导读:本文包含了计算机热管理论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:霍尼韦尔,热管理材料,热界面材料,图形显示器
计算机热管理论文文献综述
[1]（2015）在《霍尼韦尔热管理材料用于计算机图形显示器系统》一文中研究指出霍尼韦尔电子材料部宣布,其先进的导热界面材料(TIM)被用于视频图形阵列(VGA)卡的生产,帮助实现更好的散热和更高的性能表现。随着半导体器件的功率日益增大,其散热量也越来越高,导热界面材料(TIM)可以有效管理设备散热,从而避免出现性能问题甚至造成VGA卡损坏。VGA卡已被广泛用于各种显示器应用中,台式机和游戏机上所使用的高端VGA卡需要高标准的散热性能和长期稳定性。霍尼韦尔是知名的热管理解决方案供应(本文来源于《中国电子商情(基础电子)》期刊2015年03期）
齐广峰[2]（2009）在《军用计算机热管理综述》一文中研究指出在电子设备面临的所有挑战中,热管理对电子设备可靠性影响最大。军用计算机是一种关键的军用电子设备,它对热管理的要求也更苛刻。良好的热管理是电子设备以及军用计算机的正常可靠工作的重要条件。首先介绍了常用的空气冷却和传导冷却方法,并对军用计算机热管理的通用要求进行了详细介绍。为了满足军用计算机热密度迅速增加的要求,对射流冷却进行了介绍。为了统一现有的各种冷却方法,介绍了冷却标准-VITA48的相关内容。最后分析了军用计算机热管理未来的冷却方式。(本文来源于《航空计算技术》期刊2009年05期）
刘明[3]（2009）在《计算机系统级热管理方法的研究》一文中研究指出随着社会信息化进程的加快,计算机技术的发展可谓一日千里。为了获得更快的计算速度和更大的存储容量,芯片的制作工艺不断改进,封装密度不断提高。尽管新技术对单个微器件功耗的降低起到了一定作用,但其已被集成度日益增加所导致的功耗上升完全抵消。因此,热障问题仍制约着当今计算机技术的发展。近年来,为弥补芯片级散热方案的不足,系统级热管理的思想逐步引起高度重视,由此引申出诸多问题亟待解决。本文以获取先进的热管理方案为目标,对应用于桌面计算机、笔记本电脑以及计算机集群的几种新型系统级热管理方法分别进行了理论或实验研究(或两者兼有),在如下几方面取得进展:1.高性能桌面计算机独立热流路径热管理方法的实验研究通过对传统的单一热流路径系统级风冷热管理方法进行数值模拟,分析了该方法在冷却能力和可用性(主要针对噪音)方面的局限。在实验组件的设计中,充分考虑了先前研究中存在的不足,完成了新方案的样机测试,对过程中出现的新问题提出了解决方案。最后通过与传统方案的对比,评估了新方案的先进性。2.笔记本电脑发热元件分离放置的数值模拟分别对笔记本电脑传统的系统级风冷方案和由本实验室前期提出的发热元件分离放置的方案进行了数值模拟。根据模拟的结果,具体分析了后者优于前者的原因所在,并提出了一些实用化解决方案,初步证明了该方案的可行性。3.嵌入机柜式热管理方案的可行性理论分析采用基于exergy损失的评估模型对作者专利中提出的嵌入机柜式系统级热管理方案进行了分析,重点研究了新方案在能量利用率方面的优越性。研究中,首先建立了部分数据中心的简化数值模型并进行了模拟,随后利用模拟结果进一步计算传统方案与新型方案各部分的exergy损失,最后定量分析了新方案的节能潜力,说明了其实用价值。4.嵌入机柜式热管理方案的实验研究组建了两种嵌入机柜式热管理方案的实验样机并采用模拟热源进行了实验测试。对实验过程中出现的新问题进行了理论分析,提出了解决和优化建议。分析了模型与样机间的差别,采用理论分析和数值模拟的方法对实验结果进行了修正,证明了该方案的可行性和实用性。(本文来源于《中国科学院研究生院（理化技术研究所）》期刊2009-05-01）
