一种稳相射频混装微矩形电连接器论文和设计-向伟明

全文摘要

本实用新型公开了一种稳相射频混装微矩形电连接器,属于电子连接器件领域,包含插头组件和插座组件,其接口端面呈矩形形状,设有阵列式普通端子和两侧的高频组件,外侧设有导向组件。这种稳相射频混装微矩形电连接器的阵列式接口和高频组件接口,可传输多种信号,例如供电、I\/O信号、差分信号等,差分信号传输可达3.125Gbps。高频插针设有管接连接的两段式外壳,并设有弹簧,对接后保持紧密连接,使高频组件信号泄露少,抗屏蔽性强,可稳定传输带宽30GHz的射频高频信号,自动稳相功能。连接器设有导向组件和防错插装置,方便接插连接,连接更稳定,传输效率大大提高。

主设计要求

1.一种稳相射频混装微矩形电连接器,包含插头组件和插座组件,其接口端面呈矩形形状,其特征是:所述矩形电连接器的两侧设有高频组件(6);所述插头组件包含插头基座(3)、普通插针(2)、高频插针和插头外壳(7),所述普通插针(2)设于插头基座(3)中,所述插头基座(3)设于插头外壳(7)中,所述高频插针设于插头外壳(7)中的插头基座(3)两侧,所述插头外壳(7)在高频插针外侧还设有插头导柱(10);所述插座组件包含插座基座(15)、普通插孔(14)、高频插孔和插座外壳(13),所述普通插孔(14)设于插座基座(15)中,所述插座基座(15)设于插座外壳(13)中,所述高频插孔设于插座外壳(13)中的插座基座(15)两侧,所述插座外壳(13)在高频插孔外侧还设有插座导孔(16);所述普通插针(2)中设有麻花针头(1),与所述普通插孔(14)接插连接,所述高频插针与所述高频插孔接插连接,所述插头导柱(10)与插座导孔(16)接插连接;所述普通插针(2)在插头基座(3)中呈矩形阵列式排列,所述普通插孔(14)与普通插针(2)对应设置;所述高频插针设有管接连接的两段式外壳,高频插针的两段式外壳之间设有弹簧(5);所述普通插针(2)和普通插孔(14)的尾部连接有导线或排线插针(12),普通插针(2)、普通插孔(14)的尾部分别与基座和外壳之间设有密封胶层(11)。

设计图

一种稳相射频混装微矩形电连接器论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201822248477.8

申请日:2018-12-29

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:52(贵州)

授权编号:CN209029631U

授权时间:20190625

主分类号:H01R24/20

专利分类号:H01R24/20;H01R24/28;H01R13/04;H01R13/10;H01R13/502;H01R13/6581;H01R107/00

范畴分类:38E;

申请人:遵义市飞宇电子有限公司

第一申请人:遵义市飞宇电子有限公司

申请人地址:563000 贵州省遵义市红花岗区深溪镇深溪IT产业园区5号厂房

发明人:向伟明;苏勇

第一发明人:向伟明

当前权利人:遵义市飞宇电子有限公司

代理人:刘创先

代理机构:52118

代理机构编号:遵义市创先知识产权代理事务所(普通合伙) 52118

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  ;  ;  ;  

一种稳相射频混装微矩形电连接器论文和设计-向伟明
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