全文摘要
本实用新型公开了大功率LED复合铝基板，包括铝制基板和若干个LED灯泡，铝制基板的顶部固定设有屏蔽层，屏蔽层的顶部固定设有绝缘导热层，绝缘导热层的顶部固定设有集成电路板，集成电路板的顶部固定设有绝缘层，绝缘层的顶部固定插接有若干个LED灯泡，每个LED灯泡的底部均固定设有两个灯泡引脚。本实用新型将LED灯泡的两个灯泡引脚连接到集成电路板中，并在集成电路板的背部设置绝缘导热层，接着在通过导热柱增加铝制基板与绝缘导热层之间的接触面积，这样有利于散热，并且该装置的中间嵌设有屏蔽层，通过屏蔽层的阻隔可以有效的隔绝外部环境中电磁场的干扰，以此来保证LED灯泡的正常工作。
主设计要求
1.大功率LED复合铝基板，包括铝制基板(1)和若干个LED灯泡(2)，其特征在于，所述铝制基板(1)的顶部固定设有屏蔽层(3)，所述屏蔽层(3)的顶部固定设有绝缘导热层(4)，所述绝缘导热层(4)的顶部固定设有集成电路板(5)，所述集成电路板(5)的顶部固定设有绝缘层(6)，所述绝缘层(6)的顶部固定插接有若干个LED灯泡(2)，每个所述LED灯泡(2)的底部均固定设有两个灯泡引脚(201)，两个所述灯泡引脚(201)远离LED灯泡(2)的一端均贯穿绝缘层(6)与集成电路板(5)的顶部电性连接，所述绝缘层(6)的顶端贴合设有若干个散热片(7)，所述散热片(7)的底端固定设有若干个导热柱连接柱(8)，且若干个所述导热柱连接柱(8)分别位于绝缘层(6)上开设的若干个开孔(9)内。
设计方案
1.大功率LED复合铝基板，包括铝制基板(1)和若干个LED灯泡(2)，其特征在于，所述铝制基板(1)的顶部固定设有屏蔽层(3)，所述屏蔽层(3)的顶部固定设有绝缘导热层(4)，所述绝缘导热层(4)的顶部固定设有集成电路板(5)，所述集成电路板(5)的顶部固定设有绝缘层(6)，所述绝缘层(6)的顶部固定插接有若干个LED灯泡(2)，每个所述LED灯泡(2)的底部均固定设有两个灯泡引脚(201)，两个所述灯泡引脚(201)远离LED灯泡(2)的一端均贯穿绝缘层(6)与集成电路板(5)的顶部电性连接，所述绝缘层(6)的顶端贴合设有若干个散热片(7)，所述散热片(7)的底端固定设有若干个导热柱连接柱(8)，且若干个所述导热柱连接柱(8)分别位于绝缘层(6)上开设的若干个开孔(9)内。
2.根据权利要求1所述的大功率LED复合铝基板，其特征在于，所述铝制基板(1)的顶部固定设有若干个导热柱(101)，若干个所述导热柱(101)呈矩阵分布，若干个所述导热柱(101)的顶端均贯穿屏蔽层(3)并与绝缘导热层(4)的底部固定连接，所述导热柱连接柱(8)依次穿过集成电路板(5)、绝缘导热层(4)、屏蔽层(3)并且与铝制基板(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的大功率LED复合铝基板，其特征在于，所述绝缘层(6)由绝缘保护材料制成，所述绝缘保护材料为交联聚乙烯。
4.根据权利要求1所述的大功率LED复合铝基板，其特征在于，所述屏蔽层(3)由铜材质制成，所述屏蔽层(3)由铜质经线与铜质纬线交叉编织而成。
5.根据权利要求1所述的大功率LED复合铝基板，其特征在于，所述绝缘导热层(4)为导热硅胶绝缘片，且每个所述绝缘导热层(4)均由三层导热硅胶绝缘片叠加制成。
6.根据权利要求1所述的大功率LED复合铝基板，其特征在于，所述铝制基板(1)的表面涂抹有散热涂层，所述散热涂层由铜质材料制成。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及铝基板，具体为大功率LED复合铝基板。
背景技术
