颗粒尺寸及表面处理对氮化硼/环氧树脂复合材料介电特性的影响

论文摘要

为研究氮化硼(BN)/环氧树脂复合材料的介电特性,在环氧树脂中分别添加不同质量分数的微米BN、未处理纳米BN和表面处理纳米BN制备BN/环氧树脂复合材料,并对其进行微观分析、介电频谱和介电温谱实验,研究BN质量分数、BN粒径和偶联剂表面处理对环氧树脂复合材料介电特性的影响。结果表明:复合材料的介电常数、介质损耗和电导率比纯环氧树脂有所降低;未处理纳米BN/环氧树脂复合材料和微米BN/环氧树脂复合材料的介电常数随BN质量分数的增加而减小;表面处理纳米BN/环氧树脂复合材料的介电常数随BN质量分数的增加而增大;纯环氧树脂和BN/环氧树脂复合材料的介电常数在10～110℃随温度升高呈上升趋势;纯环氧树脂和BN/环氧树脂复合材料的介质损耗在50～110℃随温度升高而增加,且增加幅度较大。

论文目录

• 0 引言
• 1 实验
•   1.1 主要原材料
•   1.2 试样制备
•   1.3 测试方法
• 2 实验结果和分析
•   2.1 微观分析
•   2.2 介电频谱
•   2.3 介电温谱
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 龚瑾,李喆,操卫康,刘兆旭

关键词: 氮化硼,环氧树脂,复合材料,颗粒尺寸,表面处理,介电特性,温度,频率

来源: 绝缘材料 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 国网上海市电力公司市北供电公司,上海交通大学电子信息与电气工程学院

基金: 国家自然科学基金资助项目(51007057)

分类号: TB332

DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.01.003

页码: 10-16

总页数: 7

文件大小: 3356K

下载量: 470