一、低损耗介质材料复介电常数的变温测试（论文文献综述）
路畅[1]（2021）在《二氧化钒太赫兹特性及其器件研究》文中提出二氧化钒（VO2,Vanadium dioxide）在接近室温时（341K）会发生可逆的绝缘-金属转变（IMT,Insulator-Metal Transition）,并伴随着在太赫兹（THz,Terahertz）波段显着的透射率变化,因此被广泛用于制备具有动态调制效果的THz器件。近些年来对VO2薄膜生长机理的研究进展迅速,降低了具有高调制性能的VO2薄膜的制备成本,为VO2薄膜在THz可调谐器件中的应用扫清了障碍。因而,探索VO2薄膜在THz波段的调制现象的物理机制,优化其动态调制性能,扩展VO2薄膜在THz可调谐器件中的应用场景,具有十分重要的研究意义。据此,本文从VO2薄膜的IMT机制入手,重点研究了相变过程中金属畴与绝缘畴的共存现象及其对渗流阈值的影响。随后,介绍了Co（Cobalt,钴元素）掺杂对VO2薄膜THz调制特性的优化。之后通过将VO2薄膜与金属超结构复合,探索VO2薄膜在THz可调谐超材料中的应用。然而,研究发现VO2薄膜的固有物理性能限制了复合超结构的动态THz调制性能,而人工设计的可重构结构可以打破这一限制,因此,本文最后部分研究了将VO2复合超表面与柔性电子工艺结合的可行性,并验证了柔性亚波长单轴波纹结构对VO2复合超结构THz响应的调制作用。本论文的主要研究内容如下:1.通过将VO2薄膜相变过渡阶段的金属畴和绝缘畴体积分数的变化与薄膜的THz复电导率变化相结合,研究了IMT转变过程中VO2薄膜畴与畴之间的载流子输运机制。证明了在VO2薄膜金属相和绝缘相共存的非均匀体系中,IMT过程不仅是一个渗流转变过程,而且受到来自于金属畴边界的载流子弱约束效应的高度影响。这种约束效应阻碍了载流子的扩散,抑制了整个薄膜的有效THz电导率。因此,仅接近渗滤阈值（50%体积分数的相变）,即形成载流子长程输运通路,不足以使VO2薄膜在THz频率范围内达到有效的调制效果。为了减弱相畴壁产生的约束效应,金属畴的体积分数需要达到更大值,这就解释了在热致相变过程中观察到的THz电导率转变过程远远滞后于拉曼显微镜测得的结构相变过程的现象。2.在将VO2薄膜应用于可调谐THz器件时,VO2薄膜的THz调制性能是器件动态调制性能的基础。在研究中发现,通过将Co掺杂到外延的VO2薄膜中,可以获得具有较低的临界温度、较大的调制深度和较窄的过渡窗口的VO2薄膜,这将有利于VO2薄膜在THz开关器件中的应用。在实验中,使用高分子辅助沉积法在M-Al2O3上沉积120 nm厚的Co掺杂VO2薄膜,当掺杂量达到4.0 at.%时,VO2薄膜经过极窄（3℃）的过渡窗口后就可以达到了77%的THz调制比。此外,通过X射线衍射分析发现,掺杂量过高（>4.0 at.%）会导致VO2薄膜中出现两种不同的相,导致THz调制率的下降。基于有效介质理论分析,可以认为在测试的温区,新出现的富Co元素的相不会发生IMT,一直保持对THz波高透过率,不具备THz开关调制能力。因此当掺杂量过高时,随着Co元素掺杂量的增大,富Co相占比增加,Co掺杂薄膜的THz调制比持续下降,而整体IMT临界温度没有发生变化。该研究基于相分离现象,对过渡金属掺杂对VO2的IMT的调制机制提出了新的见解,将有利于扩展掺杂VO2薄膜在THz领域的应用。3.将VO2薄膜与THz金属超表面复合可以获得谐振频率可调的THz超表面。实验中,将开口谐振环阵列与VO2多晶薄膜复合后,获得了THz开关调制比优于纯VO2薄膜的THz超表面。纯的多晶VO2薄膜THz调制比可以达到～43%,而将VO2薄膜与开口谐振环阵列复合后,在0.5 THz和0.9 THz处,复合超材料在VO2薄膜相变前后的调制深度达到了60%。使用电磁仿真软件对超结构中VO2薄膜IMT引入的动态传输特性的进行了分析,可以发现,VO2薄膜THz电导率的增大,以及介电常数的增加,对超结构的THz响应形成了明显的调制效果。4.通过将亚波长柔性波纹结构与VO2复合超结构结合,设计出具备机械-温度双响应模式的超宽带频率可调的THz超材料。VO2复合超结构的调制性能来源于相变材料的物理性能,因此将VO2复合超结构由常见的固定结构设计为可重构可形变的柔性结构,可以引入额外的THz可调谐性能。本研究将柔性单轴波纹结构与VO2复合超结构结合,有效地对超结构单元的空间排布进行可逆的调控。实验结果发现,基于VO2薄膜的IMT调控,只能使谐振频率从1.7 THz降低到1.4 THz,而对超结构施加拉伸应变后,可以实现超结构谐振频率从1.7 THz升高到2.1 THz。实验证明了制备的柔性THz超结构的响应,可以由基于材料的IMT调控和基于柔性化设计的结构调控同时实现,这大大拓展了可调谐超材料的功能性。本论文的研究成果有望提升研究者对VO2薄膜THz调制现象的理解,并将柔性电子工艺与可调谐超材料相结合,扩展了基于VO2薄膜的THz调制器件的功能与应用范围。
彭涛[2]（2021）在《基于DSPSL的PCB基板介电参数测试技术研究》文中指出5G通信是当今通信技术发展的主要方向。随着5G通信的普及和商用,应用于5G通信的基板材料的研制及介电性能测试已成为限制我国新一代通信技术发展的关键问题之一。在设计高频微波电路或者微波器件时,需要知道电路所使用的基板材料的垂直方向的介电参数,然而市面上还没有完善的测试设备测量高频时基板垂直方向的介电参数,所以设计一套在高频时能较准确的测量基板垂直方向的介电参数的测试系统时非常有必要的。在广泛调研了材料测试领域的研究动态后,根据课题的实际需求,采用双面平行带状线（DSPSL）谐振器法在高频下对PCB基板垂直方向的介电参数测试技术进行研究。首先,本文对课题的背景和意义做了介绍,指出了PCB基板介电参数高频测试的重要性,并介绍了对介质材料介电性能测试技术的国内外发展现状;然后介绍了双面平行带线的基本理论,包括双面平行带线的结构特点、场分布和基本特性等。其次,对DSPSL谐振器进行了理论分析和设计。使用HFSS对DSPSL谐振器进行了仿真,验证该方法的可行性。然后,利用电磁仿真软件设计了介电参数测试系统所需要的微波器件,包括波导转接器、耦合探针、转换电路等,并加工实物,建立硬件测试系统进行测试。最后,将基于DSPSL谐振器的PCB基板介电参数测试系统集成,并根据测试理论编写测试软件。使用DSPSL谐振器介电参数测试系统对几种样品进行了测量,测试结果良好,并将两种各向同性样品的测量结果与准光学谐振腔测量结果进行了对比。根据误差理论对整个系统的测试误差进行了详尽的分析。本文建立的介电参数测试系统能在室温条件下测量10～40GHz和65～110GHz频率范围内基板材料垂直方向的介电性能,测试操作方便且对样品的要求不高,测试结果的准确定较高,为基板材料垂直方向介电性能的高频测试提供了一种新的途径。
