全文摘要
本实用新型公开了一种芯片堆叠封装治具，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括底座，所述底座三个侧边分别设置有滑槽，所述滑槽内部插接有“T”型滑块，所述“T”型滑块上分别焊接有连接柱，所述底座顶面中部设置有固定直柱，所述固定直柱对应的侧面设置有若干凸块，且若干所述凸块等距排列，在使用芯片堆叠封装治具时，首先把芯片套接在所述固定直柱上，且所述固定直柱上设置有凸块，这样设置可以间隔每个芯片之间的距离，所述连接柱可以按照芯片的大小来调节位置，固定盖上设置的铁块可以与所述底座上设置的所述磁石配套使用，这样设置当固定盖合上时，所述的磁石和铁块吸合，这样设置就可以固定了固定盖，防止固定盖脱落。
主设计要求
1.一种芯片堆叠封装治具，包括底座(7)，其特征在于：所述底座(7)上设置有三个滑槽(6)，所述滑槽(6)内部活动连接有“T”型滑块(8)，所述“T”型滑块(8)上焊接有连接柱(4)，所述“T”型滑块(8)可在所述滑槽(6)滑动，且带动所述连接柱(4)滑动，所述底座(7)顶面中部设置有固定直柱(3)，所述固定直柱(3)两个侧边设置有若干凸块(2)，且若干所述凸块(2)等距排列，所述底座(7)的顶面的右侧设置有磁石(5)，所述底座(7)的顶面左侧设置有铰链(1)，所述底座(7)通过所述铰链(1)与固定盖(9)活动连接，所述固定盖(9)的一端底部设置有铁块(13)，且所述固定盖(9)远离所述铰链(1)的一端设置有卡套(14)，且所述卡套(14)与所述底座(7)一端设置的卡扣(15)相匹配。
设计方案
1.一种芯片堆叠封装治具，包括底座(7)，其特征在于：所述底座(7)上设置有三个滑槽(6)，所述滑槽(6)内部活动连接有“T”型滑块(8)，所述“T”型滑块(8)上焊接有连接柱(4)，所述“T”型滑块(8)可在所述滑槽(6)滑动，且带动所述连接柱(4)滑动，所述底座(7)顶面中部设置有固定直柱(3)，所述固定直柱(3)两个侧边设置有若干凸块(2)，且若干所述凸块(2)等距排列，所述底座(7)的顶面的右侧设置有磁石(5)，所述底座(7)的顶面左侧设置有铰链(1)，所述底座(7)通过所述铰链(1)与固定盖(9)活动连接，所述固定盖(9)的一端底部设置有铁块(13)，且所述固定盖(9)远离所述铰链(1)的一端设置有卡套(14)，且所述卡套(14)与所述底座(7)一端设置的卡扣(15)相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种芯片堆叠封装治具，其特征在于：所述固定盖(9)设置有与所述连接柱(4)和所述固定直柱(3)相匹配的通孔，且所述固定盖(9)的大小与所述底座(7)的大小相同，且所述固定盖(9)的深度大于所述固定直柱(3)的高度。
3.根据权利要求1所述的一种芯片堆叠封装治具，其特征在于：所述固定盖(9)上设置的所述铁块(13)可以与所述底座(7)上设置的所述磁石(5)配套使用。
4.根据权利要求1所述的一种芯片堆叠封装治具，其特征在于：所述固定直柱(3)的下侧设置有弹性片(16)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片堆叠封装治具，其特征在于：所述连接柱(4)按照三角形等距排列，且所述固定直柱(3)位于所述连接柱(4)按照三角形等距排列的中部。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及芯片治具技术领域，具体为一种芯片堆叠封装治具。
背景技术
随着社会的进步，科学技术的不断发展，各种的电子产品更是层出不穷，而电子产品的发展又离不开芯片，如果采用传统的单个芯片的封装形式分别焊接在PCB板上，则芯片的之间的布线引起的信号传输延迟则非常的严重，尤其在高频电路中，进行堆叠封装就能缩短芯片之间的布线长度的，这样就可以缩短延迟时间，但是传统的芯片堆叠封装过程中，芯片不同型号，大小的不一致会对芯片堆叠封装治具有很大的影响，不能根据芯片的大小调节治具的大小。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片堆叠封装治具，具备可以据芯片的大小调节治具的大小，解决了背景技术提出的问题。
(二)技术方案
为解决上述背景提出的问题，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片堆叠封装治具，包括底座，所述底座上设置有三个滑槽，所述滑槽内部分别活动连接有“T”型滑块，所述“T”型滑块上分别焊接有连接柱，所述底座顶面中部设置有固定直柱，所述固定直柱两个侧边设置有若干凸块，且若干所述凸块等距排列，所述底座的顶面的右侧设置有磁石，所述底座的顶面左侧设置有铰链，所述底座通过所述连接件与固定盖活动连接，所述固定盖的一端设置有铁块，且所述固定盖远离所述铰链的一端设置有卡套，且所述卡套与所述底座一端设置的卡扣相匹配。
进一步的，所述“T”型滑块可在所述滑槽滑动，且带动所述连接柱滑动，所述连接柱可以改变位置，这样设置就可以根据芯片的大小来调整连接柱之间的距离，方便了治具的适用性。
