导读:本文包含了敷铜箔层压板论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:层压板,铜箔,电路,印刷电路,覆铜板,电路板,反射。
敷铜箔层压板论文文献综述
杨艳[1]（2018）在《CPCA标准《印制电路用高反射型覆铜箔层压板》介绍》一文中研究指出文章介绍了最新发布的CPCA(中国印制电路行业协会)标准T/CPCA 4107-2018,说明了该标准的背景,工作过程,制定原则、标准要点及该标准的意义。(本文来源于《印制电路信息》期刊2018年12期）
李之源,郑李娟,黄欣,林淡填,王成勇[2]（2018）在《环氧玻纤布覆铜箔层压板孔位精度影响规律研究》一文中研究指出微孔孔位精度直接影响印制电路板(简称PCB)内、外层线路间电气连接和元器件装配定位的稳定性和可靠性,提高微孔孔位精度有利于提高PCB产品性能和终端电子产品的可靠性和使用寿命。本文研究了环氧树脂/玻纤布基覆铜箔层压板(简称覆铜板)微孔钻削过程中刀具直径、进给速度、主轴转速以及加工材料迭板数对孔位精度的影响规律,结果表明:刀具直径(范围0. 15-0. 35mm)对孔位精度的影响规律不成正比,刀具直径0.25mm时孔位精度最好,而刀具直径小于或大于0. 25mm时,孔位精度都随之减小,且刀具直径越小,孔位精度稳定性越差;刀具直径不同,进给速度和转速对孔位精度的影响规律也不同;随着迭板数增加,钻孔总厚径比增大,孔位精度随之减小,上层迭板的孔位精度比下层迭板材的孔位精度好;随着刀具直径的增大,当增加迭板数来提高钻孔效率时,孔位精度也随之减小。(本文来源于《工具技术》期刊2018年11期）
高艳茹[3]（2018）在《覆铜板新国标GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》解读》一文中研究指出GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》于2017年7月31日颁布,2018年2月1号实施,此标准是印制电路领域重要的覆铜板标准。本文对它的修订过程、修订意义及修订内容作解读。(本文来源于《覆铜板资讯》期刊2018年05期）
戴建虹,高艳茹,季枫[4]（2018）在《覆铜板新国标(GB/T 36476-2018)《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》解读》一文中研究指出GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布,此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。本文对其制定过程、意义及主要内容予以解读。(本文来源于《覆铜板资讯》期刊2018年05期）
陈易丽[5]（2018）在《《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》标准化面审会在苏州顺利举行》一文中研究指出《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》征求意见稿阶段标准化面审会于2018年4月25日~4月27日在苏州高新区智选假日酒店胜利召开,标准面审会致力于提高标准技术含量、提升审核效率、扩大标准适用性和实用性,本次会议得到了安捷利电子科技有限公司及生益科技股份有限公司的大力(本文来源于《印制电路信息》期刊2018年06期）
刘申兴[6]（2016）在《CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍》一文中研究指出文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 4105-2016,说明了该标准的修订背景,修订过程,修订要点及该标准的意义。(本文来源于《印制电路信息》期刊2016年11期）
秦振忠,宋翠平[7]（2016）在《CPCA标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》介绍》一文中研究指出有机陶瓷基覆铜箔层压板标准于2016年8月发布。文章对有机陶瓷基覆铜箔层压板、标准编制历程、标准创新点及意义进行了介绍。(本文来源于《印制电路信息》期刊2016年11期）