铝基板常见于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。一般而言，LED晶粒以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上而形成LED晶片，而后再将LED晶片固定于系统的电路板上。LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。
现有的大功率LED照明散热技术当中，通常在大功率LED发光二极管的后面涂上一层导热硅脂，然后把大功率LED的阳极和阴极焊接在铝基板上面，发光二极管所产生的热量是通过导热硅脂来传导到铝基板上来散热的，散热效果并不好，另外现有的铝基板的内部大多缺少屏蔽保护层，容易受到外界环境中的电磁场的干扰。因此我们对此做出改进，提出大功率LED复合铝基板。
实用新型内容
为解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供大功率LED复合铝基板。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型大功率LED复合铝基板，包括铝制基板和若干个LED灯泡，所述铝制基板的顶部固定设有屏蔽层，所述屏蔽层的顶部固定设有绝缘导热层，所述绝缘导热层的顶部固定设有集成电路板，所述集成电路板的顶部固定设有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定插接有若干个LED灯泡，每个所述LED灯泡的底部均固定设有两个灯泡引脚，两个所述灯泡引脚远离LED灯泡的一端均贯穿绝缘层与集成电路板的顶部电性连接，所述绝缘层的顶端贴合设有若干个散热片，所述散热片的底端固定设有若干个导热柱连接柱，且若干个所述导热柱连接柱分别位于绝缘层上开设的若干个开孔内。
作为本实用新型的优选技术方案，所述铝制基板的顶部固定设有若干个导热柱，若干个所述导热柱呈矩阵分布，若干个所述导热柱的顶端均贯穿屏蔽层并与绝缘导热层的底部固定连接，所述导热柱依次穿过集成电路板、绝缘导热层、屏蔽层并且与铝制基板固定连接。
作为本实用新型的优选技术方案，所述绝缘层由绝缘保护材料制成，所述绝缘保护材料为交联聚乙烯。
作为本实用新型的优选技术方案，所述屏蔽层由铜材质制成，所述屏蔽层由铜质经线与铜质纬线交叉编织而成。
作为本实用新型的优选技术方案，所述绝缘导热层为导热硅胶绝缘片，且每个所述绝缘导热层均由三层导热硅胶绝缘片叠加制成。
作为本实用新型的优选技术方案，所述铝制基板的表面涂抹有散热涂层，所述散热涂层由铜质材料制成。
本实用新型的有益效果是：该种大功率LED复合铝基板，首先将LED灯泡的两个灯泡引脚连接到集成电路板中，并在集成电路板的背部设置绝缘导热层，接着在通过导热柱增加铝制基板与绝缘导热层之间的接触面积，这样有利于散热，并且该装置的中间嵌设有屏蔽层，通过屏蔽层的阻隔可以有效的隔绝外部环境中电磁场的干扰，以此来保证LED灯泡的正常工作。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型大功率LED复合铝基板的结构示意图；
图2是本实用新型大功率LED复合铝基板的分拆结构示意图；
图3是本实用新型大功率LED复合铝基板的散热片结构示意图；
图4是本实用新型大功率LED复合铝基板的侧视剖面。
图中：1、铝制基板；101、导热柱；2、LED灯泡；201、灯泡引脚；3、屏蔽层；4、绝缘导热层；5、集成电路板；6、绝缘层；7、散热片；8、导热柱连接柱；9、开孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型大功率LED复合铝基板，包括铝制基板1和若干个LED灯泡2，铝制基板1的顶部固定设有屏蔽层3，屏蔽层3的顶部固定设有绝缘导热层4，绝缘导热层4的顶部固定设有集成电路板5，集成电路板5的顶部固定设有绝缘层6，绝缘层6的顶部固定插接有若干个LED灯泡2，每个LED灯泡2的底部均固定设有两个灯泡引脚201，两个灯泡引脚201远离LED灯泡2的一端均贯穿绝缘层6与集成电路板5的顶部电性连接，绝缘层6的顶端贴合设有若干个散热片7，散热片7的底端固定设有若干个导热柱连接柱8，且若干个导热柱连接柱8分别位于绝缘层6上开设的若干个开孔9内，通过设有的散热片7可以辅助吸收热量。
