论文摘要
利用振动力学测试及有限元仿真手段,对一类插装瓷介电容点胶加固工艺方案行了研究。通过测试元器件及印制板振动响应,仿真与解析计算元器件引线及焊点应力分布。经计算评估胶体残余应力,得出综合评价:硅橡胶弹性模量小,可大幅度增加阻尼,降低振动传输率;环氧胶作用下振动带来的机械应力影响最小;在印制板存在动态弯曲振动响应情况下,不建议瓷介电容采用卧式安装。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 周凤龙,赵少伟
关键词: 瓷介电容,点胶,振动,应力
来源: 电子工艺技术 2019年06期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑
专业: 电力工业
单位: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
分类号: TM53
DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.003
页码: 317-319+344
总页数: 4
文件大小: 2049K
下载量: 38
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