谢开旺[4]（2009）在《计算机热管理中的液体金属散热方法研究》一文中研究指出随着高集成计算机芯片的发展,传统的冷却方法将趋于其散热极限,对高性能芯片冷却的需求已上升到前所未有的层面。为了克服此类芯片所引发的热障问题,低熔点金属或其合金被引入计算机热管理。这一崭新的芯片散热方法引申出了大量的理论、试验及实际器件研制等方面的问题。本论文旨在对这一课题进行研究,所取得的进展如下:1、二元低熔点合金热物性的研究室温金属流体在芯片散热领域中正日益显示重要价值,但相关材料的热物性比较缺乏。本文基于Faber-Ziman理论,采用Ashcroft-Langreth硬球模型偏结构因子以及空核心模型赝势计算了液态二元镓铟及钠钾合金的电阻率,在此基础上结合Wiedemann-Franz-Lorenz(WFL)定律,得到了两类合金的热导率。作为对比,本文同时也对镓铟合金的热导率进行了实验测定。采用Iida唯象二元合金粘度理论分别计算了液态钠钾和镓铝合金粘度随原子组分浓度的变化关系。2、电磁驱动室温金属流体的数值模拟与实验研究作为电磁驱动室温金属流体散热系统的动力源,电磁泵直接影响着最终散热性能。为深入认识电磁泵驱动室温金属流体的特性,本文建立了相应的磁流体动力学方程,针对两类不同流道结构的电磁泵,采用有限元方法模拟得到了金属流体在电磁泵内的流速分布、电流分布以及进出口压差。同时,采用浇注方法制作了透明的室温金属流体电磁泵,开展了初步的静压测试,验证了计算方法和仿真程序的准确性;结果表明,室温金属流体电磁泵的进出口压差与磁感应强度和输入的电极电流成线性关系。3、基于NaK77.8芯片散热技术的数值评估采用CFD软件Fluent,对采用NaK77.8合金和水作为冷却工质的冷头性能进行了数值评估。数值结果表明:NaK77.8作为工质时的冷头性能要优于同等条件下水作为换热介质;NaK77.8较低的体积比热使其出口平均温度要比相同条件下的水来得高,同时在较高流速下的冷头性能更为优越;在高热流密度和极端环境下,基于液体金属NaK77.8冷头同样有着很好的性能。利用热分析软件Icepak对基于NaK77.8的芯片散热技术的冷却性能进行了系统级热仿真,考察和分析了远端散热器对整个冷却系统性能的影响。结果表明:远端散热器更易成为整个系统的散热瓶颈,阻碍热量的有效散发。4、液体金属散热技术应用于台式机和笔记本系统的研究在前期工作的基础上,对液体金属散热技术在实际计算机系统的应用进行了尝试。本文研制出一套可用于台式电脑的液体金属冷却系统,并对其联机后的实际应用性能进行了初步评估,测试结果表明液体金属冷却系统能有效地将台式计算机产生的热量带走。针对内部空间狭小和芯片高度集成的笔记本电脑,本文提出了液体金属冷却系统的笔记本解决方案。利用Icepak软件对其性能进行了数值评估,其结果令人满意。(本文来源于《中国科学院研究生院（理化技术研究所）》期刊2009-05-01）
刘明,刘静[5]（2008）在《计算机系统级热管理技术最新研究进展》一文中研究指出随着芯片集成度及整机安装紧凑性的提高,计算机发热密度近年来一直呈指数级增长。为适应这种需求,除继续发展各种高性能芯片散热技术外,对整机系统的热管理进行总体部署及优化,以降低能耗及散热的成本。文中对近年来个人计算机(PC)及服务器应用中发展出的若干典型的系统级热管理技术进行了综合评述,并从散热方式、材料、结构及使用角度等方面提出了一些新的观点,剖析了其中的关键科学问题,对今后计算机散热技术的发展前景作了展望。(本文来源于《电子机械工程》期刊2008年06期）