杨振宇[3]（2020）在《准光功率合成与测量技术研究》文中研究指明随着毫米波太赫兹频谱资源的不断开发,传统传输线在高频段的应用由于损耗大、加工困难、功率容量小等缺点受到越来越多的限制,准光技术利用高斯波束在自由空间的无损耗传播,克服了传统传输线在高频段存在的诸多缺陷,在毫米波太赫兹系统中得到了越来越广泛的应用。本文基于准光技术,进行了空间波束功率合成和超高温复介电常数测量两个方向的研究。在短毫米波亚毫米波频段,单个固态器件产生的功率输出往往无法满足雷达通信、探测制导等系统中发射机功率源的需求,需要引入功率合成技术来实现较高的功率输出。随着频率的提升,电路级功率合成、波导内空间功率合成由于波导等传统传输线的损耗及功率容量限制,很难直接产生与电真空器件相匹配的功率输出。自由空间功率合成可以实现更高频段更多器件的合成,输出更高的功率,但是一般无法满足合成效率的要求,因此准光空间功率合成成为了在短毫米波亚毫米波频段内实现高效率、大功率输出的一个有效解决途径。本文在实验室前人研究的基础上,提出了基于反射阵列的准光空间波束功率合成系统,利用反射阵列的相位补偿作用,直接将多个高斯束辐射喇叭产生的高斯波束合成为一个高斯波束,最后使用高斯束接收喇叭转换成波导模式。本文利用CST软件在94GHz、220GHz对所提出的准光空间波束功率合成系统进行了全波仿真分析,对94GHz八通道空间波束功率合成系统进行了实物测试;94GHz八通道系统中心频率处仿真波束合成效率为83.3%,功率合成效率为74.6%,整个频段内实测功率合成效率最高为61.2%。电介质材料常作为导弹、运载火箭等航空航天设备上的天线罩、天线窗的主要材料,用以保护飞行器内部的天线等设备的正常工作。导弹、运载火箭在高速飞行的过程中,天线罩、天线窗的工作环境极为复杂,介质材料在与大气的高速摩擦中,表面温度最高可达1500℃以上,其电磁特性随着温度的急剧变化也会产生非线性的变化,对航空航天设备中毫米波电路器件的稳定性造成极大的影响。因此为保证导弹及其他航空航天飞行器中的通讯、制导、遥感等系统的正常工作,必须掌握介质材料在温度急剧升高的情况下的电磁特性的变化规律。在毫米波频段,微波段常用的封闭式谐振腔、传输反射法高温测量系统一般需要采用真空屏蔽箱并填充惰性气体以防止内部器件氧化,同时还需要装载循环水冷设备,系统复杂,测量误差因素多,操作困难。本文在实验室前人研究的基础上,构建了Ka波段室温大气条件下最高测试温度达1550℃以上的椭球开放腔复介电常数测量系统,系统中被测介质片与开放腔在结构上分开,但在电气上相连,保证介质片升温的同时不对开放腔产生影响。使用高温火焰喷射介质片的方式将大气环境中的介质材料温度迅速升高到1550℃以上,更好地模拟了飞行器运行的真实环境,克服了封闭式谐振腔、传输反射法高温测量系统的缺陷,实现了超高温环境下毫米波频段低损耗介质材料的测试。
蔺琎[4]（2019）在《微波加热技术及设备在多晶硅制备过程中应用研究》文中认为目前,世界光伏产业的年平均增长率为31.2%,其增长速度在全球能源发电市场上位列第一。据估计,到2030年,光伏发电将占世界总发电量的33.3%以上。到2050年,太阳能将成为推动人类发展重要的能源。随着各个国家出台相关政策和制定相应计划,光伏产业真正走向快速发展的道路。云南省硅资源分布丰富,具有发展光伏产业的独特优势。硅材料制备在光伏产业中占有重要的地位,多晶硅是硅材料中最主要的光伏材料,是影响硅材料制备产业发展规模的重要环节。本文针对光伏产业发展现状、传统多晶硅制备工艺及设备存在的耗能大、成本高等问题,对多晶硅介电特性进行研究,并在质量机能展开（QFD）、发明问题解决理论（TRIZ）和模糊综合评价法（FCE）的基础上对微波高温加热系统方案进行优化,研制了一套微波高温加热系统,最后通过微波加热多晶硅及响应曲面优化参数实验验证了该技术设备适用于多晶硅制备过程,取得了一些有价值的结果。主要结论如下:（1）通过介电测试方法及测试系统介绍,研究多晶硅介电特性在频率2450MHz和915MHz条件下,25oC-800oC的影响规律。多晶硅在频率2450MHz和915MHz条件下,介电常数最大值分别为800oC时的18.07和19.003,损耗因子分别为0.565和0.743。通过介电常数及损耗因子,得到了多晶硅介电损耗角正切、微波穿透深度及反射损耗随温度变化的曲线。实验结果表明,多晶硅可以吸收微波并且有良好的吸波特性。（2）结合质量机能展开和发明问题解决理论,将用户需求转换为微波高温加热系统技术需求,得到质量技术要求重要度;然后运用技术冲突关系矩阵,解决微波高温加热系统方案设计过程中选择发明原理的难题,找到微波高温加热系统方案的一般解;再运用模糊综合评价对微波高温加热系统指标进行评判,确定系统最优设计方案。（3）根据微波高温加热系统组成,通过微波谐振腔、微波功率源系统、微波传输装置、冷却系统以及测温系统设计,运用计算机软件建模、生产并制造一套功率0.1kW-6.0kW、最高温度1650oC的微波高温加热系统。（4）通过分析多晶硅在微波场中温升特性,得到温升速率在微波功率、物料质量、物料粒度条件下随温度变化的影响规律。针对微波熔化多晶硅除磷试验研究,揭示多晶硅熔化过程杂质磷元素的去除机理以及微波加热熔化多晶硅过程磷脱除率随影响因子的变化规律。通过实验发现,多晶硅在微波场中能够吸收微波、迅速升温,验证了微波高温加热系统符合设计要求,运行可靠。（5）运用响应曲面方法对微波熔化多晶硅除磷实验过程进行参数优化,建立了影响条件因子与磷脱除率之间的回归方程。拟合结果表明模型建立精度高,模拟效果显着。通过对微波熔化多晶硅除磷进行工艺优化,得到在熔炼温度1600°C、熔炼时间2889s、微波功率3kW条件下,磷脱除率90.32%,与模型预测值92.41%相近,验证了模型选择的准确。本文证明了微波加热多晶硅是一种高效可行的技术工艺,能实现多晶硅中磷的选择性脱除。同时验证了微波高温加热系统在多晶硅制备过程中的适用性和可靠性。本文为多晶硅生产制备提供新的技术装备及工艺,为突破规模化生产、综合回收利用、节能降耗等关键技术,对推动包括光伏在内的硅相关产业的发展具有重要意义。
蔡德龙,陈斐,何凤梅,贾德昌,匡宁,苗蕾,邱海鹏,王洪升,徐念喜,杨治华,于长清,张俊武,张伟儒,周延春[5]（2019）在《高温透波陶瓷材料研究进展》文中提出透波陶瓷材料已成为高超声速飞行器天线罩、天线窗等部件的关键候选材料。因此,如何有效提升透波陶瓷材料的耐温、透波、承载等特性是发展高超声速飞行器的关键技术之一。本文针对高超声速飞行器对透波陶瓷材料的技术要求,阐述了透波陶瓷材料的发展历史,着重对现有透波陶瓷材料体系及其透波特性测试方法和原理的研究历史和现状进行了全面回顾,并提出今后的发展方向。本文旨在为未来新一代高超声速飞行器的设计提供参考。
