全文摘要
本实用新型公开一种相机模组，该相机模组包括线路板、支撑座、镜头组件和成像芯片，所述线路板的顶面上开设有容纳槽，所述支撑座固定于所述线路板的上方，所述线路板的顶面朝向所述支撑座，所述镜头组件设于所述支撑座背向所述线路板的一侧，所述成像芯片至少部分容纳并固定于所述线路板的所述容纳槽内，且所述成像芯片通过固定胶固定于所述容纳槽内，所述成像芯片位于所述镜头组件的光轴上，所述成像芯片与所述线路板电性连接。本实用新型提供的相机模组，在保证相机模组光学总长的前提下，将成像芯片埋入线路板内，可降低相机模组的高度，使相机模组的尺寸较小。
主设计要求
1.一种相机模组，包括线路板、支撑座、镜头组件和成像芯片，其特征在于，所述线路板的顶面上开设有容纳槽，所述支撑座固定于所述线路板的上方，所述线路板的顶面朝向所述支撑座，所述镜头组件设于所述支撑座背向所述线路板的一侧，所述成像芯片至少部分容纳并固定于所述线路板的所述容纳槽内，且所述成像芯片通过固定胶固定于所述容纳槽内，所述成像芯片位于所述镜头组件的光轴上，所述成像芯片与所述线路板电性连接。
设计方案
1.一种相机模组，包括线路板、支撑座、镜头组件和成像芯片，其特征在于，所述线路板的顶面上开设有容纳槽，所述支撑座固定于所述线路板的上方，所述线路板的顶面朝向所述支撑座，所述镜头组件设于所述支撑座背向所述线路板的一侧，所述成像芯片至少部分容纳并固定于所述线路板的所述容纳槽内，且所述成像芯片通过固定胶固定于所述容纳槽内，所述成像芯片位于所述镜头组件的光轴上，所述成像芯片与所述线路板电性连接。
2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述容纳槽贯穿所述线路板的顶面和底面，形成通孔。
3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述相机模组还包括滤光片，所述支撑座朝向所述线路板的底部开设有第一开槽，所述支撑座背向所述线路板的顶部还开设有第二开槽，所述成像芯片与所述线路板通过导线电性连接，所述导线位于所述第一开槽内，所述滤光片设于所述支撑座的所述第二开槽内，且所述滤光片位于所述镜头组件的光轴上。
4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述相机模组还包括滤光片，所述支撑座朝向所述线路板的底部开设有第一开槽，所述成像芯片与所述线路板通过导线电性连接，所述导线和所述滤光片位于所述第一开槽内，且所述滤光片位于所述镜头组件的光轴上。
5.如权利要求3或4所述的相机模组，其特征在于，所述导线为金线。
6.如权利要求1或2所述的相机模组，其特征在于，所述固定胶填充于所述成像芯片的四周。
7.如权利要求6所述的相机模组，其特征在于，所述成像芯片的底部与所述线路板的底部平齐。
8.如权利要求6所述的相机模组，其特征在于，所述固定胶还填充于所述成像芯片的底部。
9.如权利要求8所述的相机模组，其特征在于，所述固定胶的底部与所述线路板的底部平齐。
10.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述成像芯片为两个，两个所述成像芯片叠设于所述线路板的所述容纳槽内。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及成像技术领域，特别是涉及一种相机模组。
背景技术
目前，各类电子产品，例如手机、相机、平板电脑等便携式电子产品，厚度越来越薄，屏占比也越来越高，像素却越来越高，因此也对其相机模组提出了更小、更薄的要求。目前相机模组，由于其光学、结构特性的限制，因此其厚度较大，而电子产品的厚度又越来越薄，因此导致相机模组凸出在电子产品的表面，严重影响电子产品的外观。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种尺寸较小的相机模组。
本实用新型提供一种相机模组，包括线路板、支撑座、镜头组件和成像芯片，所述线路板的顶面上开设有容纳槽，所述支撑座固定于所述线路板的上方，所述线路板的顶面朝向所述支撑座，所述镜头组件设于所述支撑座背向所述线路板的一侧，所述成像芯片至少部分容纳并固定于所述线路板的所述容纳槽内，且所述成像芯片通过固定胶固定于所述容纳槽内，所述成像芯片位于所述镜头组件的光轴上，所述成像芯片与所述线路板电性连接。
