辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响

论文摘要

以电流效率、电流密度及镀层性能为评价指标,分别研究了焦磷酸钾、酒石酸钾钠、三乙醇胺、柠檬酸对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响。镀液配方及工艺条件为:CuSO4·5H2O 40 g/L,ZnSO4·7H2O 16 g/L,丁二酰亚胺90 g/L,辅助络合剂适量,硝酸钾20 g/L,pH值9.0,温度25℃,时间5 min。四种辅助配位剂中,酒石酸钾钠对镀层光泽度、电流效率及电流密度上限的影响最显著。另外,酒石酸钾钠或焦磷酸钾作辅助配位剂时,电流密度下限明显降低。

论文目录

• 0 前言
• 1 实验
•   1.1 实验材料
•   1.2 工艺流程
•   1.3 无氰电镀Cu-Zn合金镀层
•   1.4 测试方法
•     1.4.1 光泽度
•     1.4.2 结合力
•     1.4.3 电流效率
•     1.4.4 电流密度
• 2 结果与讨论
•   2.1 辅助配位剂对镀层光泽度的影响
•   2.2 辅助配位剂对电流效率的影响
•   2.3 辅助配位剂对电流密度的影响
•   2.4 镀层性能测试
•     2.4.1 结合力
•     2.4.2 表面形貌
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 赵晓琳,叶涛,张倩,李伟,刘定富

关键词: 辅助配位剂,丁二酰亚胺体系,无氰电镀,合金镀层,光泽度,电流密度

来源: 电镀与环保 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 无机化工,电力工业

单位: 贵州大学化学与化工学院

分类号: TQ153.2

页码: 1-3

总页数: 3

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