李建桥[6]（2018）在《材料介电性能自由空间终端短路法变温测试技术研究》文中研究指明随着各种电磁产品融入人们的生活与工作,作为电磁波传播的重要载体的微波材料已经被广泛地运用于各行各业,比如:航空航天、无线通讯、工业生产、医疗教育等方面。微波材料的电磁参数随着频率和所处环境的不同而不同,因此对微波材料的电磁参数特别是在高温下的电磁参数进行测试变得尤为重要。目前国内外对微波材料电磁参数的测试方法已经进行了深入的研究,也取得了巨大的成果,但是很多测试方法仅限于常温测试,对高温测试的准确度不高。本课题采用自由空间终端短路法对材料进行常温以及高温测试,这种方法理论较为简单,测试夹具制作方便,不直接接触、破坏材料,对材料制作精度要求较低,相对于其它测试方法具有很大的优势。本文首先介绍了各种电磁参数测试方法以及国内外研究背景,对比了几种常用测试方法并选择使用终端短路法进行测试。然后分析了终端短路法的测试原理,并对传统测试模型做了改进:主要是使用金属椭球反射面取代介质透镜对天线进行聚焦,将原本的直线结构改为L型结构,减小了夹具占用空间,提高了聚焦性能。本文设计了椭球反射面、14GHz～16GHz的馈源天线、金属短路板,并对整个系统进行了仿真验证。之后介绍了单端口测试系统的校准模型和校准方法,分析了自由空间中多路径效应对测试的影响并给出了削弱多路径效应的方法。接着搭建了常温和高温两套测试系统,给出了对应两种系统的详细测试步骤,并对一些样品进行了测试。根据测试结果分析了本文所设计的测试系统的不足之处和改进方法。系统的最终测试范围为:测试频率:14GHz～16GHz测试温度:常温～1000℃测试范围:常温:1≤εr≤10,0.001≤tan δ≤0.51000℃:1≤εr≤10,0.005≤tan δ≤0.5误差范围:常温:|Δεr′/εr|≤5.0%,|Δtan δ/tan δ|≤20%tan δε+0.0021000℃:|Δεr′/εr|≤10.0%,|Δtan δ/tan δ≤20%tan δε+0.005
王宝杰[7]（2018）在《准光复合镜/腔测量技术研究》文中研究说明毫米波介质材料已广泛应用于卫星通信、军事航空航天、精确制导等行业各领域,且经常需要工作在变温环境下。对于如高速飞行的航天飞行器上的天线罩等介质材料,需要经历常温至上千摄氏度的温度环境,材料介电特性会发生剧烈的变化,这直接关系到电子设备及整机的性能及可靠性。因此在设计研发阶段,需要了解并控制介电特性随频率和温度变化产生的变化对设备性能的影响。复介电常数是表征材料介电特性的重要参量,在毫米波波段设计一套完善的复介电常数的超高温测量系统尤为必要并具有很高的工程应用价值。目前毫米波波段适用的复介电常数高温测试的主流方法-传统开放腔法和自由空间法均有一定的局限性与不足。传统开放腔法测量精度高,但仅适用于测量低损耗材料,且因金属氧化等问题导致在大气环境下的测量温度很难突破1200℃;自由空间法因材料非接触的特点可实现高于1200℃的超高温测试,但仅适用于测量高损材料,且精度有限。因此目前没有任何一套测试系统能实现在大气环境下测温高达1600℃且同时适用于低损耗材料和高损耗材料复介电常数测量。本文设计的复用型椭球镜/腔超高温测试方案能实现这一目标,系统由椭球镜测量系统（基于自由空间法）和椭球腔测量系统（基于开放腔法）复用组成,兼备了两种方法的优点,也弥补了各自的不足,为相互孤立的各测量方法之间建立了联系,填补了目前没有一套系统能同时适用于低损和高损材料超高温高精度测量的空白。本文首先为该复用型系统建立了完善的测试理论。从椭球腔空腔及介质加载腔腔内场分布表达式出发,推导出用于反演相对介电常数的超越方程和损耗正切的公式,结合椭球镜系统测试基于的自由空间法,组成了完善的测试理论。接着在测试理论的指导下,通过算法优化选取了合适的高斯参数并完成了椭球反射镜和激励结构的设计,进而完成了常温系统的设计;然后利用全波分析软件CST对常温系统进行了验证,最终证明了测试理论与系统设计思路的正确性,验证了系统用于相对介电常数测量的可行性。最后为进行实物测试,本文先后为硬件系统设计了两套实物方案并进行了较为详尽的容差分析,考虑加工成本等因素,最终方案二将用于实物加工。本文完成了从理论推导到系统设计、设计验证、硬件实物设计及容差分析的全过程。由于客观因素限制,最后未来得及进行实物及其高温测试,但本文重点论证了该复用型椭球镜/腔系统的测试方案能用于在大气环境下实现高于1200℃超高温测量且同时适用于低损和高损材料测量的可行性。
杨晨光[8]（2017）在《工程介电材料介电特性射频测量技术及其应用》文中指出随着电力电子设备的使用频率越来越高,电子器件、电子电路以及封装用材料的电磁性能研究越来越受到足够的重视,电磁兼容领域对于功能材料需求也越来越强烈。描述功能材料电磁特性的主要参数有复介电常数、复磁导率、屏蔽效能和反射率等,它们表征了电磁场与功能材料的相互作用效果。复介电常数作为介电材料的电磁参数的重要参数之一,测量技术的发展对于材料介电特性研究非常重要。准确了解介电材料的相对复介电常数,对判断介电材料在电磁场中的效应是必要的。为科学评价介电材料介电性能,提高介电材料的相对复介电常数测试精度,确定可靠的低频—中高频.介电常数测试手段,本文做了以下研究内容:对现有的低频段平行板电容器测试夹具系统进行改进,设计了新型平行板电容器测试夹具。对现有测试夹具进行结构和测试方法的改进,具体包括电极系统的改进,设计了三电极和双电极系统,提升测试频率上限;滑架系统方面采用了直线滑台结构,确保电极运动的平稳;设计了增益相位端口适配器,用于100kHz～30MHz的测量;设计改进了校准补偿件,用于双电极系统的校准补偿;测试方法由接触电极法改进非接触电极法,大大提高了测试精度。中高频段100MHz～3GHz频率研究了基于传输反射法的同轴测试夹具测量得到介质的相对复介电常数。对聚四氟乙烯、氧化铝陶瓷、石英玻璃等低损耗介质以及PCB环氧板、酚醛树脂等中高损耗介质进行低频和中高频的测试,并与标定值进行比较,分析试样的测试误差,针对试样具体分析夹具的测试精度,确定了低频—中高频相对复介电常数可靠的测试方法。
周舒[9]（2015）在《微波材料介电常数变温测试技术研究》文中提出微波技术的飞速发展,对天线、微波元器件的要求在航空、航天、通讯技术与信息技术等高科技领域随之提高,从而也催生了微波材料在这些领域中的广泛应用,研究微波材料也有越来越重要的意义和实用价值;另外电磁波传播时需要介质,其在介质中的传播以及与介质的相互作用完全由介质的介电常数决定,因此必须通过测试了解各种微波材料的介电常数,而且在雷达隐身、各种飞行器机体、微波元器件及准光学元件、微波与毫米波集成电路底板等大量应用微波材料的领域,准确的材料介电常数及宽频带特性数据在设计对象的研究与设计上起着至关重要的作用。目前市场上绝大部分微波材料生产商都无法提供准确的微波材料的介电常数,并且工作环境温度会随着微波器件上工作功率的提高而上升,这时候就需要得到随温度变化的微波材料介电常数,因此提出了微波材料介电常数变温测试技术。本文采用同轴传输线为测量装置,以传输反射参数法为基础理论。首先通过提取CST仿真数据,利用MATLAB编程对已知介电常数的材料在室温下进行验证,其次根据ANSYS热分析仿真温度分布云图,研制同轴隔热装置,使热量在传到矢量网络分析仪端口时温度降到矢网端口的工作温度范围（-20℃50℃）,最后通过矢量网络分析仪测出室温200℃、频率118GHz范围内微波材料的S参数,利用MATLAB编程计算出介电常数在不同温度的值,从而得到不同材料介电常数随温度变化的规律。本文在传统传输反射参数法的基础上,研制一套变温测试系统来实现变温测量,特别是能完成对粉末材料的测量,其中涉及到温度控制、校准和隔热等问题。通过理论计算,仿真测量,数据验证,最终完成同轴变温测试装置的设计,利用此装置测量微波材料,得到准确的微波材料随温度和频率变化的介电常数,对于设计各种微波元器件和光学元件有着重要的作用。
