金属Cu箔和Al箔的制备及其电爆性能研究

金属Cu箔和Al箔的制备及其电爆性能研究

论文摘要

采用非平衡磁控溅射法制备得到不同厚度的铜膜和铝膜,采用扫描电镜(SEM)、台阶仪以及阻抗分析仪进行表征,并对其电爆性能进行测试。实验结果表明,金属薄膜在溅射过程中,溅射功率决定金属薄膜的质量,既溅射功率越大,金属薄膜的致密性越好,晶粒颗粒越小,晶粒分布也越均匀;桥箔厚度对爆发时间和爆发电流均有显著影响,较薄的桥箔电爆性能优于较厚的桥箔;比较相同桥区尺寸、相同厚度的铜箔和铝箔,铝箔电爆性能更好。

论文目录

  • 1 实验部分
  •   1.1 实验样品制备
  •   1.2 样品表征
  •   1.3 电爆性能实验
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 沉积速率与功率关系
  •     2.1.1 铜膜沉积速率与功率关系
  •     2.1.2 铝膜沉积速率与功率关系
  •   2.2 SEM分析
  •     2.2.1 铜膜SEM照片分析
  •     2.2.2 铝膜SEM照片分析
  •     2.2.3 铜箔与铝箔电爆性能
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 吕栋腾,韩克华

    关键词: 冲击片雷管,金属薄膜,铜箔,铝箔,磁控溅射,电爆性能

    来源: 火工品 2019年03期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

    专业: 燃料化工,材料科学,工业通用技术及设备

    单位: 陕西国防工业职业技术学院,陕西应用物理化学研究所

    分类号: TQ565.2;TB383.2

    页码: 5-9

    总页数: 5

    文件大小: 1070K

    下载量: 60

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