论文摘要
针对数据中心主机房空调常规采用的风管上送风、地板下送风等气流组织形式的局限性,设计一种冷墙侧送风、密闭热通道上回风的气流组织形式,并对其进行CFD模拟分析,结果显示冷通道温度处于20~21℃之间,热通道温度处于31~33℃之间,满足数据中心主机房工作温度要求。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 陈文辉
关键词: 数据中心,冷通道封闭,热通道封闭,气流组织,数值模拟
来源: 制冷与空调 2019年11期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑
专业: 建筑科学与工程
单位: 东华大学,苏州古镇联盟建筑设计有限公司
分类号: TU83
页码: 42-46+50
总页数: 6
文件大小: 3904K
下载量: 172