全文摘要
本实用新型涉及多晶硅加工设备技术领域,具体涉及一种多晶硅片高效清洗装置,包括底座箱和底座箱上端安装的清洗箱,所述底座箱的内腔对称转动安装有两个转动辊,且两个转动辊通过传输带传动连接,其中一个传输带的后端到达底座箱的外腔并通过联轴器安装在伺服电机的输出端上,且伺服电机固定安装在底座箱的侧壁上。本实用新型克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,有效的解决了传统的多晶硅片清洗装置在进行清洗时不仅会浪费大量的水源,而且需要加工人员打开清洗装置的外壳将多晶硅片放入清洗,无法做到自动循环清洗,清洗效率较低的问题。
主设计要求
1.一种多晶硅片高效清洗装置,包括底座箱和底座箱上端安装的清洗箱,其特征在于:所述底座箱的内腔对称转动安装有两个转动辊,且两个转动辊通过传输带传动连接,其中一个转动辊的后端到达底座箱的外腔并通过联轴器安装在伺服电机的输出端上,且伺服电机固定安装在底座箱的侧壁上,所述传输带的上端贯穿底座箱上端开设的传输通孔并到达底座箱的外腔,所述传输带的下方设有倒台型集水盒,且倒台型集水盒固定安装在底座箱的内底壁上,所述清洗箱的内腔设有清洗装置,且清洗装置的下方设有多晶硅片盒,所述多晶硅片盒放置在传输带的上端;所述清洗装置包括连接管,所述连接管的一端延伸入倒台型集水盒的内腔下部,且连接管的另一端到达底座箱的外腔并延伸入水箱的内腔下部,所述水箱安装在底座箱的侧壁上,且水箱的内腔中部安装有过滤网,所述过滤网的上方安装有抽水管,且抽水管的另一端贯穿水箱的顶壁延伸入清洗箱的内腔并贯通连接有分流盘,所述抽水管上安装有水泵,所述分流盘的下端安装有多个喷嘴,且分流盘通过连接件安装在清洗箱的内顶壁上。
设计方案
1.一种多晶硅片高效清洗装置,包括底座箱和底座箱上端安装的清洗箱,其特征在于:所述底座箱的内腔对称转动安装有两个转动辊,且两个转动辊通过传输带传动连接,其中一个转动辊的后端到达底座箱的外腔并通过联轴器安装在伺服电机的输出端上,且伺服电机固定安装在底座箱的侧壁上,所述传输带的上端贯穿底座箱上端开设的传输通孔并到达底座箱的外腔,所述传输带的下方设有倒台型集水盒,且倒台型集水盒固定安装在底座箱的内底壁上,所述清洗箱的内腔设有清洗装置,且清洗装置的下方设有多晶硅片盒,所述多晶硅片盒放置在传输带的上端;
所述清洗装置包括连接管,所述连接管的一端延伸入倒台型集水盒的内腔下部,且连接管的另一端到达底座箱的外腔并延伸入水箱的内腔下部,所述水箱安装在底座箱的侧壁上,且水箱的内腔中部安装有过滤网,所述过滤网的上方安装有抽水管,且抽水管的另一端贯穿水箱的顶壁延伸入清洗箱的内腔并贯通连接有分流盘,所述抽水管上安装有水泵,所述分流盘的下端安装有多个喷嘴,且分流盘通过连接件安装在清洗箱的内顶壁上。
2.如权利要求1所述的一种多晶硅片高效清洗装置,其特征在于:所述喷嘴的数量多于等于12个,且多个喷嘴呈环形阵列分布,多个喷嘴均与分流盘的下端之间设有各不相同的倾斜角度。
3.如权利要求1所述的一种多晶硅片高效清洗装置,其特征在于:所述传输带为尼龙带,且传输带上开设有多个渗漏孔。
4.如权利要求1所述的一种多晶硅片高效清洗装置,其特征在于:所述多晶硅片盒的侧壁上平行开设有多个插槽,且多晶硅片盒的底壁上开设有多个排水孔。
5.如权利要求1所述的一种多晶硅片高效清洗装置,其特征在于:所述清洗箱的内顶壁上通过电动伸缩杆安装有电热板,且电热板位于清洗装置的输出侧。
6.如权利要求1所述的一种多晶硅片高效清洗装置,其特征在于:所述清洗箱的前后侧壁上开设有贯通的排风孔,且位于后侧的排风孔上安装有抽风机,位于前侧的排风孔上安装有进气栅格。
