金属Cu箔和Al箔的制备及其电爆性能研究

论文摘要

采用非平衡磁控溅射法制备得到不同厚度的铜膜和铝膜,采用扫描电镜(SEM)、台阶仪以及阻抗分析仪进行表征,并对其电爆性能进行测试。实验结果表明,金属薄膜在溅射过程中,溅射功率决定金属薄膜的质量,既溅射功率越大,金属薄膜的致密性越好,晶粒颗粒越小,晶粒分布也越均匀;桥箔厚度对爆发时间和爆发电流均有显著影响,较薄的桥箔电爆性能优于较厚的桥箔;比较相同桥区尺寸、相同厚度的铜箔和铝箔,铝箔电爆性能更好。

论文目录

• 1 实验部分
•   1.1 实验样品制备
•   1.2 样品表征
•   1.3 电爆性能实验
• 2 结果与讨论
•   2.1 沉积速率与功率关系
•     2.1.1 铜膜沉积速率与功率关系
•     2.1.2 铝膜沉积速率与功率关系
•   2.2 SEM分析
•     2.2.1 铜膜SEM照片分析
•     2.2.2 铝膜SEM照片分析
•     2.2.3 铜箔与铝箔电爆性能
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 吕栋腾,韩克华

关键词: 冲击片雷管,金属薄膜,铜箔,铝箔,磁控溅射,电爆性能

来源: 火工品 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 燃料化工,材料科学,工业通用技术及设备

单位: 陕西国防工业职业技术学院,陕西应用物理化学研究所

分类号: TQ565.2;TB383.2

页码: 5-9

总页数: 5

文件大小: 1070K

下载量: 60