插装瓷介电容器点胶加固工艺

插装瓷介电容器点胶加固工艺

论文摘要

利用振动力学测试及有限元仿真手段,对一类插装瓷介电容点胶加固工艺方案行了研究。通过测试元器件及印制板振动响应,仿真与解析计算元器件引线及焊点应力分布。经计算评估胶体残余应力,得出综合评价:硅橡胶弹性模量小,可大幅度增加阻尼,降低振动传输率;环氧胶作用下振动带来的机械应力影响最小;在印制板存在动态弯曲振动响应情况下,不建议瓷介电容采用卧式安装。

论文目录

  • 1 样件与实验方案设计
  • 2 振动试验
  •   2.1 测试条件与过程
  •   2.2 测试结果
  • 3 传输率评价
  • 4 动态位移评估
  • 5 残余应力评估
  • 6 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 周凤龙,赵少伟

    关键词: 瓷介电容,点胶,振动,应力

    来源: 电子工艺技术 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑

    专业: 电力工业

    单位: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

    分类号: TM53

    DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.003

    页码: 317-319+344

    总页数: 4

    文件大小: 2049K

    下载量: 38

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