铜钼铜层状复合材料应用技术研究

论文摘要

随着微电子技术的飞速发展,芯片的功率不断增大,导致发热量大幅增加。铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,可靠性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。

论文目录

• 1 铜钼铜层状复合材料
• 2 铜钼铜载板工艺验证
•   2.1 工艺验证总体思路
•   2.2 材料温冲验证
•   2.3 切削性能验证
•   2.4 镀金工艺验证
• 3 铜钼铜载板共晶焊接验证
•   3.1 共晶焊接试验
•   3.2 温度冲击试验
•   3.3 共晶焊接试验结果
• 4 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 王宇,漆中华,伍艺龙

关键词: 铜钼铜层状复合材料,热沉,共晶焊接

来源: 电子工艺技术 2019年05期

年度: 2019

分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学,无线电电子学

单位: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

基金: 国防科工局技术基础科研资助项目(JSZL2015210B007)

分类号: TN40;TB33

DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.004

页码: 261-263

总页数: 3

文件大小: 1388K

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