具有加热功能的芯片夹具论文和设计-罗跃浩

全文摘要

本实用新型公开一种具有加热功能的芯片夹具，包括用于装载芯片的芯片定位座和加热组件，所述加热组件位于芯片定位座下方；所述芯片定位座包括底座、安装于底座上的弹片和位于底座上方的弹片压盖，所述底座上表面开有若干供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端位于定位槽内并与芯片抵接，所述弹片压盖与弹片挤压接触；所述加热组件包括加热板和控制电路板，所述控制电路板上设置有一接电凸块，此接电凸块嵌入底座和弹片压盖上的接电通孔。本实用新型其不仅具有定位精准、不易松动的优点，还能均匀加热芯片，提高芯片测试精度。

主设计要求

1.一种具有加热功能的芯片夹具，其特征在于：包括用于装载芯片（7）的芯片定位座（1）和加热组件（5），所述加热组件（5）位于芯片定位座（1）下方；所述芯片定位座（1）包括底座（11）、安装于底座（11）上的弹片（4）和位于底座（11）上方的弹片压盖（2），所述底座（11）上表面开有若干供芯片（7）嵌入的定位槽（3），所述弹片（4）一端与底座（11）连接，另一端位于定位槽（3）内并与芯片（7）抵接，所述弹片压盖（2）与弹片（4）挤压接触；所述加热组件（5）包括加热板（51）和控制电路板（52），所述控制电路板（52）上设置有一接电凸块（53），此接电凸块（53）嵌入底座（11）和弹片压盖（2）上的接电通孔（501）。

设计方案

所述加热组件（5）包括加热板（51）和控制电路板（52），所述控制电路板（52）上设置有一接电凸块（53），此接电凸块（53）嵌入底座（11）和弹片压盖（2）上的接电通孔（501）。

2.根据权利要求1所述的具有加热功能的芯片夹具，其特征在于：所述底座（11）的底面开有供加热板（51）嵌入的容置槽（503）。

3.根据权利要求2所述的具有加热功能的芯片夹具，其特征在于：所述容置槽（503）的槽口处设有挡板（504）。

4.根据权利要求3所述的具有加热功能的芯片夹具，其特征在于：所述底座（11）两端的端面上开有卡槽（107）。

5.根据权利要求3所述的具有加热功能的芯片夹具，其特征在于：所述挡板（504）和加热板（51）通过第一螺丝（505）连接在底座（11）上。

6.根据权利要求1所述的具有加热功能的芯片夹具，其特征在于：所述弹片（4）包括安装于底座（11）上的连接部（41）、向弹片压盖（2）一侧弯曲的形变部（42）和位于定位槽（3）内的定位部（43），所述连接部（41）和定位部（43）通过形变部（42）连接，所述定位槽（3）具有一定位直角（31），所述定位部（43）端部开有一直角定位缺口（44），所述定位直角（31）的两边与芯片（7）相邻两边接触，所述直角定位缺口（44）的两边与芯片（7）的另外两边接触，所述弹片压盖（2）与形变部（42）挤压接触。

7.根据权利要求1所述的具有加热功能的芯片夹具，其特征在于：所述定位槽（3）两侧开有操作孔（301）。

8.根据权利要求1所述的具有加热功能的芯片夹具，其特征在于：所述弹片压盖（2）的宽度小于底座（11）的宽度。

9.根据权利要求1所述的具有加热功能的芯片夹具，其特征在于：所述弹片压盖（2）顶面的两侧为斜面（105），此斜面（105）及底座（11）侧面上均设有与定位槽（3）对应的标号（106）。

10.根据权利要求1所述的具有加热功能的芯片夹具，其特征在于：所述加热板（51）包括均热板和均匀分布于均热板中的电热丝。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有加热功能的芯片夹具，属于芯片加工技术领域。

背景技术

在采用COC（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板，并进行芯片的老化测试；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用金线键合设备进行批量加工。

目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率，并且，在对芯片进行老化测试时，需要另加加热装置，加热不均，测试精度较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有加热功能的芯片夹具，其不仅具有定位精准、不易松动的优点，还能均匀加热芯片，提高芯片测试精度。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种具有加热功能的芯片夹具，包括用于装载芯片的芯片定位座和加热组件，所述加热组件位于芯片定位座下方；所述芯片定位座包括底座、安装于底座上的弹片和位于底座上方的弹片压盖，所述底座上表面开有若干供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端位于定位槽内并与芯片抵接，所述弹片压盖与弹片挤压接触；

