一种弹簧直针结构垂直探针卡论文和设计

全文摘要

本实用新型公开了一种弹簧直针结构垂直探针卡,包括PCB基板,PCB基板上端固定连接有加强板,PCB基板下端固定连接有探针板,探针板上设置有与PCB基板测试点对应的若干探针槽,每个探针槽内对应插入一根弹簧探针。弹簧探针包括与PCB基板信号导通的上接触针、以及与测试芯片信号导通的下接触针,上接触针和下接触针之间设置有用于上接触针和下接触针信号导通的螺旋弹簧。探针为弹簧外置的弹簧探针,安装弹簧探针的孔也是垂直通孔,没有偏移的要求,安装简洁方便,后续维修时也不用打开测试板可以直接插拔,弹簧探针的直径可以做到20微米,从而可以测试芯片的点间距小于70微米的产品。

主设计要求

1.一种弹簧直针结构垂直探针卡,包括PCB基板(1),所述PCB基板(1)上端固定连接有加强板(2),其特征在于:所述PCB基板(1)下端固定连接有探针板(3),所述探针板(3)上设置有与PCB基板(1)测试点对应的若干探针槽,每个所述探针槽内对应插入一根弹簧探针(4);所述弹簧探针(4)包括与PCB基板(1)信号导通的上接触针(41)、以及与测试芯片信号导通的下接触针(42),所述上接触针(41)和下接触针(42)之间设置有用于上接触针(41)和下接触针(42)信号导通的螺旋弹簧(43)。

设计方案

1.一种弹簧直针结构垂直探针卡,包括PCB基板(1),所述PCB基板(1)上端固定连接有加强板(2),其特征在于:所述PCB基板(1)下端固定连接有探针板(3),所述探针板(3)上设置有与PCB基板(1)测试点对应的若干探针槽,每个所述探针槽内对应插入一根弹簧探针(4);所述弹簧探针(4)包括与PCB基板(1)信号导通的上接触针(41)、以及与测试芯片信号导通的下接触针(42),所述上接触针(41)和下接触针(42)之间设置有用于上接触针(41)和下接触针(42)信号导通的螺旋弹簧(43)。

2.根据权利要求1所述的一种弹簧直针结构垂直探针卡,其特征在于:所述上接触针(41)上设置有上弹簧定位部(44),所述上弹簧定位部(44)与螺旋弹簧(43)的上端焊接相连;所述下接触针(42)上设置有下弹簧定位部(45),所述下弹簧定位部(45)与螺旋弹簧(43)的下端焊接相连。

3.根据权利要求2所述的一种弹簧直针结构垂直探针卡,其特征在于:上弹簧定位部(44)和下弹簧定位部(45)的横截面为圆形,且直径大于所述螺旋弹簧(43)的外径。

4.根据权利要求1所述的一种弹簧直针结构垂直探针卡,其特征在于:所述螺旋弹簧(43)的内径大于所述上接触针(41)和下接触针(42)的直径。

5.根据权利要求1所述的一种弹簧直针结构垂直探针卡,其特征在于:所述PCB基板(1)四周设置有若干第一螺纹孔,所述加强板(2)设置有与第一螺纹孔对应的第二螺纹孔,两者通过第一螺栓(5)固定。

6.根据权利要求1所述的一种弹簧直针结构垂直探针卡,其特征在于:所述PCB基板(1)上设置有若干三螺纹孔,所述探针板(3)上设置有与第三螺纹孔对应的第四螺纹孔,两者通过第二螺栓固定。

7.根据权利要求1所述的一种弹簧直针结构垂直探针卡,其特征在于:所述探针槽为垂直通孔,所述螺旋弹簧(43)整体、上接触针(41)针头下端的三分之二位置和下接触针(42)针头上端的三分之二位置位于所述垂直通孔内。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域,特别涉及一种弹簧直针结构垂直探针卡。

背景技术

现有垂直探针卡探针的结构采用眼镜蛇状的弯曲结构,通过探针自身的变形产生压力去测试芯片,现有垂直探针卡探针的结构制作过程中组装难度大,维修困难,可以测试的芯片的PITCH间距有局限当芯片的点间距小于70微米时,这种结构就无法实现。而现有的一些直针结构的垂直探针卡,接触差。为此,我们提供了一种弹簧直针结构垂直探针卡。

实用新型内容

为克服上述缺点供一种直针结构垂直探针卡,本实用新型通过探针的结构由眼镜蛇状的弯曲结构改变成可伸缩的弹簧外置的直针结构,并装弹簧探针的孔也是垂直通孔,没有偏移的要求,将弹簧探针放入测试板内,简洁方便,后续维修时也不用打开测试板可以直接插拔,弹簧探针的的直径可以做到20微米,从而解决了芯片的点间距小于70微米的产品,与现有技术相比,本申请结构简单,可以解决芯片点间距小无法测试的问题,可以有效解决背景技术中的问题。

为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:包括PCB基板,PCB基板上端固定连接有加强板,所述PCB基板下端固定连接有探针板,所述探针板上设置有与PCB基板测试点对应的若干探针槽,每个所述探针槽内对应插入一根弹簧探针;所述弹簧探针包括与PCB基板信号导通的上接触针、以及与测试芯片信号导通的下接触针,所述上接触针和下接触针之间设置有用于上接触针和下接触针信号导通的螺旋弹簧。