王修齐[10]（2015）在《高低温环境材料复介电常数测试技术研究》文中研究表明高频PCB基板在微波电路与天线设计领域使用极其广泛,目前,我国低损耗高频微波PCB基板市场基本被罗杰斯,雅龙等国外公司垄断,为了打破这一现状,国内一些机构正在研究制造国产低损耗高频PCB基板。衡量高频PCB基板性能的一个重要指标是其在变温情况下复介电常数的温度系数,即随温度的变化。本文的主要工作即是基于带状线谐振器法为衡量低损耗高频PCB基板性能提供一套变温复介电常数测试系统。本文首先阐明了带状线谐振器法的基本理论,并在HFSS软件中验证了影响低损耗材料带状线谐振器品质因数的一个关键参数:金属表面电阻,以及一些其他参数,包括空气耦合间隙,金属表面粗糙度,探针尺寸,封闭腔体杂模等对谐振器频率响应的影响。基于以上理论与仿真分析,针对低损耗高频PCB基板的介质损耗测试问题,提出了利用平行板介质谐振器法对带状线谐振器金属材料进行变温条件下的微波表面电阻测试,并基于变温测试数据对测得的复介电常数重新修正的新方案。然后,采用低温冷却液循环制冷与电加热方式分别组建了变温条件下的微波复介电常数与金属微波表面电阻测试系统,对包括Rogers 6006,聚四氟乙烯等低损耗高频PCB基板进行了变温条件（-50℃-120℃）,宽带范围（1-18GHz）内的复介电常数测试,通过修正金属材料的表面电阻,对变温条件下的介质损耗数据进行了误差修正,最终测试结果与罗杰斯公司提供的参考数据比对呈现了较好的一致性。
二、低损耗介质材料复介电常数的变温测试（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、低损耗介质材料复介电常数的变温测试（论文提纲范文）
（1）二氧化钒太赫兹特性及其器件研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 太赫兹波 |
| 1.2 二氧化钒的太赫兹性能 |
| 1.3 超材料与可调谐超材料 |
| 1.3.1 超材料 |
| 1.3.2 可调谐超材料 |
| 1.3.3 基于材料性能的可调谐超材料 |
| 1.3.4 基于机械结构的可重构超材料 |
| 1.4 二氧化钒在太赫兹波段的器件与应用 |
| 1.4.1 二氧化钒薄膜在太赫兹波段的应用 |
| 1.4.2 二氧化钒薄膜复合的THz超结构 |
| 1.4.3 二氧化钒薄膜的优点与局限 |
| 1.5 本文的主要贡献与创新 |
| 1.6 本论文的结构安排 |
| 第二章 二氧化钒薄膜的制备、表征与太赫兹探测 |
| 2.1 二氧化钒薄膜的高分子辅助沉积法制备 |
| 2.2 二氧化钒薄膜的表征技术 |
| 2.2.1 扫描电子显微镜 |
| 2.2.2 X射线衍射 |
| 2.2.3 拉曼光谱 |
| 2.2.4 X射线光电子能谱 |
| 2.3 透射式太赫兹时域光谱仪 |
| 2.3.1 透射太赫兹时域光谱仪的配置 |
| 2.3.2 薄膜材料太赫兹参数的提取 |
| 2.4 太赫兹超材料的制备与仿真分析 |
| 2.4.1 太赫兹超材料的制备 |
| 2.4.2 太赫兹超材料的仿真分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 二氧化钒薄膜在太赫兹波段的调制原理研究 |
| 3.1 二氧化钒薄膜太赫兹电导率的德鲁德-史密斯模型预测 |
| 3.1.1 德鲁德-史密斯模型 |
| 3.1.2 德鲁德-史密斯模型的微观解释 |
| 3.1.3 外延与多晶二氧化钒薄膜的德鲁德-史密斯模型 |
| 3.2 有效介质理论对太赫兹波段二氧化钒薄膜复电导的预测 |
| 3.3 变温拉曼光谱探测二氧化钒相分数 |
| 3.4 外延二氧化钒薄膜的金属-绝缘转变过程 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 钴掺杂二氧化钒薄膜的太赫兹性能 |
| 4.1 钴掺杂二氧化钒薄膜的制备与衬底选择 |
| 4.1.1 钴掺杂二氧化钒薄膜的制备 |
| 4.1.2 衬底对钴掺杂二氧化钒薄膜生长的影响 |
| 4.1.3 衬底取向对钴掺杂二氧化钒薄膜的性能影响 |
| 4.2 钴掺杂二氧化钒薄膜的表征与分析 |
| 4.2.1 钴掺杂二氧化钒薄膜元素价态 |
| 4.2.2 钴掺杂二氧化钒薄膜的拉曼光谱 |
| 4.2.3 钴掺杂二氧化钒薄膜的X射线衍射图谱 |
| 4.3 钴掺杂二氧化钒薄膜的太赫兹调制性能 |
| 4.4 钴掺杂对二氧化钒薄膜太赫兹特性的调制原理 |
| 4.4.1 钴掺杂二氧化钒薄膜的太赫兹电导率 |
| 4.4.2 相分离对钴掺杂二氧化钒薄膜太赫兹电导率的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 基于二氧化钒的谐振频率可调太赫兹超材料 |
| 5.1 二氧化钒复合太赫兹超结构 |
| 5.1.1 硅基多晶二氧化钒薄膜的太赫兹特性 |
| 5.1.2 二氧化钒复合超结构的制备 |
| 5.1.3 二氧化钒复合超结构的太赫兹动态特性 |
| 5.1.4 二氧化钒复合超结构的仿真分析 |
| 5.1.5 实验结果总结 |
| 5.2 温度-机械双调制的太赫兹柔性超结构 |
| 5.2.1 波纹结构的力学原理与应用 |
| 5.2.2 亚波长波纹超结构的力学设计 |
| 5.2.3 亚波长波纹超结构的制备与转印 |
| 5.2.4 亚波长波纹超结构的形貌与力学测试 |
| 5.2.5 温度-机械双调制的亚波长波纹超结构的测试 |
| 5.2.6 波纹结构的太赫兹的调制原理 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 全文总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（2）基于DSPSL的PCB基板介电参数测试技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 |
| 1.2 复介电常数测试的发展现状 |
| 1.2.1 材料复介电常数测试国外发展现状 |
| 1.2.2 材料复介电常数测试国内发展现状 |
| 1.3 本文的主要研究内容 |
| 1.4 本论文的结构安排 |
| 第二章 DSPSL谐振器法测试理论 |
| 2.1 DSPSL简介 |
| 2.1.1 DSPSL的结构特点 |
| 2.1.2 DSPSL的特性分析 |
| 2.2 DSPSL谐振器 |
| 2.2.1 DSPSL谐振器的谐振频率 |
| 2.2.2 DSPSL谐振器的品质因数 |
| 2.3 DSPSL谐振器法测试原理 |
| 2.3.1 相对介电常数实部的计算 |
| 2.3.2 损耗角正切值计算 |
| 2.4 毫米波频段其他测量方法 |
| 2.4.1 准光学谐振腔法测试原理 |
