一种应用于陆上风电功率半导体器件散热的钎焊式水冷板论文和设计

全文摘要

本实用新型提供一种应用于陆上风电功率半导体器件散热的钎焊式水冷板,包括基板、钎料板和盖板,所述钎料板和盖板依次设于所述基板表面,所述基板上并列设有两个凹槽,两个凹槽内分别安装有一个散热翅片,两个凹槽其一端连通进水通道,另一端连通出水通道,进水通道处设有进水口接头,出水通道处设有出水口接头,在进水通道与两个凹槽连通处均设有第一集水槽,在出水通道与凹槽连通处均设有第二集水槽。本实用新型通过独特的冷板内流道设计,不仅解决了功率半导体器件长时间工作时过高的问题,而且对器件散热的均温性要求得到有效解决。

设计图

一种应用于陆上风电功率半导体器件散热的钎焊式水冷板论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920299887.7

申请日:2019-03-08

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:32(江苏)

授权编号:CN209882443U

授权时间:20191231

主分类号:H05K7/20

专利分类号:H05K7/20

范畴分类:39D;

申请人:毫厘机电(苏州)有限公司

第一申请人:毫厘机电(苏州)有限公司

申请人地址:215011 江苏省苏州市高新区通安镇真北路88号

发明人:彭彪;王洋;訾磊;陈楠;倪昌舟

第一发明人:彭彪

当前权利人:毫厘机电(苏州)有限公司

代理人:曹玉琳

代理机构:37245

代理机构编号:济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  ;  ;  

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