论文摘要
高功率激光器无源器件制作过程中封装不当引入的应力,会导致信号光光束质量劣化和光纤温升,为了解决此问题,理论分析了光纤形变对信号光模式分布的影响,利用有限元方法建立包层光导致光纤发热模型,实验研究了不同封装方式对光纤发热情况和信号光光束质量的影响。实验表明,应力导致的光纤形变会造成信号光M~2值在受力方向上略微变小而其垂直方向上变大,在输出100 W信号光时,施加应力导致的M~2值的变化最高为0.39,与仿真结果相符。在光纤温升方面,相比于使用硬质胶水带来的12℃温升,使用硅橡胶封装的剥离器将温升控制在5℃以内,且其封装应力引入的M~2值的变化在0.05以内。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 於安琪,闫明鉴,尹路,韩志刚,朱日宏
关键词: 光纤光学,高功率光纤激光器,应力,光束质量
来源: 激光与红外 2019年07期
年度: 2019
分类: 信息科技,基础科学
专业: 物理学,无线电电子学
单位: 南京理工大学工业和信息化部先进固体激光技术重点实验室,南京理工大学电子工程与光电技术学院
基金: 国家重点研发计划项目(No.2017YFF0107103),国家自然科学基金面上项目(No.61875087)资助
分类号: TN248
页码: 841-848
总页数: 8
文件大小: 3034K
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