进一步地，所述容纳槽贯穿所述线路板的顶面和底面，形成通孔。
进一步地，所述相机模组还包括滤光片，所述支撑座朝向所述线路板的底部开设有第一开槽，所述支撑座背向所述线路板的顶部还开设有第二开槽，所述成像芯片与所述线路板通过导线电性连接，所述导线位于所述第一开槽内，所述滤光片设于所述支撑座的所述第二开槽内，且所述滤光片位于所述镜头组件的光轴上。
进一步地，所述相机模组还包括滤光片，所述支撑座朝向所述线路板的底部开设有第一开槽，所述成像芯片与所述线路板通过导线电性连接，所述导线和所述滤光片位于所述第一开槽内，且所述滤光片位于所述镜头组件的光轴上。
进一步地，所述导线为金线。
进一步地，所述固定胶填充于所述成像芯片的四周。
进一步地，所述成像芯片的底部与所述线路板的底部平齐。
进一步地，所述固定胶还填充于所述成像芯片的底部。
进一步地，所述固定胶的底部与所述线路板的底部平齐。
进一步地，所述成像芯片为两个，两个所述成像芯片叠设于所述线路板的所述容纳槽内。
本实用新型提供的相机模组，在保证相机模组光学总长的前提下，将成像芯片埋入线路板内，可降低相机模组的高度，使相机模组的尺寸较小。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的相机模组的结构示意图。
图2为本实用新型第二实施例的相机模组制造方法的流程图。
图3a为图2中相机模组制造方法的步骤S11中的相机模组的剖面示意图。
图3b为图3a的俯视示意图。
图3c为图2中相机模组制造方法的步骤S13中相机模组的剖面示意图。
图3d为图3c的俯视示意图。
图3e为图2中相机模组制造方法的步骤S15中相机模组的剖面示意图。
图3f为图3e的俯视示意图。
图3g为图2中相机模组制造方法的步骤S17中相机模组的剖面示意图。
图3h为图3g的俯视示意图。
图4为本实用新型第三实施例的相机模组的结构示意图。
图5为本实用新型第四实施例的相机模组制造方法的流程图。
图6a为图5中相机模组制造方法的步骤S31中的相机模组的剖面示意图。
图6b为图6a的俯视示意图。
图6c为图5中相机模组制造方法的步骤S33中相机模组的剖面示意图。
图6d为图6c的俯视示意图。
图6e为图5中相机模组制造方法的步骤S35中相机模组的剖面示意图。
图6f为图6e的俯视示意图。
图6g为图5中相机模组制造方法的步骤S37中相机模组的剖面示意图。
图6h为图6g的俯视示意图。
图7为本实用新型第五实施例的相机模组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
第一实施例
请参图1，本实用新型第一实施例中提供的相机模组，包括线路板11、支撑座13、镜头组件15、成像芯片17和滤光片19。
线路板11的顶面上开设有容纳槽112。具体在本实施例中，容纳槽112贯穿线路板11的顶面和底面，形成通孔。可以理解，容纳槽112也可以不贯通线路板11，从而形成开设于线路板11顶面的盲孔。线路板11上还可设置连接器，以实现外部电路与线路板11信号的传输。
支撑座13固定于线路板11的上方，线路板11的顶面朝向支撑座13。支撑座13朝向线路板11的底部开设有第一开槽132，支撑座13背向线路板11的顶部还开设有第二开槽134。
镜头组件15设于支撑座13背向线路板11的一侧。镜头组件15包括镜筒和镜片，镜片设于镜筒内。
成像芯片17至少部分容纳并固定于线路板11的容纳槽112内，且成像芯片17位于镜片的光轴上，成像芯片17通过导线21与线路板11电性连接，导线21位于第一开槽132内。本实施例中，成像芯片17全部容纳于容纳槽112内，使成像芯片17的上表面与线路板11的上表面平齐，或者成像芯片17的上表面低于线路板11的上表面。具体地，导线21可为金线。可以理解，导线21可与线路板11及成像芯片17的上表面贴合，这时第一开槽132就可不需要预留来容纳导线21。
本实施例中，成像芯片17通过固定胶22固定于容纳槽112内。具体地，固定胶22填充于成像芯片17的底部和四周。固定胶22为树脂胶，其固化后可对成像芯片17提供承载作用，且可固定成像芯片17。本实施例中，固定胶22的底部与线路板11的底部平齐。
滤光片19设于支撑座13的第二开槽134内，且滤光片19位于镜片的光轴上。可以理解，滤光片19也可设于支撑座13的第一开槽132内，这时第二开槽134就可省略。具体地，滤光片19通过胶水固定于第二开槽134内。