本实用新型的有益效果是,弹簧外置的弹簧探针为直针线形结构,并通过改变测试板的设计来配合完成组装,弹簧探针组装简单可靠,将弹簧探针插入测试板内,简洁方便,与PCB测试板和测试芯片柔性连接,接触性好。后续维修时也不用打开测试板可以直接插拔,弹簧探针的的直径可以做到20微米,从而可测试芯片的点间距小于70微米的产品。

优选地,所述上接触针上设置有上弹簧定位部,所述上弹簧定位部与螺旋弹簧的上端焊接相连;所述下接触针上设置有下弹簧定位部,所述下弹簧定位部与螺旋弹簧的下端焊接相连。通过上弹簧定位部和下弹簧定位部固定螺旋弹簧。

优选地,上弹簧定位部和下弹簧定位部的横截面为圆形,且直径大于所述螺旋弹簧的外径。使螺旋弹簧卡可焊接固定在螺旋弹簧外。

优选地,所述螺旋弹簧的内径大于所述上接触针和下接触针的直径。使螺旋弹簧可套接在上接触针和下接触针外。

优选地,所述PCB基板四周设置有若干第一螺纹孔,所述加强板设置有与第一螺纹孔对应的第二螺螺纹孔,两者通过第一螺栓固定。通过第一螺栓使PCB基板和加强板固定。

优选地,所述PCB基板上设置有若干三螺纹孔,所述探针板上设置有与第三螺纹孔对应的第四螺纹孔,两者通过第二螺栓固定。通过第二螺栓使PCB基板和探针板固定相连。

优选地,所述探针槽为垂直通孔,所述螺旋弹簧整体、上接触针针头下端的三分之二位置和下接触针针头上端的三分之二位置位于所述垂直通孔内。使弹簧探针垂直插入探针槽,且上接触针和下接触针固定不会晃动。

附图说明

图1为本实用新型的剖面图。

图2为本实用新型的弹簧探针的结构示意图。

图中:

1-PCB基板,2-加强板,3-探针板,4-弹簧探针,41-上接触针,42-下接触针,43-螺旋弹簧,44-上弹簧定位部,45-下弹簧定位部,5-第一螺栓。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1所示,本实施例中的一种弹簧直针结构垂直探针卡,包括PCB基板1,PCB基板1上端固定连接有加强板2,PCB基板1下端固定连接有探针板3,探针板3上设置有与PCB基板1测试点对应的若干探针槽,每个所述探针槽内对应插入一根弹簧探针4。弹簧探针4包括与PCB基板1通信相连的上接触针41,和与测试芯片通信相连的下接触针42。上接触针41和下接触针42外套接有螺旋弹簧43,螺旋弹簧43实现上接触针41和下接触针42的通信相连。螺旋弹簧43两端分别焊接固定在上接触针41和下接触针42上,上接触针41和下接触针42处于分离状态,可在螺旋弹簧43压缩状态下,使上接触针41和下接触针42间距离改变,实现弹簧探针4的压缩,进而和PCB基板1和测试芯片柔性接触,通信相连。

上接触针41的中部设置有上弹簧定位部44,上弹簧定位部44与螺旋弹簧43的上端焊接固定;下接触针42的中部设置有下弹簧定位部45,下弹簧定位部45与螺旋弹簧43的下端焊接固定。上弹簧定位部44和下弹簧定位部45的横截面为圆形,且直径大于螺旋弹簧43的外径。通过上弹簧定位部44和下弹簧定位部45,使螺旋弹簧43与上接触针41和下接触针42连成整体。

为了使螺旋弹簧43可外置套接在上接触针41和下接触针42外,螺旋弹簧43的内径大于上接触针41和下接触针42的直径。

PCB基板1四周设置有若干第一螺纹孔,加强板2设置有与第一螺纹孔对应的第二螺螺纹孔,两者通过第一螺栓5固定。PCB基板1上设置有若干三螺纹孔,所述探针板3上设置有与第三螺纹孔对应的第四螺纹孔,两者通过第二螺栓固定。

探针槽为垂直通孔,螺旋弹簧整体、上接触针41针头下端的三分之二位置和下接触针42针头上端的三分之二位置位于所述垂直通孔内,弹簧探针4垂直插入探针槽,且上接触针41和下接触针42固定不会晃动。

使用时,将弹簧直针结构垂直探针卡压在测试芯片上压紧,此时螺旋弹簧43被可压缩调节,通过弹簧探针4完成PCB基板1向测试芯片的信息加载,完成一次测试。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

设计图

一种弹簧直针结构垂直探针卡论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920294784.1

申请日:2019-03-08

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:32(江苏)

授权编号:CN209803284U

授权时间:20191217

主分类号:G01R31/28

专利分类号:G01R31/28;G01R1/073

范畴分类:31F;

申请人:强一半导体(苏州)有限公司

第一申请人:强一半导体(苏州)有限公司

申请人地址:215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼

发明人:周明

第一发明人:周明

当前权利人:强一半导体(苏州)有限公司

代理人:王闯

代理机构:32260

代理机构编号:无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  ;  ;  

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