论文摘要
芯片散热问题限制了芯片技术的进一步发展,寻求高热导率的热界面材料成为突破该瓶颈的重要手段之一。有机-无机复合材料由于其柔软性以及热导率可调控,有望取代常规材料——硅脂,成为新一代热界面材料。实验上,有机-无机复合材料的制备方法包括物理混合、分相析出和原位氧化。该文采用物理混合方法制备聚偏氟乙烯/石墨烯复合材料,并使用非稳态测量方法得到其热导率高达83 W/（m·K）（温度T=360 K、体积分数f=76 vol%）。此外,复合材料的热导率与填料的体积分数、颗粒大小形状以及填料与基体之间的相互作用等因素密切相关,利用改进的有效介质理论Bruggeman模型和Agari模型来解释复合材料热导率的物理机制时发现,改进的有效介质理论Bruggeman模型并不能很好地解释该复合材料的高热导率。由Agari模型可知,当填料含量较高时,填料之间更容易形成导热通道,从而提高了复合材料的热导率。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 胡济珠,董岚,卢婷玉,徐象繁,周俊
关键词: 聚偏氟乙烯,石墨烯复合材料,有效介质理论,热导率
来源: 集成技术 2019年01期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 同济大学物理科学与工程学院声子学与热能中心
基金: 国家重点研发计划项目(2017YFB0406000)
分类号: TB332
页码: 15-23
总页数: 9
文件大小: 1337K
下载量: 264
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