本相机模组中，在保证相机模组光学总长的前提下，将成像芯片17埋入线路板11内，可降低相机模组的高度，使相机模组的尺寸较小。
第二实施例
本实用新型还提供一种相机模组制造方法，如图2所示，第二实施例的相机模组制造方法包括以下步骤：
S11，提供线路板11，在线路板11的底面上设置辅助载板23。
具体地，如图3a和图3b所示，线路板11的顶面上开设有容纳槽112。辅助载板23可通过胶水贴附在线路板11的底面上，并且辅助载板23至少覆盖容纳槽112。本实施例中，容纳槽112贯穿线路板11的顶面和底面，形成通孔。可以理解，容纳槽112也可以不贯通线路板11，从而形成开设于线路板11顶面的盲孔，对应地，当容纳槽112为盲孔时，可不设置辅助载板23。线路板11上还可设置连接器，以实现外部电路与线路板11信号的传输。
S13，在容纳槽112内设置固定胶22。
具体地，如图3c和图3d所示，在容纳槽112内注入胶水，以在固化后形成固定胶22。具体地，胶水可为树脂胶。本实施例中，固定胶22设于辅助载板23上。
S15，将成像芯片17设于容纳槽112内并与固定胶22接触，将固定胶22固化，以将成像芯片17固定于容纳槽112内。
如图3e和图3f所示，成像芯片17可略小于容纳槽112，以在成像芯片17与线路板11的容纳槽112的侧壁之间留有容纳固定胶22的间隙。固定胶22例如通过加热、光照等固化的方式进行固化，固化后的固定胶22填充于成像芯片17的底部和四周，其固化后可对成像芯片17提供承载作用，且可固定成像芯片17。可以理解，成像芯片17至少部分容纳并固定于线路板11的容纳槽112内，具体在本实施例中，成像芯片17全部容纳于容纳槽112内，使成像芯片17的上表面与线路板11的上表面平齐，或者成像芯片17的上表面低于线路板11的上表面。
S17，去除辅助载板23，并将成像芯片17与线路板11通过导线21电性连接。
本实施例中，先去除辅助载板23，然后将成像芯片17与线路板11通过导线21电性连接。可以理解，也可先将成像芯片17与线路板11通过导线21电性连接，再去除辅助载板23。具体地，如图3g和图3h所示，线路板11上设有电路114，成像芯片17上设有焊盘172，通过导线21将焊盘172与电路114电性连接。更具体地，导线21可为金线，金线可通过金线键合的方式形成。
S19，在线路板11的顶面一侧设置支撑座13，并在支撑座13上设置滤光片19和镜头组件15，滤光片19位于镜头组件15和成像芯片17之间。
具体地，请再次参照图1，支撑座13朝向线路板11的底部开设有第一开槽132，支撑座13背向线路板11的顶部还开设有第二开槽134。镜头组件15包括镜筒和镜片，镜片设于镜筒内。导线21位于第一开槽132内。成像芯片17和滤光片19位于镜片的光轴上，且滤光片19设于支撑座13的第二开槽134内。
本相机模组制造方法中，在保证相机模组光学总长的前提下，将成像芯片17埋入线路板11内，可降低相机模组的高度，使相机模组的尺寸较小。
第三实施例
如图4所示，为本实用新型第三实施例的相机模组，包括线路板31、支撑座33、镜头组件35、成像芯片37和滤光片39。
本实施例的相机模组与第一实施例的相机模组的结构基本相同，区别在于，本实施例中，固定胶42仅填充于成像芯片37的四周，而不填充于成像芯片37的底部。本实施例中，成像芯片37的底部与线路板31的底部平齐。
本相机模组中，在保证相机模组光学总长的前提下，将成像芯片37埋入线路板31内，可降低相机模组的高度，使相机模组的尺寸较小。并且，本实施例中，由于成像芯片37的底部没有填充固定胶42，因此，可进一步降低相机模组的高度。
第四实施例
本实用新型还提供一种相机模组制造方法，如图5所示，第四实施例的相机模组制造方法包括以下步骤：
S31，提供线路板31，在线路板31的底面上设置辅助载板43。
具体地，如图6a和图6b所示，线路板31的顶面上开设有容纳槽312。辅助载板43可通过胶水贴附在线路板31的底面上，并且辅助载板43至少覆盖容纳槽312。本实施例中，容纳槽312贯穿线路板31的顶面和底面，形成通孔。可以理解，容纳槽312也可以不贯通线路板31，从而形成开设于线路板31顶面的盲孔，对应地，当容纳槽312为盲孔时，可不设置辅助载板43。线路板31上还可设置连接器，以实现外部电路与线路板31信号的传输。
