导读:本文包含了连接层论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:螺栓,层积,复合材料,神经网络,间隙,卷积,组合。
连接层论文文献综述
向陶然,叶笑春,李文明,冯煜晶,谭旭[1]（2019）在《基于细粒度数据流架构的稀疏神经网络全连接层加速》一文中研究指出深度神经网络(deep neural network, DNN)是目前最先进的图像识别算法,被广泛应用于人脸识别、图像识别、文字识别等领域.DNN具有极高的计算复杂性,为解决这个问题,近年来涌出了大量可以并行运算神经网络的硬件加速器.但是,DNN中的全连接层有大量的权重参数,对加速器的带宽提出了很高的要求.为了减轻加速器的带宽压力,一些DNN压缩算法被提出.然而基于FPGA和ASIC的DNN专用加速器,通常是通过牺牲硬件的灵活性获得更高的加速比和更低的能耗,很难实现稀疏神经网络的加速.而另一类基于CPU,GPU的CNN加速方案虽然较为灵活,但是带来很高的能耗.细粒度数据流体系结构打破了传统的控制流结构的限制,展示出了加速DNN的天然优势,它在提供高性能的运算能力的同时也保持了一定的灵活性.为此,提出了一种在基于细粒度数据流体系结构的硬件加速器上加速稀疏的DNN全连接层的方案.该方案相较于原有稠密的全连接层的计算减少了2.44×～6.17×的峰值带宽需求.此外细粒度数据流加速器在运行稀疏全连接层时的计算部件利用率远超过其他硬件平台对稀疏全连接层的实现,平均比CPU,GPU和mGPU分别高了43.15%,34.57%和44.24%.(本文来源于《计算机研究与发展》期刊2019年06期）
路飞平,邓艳红,师应龙,赵玉祥,刘晓斌[2]（2019）在《有机异质结连接层C_(60)/CuPc电荷产生能力研究》一文中研究指出有机异质结连接层因其具有良好的透光性能、制备工艺和有机电致发光器件(Organic light-emitting diodes,OLEDs)完全兼容的优点,被广泛应用于迭层OLEDs中。在迭层OLEDs中,连接层可产生电荷,其工作性能是影响迭层OLEDs性能的关键因素之一。为了获得最佳性能的有机异质结连接层,本文制备了结构为glass/ITO/tris(8-hydroxyquinoline) aluminum(Alq_3)(60 nm)/C_(60)(x nm)/CuPc(y nm)/N,N′-bis(naphthalen-1-yl)-N,N′-bis (phenyl)-be-nzidine(NPB)(40 nm)/Al (100 nm)的有机器件,直接获得了有机异质结连接层C_(60)/CuPc产生的器件电流。通过结构优化发现,结构为C_(60)(30 nm)/CuPc(10 nm)的连接层具有最强的电荷产生能力,并对最优结构连接层形成的物理机制作了合理的解释.本文获得的结果可为理解有机异质结连接层工作机理以及制备高性能迭层OLEDs提供理论基础。(本文来源于《发光学报》期刊2019年05期）
邵清[3]（2019）在《CNN全连接层FPGA硬件实现技术研究》一文中研究指出随着人工智能时代的到来,为了让人类的生活能更加方便和快捷,越来越多的人投入到了对智能化产品的研究热潮中。人工神经网络是实现智能的一个重要方法之一。在人工神经网络的众多算法中,基于卷积神经网络(Convolutional Neural Network,CNN)的学习算法在图像分类、语音识别和自然语言处理等众多应用相比于传统算法显示出了巨大优势。目前,卷积神经网络大多采用通用计算机实现,不仅体积庞大,而且实时性较差,使卷积神经网络在可移动设备或边缘计算领域的应用具有很大的局限性,因此,卷积神经网络迫切需要一种体积更小、速度更快的实现方法。目前,卷积神经网络的硬件实现逐渐成为研究热点。