所述加热组件包括加热板和控制电路板，所述控制电路板上设置有一接电凸块，此接电凸块嵌入底座和弹片压盖上的接电通孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述底座的底面开有供加热板嵌入的容置槽。

2. 上述方案中，所述容置槽的槽口处设有挡板。

3. 上述方案中，所述底座两端的端面上开有卡槽。

4. 上述方案中，所述挡板和加热板通过第一螺丝连接在底座上。

5. 上述方案中，所述弹片包括安装于底座上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述弹片压盖与形变部挤压接触。

6. 上述方案中，所述定位槽两侧开有操作孔。

7. 上述方案中，所述弹片压盖的宽度小于底座的宽度。

8. 上述方案中，所述弹片压盖顶面的两侧为斜面，此斜面及底座侧面上均设有与定位槽对应的标号。

9. 上述方案中，所述加热板包括均热板和均匀分布于均热板中的电热丝。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型具有加热功能的芯片夹具，其加热组件包括加热板和控制电路板，所述控制电路板上设置有一接电凸块，此接电凸块嵌入底座和弹片压盖上的接电通孔，将加热组件集成于芯片夹具上，为芯片提供所需的测试温度，且直接通过夹具本身对芯片进行加热，减少温度误差，精确满足测试所需的温度，进而保证对芯片测试的精度；另外，采用加热面板对芯片进行加热，均热性好，保证对每个芯片加热温度的一致性，从而保证对芯片测试的准确性；还有，其底座的底面开有供加热板嵌入的容置槽，所述容置槽的槽口处设有挡板，通过容置槽和挡板将加热板收纳在底座中，不仅能够使加热板更贴近芯片，提高加热板对芯片的加热保温效果，还能增大加热板与底座的接触面积，从而加快热传导效率，进而提高检测效率；另外，其弹片压盖顶面的两侧为斜面，此斜面及底座侧面上均设有与定位槽对应的标号，通过斜面和底座上的标号标记芯片序号和位置，不仅能够区分固定组件的摆放方向，方便工作人员使用，还能区别各个芯片，以便工作人员根据测试结果调整芯片。

2、本实用新型具有加热功能的芯片夹具，其弹片包括安装于底座上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述弹片压盖与形变部挤压接触，通过底座定位槽的定位直角两边与芯片的相邻的两条直角边面接触，对矩形芯片的一个直角两边进行定位，再将弹片的形变部下压使得定位直角向前与芯片的另外两条直角边面接触，对矩形芯片的另一个直角两边进行定位，从而实现了从芯片的四个面对芯片进行全方位精确定位，降低了芯片往夹具上装载的难度，保证了对芯片夹持定位的精度和稳定性，进一步保证对芯片加工的精度；并且可以保持对芯片恒定的、柔性的挤压力度，既保证了夹持的稳定又不会压坏芯片，同时在夹具转运的过程中依然可以保证对芯片夹持力度的稳定，不会发生芯片松动偏移等情况，即芯片只需要装夹一次，就可以进行多道工序的加工，大大提高了芯片加工效率，还进一步保证了对芯片加工的精度。

附图说明

附图1为本实用新型具有加热功能的芯片夹具的整体结构示意图；

附图2为一视角的具有加热功能的芯片夹具的局部爆炸图；

附图3为另一视角的具有加热功能的芯片夹具的局部爆炸图；

附图4为附图2中A部分的放大图。

以上附图中：1、芯片定位座；11、底座；105、斜面；106、标号；107、卡槽；2、弹片压盖；3、定位槽；31、定位直角；301、操作孔；4、弹片；41、连接部；42、形变部；43、定位部；44、直角定位缺口；5、加热组件；51、加热板；52、控制电路板；53、接电凸块；501、接电通孔；503、容置槽；504、挡板；505、第一螺丝；7、芯片。

