全文摘要
为提升核心板的可开发性能以满足用户的多场景开发需求和在指定场景内的功能扩展需求,本实用新型提出一种嵌入式开发核心板,其设置有电源接口、无线网络接口、以太网接口、视频输出接口、显示屏接口、音频接口、摄像头接口、USB接口和扩展接口,所述视频输出接口包括HDMI2.0接口和DP1.2接口,所述显示屏接口包括MIPI‑DSI接口和eDP1.3接口,所述音频接口包括SPDIF数字音频接口和I2S接口,所述摄像头接口包括MIPI‑CSI接口和DVP接口,所述USB接口包括USB2.0接口和USB3.0接口,所述扩展接口包括SDMMC接口、I2C接口、SPI接口、UART接口、ADC接口、PWM接口和GPIO接口;核心板的板体一侧设置有用于与外部基板插接的金手指,所述金手指上定义有对应上述各接口的多个引脚。
主设计要求
1.一种嵌入式开发核心板,其特征在于:板载器件包括处理器模块、电源管理模块、内存、存储器和RTC时钟模块,并设置有电源接口、无线网络接口、以太网接口、视频输出接口、显示屏接口、音频接口、摄像头接口、USB接口和扩展接口,所述无线网络接口对接WIFI&蓝牙二合一模块,所述以太网接口集成有GMAC以太网控制器,所述视频输出接口包括HDMI2.0接口和DP1.2接口,所述显示屏接口包括MIPI-DSI接口和eDP1.3接口,所述音频接口包括SPDIF数字音频接口和I2S接口,所述摄像头接口包括MIPI-CSI接口和DVP接口,所述USB接口包括USB2.0接口和USB3.0接口,所述扩展接口包括SDMMC接口、I2C接口、SPI接口、UART接口、ADC接口、PWM接口和GPIO接口;核心板的板体一侧设置有用于与外部基板插接的金手指,所述金手指上定义有对应上述各接口的多个引脚。
设计方案
1.一种嵌入式开发核心板,其特征在于:板载器件包括处理器模块、电源管理模块、内存、存储器和RTC时钟模块,并设置有电源接口、无线网络接口、以太网接口、视频输出接口、显示屏接口、音频接口、摄像头接口、USB接口和扩展接口,所述无线网络接口对接WIFI&蓝牙二合一模块,所述以太网接口集成有GMAC以太网控制器,所述视频输出接口包括HDMI2.0接口和DP 1.2接口,所述显示屏接口包括MIPI-DSI接口和eDP 1.3接口,所述音频接口包括SPDIF数字音频接口和I2S接口,所述摄像头接口包括MIPI-CSI接口和DVP接口,所述USB接口包括USB 2.0接口和USB 3.0接口,所述扩展接口包括SDMMC接口、I2C接口、SPI接口、UART接口、ADC接口、PWM接口和GPIO接口;核心板的板体一侧设置有用于与外部基板插接的金手指,所述金手指上定义有对应上述各接口的多个引脚。
2.根据权利要求1所述的嵌入式开发核心板,其特征在于:所述处理器模块包括Rockchip RK3399处理器,其集成有基于big.LITTLE大小核架构的双核Cortex-A72处理芯片和四核Cortex-A53处理芯片,以及ARM Mali-T860 MP4四核GPU。
3.根据权利要求1所述的嵌入式开发核心板,其特征在于:所述存储器采用eMMC 5.1高速闪存。
4.根据权利要求1所述的嵌入式开发核心板,其特征在于:所述金手指上所定义的引脚包括有用于对接WIFI&蓝牙二合一模块的SDIO接口引脚、以太网接口引脚、HDMI接口引脚、摄像头接口引脚、SPI\/GPIO接口引脚、PWM接口引脚、I2S音频输出接口引脚、eDP接口引脚、PCIE接口引脚、开机使能引脚、开关控制引脚、系统复位引脚、时钟输出引脚、TYPEC ID检测输入引脚、光纤输出引脚、TP复位引脚、SDMMC引脚、蓝牙使能引脚、LED使能引脚、HOST使能引脚、TYPEC0使能引脚、TYPEC检测引脚、ADC接口引脚、HOST接口引脚、TYPEC1接口引脚、TYPEC0接口引脚、MIPI_TX接口引脚、MIPI_RX接口引脚、MIPI_TX\/RX接口引脚以及若干GPIO接口引脚。