| 2.4.2 差分相位长度法测试原理 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 DSPSL谐振器测试系统设计 |
| 3.1 波导转换器设计 |
| 3.1.1 转换器设计理论 |
| 3.1.2 转换器的设计 |
| 3.1.3 转接器的测试 |
| 3.2 耦合探针设计 |
| 3.3 DSPSL谐振器仿真设计 |
| 3.4 测试系统夹具设计 |
| 3.5 测试软件界面设计 |
| 3.6 测试系统搭建 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 测试结果与误差分析 |
| 4.1 测试步骤与注意事项 |
| 4.2 材料复介电常数测试 |
| 4.2.1 低频段材料复介电常数测试 |
| 4.2.2 高频段材料复介电常数测试 |
| 4.3 误差分析 |
| 4.3.1 误差源的确定 |
| 4.3.2 间接测量的误差分析 |
| 4.3.3 介电参数的误差分析 |
| 4.3.4 系统测量误差 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
（3）准光功率合成与测量技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 毫米波亚毫米波功率合成国内外研究现状 |
| 1.2.1 毫米波亚毫米波功率合成综述 |
| 1.2.2 芯片级功率合成研究现状 |
| 1.2.3 电路级功率合成研究现状 |
| 1.2.4 空间功率合成研究现状 |
| 1.2.5 准光空间功率合成研究现状 |
| 1.3 复介电常数变温测量国内外研究现状 |
| 1.3.1 复介电常数测量方法综述 |
| 1.3.2 网络参数法变温测量研究现状 |
| 1.3.3 谐振法变温测量研究现状 |
| 1.3.4 准光开放腔测量研究现状 |
| 1.4 论文研究内容和意义 |
| 1.5 论文组织结构 |
| 第二章 准光技术基础及相关理论 |
| 2.1 高斯波束理论 |
| 2.1.1 近轴波动方程及高斯束主模 |
| 2.1.2 高斯束变换 |
| 2.2 基于反射阵列的波束调控理论 |
| 2.2.1 反射阵列波束调控简述 |
| 2.2.2 反射阵列典型单元类型 |
| 2.2.3 反射阵列单元分析方法 |
| 2.2.4 反射阵列波束调控方法 |
| 2.3 新型椭球开放腔测试理论 |
| 2.3.1 新型开放腔电磁场分布 |
| 2.3.2 复介电常数公式 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 准光功率合成系统基本器件设计 |
| 3.1 准光基本器件设计 |
| 3.1.1 高斯束喇叭 |
| 3.1.2 椭球面反射镜 |
| 3.2 反射阵列单元设计 |
| 3.2.1 反射阵列单元设计主要指标 |
| 3.2.2 94GHz反射阵列单元设计 |
| 3.2.3 220GHz反射阵列单元设计 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 准光空间波束功率合成系统设计 |
| 4.1 94GHz四通道空间波束功率合成系统 |
| 4.1.1 椭球镜波束变换子系统 |
| 4.1.2 反射阵列波束合成子系统 |
| 4.1.3 四通道空间功率合成系统 |
| 4.1.4 四通道空间功率合成系统小结 |
| 4.2 94GHz八通道空间波束功率合成系统 |
| 4.2.1 椭球镜波束变换子系统 |
| 4.2.2 反射阵列波束合成子系统 |
| 4.2.3 八通道空间功率合成系统 |
| 4.2.4 八通道空间功率合成系统小结 |
| 4.3 220GHz空间波束功率合成系统 |
| 4.3.1 四通道空间波束功率合成系统 |
| 4.3.2 八通道空间波束功率合成系统 |
| 4.3.3 220GHz空间波束功率合成系统小结 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 准光功率合成系统实物设计与实验测试 |
| 5.1 实物集成设计 |
| 5.2 系统容差分析 |
| 5.2.1 器件位置偏差的容差分析 |
| 5.2.2 输入端口幅相不平衡的容差分析 |
| 5.3 实验测试结果 |
| 5.3.1 测试原理说明 |
| 5.3.2 测试结果分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 复介电常数变温测量系统设计 |
| 6.1 变温测量系统构建 |
| 6.1.1 加热方案设计 |
| 6.1.2 保温隔热方案设计 |
| 6.1.3 测温方案设计 |
| 6.1.4 系统集成 |
| 6.2 测试流程设计 |
| 6.2.1 常温测试流程 |
| 6.2.2 变温测试流程 |
| 6.3 本章小结 |
| 第七章 复介电常数变温测量结果与误差分析 |
| 7.1 常温测试结果分析 |
| 7.1.1 常温空腔测试 |
| 7.1.2 常温介质加载腔测试 |
| 7.2 变温测试结果分析 |
| 7.3 变温测量系统误差分析 |
| 7.3.1 误差源的确定 |
| 7.3.2 误差的计算 |
| 7.4 本章小结 |
| 第八章 总结与展望 |
| 8.1 全文总结 |
| 8.2 未来工作展望 |
| 攻读硕士学位期间所取得的学术成果 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（4）微波加热技术及设备在多晶硅制备过程中应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 光伏产业发展现状 |
| 1.1.1 国外光伏产业发展 |
| 1.1.2 我国光伏产业发展 |
| 1.1.3 云南省光伏产业发展 |
| 1.2 硅材料制备 |
| 1.2.1 硅资源分布 |
| 1.2.2 晶体硅材料 |
| 1.2.3 多晶硅制备 |
| 1.3 微波加热技术 |
| 1.3.1 微波概念 |
| 1.3.2 微波与材料的相互作用 |
| 1.3.3 微波加热特点 |
| 1.3.4 微波加热技术应用研究 |
| 1.3.5 微波高温加热设备研究现状 |
| 1.4 研究目的、意义及研究内容 |
| 1.4.1 研究目的、意义 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 1.4.3 技术路线 |
| 第二章 实验原料及研究方法 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.2 主要仪器设备 |
| 2.3 物料表征 |
| 2.3.1 X-射线衍射分析 |
| 2.3.2 扫描电镜分析 |
| 2.3.3 元素分析 |
| 2.3.4 粒度分析 |
| 2.3.5 TG-DSC分析 |
| 第三章 多晶硅的介电特性研究 |