7.如权利要求1所述的一种多晶硅片高效清洗装置,其特征在于:所述清洗箱的侧壁上安装有控制面板,且控制面板上设有显示屏和控制按钮,控制面板内置有PLC控制器。
8.如权利要求1所述的一种多晶硅片高效清洗装置,其特征在于:所述水箱的侧壁下部贯通插设有收集管,且收集管上安装有收集阀门。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及多晶硅加工设备技术领域,具体涉及一种多晶硅片高效清洗装置。
背景技术
多晶硅片,是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。多晶硅片利用广泛,从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)。
现有的多晶硅片在进行切片后,需要对多晶硅片进行清洗,洗去多晶硅片上的硅粉和切割残渣,传统的多晶硅片清洗装置在进行清洗时不仅会浪费大量的水源,而且需要加工人员打开清洗装置的外壳将多晶硅片放入清洗,无法做到自动循环清洗,清洗的效率较低。
公开号为CN205248239U的专利,公开了一种新型多晶硅片清洗机,包括清洗仓、沥水仓和干燥仓,清洗仓内中间横向设置轨道一,所述轨道一两侧设置喷雾喷头,喷雾喷头之间设置超声波发射器,沥水仓内设置轨道二,沥水仓内左侧上方设置干燥空气入口,干燥仓与沥水仓尺寸相同,干燥仓左侧下方设置干燥空气入口二,干燥仓与沥水仓中间设置挡板,该装置自然沥水过程中加速水分蒸发,但是该装置存在入料和出料麻烦的问题,无法做到循环清洗,为此,我们提出了一种多晶硅片高效清洗装置。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种多晶硅片高效清洗装置,克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,有效的解决了传统的多晶硅片清洗装置在进行清洗时不仅会浪费大量的水源,而且需要加工人员打开清洗装置的外壳将多晶硅片放入清洗,无法做到自动循环清洗,清洗效率较低的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种多晶硅片高效清洗装置,包括底座箱和底座箱上端安装的清洗箱,所述底座箱的内腔对称转动安装有两个转动辊,且两个转动辊通过传输带传动连接,其中一个转动辊的后端到达底座箱的外腔并通过联轴器安装在伺服电机的输出端上,且伺服电机固定安装在底座箱的侧壁上,所述传输带的上端贯穿底座箱上端开设的传输通孔并到达底座箱的外腔,所述传输带的下方设有倒台型集水盒,且倒台型集水盒固定安装在底座箱的内底壁上,所述清洗箱的内腔设有清洗装置,且清洗装置的下方设有多晶硅片盒,所述多晶硅片盒放置在传输带的上端;
所述清洗装置包括连接管,所述连接管的一端延伸入倒台型集水盒的内腔下部,且连接管的另一端到达底座箱的外腔并延伸入水箱的内腔下部,所述水箱安装在底座箱的侧壁上,且水箱的内腔中部安装有过滤网,所述过滤网的上方安装有抽水管,且抽水管的另一端贯穿水箱的顶壁延伸入清洗箱的内腔并贯通连接有分流盘,所述抽水管上安装有水泵,所述分流盘的下端安装有多个喷嘴,且分流盘通过连接件安装在清洗箱的内顶壁上。
进一步的,所述喷嘴的数量多于等于12个,且多个喷嘴呈环形阵列分布,多个喷嘴均与分流盘的下端之间设有各不相同的倾斜角度。
进一步的,所述传输带为尼龙带,且传输带上开设有多个渗漏孔。
进一步的,所述多晶硅片盒的侧壁上平行开设有多个插槽,且多晶硅片盒的底壁上开设有多个排水孔。
进一步的,所述清洗箱的内顶壁上通过电动伸缩杆安装有电热板,且电热板位于清洗装置的输出侧。
进一步的,所述清洗箱的前后侧壁上开设有贯通的排风孔,且位于后侧的排风孔上安装有抽风机,位于前侧的排风孔上安装有进气栅格。