具体实施方式

实施例1：一种具有加热功能的芯片夹具，参照附图1-4，包括用于装载芯片7的芯片定位座1和加热组件5，所述加热组件5位于芯片定位座1下方；所述芯片定位座1包括底座11、安装于底座11上的弹片4和位于底座11上方的弹片压盖2，所述底座11上表面开有若干供芯片7嵌入的定位槽3，所述弹片4一端与底座11连接，另一端位于定位槽3内并与芯片7抵接，所述弹片压盖2与弹片4挤压接触；

所述加热组件5包括加热板51和控制电路板52，所述控制电路板52上设置有一接电凸块53，此接电凸块53嵌入底座11和弹片压盖2上的接电通孔501。

上述底座11的底面开有供加热板51嵌入的容置槽503；上述容置槽503的槽口处设有挡板504；上述底座11两端的端面上开有卡槽107；上述挡板504和加热板51通过第一螺丝505连接在底座11上。

上述弹片4包括安装于底座11上的连接部41、向弹片压盖2一侧弯曲的形变部42和位于定位槽3内的定位部43，上述连接部41和定位部43通过形变部42连接，上述定位槽3具有一定位直角31，上述定位部43端部开有一直角定位缺口44，上述定位直角31的两边与芯片7相邻两边接触，上述直角定位缺口44的两边与芯片7的另外两边接触，上述弹片压盖2与形变部42挤压接触。

上述定位槽3两侧开有操作孔301；上述弹片压盖2的宽度小于底座11的宽度；上述弹片压盖2顶面的两侧为斜面105，此斜面105及底座11侧面上均设有与定位槽3对应的标号106；所述弹片压盖顶面的两侧为斜面，此斜面及底座侧面上均设有与定位槽对应的标号；所述加热板包括均热板和均匀分布于均热板中的电热丝。

实施例2：一种具有加热功能的芯片夹具，参照附图1-4，包括用于装载芯片7的芯片定位座1和加热组件5，所述加热组件5位于芯片定位座1下方；所述芯片定位座1包括底座11、安装于底座11上的弹片4和位于底座11上方的弹片压盖2，所述底座11上表面开有若干供芯片7嵌入的定位槽3，所述弹片4一端与底座11连接，另一端位于定位槽3内并与芯片7抵接，所述弹片压盖2与弹片4挤压接触；

所述加热组件5包括加热板51和控制电路板52，所述控制电路板52上设置有一接电凸块53，此接电凸块53嵌入底座11和弹片压盖2上的接电通孔501。

采用上述具有加热功能的芯片夹具时，其通过底座上的定位槽放置芯片，并借助两直角边卡住芯片的一个直角，其将加热组件集成于芯片夹具上，为芯片提供所需的测试温度，且直接通过夹具本身对芯片进行加热，减少温度误差，精确满足测试所需的温度，进而保证对芯片测试的精度；另外，采用加热面板对芯片进行加热，均热性好，保证对每个芯片加热温度的一致性，从而保证对芯片测试的准确性；另外，通过容置槽和挡板将加热板收纳在底座中，不仅能够使加热板更贴近芯片，提高加热板对芯片的加热保温效果，还能增大加热板与底座的接触面积，从而加快热传导效率，进而提高检测效率；还有，通过斜面和底座上的标号标记芯片序号和位置，不仅能够区分固定组件的摆放方向，方便工作人员使用，还能区别各个芯片，以便工作人员根据测试结果调整芯片；

另外，通过底座定位槽的定位直角两边与芯片的相邻的两条直角边面接触，对矩形芯片的一个直角两边进行定位，再将弹片的形变部下压使得定位直角向前与芯片的另外两条直角边面接触，对矩形芯片的另一个直角两边进行定位，从而实现了从芯片的四个面对芯片进行全方位精确定位，降低了芯片往夹具上装载的难度，保证了对芯片夹持定位的精度和稳定性，进一步保证对芯片加工的精度；并且可以保持对芯片恒定的、柔性的挤压力度，既保证了夹持的稳定又不会压坏芯片，同时在夹具转运的过程中依然可以保证对芯片夹持力度的稳定，不会发生芯片松动偏移等情况，即芯片只需要装夹一次，就可以进行多道工序的加工，大大提高了芯片加工效率，还进一步保证了对芯片加工的精度。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

设计图

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主设计要求

设计方案

设计说明书

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