硬件实现平台大致分为图形处理器(GPU,Graphics Processing Unit)、专用集成电路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)和现场可编程门阵列(FPGA,Field-Programmable Gate Array)。对于可移动智能信息处理平台或者边缘计算领域的卷积神经网络硬件实现,由于其应用场景复杂多变,所以,通常要求功耗低、处理速度快、开发周期短。GPU的功耗较高,而ASIC的开发周期太长,灵活性差,它们无法很好地满足边缘计算的应用需求。由于FPGA不但能实现并行计算,而且具备可编程逻辑资源丰富、灵活性强、开发周期短等特点,因此,可以很好地满足边缘计算领域卷积神经网络的硬件实现需求。卷积神经网络主要由卷积层、池化层、全连接层等结构组成。目前关于卷积神经网络的FPGA硬件实现研究主要针对卷积层和池化层,侧重于如何加速卷积层和池化层的计算过程,而对于全连接层的FPGA硬件实现研究较少。区别于卷积层的局部感知和权值共享等特性,由于全连接层的每个神经元和上一层输入全部互联,全连接层的计算量依然很庞大,所以,全连接层的计算也迫切需要通过硬件来加速。本文主要针对卷积神经网络的全连接层FPGA硬件实现技术展开研究。本文详细分析了CNN全连接层的原理和结构,采用自顶向下的设计思想,将整个系统分成了功能和结构相对独立的几个模块,每个模块都是用Verilog HDL进行描述,对各模块进行恰当的组合就可以构建所需的CNN全连接层硬件结构。其中可配置浮点乘累加器是整个系统的核心模块之一,也是FPGA硬件实现关键技术所在,它承担了全连接层计算过程中通用的、且较为耗时的运算——矩阵乘法运算。在实际应用时,可以根据对逻辑资源占用和运算速度的要求,通过参数将浮点乘累加器的运算结构配置为不同的并行程度。可配置浮点乘累加器的设计极大增强了全连接层在面积占用和运算速度上的灵活性,实现了运算速度和面积占用的平衡。对于激活函数的实现,本文对激活函数的选择以及实现方法进行了评估以及实验,从运算精度,运算速度,逻辑资源占用等角度全方位考虑,最终选择了Sigmoid函数并用分段线性函数来逼近,不仅运算速度快、逻辑资源占用少,而且绝对误差小。为了方便灵活地改变全连接层的拓扑结构和规模,构建了一种描述全连接层拓扑结构关系和规模的存储结构,不仅存储空间占用小,而且具有高度的灵活性;同时,通过C++编程生成全连接层FPGA硬件实现所需要的Verilog HDL代码。其次,针对全连接层计算过程中的数据存储,通过对FPGA上的Block RAM进行恰当的并行读取以及写入,有效平衡了全连接层的计算过程中的运算带宽和存储带宽。为了验证本文设计的有效性,编写了Testbench并用ModelSim SE软件对设计结果进行了功能仿真,仿真结果和预期一致;为了验证本设计的时序特性,用Quartus II内置的TimeQuest Timing Analyzer对整个设计进行了时序约束和静态时序分析,静态时序分析结果表明,系统最高的工作频率可达到106.11MHz。最后,在Altera公司的Cyclone IV E EP4CE115F29C7上对本设计进行了功能、性能以及逻辑资源占用测试。测试结果表明,本设计不但具有运算并行程度可配置、运算精度高、全连接层结构灵活性强等特点;而且在运算速度、运算精度、逻辑资源占用等方面取得了平衡,能够满足边缘计算的应用需求。(本文来源于《东北师范大学》期刊2019-05-01）
吴西士,朱云洲,黄政仁[4]（2018）在《C_f/SiC复合材料陶瓷连接层的设计、制备与连接性能研究》一文中研究指出C_f/SiC复合材料结合了SiC陶瓷和碳纤维的耐高温、耐腐蚀、高比刚度、高热导以及低密度等优点,作为高温结构材料被广泛应用于航空航天、军事、能源等领域。航空航天、军事、能源等领域的跨越式发展对具有复杂内型面结构以及大尺寸C_f/SiC复合材料提出了迫切的应用需求。采用连接技术把形状简单的、小尺寸C_f/SiC复合材料构件连接起来形成较(本文来源于《第二届全国先进复合材料科学与应用学术研讨会摘要集》期刊2018-12-07）