5.根据权利要求4所述的嵌入式开发核心板,其特征在于:所述金手指还定义有3.3V电压输出引脚、3.0V电压输出引脚、1.8V电压输出引脚。
6.根据权利要求4所述的嵌入式开发核心板,其特征在于:所述金手指还定义有过热保护引脚。
7.根据权利要求4所述的嵌入式开发核心板,其特征在于:所述金手指还定义有用于网络深度休眠的EXT_EN引脚。
8.根据权利要求4所述的嵌入式开发核心板,其特征在于:所述金手指的正面侧的第1至9脚为5V电源输入引脚、第11至30脚为以太网接口引脚,第32至48脚为摄像头接口引脚、第50至53脚为SPI\/GPIO引脚、第55至82脚为PCIE接口引脚、第86脚为开机使能引脚、第87脚为开关控制引脚、第91脚为系统复位引脚、第101脚为时钟输出引脚、第103至119脚SIDO引脚、第120脚为EXT_EN引脚、第121脚为过热保护引脚、第122至123脚为TYPEC ID检测输入引脚、第132至133脚为PWM接口引脚、第134至135脚为3.0V电压输出引脚、第136至137脚为1.8V电压输出引脚、第139至152脚为I2S音频输出引脚;第50至53、83至85、88至90、92至100、124至131、154至156脚为GPIO引脚;所述金手指的背面侧的第10至15脚为3.3V电压输出引脚、第17至18脚为3.0V电压输出引脚、第19至20脚为1.8V电压输出引脚、第21脚为5V电压输入引脚、第22脚为1.8V电压输出引脚、第24至37脚为eDP接口引脚、第39脚为光纤输出引脚、第41脚为TP复位引脚、第42至48脚为SDMMC引脚、第49脚为蓝牙使能引脚、第50脚为LCD使能引脚、第51脚为TYPEC0使能引脚、第52脚为HOST使能引脚、第53至54脚为TYPEC检测引脚、第55至57脚为GPIO引脚、第58至62脚为ADC引脚、第64至68脚为HOST接口引脚、第70至86脚为TYPEC1接口引脚、第87至100脚为TYPEC0接口引脚、第102至109脚为HDMI接口引脚、第111至124脚为MIPI_TX引脚、第126至139脚为MIPI_RX引脚、第141至154脚为MIPI_TX\/RX引脚。
9.根据权利要求1至8任一项所述的嵌入式开发核心板,其特征在于:所述金手指为MXM3.0规格,其定义有引脚有314个引脚,每个引脚之间的间隔为0.5mm。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种嵌入式开发核心板。
背景技术
核心板是将MINI PC的核心功能打包封装的一块电子主板,大多数核心板集成了CPU,存储设备和引脚,通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片。因为核心板集成了核心的通用功能,所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性,这大大提高了单片机的开发效率。同时,核心板作为一块独立的模块分离出来,所以也降低了开发的难度,增加了系统的稳定性和可维护性。现有的大多数核心板是按照客户的要求针对固定的应用场景设计的,故所实现接口往往不够丰富,令核心板的扩展性受到局限。
实用新型内容
为克服现有技术中存在的缺陷,提升核心板的可开发性能以满足用户的多场景开发需求和在指定场景内的功能扩展需求,本实用新型提出一种嵌入式开发核心板,其具体技术内容如下:
