Al2O3陶瓷活性连接用AgCuInTi合金钎料性能

论文摘要

通过在Ag-26Cu-5Ti钎料中添加21. 5%In,设计开发了一种新型Ag Cu In Ti合金钎料,用于实现Al2O3陶瓷与无氧铜的活性连接,同时改善流动性,提高活性。对钎料的固液相温度与润湿铺展性能进行分析,并测试了Al2O3/Ag Cu In Ti/Cu试验件抗拉强度和气密性。通过金相显微镜、扫描电子显微镜观察试验件微观界面组织,进一步探究Ag Cu In Ti合金钎料的活性连接反应机理。结果表明,Ag Cu In Ti合金钎料在750℃实现了对陶瓷和金属的真空活性连,降低了钎焊温度,满足分级钎焊和补焊的需求,且形成结合紧密的反应界面,证明其对陶瓷具有良好的润湿性;钎焊过程中合金钎料中的Ti元素向Al2O3陶瓷界面富集,形成多个界面产物,而合金钎料中Ag元素、Cu元素、In元素与无氧铜发生溶解扩散,生成新的化合物相,最终实现陶瓷与金属的冶金结合。

论文目录

• 0前言
• 1 试验方法及材料
•   1.1 钎料设计
•   1.2 显微组织观察及性能测试
•   1.3 钎焊试验
•     1.3.1 钎料膏体制备
•     1.3.2 母材选择及试验器件装配
• 2 结果与讨论
•   2.1 钎料的化学成分
•   2.2 钎料的热分析
•   2.3 真空铺展分析
•   2.4 气密性及抗拉强度
•   2.5 反应界面分析
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 黄晓猛,齐岳峰,张国清,陈晓宇,郭菲菲

关键词: 银基钎料,活性钎焊,钎焊性能,微观结构

来源: 焊接 2019年12期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 北京市电子信息用新型钎焊材料工程技术研究中心,北京有色金属与稀土应用研究所

基金: 国家重点研发计划资助(2017YF0305700)

分类号: TG425

页码: 46-49+68

总页数: 5

文件大小: 1940K

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