全文摘要
本实用新型提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括支撑基板，支撑基板包括：绝缘隔离层；第一导体极性板和第二导体极性板，第一导体极性板和第二导体极性板分别位于绝缘隔离层的两侧并均与绝缘隔离层连接；支撑基板的下表面形成有向上延伸的盲孔，盲孔位于绝缘隔离层的延伸路径上。本实用新型解决了现有技术中的支架结构的支撑基板的结构不合理，将其与外部器件电连接时，具有导电性能的连接物质十分容易越过支撑基板的侧面的正极导体和负极导体之间的绝缘结构，而导致正极导体和负极导体直接电性连接，造成LED器件短路而无法正常工作的问题。
主设计要求
1.一种支架结构，包括支撑基板(100)，其特征在于，所述支撑基板(100)包括：绝缘隔离层(10)；第一导体极性板(20)和第二导体极性板(30)，所述第一导体极性板(20)和所述第二导体极性板(30)分别位于所述绝缘隔离层(10)的两侧并均与所述绝缘隔离层(10)连接；所述支撑基板(100)的下表面形成有向上延伸的盲孔(110)，所述盲孔(110)位于所述绝缘隔离层(10)的延伸路径上。
设计方案
1.一种支架结构，包括支撑基板(100)，其特征在于，所述支撑基板(100)包括：
绝缘隔离层(10)；
第一导体极性板(20)和第二导体极性板(30)，所述第一导体极性板(20)和所述第二导体极性板(30)分别位于所述绝缘隔离层(10)的两侧并均与所述绝缘隔离层(10)连接；
所述支撑基板(100)的下表面形成有向上延伸的盲孔(110)，所述盲孔(110)位于所述绝缘隔离层(10)的延伸路径上。
2.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述绝缘隔离层(10)的宽度在0.1mm至0.2mm之间。
3.根据权利要求1或2所述的支架结构，其特征在于，所述盲孔(110)的直径与所述绝缘隔离层(10)的宽度的比值大于等于3且小于等于10。
4.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述盲孔(110)为多个，所述多个盲孔(110)沿所述绝缘隔离层(10)的延伸路径间隔设置。
5.根据权利要求4所述的支架结构，其特征在于，所述盲孔(110)为两个，所述两个盲孔(110)分别位于所述绝缘隔离层(10)的延伸路径的两端。
6.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，
所述盲孔(110)形成在所述绝缘隔离层(10)上；或
所述盲孔(110)形成在所述绝缘隔离层(10)和所述第一导体极性板(20)上；或
所述盲孔(110)形成在所述绝缘隔离层(10)和所述第二导体极性板(30)上；或
所述盲孔(110)形成在所述绝缘隔离层(10)、所述第一导体极性板(20)和所述第二导体极性板(30)上。
7.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述盲孔(110)的孔内壁、所述绝缘隔离层(10)的下表面以及所述第一导体极性板(20)和所述第二导体极性板(30)的与所述绝缘隔离层(10)的下表面连接的部分表面均涂覆有绝缘阻锡层(40)，且所述绝缘阻锡层(40)覆盖所述第一导体极性板(20)的部分下表面和所述第二导体极性板(30)的部分下表面。
8.根据权利要求7所述的支架结构，其特征在于，所述绝缘阻锡层(40)的宽度在0.4mm至0.8mm之间。
9.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述绝缘隔离层(10)的下表面与所述第一导体极性板(20)和所述第二导体极性板(30)的下表面平齐。
10.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(100)的上表面的一部分向下凹陷形成用于安装芯片(2)的杯腔(201)，且所述杯腔(201)内的位于所述绝缘隔离层(10)、所述第一导体极性板(20)和所述第二导体极性板(30)的连接处的腔壁面为平齐表面。
11.一种LED器件，其特征在于，包括支架结构(1)、芯片(2)和封装透镜(3)，其中，所述支架结构(1)为权利要求1至9中任一项所述的支架结构，所述芯片(2)设置在所述支架结构(1)的支撑基板(100)上形成的杯腔(201)内，所述封装透镜(3)盖设在所述支撑基板(100)上并密封所述杯腔(201)，以封装所述芯片(2)。