| 3.1 测试方法 |
| 3.1.1 网络参数法 |
| 3.1.2 谐振法 |
| 3.2 测试系统 |
| 3.2.1 工作原理 |
| 3.2.2 测试系统 |
| 3.3 实验结果 |
| 3.3.1 温度对介电常数的影响 |
| 3.3.2 温度对损耗因子的影响 |
| 3.3.3 温度对介电损耗角正切的影响 |
| 3.3.4 温度对微波穿透深度的影响 |
| 3.3.5 穿透深度对反射损耗的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 微波高温加热系统方案优化 |
| 4.1 系统方案设计思路 |
| 4.2 质量机能展开(QFD) |
| 4.2.1 QFD概述 |
| 4.2.2 基本原理 |
| 4.2.3 模型结构 |
| 4.2.4 基本过程 |
| 4.3 发明问题解决理论(TRIZ) |
| 4.3.1 TRIZ概述 |
| 4.3.2 冲突解决原理 |
| 4.3.3 技术冲突问题的解决方法 |
| 4.3.4 物理冲突问题的解决分离方法 |
| 4.3.5 微波高温加热系统矛盾的解决 |
| 4.4 方案的模糊评价(FCE) |
| 4.4.1 评价体系因素集的建立 |
| 4.4.2 评价体系权重集的建立 |
| 4.4.3 评价集的建立 |
| 4.4.4 模糊综合评判 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 微波高温加热系统的研制 |
| 5.1 微波高温加热系统组成 |
| 5.2 微波谐振腔的设计 |
| 5.2.1 谐振腔腔体外形选择 |
| 5.2.2 微波谐振腔腔体尺寸设计 |
| 5.2.3 微波谐振腔腔体溃口分布 |
| 5.3 微波功率源系统设计 |
| 5.3.1 磁控管选型 |
| 5.3.2 灯丝电源选型 |
| 5.3.3 阳极电源控制电路设计 |
| 5.4 微波传输装置设计 |
| 5.5 冷却系统设计 |
| 5.5.1 磁控管的冷却 |
| 5.5.2 波导的冷却 |
| 5.5.3 腔体的冷却 |
| 5.6 测温装置设计 |
| 5.7 微波高温加热系统 |
| 5.8 本章小结 |
| 第六章 微波加热多晶硅实验研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 TG-DTA分析 |
| 6.3 多晶硅在微波场中温升特性 |
| 6.3.1 微波功率对温升特性影响 |
| 6.3.2 物料质量对温升特性影响 |
| 6.3.3 物料粒度对温升特性影响 |
| 6.4 微波熔化多晶硅除磷实验 |
| 6.4.1 杂质的蒸发特性 |
| 6.4.2 磷元素的挥发系数 |
| 6.4.3 条件因素对微波熔化多晶硅除磷的影响 |
| 6.4.4 除磷过程传质系数及活化能 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 响应曲面法优化除磷实验研究 |
| 7.1 实验设计 |
| 7.2 实验结果及方差分析 |
| 7.3 响应曲面分析 |
| 7.4 模型验证及优化条件 |
| 7.5 不同加热器效益对比 |
| 7.6 本章小结 |
| 第八章 结论、创新点及展望 |
| 8.1 结论 |
| 8.2 创新点 |
| 8.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 附录 A 发表论文 |
| 附录 B 申请专利 |
| 附录 C 承担/参与-项目与基金 |
（5）高温透波陶瓷材料研究进展（论文提纲范文）
| 1概述 |
| 1.1透波基本概念和科学技术内涵 |
| 1.2透波材料的选材与设计方法 |
| 1.2.1透波材料的选材与分类 |
| 1.2.2天线罩/窗对新型透波材料的需求 |
| 1.2.3 新型热透波材料种类 |
| 1.3高温透波陶瓷材料发展历史及现状 |
| 1.3.1国外天线罩/窗材料研究概况 |
| 1.3.2国内天线罩/窗材料研究进展 |
| 1.4新型耐高温透波陶瓷材料的发展趋势 |
| 2均质陶瓷透波材料及制备技术 |
| 2.1熔融石英及其复合陶瓷 |
| 2.1.1熔融石英陶瓷的性能特点 |
| 2.1.2熔融石英陶瓷的制备技术 |
| 2.2氮化硼及其复合陶瓷 |
| 2.2.1 h-BN的基本结构及性能 |
| 2.2.2氮化硼及其复相陶瓷高温透波材料 |
| 2.3多孔氮化硅陶瓷 |
| 2.3.1 Si3N4的晶体结构特征以及性能 |
| 2.3.2多孔氮化硅透波材料的制备 |
| 2.3.3多孔氮化硅透波材料的性能 |
| 2.4多孔硅酸钇陶瓷 |
| 2.4.1硅酸钇的结构及性能 |
| 2.4.2多孔硅酸钇成型工艺及性能 |
| 3纤维增强透波复合材料及其制备技术 |
| 3.1高温透波陶瓷材料编织结构 |
| 3.1.1纤维编织方式 |
| 3.1.2复合材料成型技术 |
| 3.2石英纤维透波隔热复合材料 |
| 3.3石英纤维/石英复合材料 |
| 3.4氧化铝纤维增强氧化物复合材料 |
| 3.5氮化物纤维/氮化物复合材料 |
| 4透波陶瓷涂层材料 |
| 4.1透波陶瓷涂层材料种类及制备方法 |
| 4.2国内外研究现状 |
| 5频率选择表面 |
| 5.1高温透波陶瓷基频率选择表面研究意义 |
| 5.2高温透波陶瓷基频率选择表面研究现状 |
| 5.3高温透波陶瓷基频率选择表面制备工艺 |
| 5.3.1软刻蚀技术 |
| 5.3.2柔性膜转移技术 |
| 5.3.3数字化机械铣削加工技术 |
| 5.3.4激光直接刻蚀技术 |
| 5.4 高温透波陶瓷基频率选择表面的测试 |
| 5.4.1高温透波陶瓷基频率选择表面透波率测试 |
| 5.4.2高温透波陶瓷基频率选择表面天线罩透波测试 |
| 5.4.3高温透波陶瓷基频率选择表面反射率测试 |
| 5.5高温透波陶瓷基频率选择表面发展趋势 |
| 6宽频透波陶瓷材料 |
| 6.1宽频透波天线罩结构形式 |
| 6.2宽频透波天线罩壁结构设计现状 |
| 6.3宽频透波天线罩材料研究现状 |
| 6.4宽频天线罩研究制备存在的问题 |
| 7透波性能测试设备及测试原理 |
| 7.1高Q腔法 |
| 7.1.1测试原理 |
| 7.1.2变温校准 |
| 7.1.3相关测试设备 |
| 7.2带状线法 |
| 7.2.1测试原理 |
| 7.2.2相关测试设备 |
| 7.3微扰法 |
| 7.3.1测试原理 |
| 7.3.2相关测试设备 |
| 7.4带状线谐振腔法 |
| 7.4.1测试原理 |
| 7.4.3变温校准方法 |
| 7.4.2相关测试设备 |
| 7.5终端短路波导法 |
| 7.5.1测试原理 |
| 7.5.2高温校准方法 |
| 7.5.3相关测试设备 |
| 7.6准光光腔法 |
| 7.6.1测试原理 |
| 7.6.2相关测试设备 |
| 7.7自由空间法 |
| 7.7.1测试原理 |
| 7.7.2相关测试设备 |