进一步的,所述清洗箱的侧壁上安装有控制面板,且控制面板上设有显示屏和控制按钮,控制面板内置有PLC控制器。
进一步的,所述水箱的侧壁下部贯通插设有收集管,且收集管上安装有收集阀门。
(三)有益效果
本实用新型实施例提供了一种多晶硅片高效清洗装置。具备以下有益效果:
1、通过多晶硅片盒上设置的多个平行的插槽b,可以将待清洗的多晶硅片放置在多晶硅片盒上,随后将多晶硅片盒放置在传输带上,传输带将多晶硅片盒上放置的多晶硅片传输进入清洗箱中进行清洗,多晶硅片盒底壁上开设的排水孔配合传输带上的渗漏孔,有效的排出清洗后的污水,大大提高了清洗的效率。
2、通过倒台型集水盒、连接管、水泵、水箱、过滤网和抽水管的组合结构,有效的将清洗过的水收集后过滤掉多晶硅切片时所粘附的硅粉,再次重复利用,减少水资源的浪费,不仅减少了污染,还大大节约了生产成本。
3、通过过滤网、收集管和收集阀门的组合结构,可以有效的将水箱中被过滤网过滤下来的硅粉排出并收集,有效的避免硅粉的浪费,提高资源利用效率。
4、通过电热板和抽风机的组合结构,共同对清洗后的多晶硅片进行干燥处理,使得从清洗箱另一端传输出来的多晶硅片洁净干燥,无需再次处理,降低了加工人员的劳动负担,节约了加工时间,大大提高了加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图;
图2为图1中A-A结构示意图;
图3为本实用新型中倒台型集水盒和连接管的组合结构示意图;
图4为本实用新型中多晶硅片盒的结构示意图。
图中:底座箱1、转动辊2、传输带3、清洗箱4、清洗装置5、连接管51、水泵52、水箱53、过滤网54、抽水管55、分流盘56、连接件57、喷嘴58、收集管59、多晶硅片盒6、电动伸缩杆7、电热板8、抽风机9、倒台型集水盒10、伺服电机11、控制面板12、插槽b。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参照附图1-2,本实用新型一实施例提供的一种多晶硅片高效清洗装置,包括底座箱1和底座箱1上端安装的清洗箱4,所述底座箱1的内腔对称转动安装有两个转动辊2,且两个转动辊2通过传输带3传动连接,其中一个转动辊2的后端到达底座箱1的外腔并通过联轴器安装在伺服电机11的输出端上,且伺服电机11固定安装在底座箱1的侧壁上,所述传输带3的上端贯穿底座箱1上端开设的传输通孔并到达底座箱1的外腔,伺服电机11启动,带动其中一个转动辊2转动,通过转动辊2和传输带3的传动结构,有效的带动传输带3转动传输,所述传输带3的下方设有倒台型集水盒10,且倒台型集水盒10固定安装在底座箱1的内底壁上,可以有效的收集传输带3上渗漏下的清洗水,所述清洗箱4的内腔设有清洗装置5,且清洗装置5的下方设有多晶硅片盒6,所述多晶硅片盒6放置在传输带3的上端,将多晶硅片盒6放置在传输带3上,传输带3将多晶硅片盒6上放置的多晶硅片传输进入清洗箱4中进行清洗。
本实施例中,如图2所示,所述清洗装置5包括连接管51,所述连接管51的一端延伸入倒台型集水盒10的内腔下部,且连接管51的另一端到达底座箱1的外腔并延伸入水箱53的内腔下部,所述水箱53安装在底座箱1的侧壁上,且水箱53的内腔中部安装有过滤网54,所述过滤网54的上方安装有抽水管55,且抽水管55的另一端贯穿水箱53的顶壁延伸入清洗箱4的内腔并贯通连接有分流盘56,所述抽水管55上安装有水泵52,所述分流盘56的下端安装有多个喷嘴58,且分流盘56通过连接件57安装在清洗箱4的内顶壁上,水泵52启动,将倒台型集水盒10中所收集的污水抽吸入水箱53中,并通过过滤网54过滤掉多晶硅切片时所粘附的硅粉,再次重复利用,减少水资源的浪费,不仅减少了污染,还大大节约了生产成本。