徐高卫[6]（2007）在《超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究》一文中研究指出对国内超级计算机子系统进行了散热分析和设计优化并完成了无线传感网用叁维多芯片组件的设计制造及其热机械可靠性研究。超级计算机散热分析方面：利用计算流体力学(CFD)软件模拟了内含128个发热芯片的超级计算机子系统—机箱中的热流场，并对机箱的多个参数的影响分别进行了研究和优化。采用正交试验方法对各个影响因素的显着性进行了分析。样机的测试结果验证了建模的合理性和优化的正确性。采用全面试验设计法对平行板散热器的齿厚、齿间距及材料进行了研究，建立了散热器热阻模型，揭示了机箱温度对散热器齿间距和齿厚的关系曲线是散热器传导热阻和对流热阻共同作用的结果。对散热器的判据公式比奥准则的局限性进行了分析和修正。最后总结出了超级计算机中平行板散热器的散热经验公式。无线传感网用3D-MCM方面：融合了FCOB、COB、BGA等封装技术，通过倒装焊和引线键合互连技术在埋置式多层有机基板上实现塑封BGA器件和基带裸芯片的混载集成，从而实现一种面向客户定制的实用型3D-MCM。对组件结构的热设计和评估结果表明该结构从散热可靠性角度可行。组件面积为原2D封装面积的30％，组装效率达到70％。功能测试结果表明，组件的电学功能与原2D电路一致。研究了有源元件埋置于有机基板的实用技术，并开发了一体化复合基板和二体式复合基板。对封装中的多次回流等工艺难点提出了解决方案。热循环试验表明，3D-MCM具有大于1500个热循环周期的疲劳寿命，从而具有很高的热机械可靠性。采用有限元分析方法进行3D-MCM的热循环模拟，研究3D-MCM裸芯片和焊点的应力应变规律，并预测焊点疲劳寿命。采用试验设计和响应面法，以焊点的塑性功密度为响应函数分析了焊点的结构参数和材料属性对焊点疲劳寿命影响。最后，结合线弹性和粘塑性以及大形变理论模型，对3D-MCM的翘曲形态特征及其成因进行了理论分析，认为基板腔室的设计使基板形成了双弓形翘曲形态，并使无底充胶的3D-MCM的翘曲温度曲线形成拐点；基板中心空腔能改变基板翘曲形态，并有利于减小基板翘曲。同时认为底充胶的适当使用可以加强器件和基板的互连，降低组件的翘曲度。但如果其CTE过大，可能会引发其它失效模式。数值分析结果与云纹干涉试验结果相符较好，证明了建模方法的有效性以及翘曲预测的准确性。(本文来源于《中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）》期刊2007-05-15）
计算机热管理论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
在电子设备面临的所有挑战中,热管理对电子设备可靠性影响最大。军用计算机是一种关键的军用电子设备,它对热管理的要求也更苛刻。良好的热管理是电子设备以及军用计算机的正常可靠工作的重要条件。首先介绍了常用的空气冷却和传导冷却方法,并对军用计算机热管理的通用要求进行了详细介绍。为了满足军用计算机热密度迅速增加的要求,对射流冷却进行了介绍。为了统一现有的各种冷却方法,介绍了冷却标准-VITA48的相关内容。最后分析了军用计算机热管理未来的冷却方式。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
计算机热管理论文参考文献
[1]..霍尼韦尔热管理材料用于计算机图形显示器系统[J].中国电子商情(基础电子).2015
[2].齐广峰.军用计算机热管理综述[J].航空计算技术.2009
[3].刘明.计算机系统级热管理方法的研究[D].中国科学院研究生院（理化技术研究所）.2009
[4].谢开旺.计算机热管理中的液体金属散热方法研究[D].中国科学院研究生院（理化技术研究所）.2009
[5].刘明,刘静.计算机系统级热管理技术最新研究进展[J].电子机械工程.2008
[6].徐高卫.超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究[D].中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）.2007