柔性触控装置论文和设计-施文杰

全文摘要

本实用新型涉及一种柔性触控装置,其中柔性触控装置包括:柔性基板;面板,设置于柔性基板上;阴极,设置于面板上;寄生电容区,包括薄膜封装层、偏光片和光学补偿胶层,薄膜封装层设置于阴极上方,偏光片设置于薄膜封装层上,光学补偿胶层设置于偏光片上;外挂式触控层,设置于光学补偿胶层上;以及手指电容区,包括高介电氧化物层和柔性盖板,高介电氧化物层设置于外挂式触控层上,柔性盖板设置于高介电氧化物层上。本实用新型的柔性触控装置在外挂式触控层与柔性盖板之间设置一高介电氧化物层,有效解决外挂式触控层与柔性盖板整合时,介电常数不足,导致噪声过大,触控失效的问题。

主设计要求

1.一种柔性触控装置,其特征在于,所述柔性触控装置包括:柔性基板;面板,设置于所述柔性基板上;阴极,设置于所述面板上;寄生电容区,包括薄膜封装层、偏光片和光学补偿胶层,所述薄膜封装层设置于所述阴极上方,所述偏光片设置于所述薄膜封装层上,所述光学补偿胶层设置于所述偏光片上;外挂式触控层,设置于所述光学补偿胶层上;以及手指电容区,包括高介电氧化物层和柔性盖板,所述高介电氧化物层设置于所述外挂式触控层上,所述柔性盖板设置于所述高介电氧化物层上。

设计方案

1.一种柔性触控装置,其特征在于,所述柔性触控装置包括:

柔性基板;

面板,设置于所述柔性基板上;

阴极,设置于所述面板上;

寄生电容区,包括薄膜封装层、偏光片和光学补偿胶层,所述薄膜封装层设置于所述阴极上方,所述偏光片设置于所述薄膜封装层上,所述光学补偿胶层设置于所述偏光片上;

外挂式触控层,设置于所述光学补偿胶层上;以及

手指电容区,包括高介电氧化物层和柔性盖板,所述高介电氧化物层设置于所述外挂式触控层上,所述柔性盖板设置于所述高介电氧化物层上。

2.根据权利要求1所述的柔性触控装置,其特征在于,所述寄生电容区的电容为:

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及触控显示技术领域,特别是涉及一种柔性触控装置。

背景技术

现有技术的柔性折弯显示器是所有面板及品牌商投入大量研发经费的方向,在研发柔性折弯显示器时,其中一个研发方向是减小其面板的折弯半径,而减小面板的折弯半径的方法是减少模块的叠构厚度。

在模块叠构中,为了减少模块叠构厚度,通常需要将外挂式触控组件与偏光片(POL)或是柔性盖板作整合,以减少光学补偿胶的使用,进而减少模块叠构厚度,但是外挂式触控组件与偏光片(POL)整合时,其触控低温制程温度难以控制,导致无法实现外挂式触控组件与偏光片(POL)的整合;外挂式触控组件与柔性盖板整合时,则会面临柔性盖板厚度太薄,介电常数不足,导致噪声过大,触控失效的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种柔性触控装置,以解决上述技术问题,具体的技术方案如下:提供一种柔性触控装置,其中柔性触控装置包括:柔性基板;面板,设置于柔性基板上;阴极,设置于面板上;寄生电容区,包括薄膜封装层、偏光片和光学补偿胶层,薄膜封装层设置于阴极上方,偏光片设置于薄膜封装层上,光学补偿胶层设置于偏光片上;外挂式触控层,设置于光学补偿胶层上;以及手指电容区,包括高介电氧化物层和柔性盖板,高介电氧化物层设置于外挂式触控层上,柔性盖板设置于高介电氧化物层上。

在一种可能的设计中,寄生电容区的电容为:

设计图

柔性触控装置论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201921092679.6

申请日:2019-07-12

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:61(陕西)

授权编号:CN209821813U

授权时间:20191220

主分类号:G06F3/044

专利分类号:G06F3/044

范畴分类:40B;

申请人:陕西坤同半导体科技有限公司

第一申请人:陕西坤同半导体科技有限公司

申请人地址:712046 陕西省咸阳市秦都区西咸新区沣西新城西部云谷C3楼4层1号

发明人:施文杰

第一发明人:施文杰

当前权利人:陕西坤同半导体科技有限公司

代理人:郑裕涵

代理机构:11315

代理机构编号:北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  ;  ;  

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