宋焕,李桥,祁云扬,王志强[5]（2018）在《国内外钉/木销连接层积材研究进展》一文中研究指出介绍了木结构销类连接、钉连接层积材、木销连接层积材的定义和销连接木构件的几种形式,简述了国内外木结构销钉连接的研究现状。(本文来源于《林业机械与木工设备》期刊2018年10期）
陈鹏飞,王学生,孙华,蔡飞,张世宏[6]（2018）在《连接层和退火对HVAF喷涂Cr_3C_2-NiCr涂层性能的影响》一文中研究指出本文使用HVOF和HVAF技术在铜合金上喷涂Cr_3C_2-50wt%Ni Cr涂层,并就NiCr连接层和退火对HVAF喷涂层的耐磨性和耐腐蚀性进行研究。通过对涂层物相组成、显微结构、力学性能、摩擦磨损性能以及电化学动力学曲线进行测试。结果发现:HVAF喷涂层具有比HVOF更高的结合强度,且磨损体积差异较小,但致密的HVOF喷涂层其耐腐蚀性能优于HVAF喷涂层;NiCr连接层的添加提高了复合涂层的结合强度,且致密的连接层结构可阻碍腐蚀液向基体的侵蚀,使复合涂层的耐腐蚀性能提升;退火处理通过消除涂层内部缺陷提高组织致密性,使得耐腐蚀性增强,并且退火处理降低了涂层内部残余应力,导致涂层结合强度和耐磨性能提升;300℃磨损条件下,喷涂层的磨损机制包括黏着磨损、磨粒磨损和局部氧化磨损。(本文来源于《热喷涂技术》期刊2018年02期）
寇剑锋,徐绯[7]（2018）在《螺栓连接层合板孔边挤压应力叁维分布》一文中研究指出孔边应力是复合材料连接设计中强度校核的重要依据,装配间隙对其有明显的影响。针对准各向同性铺层层合板单搭接连接结构,首先采用弹性基剪切梁模型推导了螺杆挠度的解析解,给出挤压载荷沿着层合板厚度方向的分布。在此基础上,将能计及装配间隙的二维情况下孔边挤压应力分布的Persson模型推广到叁维情况,得到了孔边挤压应力分布及应力集中系数。理论结果通过叁维细节有限元方法进行了验证。最后采用理论方法分析了装配间隙、层合板厚度及钉载对应力集中系数的影响。(本文来源于《复合材料学报》期刊2018年12期）
管建青,赵丰虎[8]（2018）在《LTC沥青再生养护剂作为连接层在国省干线养护工程中的应用》一文中研究指出当前虽然交通行业的发展势头比较良好,道路交通在发展中也取得了一定的成效。但是通过对现状进行分析可以看出,在当前交通行业发展中,由于大部分道路经过多年的使用之后,都会发生不同类型、不同程度的道路病害问题。因此,针对这一现状,就需要在实践中提高对道路的养护质量,利用LTC沥青再生养护剂提高养护工程的整体施工质量和水平。(本文来源于《青海交通科技》期刊2018年01期）
蒋麒麟,安鲁陵,云一珅,高国强,肖睿恒[9]（2016）在《间隙补偿对单螺栓连接层合板轴向刚度的影响研究》一文中研究指出在螺栓连接装配过程中,被连接件的轴向刚度会直接影响夹紧力的形成,以及不同工况下夹紧力的保持与衰退,对装配结构的可靠性与稳定性影响显着。由于受复合材料层合板本身的材料性质和成型工艺方法的限制,在层合板构件螺栓连接中,较小的装配间隙难以避免,飞机装配中一般采用液体垫片对层合板构件之间较小的装配间隙进行补偿。首先,以复合材料层合板单螺栓连接为研究对象,考虑强迫装配(未实施间隙补偿工艺)与采用液体垫片实施间隙补偿两种情况,利用ABAQUS建立有限元模型;其次,设计了层合板单螺栓连接结合面有效接触尺寸测量实验,有限元模型计算结果与实验测量数据的吻合度较好;最后,根据建立的模型,研究了间隙补偿及不同液体垫片参数下,层合板轴向刚度的变化。有限元分析结果表明:相对于强迫装配,随着间隙的增大,液体垫片会愈加显着地提高层合板的轴向刚度;在工艺规范的使用厚度范围内,垫片厚度的增加对层合板轴向刚度的提高具有更加明显的促进作用,同时,使用高弹性模量的液体垫片更有益于提高层合板的轴向刚度;建议0.05 mm及以上的装配间隙必须实施间隙补偿工艺。(本文来源于《玻璃钢/复合材料》期刊2016年11期）