| 8结束语及展望 |
（6）材料介电性能自由空间终端短路法变温测试技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景和选题意义 |
| 1.2 微波材料电磁参数测试技术简介 |
| 1.2.1 网络参数法 |
| 1.2.2 谐振法 |
| 1.3 终端短路法材料复介电常数测试国内外研究动态 |
| 1.4 本文的主要研究内容 |
| 1.5 论文结构 |
| 第二章 终端短路法测试原理分析 |
| 2.1 材料的复介电常数简介 |
| 2.2 电磁场在自由空间中的传播特性 |
| 2.3 终端短路法原理 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 终端短路法测试组件研制 |
| 3.1 金属椭球反射面设计 |
| 3.1.1 椭球面聚焦理论 |
| 3.1.2 金属椭球反射面设计 |
| 3.1.3 仿真结果 |
| 3.2 馈源天线设计 |
| 3.2.1 双模圆锥喇叭天线设计 |
| 3.2.2 矩形波导到圆波导转接头设计 |
| 3.2.3 同轴到矩形波导转接头设计 |
| 3.3 金属反射板设计 |
| 3.4 本章总结 |
| 第四章 测试系统搭建 |
| 4.1 常温测试系统搭建 |
| 4.1.1 系统搭建 |
| 4.1.2 测试步骤 |
| 4.2 高温测试系统搭建 |
| 4.2.1 感应加热 |
| 4.2.2 温度控制 |
| 4.2.3 .加热平台 |
| 4.2.4 高温测试系统搭建 |
| 4.2.5 测试步骤 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 终端短路法系统的校准 |
| 5.1 矢量网络分析仪误差模型 |
| 5.2 单端口网络校准 |
| 5.2.1 单端口网络误差模型 |
| 5.2.2 单端口网络误差校准 |
| 5.3 多路径误差分析 |
| 5.3.1 多路径效应原理 |
| 5.3.2 多路径效应分析 |
| 5.3.3 削弱多路径效应影响的方法 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 测试结果与误差分析 |
| 6.1 测试结果 |
| 6.1.1 常温测试结果 |
| 6.1.2 高温测试结果 |
| 6.2 误差分析 |
| 6.3 本章小结 |
| 第七章 结论 |
| 7.1 本课题的研究成果与创新点 |
| 7.2 系统的改进和展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 硕士期间取得的成果 |
（7）准光复合镜/腔测量技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 复介电常数变温测量国内外研究现状 |
| 1.2.1 复介电常数常温及变温测量方法综述 |
| 1.2.2 自由空间法研究现状 |
| 1.2.3 开放腔法研究现状 |
| 1.3 本文研究内容和意义及论文组织 |
| 第二章 测试理论的建立 |
| 2.1 系统综述 |
| 2.2 理论基础-高斯束理论 |
| 2.2.1 近轴波动方程 |
| 2.2.2 高斯束变换 |
| 2.3 椭球镜系统测试原理 |
| 2.4 椭球腔系统测试原理 |
| 2.4.1 复点源理论 |
| 2.4.2 空腔内场驻波解 |
| 2.4.3 加载腔场驻波解 |
| 2.4.4 相对介电常数理论公式 |
| 2.4.5 损耗正切理论公式 |
| 2.4.6 空腔谐振频率理论公式 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 常温系统设计 |
| 3.1 椭球反射镜的设计 |
| 3.1.1 设计原理及思路 |
| 3.1.2 坐标变换与方程表达式 |
| 3.1.3 高斯参数的选取 |
| 3.1.4 椭球反射镜设计 |
| 3.2 椭球腔常温系统的设计 |
| 3.2.1 椭球腔的基本参量 |
| 3.2.2 椭球腔常温系统的设计 |
| 3.3 椭球镜常温系统的设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 常温系统设计的全波分析验证 |
| 4.1 测试/仿真方法与流程 |
| 4.1.1 椭球腔系统测试方法 |
| 4.1.2 测试仿真流程 |
| 4.2 椭球反射镜设计的验证 |
| 4.3 空腔仿真验证 |
| 4.3.1 单椭球腔 |
| 4.3.2 椭球腔 |
| 4.4 加载腔验证及相对介电常数反演结果 |
| 4.4.1 单椭球腔 |
| 4.4.2 椭球腔 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 实物集成设计与容差分析 |
| 5.1 前期实物集成设计与容差分析 |
| 5.1.1 参数验证 |
| 5.1.2 实物集成设计 |
| 5.1.3 容差分析 |
| 5.1.4 前期实物设计小结 |
| 5.2 实物集成设计的调整 |
| 5.2.1 参数验证 |
| 5.2.2 实物集成设计 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
（8）工程介电材料介电特性射频测量技术及其应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 介电特性射频测量技术国内外研究现状 |
| 1.2.2 介电特性射频测量的应用现状 |
| 1.3 论文研究内容及意义 |
| 1.4 论文组织结构 |
| 第二章 理论基础 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 介电特性 |
| 2.2.1 介电特性与介电常数关系 |
| 2.2.2 相对复介电常数 |
| 2.2.3 介电常数测试方法 |
| 2.3 网络分析仪阻抗测试方法 |
| 2.3.1 反射系数r和S参数 |
| 2.3.2 阻抗测试方法 |
| 2.3.3 待测器件等效电路模型 |
| 2.3.4 阻抗测试方法及精度 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 平行板电容器测量夹具设计 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 测试原理分析 |
| 3.3 测试夹具的设计 |
| 3.3.1 电极系统的设计 |
| 3.3.2 滑架系统的设计 |
| 3.3.3 增益相位端口的设计 |
| 3.3.4 下电极微调机构改进 |
| 3.3.5 补偿校准件的设计 |
| 3.3.6 测试方法的改进 |
| 3.4 测试系统的搭建 |
| 3.5 测试结果 |