进一步的，所述固定盖设置有与所述连接柱和所述固定直柱相匹配的通孔，且所述固定盖的大小与所述底座的大小相同，且所述固定盖的深度大于所述固定直柱的高度，这样设置就能使固定盖与所述底座相匹配。
进一步的，所述固定盖上设置的所述铁块可以与所述底座上设置的所述磁石配套使用，这样设置当固定盖合上时，所述的磁石和铁块吸合，这样设置就可以固定了固定盖，防止固定盖脱落。
进一步的，所述固定直柱的下侧设置有弹性片，这样设置就可以芯片在固定直柱上放置时，不会与底座直接接触，对芯片造成损伤。
进一步的，所述连接柱按照三角形等距排列，且所述固定直柱位于所述连接柱按照三角形等距排列的中部。
有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片堆叠封装治具，具备以下有益效果：在使用芯片堆叠封装治具时，把芯片套入所述的固定住上，所述的固定直柱上设置有凸型块，这样设置可以防止过多芯片贴合，从而导致芯片产生很大的影响，所述“T”型滑块可在所述滑槽滑动，且带动所述连接柱滑动，所述连接柱可以改变位置，这样设置就可以根据芯片的大小来调整连接柱之间的距离，方便了治具的适用性，所述固定盖设置有与所述连接柱和所述固定直柱相匹配的通孔，且所述固定盖的大小与所述底座的大小相同，且所述固定盖能够盖在所述底座上。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构底座示意图。
图中：1铰链、2凸块、3固定直柱、4连接柱、5磁石、6滑槽、7底座、8“T”型滑块、9固定盖、13铁块、14卡套、15卡扣、16弹性片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片堆叠封装治具，包括底座7，其特征在于：所述底座7上设置有三个滑槽6，所述滑槽6内部活动连接有“T”型滑块8，所述“T”型滑块8上焊接有连接柱4，所述“T”型滑块8可在所述滑槽6滑动，且带动所述连接柱4滑动，所述底座7顶面中部设置有固定直柱3，所述固定直柱3两个侧边设置有若干凸块2，且若干所述凸块2等距排列，所述底座7的顶面的右侧设置有磁石5，所述底座7的顶面左侧设置有铰链1，所述底座7通过所述连接件1与固定盖9活动连接，所述固定盖9的一端底部设置有铁块13，且所述固定盖9远离所述铰链1的一端设置有卡套14，且所述卡套14与所述底座7一端设置的卡口15相匹配。
优选的，所述“T”型滑块8可在所述滑槽6滑动，且带动所述连接柱4 滑动，所述连接柱4可以改变位置，这样设置就可以根据芯片的大小来调整连接柱4之间的距离，方便了治具的适用性。
优选的，所述固定盖9设置有与所述连接柱4和所述固定直柱3相匹配的通孔，且所述固定盖9的大小与所述底座7的大小相同，且所述固定盖9 的深度大于所述固定直柱3的高度，这样设置就能使固定盖与所述底座相匹配。
优选的，所述固定盖9上设置的所述铁块13可以与所述底座7上设置的所述磁石5配套使用，这样设置当固定盖9合上时，所述的磁石5和铁块13 吸合，这样设置就可以固定了固定盖9，防止固定盖9脱落。
优选的，所述固定直柱3的下侧设置有弹性片16，这样设置就可以芯片在固定直柱上放置时，不会与底座直接接触，对芯片造成损伤。
优选的，所述连接柱4按照三角形等距排列，且所述固定直柱3位于所述连接柱4按照三角形等距排列的中部。
本实用新型的工作原理及使用流程：在使用芯片堆叠封装治具时，首先把芯片套接在所述固定直柱3上，且所述固定直柱3上设置有凸块2，这样设置可以间隔每个芯片之间的距离，所述连接柱4可以按照芯片的大小来调节位置，可以推动连接柱4下方设置的“T”型滑块8，所述“T”型滑块8可在所述滑槽6滑动，且带动所述连接柱4滑动，所述连接柱4可以改变位置，这样设置就可以根据芯片的大小来调整连接柱4之间的距离，方便了治具的适用性，这样设置就可使连接件可以正常使用，固定盖9上设置的铁块13可以与所述底座7上设置的所述磁石5配套使用，这样设置当固定盖9合上时，所述的磁石5和铁块13吸合，这样设置就可以固定了固定盖9，防止固定盖 9脱落。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920665988.1
申请日:2019-05-10
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209822615U
授权时间:20191220
主分类号:H01L21/687
专利分类号:H01L21/687;H01L21/50
范畴分类:38F;
申请人:苏州富达仪精密科技有限公司
第一申请人:苏州富达仪精密科技有限公司
申请人地址:215101 江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层
发明人:顾亭;李兰珍;陈璟玉
第一发明人:顾亭
当前权利人:苏州富达仪精密科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：芯片论文;