S33，将成像芯片37设于容纳槽312内。
具体地，如图6c和6d所示，成像芯片37设于辅助载板43上，成像芯片37与略小于容纳槽312，以在成像芯片37与线路板31的容纳槽312的侧壁之间留有间隙。
S35，在容纳槽312内设置固定胶42。
具体地，如图6e和图6f所示，在容纳槽312内注入胶水，以在固化后形成固定胶42，固定胶42填充于成像芯片37的四周，且位于成像芯片37与线路板31之间。具体地，胶水可为树脂胶。
S37，去除辅助载板23，并将成像芯片37与线路板31通过导线41电性连接。
本实施例中，先将成像芯片37与线路板31通过导线41电性连接，再去除辅助载板43。可以理解，也可先去除辅助载板43，然后将成像芯片37与线路板31通过导线41电性连接。具体地，如图6g和图6h所示，线路板31上设有电路314，成像芯片37上设有焊盘372，通过导线41将焊盘372与电路314电性连接。更具体地，导线41可为金线，金线可通过金线键合的方式形成。
S39，在线路板31的顶面一侧设置支撑座33，并在支撑座33上设置滤光片39和镜头组件35，滤光片39位于镜头组件35和成像芯片37之间。
具体地，请再次参照图4，支撑座33朝向线路板31的底部开设有第一开槽332，支撑座33背向线路板31的顶部还开设有第二开槽334。镜头组件35包括镜筒和镜片，镜片设于镜筒内。导线41位于第一开槽332内。成像芯片37和滤光片39位于镜片的光轴上，且滤光片39设于支撑座33的第二开槽334内。
本相机模组制造方法中，在保证相机模组光学总长的前提下，将成像芯片37埋入线路板31内，可降低相机模组的高度，使相机模组的尺寸较小。并且，本实施例中，由于成像芯片37的底部没有填充固定胶42，因此，可进一步降低相机模组的高度。
第五实施例
如图7所示，为本实用新型第五实施例的相机模组，包括线路板51、支撑座53、镜头组件55、成像芯片57和滤光片59。
本实施例的相机模组与第一实施例的相机模组的结构基本相同，区别在于，本实施例中，成像芯片57的数量为两个，两个成像芯片57叠设于线路板51的容纳槽512内。其中，位于靠近镜头组件55一侧的成像芯片57包括光敏元件以感光，远离镜头组件55一侧的成像芯片57包括处理电路。
可以理解，第五实施例的相机模组也可与第三实施例的相机模组结构基本相同，区别同样在于设置两个成像芯片57。
本相机模组中，在保证相机模组光学总长的前提下，将成像芯片57埋入线路板51内，可降低相机模组的高度，使相机模组的尺寸较小。
上述第一至第五实施例的相机模组以及相机模组制造方法制造的相机模组均为定焦相机模组，可以理解，本实用新型的相机模组同样可以为变焦相机模组，对应增加驱动镜头组件移动的音圈马达或其他驱动器即可。具体地，音圈马达包括固定连接于镜头组件的线圈和相对支撑座13固定的磁体，通过给线圈通电，在磁体的作用下可驱动镜头组件移动；驱动器包括相对支撑座13固定的主体部和可相对主体部移动的可动部，可动部连接于镜头组件，可动部在压电效应等作用下带动镜头组件移动。
在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。
在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。
在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920003825.7
申请日:2019-01-02
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209297082U
授权时间:20190823
主分类号:G03B 17/02
专利分类号:G03B17/02;G03B17/12;G02B7/02;G02B7/00
范畴分类:30B;
申请人:昆山丘钛微电子科技有限公司
第一申请人:昆山丘钛微电子科技有限公司
申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
发明人:许杨柳;刘迪伦;胡远鹏
第一发明人:许杨柳
当前权利人:昆山丘钛微电子科技有限公司
代理人:张媛
代理机构:31264
代理机构编号:上海波拓知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计