12.一种灯组阵列，其特征在于，包括支撑架，所述支撑架上以阵列的形式排布设置有多个权利要求11所述的LED器件。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及LED灯照明技术领域，具体而言，涉及一种支架结构、LED器件和灯组阵列。
背景技术
随着水俣公约逐步生效，紫外LED或深紫外LED应用越来越广泛，涉及到例如诱蚊、美甲、工业固化和杀菌消毒等各个领域。
在当今的生产生活中，紫外LED产品或深紫外LED产品会越来越多，逐步地替代传统的汞灯。
LED器件作为制作紫外LED产品或深紫外LED产品的基础元件，通常设置有用于安装芯片的支架结构，现有的一种支架结构具有支撑基板，支撑基板本身的部分结构由导体材料制成，即能够形成LED器件的正极导体和负极导体，正极导体和负极导体之间通过绝缘结构相互绝缘设置；这样，直接将正极导体和负极导体的下表面与外部器件电连接，便能够便捷地完成LED器件的安装。
但是，由于LED器件的体积微小，在将其与外部器件电连接时，具有导电性能的连接物质十分容易越过绝缘结构而导致正极导体和负极导体直接电性连接，造成LED器件短路无法正常工作，严重影响了LED器件安装作业的可靠性。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种支架结构、LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的支架结构的支撑基板的结构不合理，将其与外部器件电连接时，具有导电性能的连接物质十分容易越过支撑基板的正极导体和负极导体之间的绝缘结构，而导致正极导体和负极导体直接电性连接，造成LED器件短路而无法正常工作的问题。
为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种支架结构，包括支撑基板，支撑基板包括：绝缘隔离层；第一导体极性板和第二导体极性板，第一导体极性板和第二导体极性板分别位于绝缘隔离层的两侧并均与绝缘隔离层连接；支撑基板的下表面形成有向上延伸的盲孔，盲孔位于绝缘隔离层的延伸路径上。
进一步地，绝缘隔离层的宽度在0.1mm至0.2mm之间。
进一步地，盲孔的直径与绝缘隔离层的宽度的比值大于等于3且小于等于10。
进一步地，盲孔为多个，多个盲孔沿绝缘隔离层的延伸路径间隔设置。
进一步地，盲孔为两个，两个盲孔分别位于绝缘隔离层的延伸路径的两端。
进一步地，盲孔形成在绝缘隔离层上；或盲孔形成在绝缘隔离层和第一导体极性板上；或盲孔形成在绝缘隔离层和第二导体极性板上；或盲孔形成在绝缘隔离层、第一导体极性板和第二导体极性板上。
进一步地，盲孔的孔内壁、绝缘隔离层的下表面以及第一导体极性板和第二导体极性板的与绝缘隔离层的下表面连接的部分表面均涂覆有绝缘阻锡层，且绝缘阻锡层覆盖第一导体极性板的部分下表面和第二导体极性板的部分下表面。
进一步地，绝缘阻锡层的宽度在0.4mm至0.8mm之间。
进一步地，绝缘隔离层的下表面与第一导体极性板和第二导体极性板的下表面平齐。
进一步地，支撑基板的上表面的一部分向下凹陷形成用于安装芯片的杯腔，且杯腔内的位于绝缘隔离层、第一导体极性板和第二导体极性板的连接处的腔壁面为平齐表面。
根据本实用新型的另一方面，提供了一种LED器件，包括支架结构、芯片和封装透镜，其中，支架结构为上述的支架结构，芯片设置在支架结构的支撑基板上形成的杯腔内，封装透镜盖设在支撑基板上并密封杯腔，以封装芯片。
根据本实用新型的另一方面，提供了一种灯组阵列，包括支撑架，支撑架上以阵列的形式排布设置有多个上述的LED器件。
应用本实用新型的技术方案，通过优化支撑基板的结构，在第一导体极性板和第二导体极性板之间设置绝缘隔离层，这样，当利用具有导电性能的连接物质将LED器件与外部器件电连接时，绝缘隔离层起到了阻隔具有导电性能的连接物质的作用，也就是说，绝缘隔离层能够防止分别与第一导体极性板和第二导体极性板接触的具有导电性能的连接物质相向流动接触而导致LED器件发生短路。