刘鹏,程小全,刘淑峰,王松伟,郭鑫[10]（2016）在《沉头单钉连接层合板拉伸试验与分析》一文中研究指出为了研究复合材料层合板沉头单钉螺接结构的拉伸性能,对试验件进行了拉伸试验,并通过ABAQUS/Standard基于Hashin失效判据建立了叁维渐进损伤有限元模型,计算得到的条件挤压载荷、极限挤压载荷均与试验吻合良好,说明了所建模型的有效性。在此有限元模型的基础上,分析了挤压过程中钉孔的渐进损伤过程,并且研究了螺栓的拧紧力矩、钉孔间隙和连接金属板厚度等因素对结构拉伸强度的影响。结果表明:拧紧力矩在一定范围内可以提高结构强度,并且抑制了分层损伤的出现;钉孔间隙则改变了钉孔初始接触状态,显着地降低结构的强度,而金属板厚度对结构的强度影响较小。(本文来源于《哈尔滨工程大学学报》期刊2016年06期）
连接层论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
有机异质结连接层因其具有良好的透光性能、制备工艺和有机电致发光器件(Organic light-emitting diodes,OLEDs)完全兼容的优点,被广泛应用于迭层OLEDs中。在迭层OLEDs中,连接层可产生电荷,其工作性能是影响迭层OLEDs性能的关键因素之一。为了获得最佳性能的有机异质结连接层,本文制备了结构为glass/ITO/tris(8-hydroxyquinoline) aluminum(Alq_3)(60 nm)/C_(60)(x nm)/CuPc(y nm)/N,N′-bis(naphthalen-1-yl)-N,N′-bis (phenyl)-be-nzidine(NPB)(40 nm)/Al (100 nm)的有机器件,直接获得了有机异质结连接层C_(60)/CuPc产生的器件电流。通过结构优化发现,结构为C_(60)(30 nm)/CuPc(10 nm)的连接层具有最强的电荷产生能力,并对最优结构连接层形成的物理机制作了合理的解释.本文获得的结果可为理解有机异质结连接层工作机理以及制备高性能迭层OLEDs提供理论基础。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
连接层论文参考文献
[1].向陶然,叶笑春,李文明,冯煜晶,谭旭.基于细粒度数据流架构的稀疏神经网络全连接层加速[J].计算机研究与发展.2019
[2].路飞平,邓艳红,师应龙,赵玉祥,刘晓斌.有机异质结连接层C_(60)/CuPc电荷产生能力研究[J].发光学报.2019
[3].邵清.CNN全连接层FPGA硬件实现技术研究[D].东北师范大学.2019
[4].吴西士,朱云洲,黄政仁.C_f/SiC复合材料陶瓷连接层的设计、制备与连接性能研究[C].第二届全国先进复合材料科学与应用学术研讨会摘要集.2018
[5].宋焕,李桥,祁云扬,王志强.国内外钉/木销连接层积材研究进展[J].林业机械与木工设备.2018
[6].陈鹏飞,王学生,孙华,蔡飞,张世宏.连接层和退火对HVAF喷涂Cr_3C_2-NiCr涂层性能的影响[J].热喷涂技术.2018
[7].寇剑锋,徐绯.螺栓连接层合板孔边挤压应力叁维分布[J].复合材料学报.2018
[8].管建青,赵丰虎.LTC沥青再生养护剂作为连接层在国省干线养护工程中的应用[J].青海交通科技.2018
[9].蒋麒麟,安鲁陵,云一珅,高国强,肖睿恒.间隙补偿对单螺栓连接层合板轴向刚度的影响研究[J].玻璃钢/复合材料.2016
[10].刘鹏,程小全,刘淑峰,王松伟,郭鑫.沉头单钉连接层合板拉伸试验与分析[J].哈尔滨工程大学学报.2016
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