论文摘要
氮化铝(AlN)陶瓷具有高导热、高电阻率、良好的尺寸稳定性以及优异的力学性能等特性,被认为是新一代高性能陶瓷基板和封装的首选材料。本研究探讨了高性能陶瓷在空间电子系统的应用潜力,对AlN材料的基础性能进行了分析,重点分析了AlN陶瓷材料及其覆铜板的热传导性能,从理论上分析了AlN材料及覆铜板的热特性,并通过仿真模拟对理论值进行了分析验证,最后探讨了AlN陶瓷覆铜板在空间热循环模拟环境下的热传导性能。结果表明AlN陶瓷的导热系数高达174.1W?m–1?K–1,覆铜板比纯氮化铝陶瓷具有更高的热扩散系数,而热特性的仿真结果与理论计算一致。最后空间环境模拟试验表明, AlN材料在温度循环环境下的热传导性能非常稳定。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 何端鹏,高鸿,张静静,吴杰,刘泊天,王向轲
关键词: 空间,氮化铝,覆铜板,热导率,理论计算,仿真
来源: 无机材料学报 2019年09期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑
专业: 无机化工,航空航天科学与工程
单位: 中国空间技术研究院材料可靠性中心,山东航天电子技术研究所
基金: 中国空间技术研究院宇航物资保障事业部自主研发项目(ZY-WZB-2018-05)~~
分类号: V254.2;TQ174.1
页码: 947-952
总页数: 6
文件大小: 3032K
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