本实施例中,如图1和2所示,所述喷嘴58的数量多于等于12个,且多个喷嘴58呈环形阵列分布,多个喷嘴58均与分流盘56的下端之间设有各不相同的倾斜角度,通过抽水管55-分流盘56传输上来的清洗水进入多个倾斜角度不同的喷嘴58中,对多晶硅片盒6上插放的多晶硅片进行全面清洗,大大提高了清洗的效率和质量。
本实施例中,所述传输带3为尼龙带,且传输带3上开设有多个渗漏孔,可以有效的排出传输带3上所积压的清洗水,保证循环清洗。
本实施例中,如图4所示,所述多晶硅片盒6的侧壁上平行开设有多个插槽b,且多晶硅片盒6的底壁上开设有多个排水孔,通过多晶硅片盒6上设置的多个平行的插槽b,可以将待清洗的多晶硅片放置在多晶硅片盒6上,随后将多晶硅片盒6放置在传输带3上,传输带3将多晶硅片盒6上放置的多晶硅片传输进入清洗箱4中进行清洗,多晶硅片盒6底壁上开设的排水孔配合传输带3上的渗漏孔,有效的排出清洗后的污水,大大提高了清洗的效率。
本实施例中,如图1所示,所述清洗箱4的内顶壁上通过电动伸缩杆7安装有电热板8,且电热板8位于清洗装置5的输出侧,通过电动伸缩杆7可以有效的调节电热板8与多晶硅片之间的间距,在各个季节\/不同温度的情况下调节不同的间距,达到最好的烘干效果。
本实施例中,如图1所示,所述清洗箱4的前后侧壁上开设有贯通的排风孔,且位于后侧的排风孔上安装有抽风机9,位于前侧的排风孔上安装有进气栅格,抽风机9启动,风力不断的从两个贯通的排风孔中进行快速流动,配合电热板8,带走多晶硅片上的水分,达到更好的烘干效果。
本实施例中,如图2所示,所述清洗箱4的侧壁上安装有控制面板12,且控制面板12上设有显示屏和控制按钮,控制面板内置有PLC控制器,所述PLC控制器与电动伸缩杆7、电热板8和抽风机9电性连接,显示屏可以显示清洗箱4内部各部件的运行情况,同时控制按钮便于加工人员手动控制清洗装置的运行,同时加入PLC控制器,可以有效的协调电动伸缩杆7、电热板8和抽风机9之间的运行,共同对清洗后的多晶硅片进行干燥处理,使得从清洗箱4另一端传输出来的多晶硅片洁净干燥,无需再次处理,降低了加工人员的劳动负担,节约了加工时间,大大提高了加工效率。
本实施例中,如图2所示,所述水箱53的侧壁下部贯通插设有收集管59,且收集管59上安装有收集阀门,打开收集阀门,可以有效的将水箱53中被过滤网54过滤下来的硅粉排出并收集,有效的避免硅粉的浪费,提高资源利用效率。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920081401.2
申请日:2019-01-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:34(安徽)
授权编号:CN209829682U
授权时间:20191224
主分类号:B08B3/02
专利分类号:B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/677;F26B23/06;F26B25/00;B01D29/03;B01D35/02
范畴分类:26P;
申请人:安徽华顺半导体发展有限公司
第一申请人:安徽华顺半导体发展有限公司
申请人地址:239300 安徽省滁州市天长市杨村镇工业园区
发明人:李广森
第一发明人:李广森
当前权利人:安徽华顺半导体发展有限公司
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代理机构:34141
代理机构编号:合肥汇融专利代理有限公司 34141
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类型名称:外观设计