层104，电阻元素102通过两端的内部电极105与外部电极101连通，整体内部电极105与外部电极101的连接段较小，容易产生脱离而导致失效的情况。
如图2、图3所示，实施例为一中，包括电阻本体1，所述电阻本体1包括陶瓷基板2，其中陶瓷基板2的纵向截面呈梯形结构，且陶瓷基板2为氮化铝材质构件；所述陶瓷基板2上表面中部开设有容置凹槽21，所述陶瓷基板2在容置凹槽21两侧靠近底面处开设有延伸至陶瓷基板2两侧端面的一对通孔22。
更具体的，实施例一中，所述容置凹槽21的底面贴合有厚膜电阻片3，所述厚膜电阻片3上表面覆盖有玻璃釉保护膜4，所述玻璃釉保护膜4上方设置有环氧树脂防护层5，所述玻璃釉保护膜4和环氧树脂防护层5将容置凹槽21的开口密封住；在陶瓷基板2上开设容置凹槽21并在内部贴合有厚膜电阻片3，并用玻璃釉保护膜4和环氧树脂防护层5进行密封，相对于传统在绝缘片表面贴合电阻片，密封防护性更好，不易从侧边渗入杂质影响电阻特性。
更具体的，实施例一中，所述厚膜电阻片3两侧设置有一对内电极6，所述内电极6包括位于通孔22内且一端与厚膜电阻片3固定连接的引出端61，以及贴合在陶瓷基板2侧端面且与引出端61另一端固定连接的导电端62，其中导电端62纵向截面的长度d1为陶瓷基板2侧端面纵向截面长度d2的0.5倍，所述陶瓷基板2的两侧设置有一对相配的端电极7并与导电端62紧密贴合；将内电极6设计成一横向的引出端61以及可与端电极7内表面贴合的导电端62，大大增加了接触面积，提高整体的连接稳定性，减少因内电极6和端电极7接触不良而导致产品电性能不导通、应用失效的情况。
如图4所示，实施例二为另一种连接稳定的片式电阻，与实施例一不同的是，所述陶瓷基板2的纵向截面呈矩形结构，其中导电端62纵向截面的长度为陶瓷基板2侧端面纵向截面长度的0.7倍，且在环氧树脂防护层5上表面贴合有散热片8，散热片可为铝合金材质，由于片式电阻为耗能发热元件，设置散热片8可提高散热效果，延长使用寿命。
更具体的，实施例二中，所述导电端62在端电极7相对一侧设置有一对凸出部9，所述端电极7在凸出部9对应位置设置有相配的凹陷部10；实施例一中导电端62和端电极7为面与面贴合，而增加相互卡合的凸出部9和凹陷部10可使贴合更加牢靠，不易出现面与面之间产生间隙的情况，连接更加稳定。
虽然上述描述了本实用新型的具体实施方式，但对于本领域的技术人员应当理解上述仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质前提下，依然可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换均落入本实用新型的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920048734.5
申请日:2019-01-12
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209199701U
授权时间:20190802
主分类号:H01C 7/00
专利分类号:H01C7/00;H01C1/14;H01C1/032;H01C1/084
范畴分类:38B;
申请人:东莞市容奥电子有限公司
第一申请人:东莞市容奥电子有限公司
申请人地址:523000 广东省东莞市长安镇锦厦东门中路121号
发明人:王斌斌;李攀
第一发明人:王斌斌
当前权利人:东莞市容奥电子有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计