其中，铝制基板1的顶部固定设有若干个导热柱101，若干个导热柱101呈矩阵分布，若干个导热柱101的顶端均贯穿屏蔽层3并与绝缘导热层4的底部固定连接，设置若干个导热柱101可以有效的增加铝制基板1与绝缘导热层4之间热交换速度，提高散热效率，导热柱8依次穿过集成电路板5、绝缘导热层4、屏蔽层3并且与铝制基板1固定连接，散热片7辅助吸收的热量一部分会通过导热柱8传导至铝制基板1上，通过铝制基板1散发出去，进一步提高散热效率。
其中，绝缘层6由绝缘保护材料制成，绝缘保护材料为交联聚乙烯，交联聚乙烯结构即使在高温下也一样具有很强的抗变形能力，在高温环境中可以对LED灯泡2和集成电路板5中的电子元件进行有效的保护。
其中，屏蔽层3由铜材质制成，屏蔽层3由铜质经线与铜质纬线交叉编织而成，可以有效避免外界电磁场的干扰，对LED灯泡2的正常工作进行有效的保护。
其中，绝缘导热层4为导热硅胶绝缘片，且每个绝缘导热层4均由三层导热硅胶绝缘片叠加制成，导热硅胶绝缘片具有较强的抗拉力，优越的耐磨及绝缘性能，表面无粘性，厚度薄，并可根据需求做成任何形状，便于使用。
其中，铝制基板1的表面涂抹有散热涂层，散热涂层由铜质材料制成，铜质材料具有良好的导热性能，可以将铝制基板1中的热量快速的导出，以此提高铝制基板1的散热效率。
工作时，该装置通过铝制基板1作为本体，将LED灯泡2的两个灯泡引脚201通过锡焊与集成电路板5顶部的接入端固定连接，保证了连接的稳定性和良好的导电性，同时绝缘层6由交联聚乙烯制成，交联聚乙烯结构即使在高温下也一样具有很强的抗变形能力，在高温环境中可以对LED灯泡2和集成电路板5中的电子元件进行有效的保护可以保证大功率状态的正常运行，另外铝制基板1与绝缘导热层4之间加装屏蔽层3，屏蔽层3由铜质经线与铜质纬线交叉编织而成，可以有效避免外界电磁场的干扰，对LED灯泡2的正常工作进行有效的保护，在屏蔽层3与集成电路板5之间设置绝缘导热层4，绝缘导热层4为导热硅胶绝缘片，导热硅胶绝缘片具有较强的抗拉力，优越的耐磨及绝缘性能，表面无粘性，厚度薄，并可根据需求做成任何形状，便于使用，并且在保证良好的导热性能的同时可以起到很好的绝缘保护作用，最后铝制基板1的表面涂抹有散热涂层，散热涂层由铜质材料制成，铜质材料具有良好的导热性能，可以将铝制基板1中的热量快速的导出，以此提高铝制基板1的散热效率。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920042207.3
申请日:2019-01-10
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:97(宁波)
授权编号:CN209470157U
授权时间:20191008
主分类号:F21V 19/00
专利分类号:F21V19/00;F21V29/503;F21V29/87;F21V29/89;H05K9/00;F21Y115/10
范畴分类:35A;
申请人:宁波大榭开发区晶格电子有限公司
第一申请人:宁波大榭开发区晶格电子有限公司
申请人地址:310000 浙江省宁波市宁波大榭开发区榭西工业区5幢1层
发明人:王锡祥;刘东虎
第一发明人:王锡祥
当前权利人:宁波大榭开发区晶格电子有限公司
代理人:陈李青
代理机构:11684
代理机构编号:北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计