一种嵌入式开发核心板,其板载器件包括处理器模块、电源管理模块、内存、存储器和RTC时钟模块,并设置有电源接口、无线网络接口、以太网接口、视频输出接口、显示屏接口、音频接口、摄像头接口、USB接口和扩展接口,所述无线网络接口包括对接WIFI&蓝牙二合一模块,所述以太网接口集成有GMAC以太网控制器,所述视频输出接口包括HDMI 2.0接口和DP 1.2接口,所述显示屏接口包括MIPI-DSI接口和eDP 1.3接口,所述音频接口包括SPDIF数字音频接口和I2S接口,所述摄像头接口包括MIPI-CSI接口和DVP接口,所述USB接口包括USB 2.0接口和USB 3.0接口,所述扩展接口包括SDMMC接口、I2C接口、SPI接口、UART接口、ADC接口、PWM接口和GPIO接口;核心板的板体一侧设置有用于与外部基板插接的金手指,所述金手指上定义有对应上述各接口的多个引脚。
于本实用新型的一个或多个实施例中,所述处理器模块包括Rockchip RK3399处理器,其集成有基于big.LITTLE大小核架构的双核Cortex-A72处理芯片和四核Cortex-A53处理芯片,以及ARM Mali-T860 MP4 四核GPU。
于本实用新型的一个或多个实施例中,所述存储器采用eMMC 5.1高速闪存。
于本实用新型的一个或多个实施例中,所述金手指上所定义的引脚包括有用于对接WIFI&蓝牙二合一模块的SDIO接口引脚、以太网接口引脚、HDMI接口引脚、摄像头接口引脚、SPI\/GPIO接口引脚、PWM接口引脚、I2S音频输出接口引脚、eDP接口引脚、PCIE接口引脚、开机使能引脚、开关控制引脚、系统复位引脚、时钟输出引脚、TYPEC ID检测输入引脚、光纤输出引脚、TP复位引脚、SDMMC引脚、蓝牙使能引脚、LED使能引脚、HOST使能引脚、TYPEC0使能引脚、TYPEC检测引脚、ADC接口引脚、HOST接口引脚、TYPEC1接口引脚、TYPEC0接口引脚、MIPI_TX接口引脚、MIPI_RX接口引脚、MIPI_TX\/RX接口引脚以及若干GPIO接口引脚。
于本实用新型的一个或多个实施例中,所述金手指还定义有3.3V电压输出引脚、3.0V电压输出引脚、1.8V电压输出引脚。
于本实用新型的一个或多个实施例中,所述金手指还定义有过热保护引脚。
于本实用新型的一个或多个实施例中,所述金手指还定义有用于网络深度休眠的EXT_EN引脚。
与现有技术相比,本实用新型的优越性体现在:采用高性能集成处理器RK3399以及丰富的接口支撑,提升核心板的可开发性能以满足用户的多场景开发需求和在指定场景内的功能扩展需求,本实用新型作为独立的模块嵌入到任何系统中,可节省工程师的开发时间,大幅降低企业产品开发风险,加快产品上市周期;其中:1)支持多路显示,包括双MIPI、HDMI、eDP、DisplayPort 显示接口,实现双屏同显、双屏异显;2)支持多种网络接口,包括双频WIFI、Bluetooth4.1、千兆以太网、Mini PCIE(扩展3G\/4G 通讯模块);3)拥有高性能外设接口,包括USB3.0 接口、 PCIe M.2(M-Key)接口,可用于扩展NVMe SSD等;在技术性、实用性和经济性上表现卓越,适合推广应用。
附图说明
图1为本实用新型的嵌入式开发核心板的结构示意图。
图2为本实用新型的嵌入式开发核心板的金手指正面侧引脚定义图一。
图3为本实用新型的嵌入式开发核心板的金手指正面侧引脚定义图二。
图4为本实用新型的嵌入式开发核心板的金手指背面侧引脚定义图一。
图5为本实用新型的嵌入式开发核心板的金手指背面侧引脚定义图二。
具体实施方式
如下结合附图1至5,对本申请方案作进一步描述:
一种嵌入式开发核心板,其板载器件包括处理器模块1、电源管理模块2、内存3、存储器4和RTC时钟模块5,所述处理器模块1包括Rockchip RK3399处理器,其集成有基于big.LITTLE大小核架构的双核Cortex-A72处理芯片和四核Cortex-A53处理芯片,以及ARMMali-T860 MP4 四核GPU,所述存储器4采用eMMC 5.1高速闪存,核心板的接口包括有电源接口、无线网络接口、以太网接口、视频输出接口、显示屏接口、音频接口、摄像头接口、USB接口和扩展接口,所述无线网络接口包括对接WIFI&蓝牙二合一模块,所述以太网接口集成有GMAC以太网控制器6,所述视频输出接口包括HDMI 