前驱体伪共沉淀法制备CSs(纳米碳球)/Cu触头材料及致密化工艺研究

前驱体伪共沉淀法制备CSs(纳米碳球)/Cu触头材料及致密化工艺研究

论文摘要

通过前驱体伪共沉淀法制备出第二相均匀弥散分布的CSs(纳米碳球)/Cu触头材料,通过研究制备工艺以及第二相含量对CSs/Cu复合材料微观组织结构、机械物理性能及接触电阻的影响规律,为高性能铜基低压电器触头材料设计原则提供理论依据。

论文目录

  • 0 引 言
  • 1 实 验
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 前驱体粉体合成及表征
  •     2.1.1 不同的水/乙醇比例对前驱体的影响
  •     2.1.2 反应时间对前驱体的影响
  •   2.2 前驱体添加含量对RF/Cu复合粉体的影响
  •   2.3 CSs/Cu复合材料的制备
  •   2.4 挤压和轧制两种方式致密化处理CSs/Cu复合材料的性能表征
  •   2.5 挤压和轧制两种制备工艺对CSs/Cu复合材料第二相分布的影响
  •   2.6 挤压和轧制两种制备工艺对CSs/Cu复合材料硬度的影响
  •   2.7 CSs/Cu复合材料的电阻率和接触压力表征
  • 3 结 论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 丁一,祝志祥,邵文柱,张璐,陈保安,张强,韩钰,陈新,王强

    关键词: 均匀弥散,铜基触头材料,致密化,接触电阻

    来源: 功能材料 2019年09期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学

    单位: 全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室,全球能源互联网研究院有限公司电工新材料研究所,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨工业大学金属精密热加工重点实验室,国网山西省电力公司

    基金: 国家电网公司科技资助项目(SGRIDGKJ[2016]795)

    分类号: TB33

    页码: 9135-9141

    总页数: 7

    文件大小: 1019K

    下载量: 101

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