本刊[8]（2016）在《多层印制板用粘结片和印制电路用覆铜箔层压板加工贸易新单耗标准发布》一文中研究指出2016年8月3日中华人民共和国海关总署网站讯,海关总署国家发展改革委发布2016年第43号联合公告.公告发布了57项加工贸易单耗标准,自2016年9月12日起执行。其中第41项为《多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准》(标准编号:HDB/YD036-2016);第42项为《印制电路用(本文来源于《覆铜板资讯》期刊2016年04期）
朱超,孙凛,张泰林,黄昕和,李雪[9]（2015）在《吸湿与除湿对覆铜箔层压板及印制电路板的耐热性影响探析》一文中研究指出无卤、无铅化时代以来,潮气问题导致印制线路板(PCB)耐热性下降,可靠性降低的情况屡见不鲜。覆铜箔层压板(CCL)在PCB加工及存储过程中因受潮气影响,其典型性能也不可避免被劣化。本文通过高温高湿条件和高温烘烤除湿处理样品的方式,模拟研究了吸湿和除湿前后CCL及PCB耐热性指标的变化,分别探讨潮气对CCL及PCB耐热性能的影响。结果表明吸湿和除湿对CCL及PCB的Z-CTE、Tg、T288性能有明显影响,同时PCB浸锡热应力受潮气影响明显,也为处理PCB爆板处理提供了一定理论依据和基础数据参考。(本文来源于《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》期刊2015-10-16）
[10]（2015）在《《印制电路用覆铜箔层压板(第二版)》获优秀出版物奖》一文中研究指出在由中国石油和化学工业联合会组织的2014年中国石油和化学工业优秀出版物奖(图书奖)评审活动中,《印制电路用覆铜箔层压板(第二版)》获得二等奖。该书由覆铜板行业协会(CCLA)组织全国覆铜板业界69位专家编写。着名专家辜(本文来源于《覆铜板资讯》期刊2015年02期）
敷铜箔层压板论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
微孔孔位精度直接影响印制电路板(简称PCB)内、外层线路间电气连接和元器件装配定位的稳定性和可靠性,提高微孔孔位精度有利于提高PCB产品性能和终端电子产品的可靠性和使用寿命。本文研究了环氧树脂/玻纤布基覆铜箔层压板(简称覆铜板)微孔钻削过程中刀具直径、进给速度、主轴转速以及加工材料迭板数对孔位精度的影响规律,结果表明:刀具直径(范围0. 15-0. 35mm)对孔位精度的影响规律不成正比,刀具直径0.25mm时孔位精度最好,而刀具直径小于或大于0. 25mm时,孔位精度都随之减小,且刀具直径越小,孔位精度稳定性越差;刀具直径不同,进给速度和转速对孔位精度的影响规律也不同;随着迭板数增加,钻孔总厚径比增大,孔位精度随之减小,上层迭板的孔位精度比下层迭板材的孔位精度好;随着刀具直径的增大,当增加迭板数来提高钻孔效率时,孔位精度也随之减小。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
敷铜箔层压板论文参考文献
[1].杨艳.CPCA标准《印制电路用高反射型覆铜箔层压板》介绍[J].印制电路信息.2018
[2].李之源,郑李娟,黄欣,林淡填,王成勇.环氧玻纤布覆铜箔层压板孔位精度影响规律研究[J].工具技术.2018
[3].高艳茹.覆铜板新国标GB/T16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》解读[J].覆铜板资讯.2018
[4].戴建虹,高艳茹,季枫.覆铜板新国标(GB/T36476-2018)《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》解读[J].覆铜板资讯.2018
[5].陈易丽.《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》标准化面审会在苏州顺利举行[J].印制电路信息.2018
[6].刘申兴.CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍[J].印制电路信息.2016
[7].秦振忠,宋翠平.CPCA标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》介绍[J].印制电路信息.2016
[8].本刊.多层印制板用粘结片和印制电路用覆铜箔层压板加工贸易新单耗标准发布[J].覆铜板资讯.2016
[9].朱超,孙凛,张泰林,黄昕和,李雪.吸湿与除湿对覆铜箔层压板及印制电路板的耐热性影响探析[C].第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集.2015
[10]..《印制电路用覆铜箔层压板(第二版)》获优秀出版物奖[J].覆铜板资讯.2015
论文知识图