2.0接口和DP 1.2接口,所述显示屏接口包括MIPI-DSI接口和eDP 1.3接口,所述音频接口包括SPDIF数字音频接口和I2S接口,所述摄像头接口包括MIPI-CSI接口和DVP接口,所述USB接口包括USB 2.0接口和USB 3.0接口,所述扩展接口包括SDMMC接口、I2C接口、SPI接口、UART接口、ADC接口、PWM接口和GPIO接口;核心板的板体一侧设置有用于与外部基板插接的金手指7,所述金手指7上定义有对应上述各接口的多个引脚。
具体引脚定义是:
所述金手指的正面侧的第1至9脚为5V电源输入引脚、第11至30脚为以太网接口引脚,第32至48脚为摄像头接口引脚、第50至53脚为SPI\/GPIO引脚、第55至82脚为PCIE接口引脚、第86脚为开机使能引脚、第87脚为开关控制引脚、第91脚为系统复位引脚、第101脚为时钟输出引脚、第103至119脚SIDO引脚、第120脚为EXT_EN引脚、第121脚为过热保护引脚、第122至123脚为TYPEC ID检测输入引脚、第132至133脚为PWM接口引脚、第134至135脚为3.0V电压输出引脚、第136至137脚为1.8V电压输出引脚、第139至152脚为I2S音频输出引脚;第50至53、83至85、88至90、92至100、124至131、154至156脚为GPIO引脚;所述金手指的背面侧的第10至15脚为3.3V电压输出引脚、第17至18脚为3.0V电压输出引脚、第19至20脚为1.8V电压输出引脚、第21脚为5V电压输入引脚、第22脚为1.8V电压输出引脚、第24至37脚为eDP接口引脚、第39脚为光纤输出引脚、第41脚为TP复位引脚、第42至48脚为SDMMC引脚、第49脚为蓝牙使能引脚、第50脚为LCD使能引脚、第51脚为TYPEC0使能引脚、第52脚为HOST使能引脚、第53至54脚为TYPEC检测引脚、第55至57脚为GPIO引脚、第58至62脚为ADC引脚、第64至68脚为HOST接口引脚、第70至86脚为TYPEC1接口引脚、第87至100脚为TYPEC0接口引脚、第102至109脚为HDMI接口引脚、第111至124脚为MIPI_TX引脚、第126至139脚为MIPI_RX引脚、第141至154脚为MIPI_TX\/RX引脚。
所述金手指为MXM3.0规格,其定义有引脚有314个引脚,每个引脚之间的间隔为0.5mm。
上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明,凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等,均应视为本专利的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920029785.3
申请日:2019-01-09
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209328019U
授权时间:20190830
主分类号:G06F 13/42
专利分类号:G06F13/42
范畴分类:40B;
申请人:中山市天启智能科技有限公司
第一申请人:中山市天启智能科技有限公司
申请人地址:528400 广东省中山市东区中山四路57号宏宇大厦1座2101
发明人:黄其勇;文晓东;翁先仲;何少锋;邹学芳;詹松彬;陈杰鹏
第一发明人:黄其勇
当前权利人:中山市天启智能科技有限公司
代理人:邹常友
代理机构:44286
代理机构编号:中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签:核心板论文; 嵌入式开发论文; 嵌入式系统设计论文; gpio论文; 金手指论文; 以太网论文; usb接口论文; mipi论文;