论文摘要
搭建了纳秒激光加热、连续激光探测的光热反射实验系统,通过测量芯片中多层微米厚度薄膜不同位置的反射信号,评估了不同薄膜结构对器件散热的影响.在多层薄膜热传导模型的基础上,结合Laplace逆变换的Stehfest数值解拟合得到了微米级厚度薄膜的热物性参数以及界面传热特性.拟合得到绝缘层热导率为0.75 W/（m·K）,与磁控溅射Al薄膜间的界面热阻约为10-8m2K/W.进而建立了电子器件封装镀膜的热分析有限元模型,比较了沉积类金刚石薄膜前后芯片热点温度的变化,结果表明:类金刚石薄膜可以进一步改善芯片的散热性能.
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 王建立,吴文智,毛成锟,熊大曦,陈云飞
关键词: 类金刚石薄膜,界面热阻,多层薄膜,光热反射法,热物性
来源: 测试技术学报 2019年02期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学,工业通用技术及设备
单位: 东南大学机械工程学院,黑龙江大学电子工程学院,中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
基金: 国家自然科学基金资助项目(51476033,51376191),黑龙江省新世纪优秀人才支持计划资助项目(1254-NCET-018),黑龙江省青年学术骨干支持计划资助项目(1252G047)
分类号: TB383.2
页码: 153-159
总页数: 7
文件大小: 1100K
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