| 3.6 测试误差分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 介电常数频率特性及应用 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 介电常数与频率的关系 |
| 4.2.1 常见介电材料的相对复介电常数 |
| 4.3 传输反射法测量应用 |
| 4.3.1 测试原理 |
| 4.3.2 测试系统的搭建 |
| 4.4 介电常数测试与应用 |
| 4.4.1 平行板电容器的测试 |
| 4.4.2 基于传输反射法同轴夹具测试 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（9）微波材料介电常数变温测试技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 电介质综述 |
| 1.4 微波材料介电常数变温测试方法简介 |
| 1.5 主要研究内容与论文结构 |
| 1.5.1 主要研究内容 |
| 1.5.2 论文结构 |
| 1.6 本章小结 |
| 第二章 微波材料介电常数测试理论基础 |
| 2.1 同轴传输线中的电磁场 |
| 2.2 微波网络分析 |
| 2.2.1 散射矩阵 |
| 2.2.2 传输（ABCD）矩阵 |
| 2.2.3 散射矩阵与传输（ABCD）矩阵的关系 |
| 2.3 矢量网络分析仪 |
| 2.4 TRL校正矢量网络分析仪 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 微波材料介电常数测试技术 |
| 3.1 同轴传输线测试系统的方案设计 |
| 3.2 传输反射法 |
| 3.3 TRL误差校准 |
| 3.3.1 TRL校准方案设计 |
| 3.3.2 TRL误差校准理论 |
| 3.4 CST建模仿真验证 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 变温测试系统的建立 |
| 4.1 散热同轴传输线研制 |
| 4.2 隔热同轴传输线研制 |
| 4.3 待测件的研制 |
| 4.4 温度控制系统 |
| 4.4.1 加热和测温 |
| 4.4.2 温度控制 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 变温介电常数测量结果 |
| 5.1 测试系统实物图 |
| 5.2 被测介质试样分析 |
| 5.3 同轴传输线变温介电常数测试步骤 |
| 5.3.1 同轴传输线测量器件 |
| 5.3.2 测试步骤 |
| 5.4 测试结果分析 |
| 5.4.1 常温测试 |
| 5.4.2 固体材料变温测试结果 |
| 5.4.3 粉末材料变温测试结果 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 误差分析 |
| 6.1 测量误差源的确定 |
| 6.2 误差计算 |
| 6.3 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 全文总结 |
| 7.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（10）高低温环境材料复介电常数测试技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 引言 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 材料测试技术回顾 |
| 1.2.1 电容/电感方法 |
| 1.2.2 谐振方法 |
| 1.2.3 传输反射方法 |
| 1.3 国内外发展现状与研究动态 |
| 1.4 本文的工作 |
| 1.5 论文的主要架构 |
| 第二章 带状线谐振器法的理论基础 |
| 2.1 简介 |
| 2.2 带状线的特性阻抗 |
| 2.2.1 保角变换法导出带状线特性阻抗 |
| 2.2.2 近似公式 |
| 2.2.3 静态近似数值解法 |
| 2.3 带状线谐振器的谐振频率 |
| 2.4 带状线谐振器的品质因数 |
| 2.5 带状线中的高次模 |
| 第三章 带状线谐振器的仿真与优化 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 带状线谐振器结构及导体材料参数对频率响应影响的分析 |
| 3.2.1 电磁仿真耦合过渡带尺寸对于谐振器响应的影响 |
| 3.2.2 电磁仿真表面粗糙度对带状线谐振器频率响应的影响 |
| 3.2.3 微波探针尺寸对谐振器频率响应的影响 |
| 3.2.4 导体表面电阻的影响 |
| 3.3 封闭金属腔体中的电磁干扰及抑制 |
| 第四章 测试系统组建 |
| 4.1 变温测试系统的设计目标 |
| 4.2 变温测试系统的实现方案 |
| 4.2.1 半导体制冷 |
| 4.2.2 液氮制冷 |
| 4.2.3 冷却液循环制冷 |
| 4.3 测试夹具与温控，压力装置 |
| 4.4 自动测试软件简介 |
| 4.5 测试系统存在的问题 |
| 第五章 介质谐振器法测定导体材料的表面电阻 |
| 5.1 简介 |
| 5.2 测试设备与介质谐振器介绍 |
| 5.3 理论基础 |
| 5.4 测试结果 |
| 第六章 测试结果及误差分析 |
| 6.1 待测样品制备 |
| 6.2 常温测试结果 |
| 6.3 变温测试结果 |
| 6.4 测试数据比对 |
| 6.5 总结 |
| 6.6 误差分析 |
| 第七章 结论与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A 聚四氟乙烯的复介电常数测试结果 |
| 硕士期间取得的研究成果 |
四、低损耗介质材料复介电常数的变温测试（论文参考文献）
- [1]二氧化钒太赫兹特性及其器件研究[D]. 路畅. 电子科技大学, 2021(01)
- [2]基于DSPSL的PCB基板介电参数测试技术研究[D]. 彭涛. 电子科技大学, 2021(01)
- [3]准光功率合成与测量技术研究[D]. 杨振宇. 东南大学, 2020
- [4]微波加热技术及设备在多晶硅制备过程中应用研究[D]. 蔺琎. 昆明理工大学, 2019(06)
- [5]高温透波陶瓷材料研究进展[J]. 蔡德龙,陈斐,何凤梅,贾德昌,匡宁,苗蕾,邱海鹏,王洪升,徐念喜,杨治华,于长清,张俊武,张伟儒,周延春. 现代技术陶瓷, 2019(Z1)
- [6]材料介电性能自由空间终端短路法变温测试技术研究[D]. 李建桥. 电子科技大学, 2018(09)
- [7]准光复合镜/腔测量技术研究[D]. 王宝杰. 东南大学, 2018(01)
- [8]工程介电材料介电特性射频测量技术及其应用[D]. 杨晨光. 东南大学, 2017(04)
- [9]微波材料介电常数变温测试技术研究[D]. 周舒. 电子科技大学, 2015(03)
- [10]高低温环境材料复介电常数测试技术研究[D]. 王修齐. 电子科技大学, 2015(03)