论文摘要
研究了陶瓷外壳不同厚度Ni/Pd/Au镀层的键合可靠性,并分析了金丝球焊、硅铝丝楔焊和粗铝丝楔焊经300℃不同时间贮存后键合强度变化及键合失效模式变化,并与Ni/Au镀层键合进行了对比。研究结果表明,随着Au层厚度的增加,相同键合参数、相同镀层的金丝球焊的键合强度一致性有明显提升,随高温贮存时间增加,Ni/Pd/Au镀层的金丝键合强度一致性变差;相同实验条件下、不同镀层外壳的硅铝丝键合强度基本一致,300℃、1 h贮存后硅铝丝键合强度降低,随着高温贮存时间的增加,硅铝丝键合强度变化不大;随Au层厚度的增加,粗铝丝楔焊键合强度一致性变差,且失效模式主要为键合点脱落。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 陈波,杨熠豪
关键词: 可靠性,陶瓷外壳,引线键合,高温贮存,失效模式
来源: 微纳电子技术 2019年05期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 无机化工
单位: 中国电子科技集团公司第五十八研究所,无锡中微高科电子有限公司
基金: 技术基础预研支撑资助项目(1807 WP0014)
分类号: TQ174.1
DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2019.05.011
页码: 402-408
总页数: 7
文件大小: 1915K
下载量: 158
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