而通过在支撑基板的下表面开设向上延伸的盲孔，盲孔位于绝缘隔离层的延伸路径上。这样，盲孔起到了容纳缓冲具有导电性能的连接物质的作用，延长导电性能的连接物质的延伸路径，进一步降低了具有导电性能的连接物质越过绝缘隔离层的可能性，大大地提升了LED器件与外部器件电连接的成功率，确保了LED器件能够稳定地、可靠地工作。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本实用新型的一种可选实施例的LED器件的主视剖视示意图；
图2示出了图1中的LED器件的仰视示意图，在该图中，能够示出LED器件的支架结构的支撑基板的结构，且未在支撑基板上涂覆绝缘阻锡层；
图3示出了图1中的LED器件的仰视示意图，在该图中，能够示出LED器件的支架结构的支撑基板的结构，且支撑基板上涂覆有绝缘阻锡层。
其中，上述附图包括以下附图标记：
1、支架结构；100、支撑基板；10、绝缘隔离层；20、第一导体极性板；30、第二导体极性板；110、盲孔；40、绝缘阻锡层；2、芯片；201、杯腔；3、封装透镜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为了解决现有技术中的支架结构的支撑基板的结构不合理，将其与外部器件电连接时，具有导电性能的连接物质十分容易越过支撑基板的正极导体和负极导体之间的绝缘结构，而导致正极导体和负极导体直接电性连接，造成LED器件短路而无法正常工作的问题，本实用新型提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括支架结构1、芯片2和封装透镜3，其中，支架结构1为上述和下述的支架结构，芯片2设置在支架结构1的支撑基板100上形成的杯腔201内，封装透镜3盖设在支撑基板100上并密封杯腔201，以封装芯片2，灯组阵列包括支撑架，支撑架上以阵列的形式排布设置有多个上述的LED器件；需要说明的是，灯组阵列的设置是为了使多个LED器件形成模块化的形式而便于运输或携带。
如图1至图3所示，支架结构1包括支撑基板100，支撑基板100包括绝缘隔离层10、第一导体极性板20和第二导体极性板30，第一导体极性板20和第二导体极性板30分别位于绝缘隔离层10的两侧并均与绝缘隔离层10连接，支撑基板100的下表面形成有向上延伸的盲孔110，盲孔110位于绝缘隔离层10的延伸路径上。
通过优化支撑基板100的结构，在第一导体极性板20和第二导体极性板30之间设置绝缘隔离层10，这样，当利用具有导电性能的连接物质将LED器件与外部器件电连接时，绝缘隔离层10起到了阻隔具有导电性能的连接物质的作用，也就是说，绝缘隔离层10能够防止分别与第一导体极性板20和第二导体极性板30接触的具有导电性能的连接物质相向流动接触而导致LED器件发生短路。
而通过在支撑基板100的下表面开设向上延伸的盲孔110，盲孔110位于绝缘隔离层10的延伸路径上。这样，盲孔110起到了容纳缓冲具有导电性能的连接物质的作用，延长导电性能的连接物质的延伸路径，进一步降低了具有导电性能的连接物质越过绝缘隔离层10的可能性，大大地提升了LED器件与外部器件电连接的成功率，确保了LED器件能够稳定地、可靠地工作。
可选地，绝缘隔离层10的宽度在0.1mm至0.2mm之间。绝缘隔离层10的宽度在此范围内，在支撑基板100的结构尺寸受限制的前提下，能够不影响第一导体极性板20和第二导体极性板30的尺寸体积，从而确保了第一导体极性板20和第二导体极性板30能够与外部器件可靠地电连接；此外，绝缘隔离层10的宽度在此范围内，能够使得绝缘隔离层10更稳固地与第一导体极性板20和第二导体极性板30连接，即增加了支撑基板100的整体结构强度，避免LED器件受到外力冲击或遇到高温时，第一导体极性板20与第二导体极性板30和绝缘隔离层10分离，确保了LED器件的工作稳定性。
可选地，盲孔110的直径与绝缘隔离层10的宽度的比值大于等于3且小于等于10。这样，能够精确地控制盲孔110的容积，使得盲孔110能够具有足够大的储存能力，起到了有效阻隔具有导电性能的连接物质的作用；且使得盲孔110不至于影响第一导体极性板20与第二导体极性板30和绝缘隔离层10的连接强度。
可选地，为了进一步提升盲孔110的容纳能力，盲孔110为多个，多个盲孔110沿绝缘隔离层10的延伸路径间隔设置。
如图2和图3所示，在本实施例中，盲孔110为两个，两个盲孔110分别位于绝缘隔离层10的延伸路径的两端。这样，在确保盲孔110能够容纳一定量的具有导电性能的连接物质的腔体下，确保绝缘隔离层10与第一导体极性板20和第二导体极性板30具有足够的接触面积，而保证三者之间具有良好的连接强度，使得支撑基板100的结构稳定。
本申请给出了盲孔110几种可选的形成方式，第一种，盲孔110形成在绝缘隔离层10上；第二种，盲孔110形成在绝缘隔离层10和第一导体极性板20上；第三种，盲孔110形成在绝缘隔离层10和第二导体极性板30上；第四种，盲孔110形成在绝缘隔离层10、第一导体极性板20和第二导体极性板30上。具有上述四种方式形成的盲孔110的支撑基板100均在本申请的保护范围内。
如图3所示，盲孔110的孔内壁、绝缘隔离层10的下表面以及第一导体极性板20和第二导体极性板30的与绝缘隔离层10的下表面连接的部分表面均涂覆有绝缘阻锡层40，且绝缘阻锡层40覆盖第一导体极性板20的部分下表面和第二导体极性板30的部分下表面。绝缘阻锡层40的设置，在将LED器件与外部器件焊接时，进一步提升了对位于绝缘隔离层10两侧的具有导电性能的锡焊膏的阻隔作用。
可选地，绝缘阻锡层40的宽度在0.4mm至0.8mm之间。这样，使得绝缘阻锡层40的宽度大于绝缘隔离层10的宽度，使得绝缘阻锡层40能够完全覆盖绝缘隔离层10而使得锡焊膏流动到绝缘隔离层10之前能够先受到绝缘阻锡层40的阻碍作用而流动缓慢，有效地减弱了锡焊膏在固化前的流动性。
优选地，绝缘隔离层10的下表面与第一导体极性板20和第二导体极性板30的下表面平齐。这样，使得第一导体极性板20和第二导体极性板30具有与绝缘隔离层10足够的接触面积，使得三者的连接稳定，且使得支撑基板100具有良好的外观美感。
当然，在本申请的另一个可选实施例中，第一导体极性板20和第二导体极性板30的下表面向下凸出于绝缘隔离层10的下表面，以使支撑基板100在绝缘隔离层10的位置处形成隔离槽。这样，隔离槽具有容纳具有导电性能的连接物质的作用，因此，能够提升绝缘隔离层10的隔离性能。
同样地，在本申请的另一个可选实施例中，绝缘隔离层10的下表面凸出于第一导体极性板20和第二导体极性板30的下表面，以使支撑基板100在绝缘隔离层10的位置处形成隔离凸起。隔离凸起同样能够起到阻隔止挡具有导电性能的连接物质的作用，因此，能够提升绝缘隔离层10的隔离性能。
如图1所示，支撑基板100的上表面的一部分向下凹陷形成用于安装芯片2的杯腔201，且杯腔201内的位于绝缘隔离层10、第一导体极性板20和第二导体极性板30的连接处的腔壁面为平齐表面。这样，绝缘隔离层10、第一导体极性板20和第二导体极性板30的在杯腔201的连接表面平齐过渡，不仅有利于提升支架结构的美观性，而且便于芯片2的安装。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和\/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和\/或它们的组合。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和\/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和\/或它们的组合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920116577.7
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209298162U
授权时间:20190823
主分类号:H01L 33/48
专利分类号:H01L33/48;H01L33/62
范畴分类:38F;
申请人:佛山市国星光电股份有限公司
第一申请人:佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址:528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
发明人:麦家儿;章金惠;袁毅凯;吴灿标;黄宗琳;陆家财
第一发明人:麦家儿
当前权利人:佛山市国星光电股份有限公司
代理人:韩建伟
代理机构:11240
代理机构编号:北京康信知识产权代理有限责任公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：导电性论文;