全文摘要
本实用新型公开了一种四引脚声表面波谐振器基座，包括底板，所述底板的上表面固定有第一凸台，所述第一凸台的上表面设置有第二凸台，所述底板的下端的中间位置设置有凹槽，所述凹槽中焊接有第三引脚，所述第二凸台的左端设置有第一引脚，所述第二凸台的右端设置有第二引脚，所述第一引脚穿过第一凸台、第二凸台和底板的部分包裹有绝缘体，所述第二引脚穿过第一凸台、第二凸台和底板的部分包裹有绝缘体。通过第一引脚、第二引脚、第三引脚之间的合理分布，提高了本实用新型在正常工作过程中的稳定性，本实用新型上设置有镀金层，极大增加导电导热性能，更好的提高本实用新型在使用过程中的稳定性，制造工艺简单，成本低，大大提高了产品质量。
主设计要求
1.一种四引脚声表面波谐振器基座，其特征在于：包括底板，所述底板的上表面固定有第一凸台，所述第一凸台的上表面设置有第二凸台，所述第二凸台上表面到底板底面的厚度为1.195mm-1.205mm，所述第二凸台的左端设置有第一引脚，所述第二凸台的右端设置有第二引脚，所述底板的底面设置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽一和凹槽二设置在第一引脚和第二引脚的中间位置，所述凹槽一中焊接有第三引脚，所述凹槽二中设置有第四引脚，所述第一引脚的固定段的外周包裹有绝缘体，所述第二引脚的固定段的外周包裹有绝缘体。
设计方案
1.一种四引脚声表面波谐振器基座，其特征在于：包括底板，所述底板的上表面固定有第一凸台，所述第一凸台的上表面设置有第二凸台，所述第二凸台上表面到底板底面的厚度为1.195mm-1.205mm，所述第二凸台的左端设置有第一引脚，所述第二凸台的右端设置有第二引脚，所述底板的底面设置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽一和凹槽二设置在第一引脚和第二引脚的中间位置，所述凹槽一中焊接有第三引脚，所述凹槽二中设置有第四引脚，所述第一引脚的固定段的外周包裹有绝缘体，所述第二引脚的固定段的外周包裹有绝缘体。
2.根据权利要求1所述的一种四引脚声表面波谐振器基座，其特征在于，所述绝缘体的上端面高于第二凸台，所述绝缘体的下端面低于底板的底面。
3.根据权利要求1所述的一种四引脚声表面波谐振器基座，其特征在于，所述绝缘体为玻璃材质。
4.根据权利要求1所述的一种四引脚声表面波谐振器基座，其特征在于，所述第三引脚、第四引脚关于底板中心对称。
5.根据权利要求1所述的一种四引脚声表面波谐振器基座，其特征在于，所述第二凸台和第一凸台的表面均设有镀镍层，所述镀镍层为电镀层。
6.根据权利要求5所述的一种四引脚声表面波谐振器基座，其特征在于，所述镀镍层的外周还有镀金层。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种四引脚声表面波谐振器基座。
背景技术
声表面波谐振器主要作用原理是利用压电材料的压电特性，利用输入与输出换能器将电波的输入讯号转换成机械能，经过处理后，再把机械能转换成电的讯号，以达到过滤不必要的讯号及杂讯，提升收讯品质的目标。被广泛应用在各种无线通讯系统、电视机、录放影机及全球卫星定位系统接收器上。
主要功用在于把杂讯滤掉，比传统的滤波器安装更简单、体积更小，声表面波元件的制作可分为晶圆清洗、镀金属膜、上光阻、显影、蚀刻、去光阻、切割、封装、等相关步骤，具有可大量生产、损耗低及选择性高，适用于各型手机等特点，有性能稳定、尺寸小的特点，主要应用于无线设备，声表面波滤波器主要应用于移动通讯、接收器等，具有低损耗性、高强度的排他性以及对外部阻抗的低匹配性，但是，现有声表面谐振器基座设计不够合理，造成了许多生产过程中的不便，产品结构复杂而不稳定，封装成本高。
实用新型内容
本实用新型提出了一种四引脚声表面波谐振器基座。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种四引脚声表面波谐振器基座，包括底板，所述底板的上表面固定有第一凸台，所述第一凸台的上表面设置有第二凸台，所述第二凸台上表面到底板底面的厚度为1.195mm-1.205mm，所述第二凸台的左端设置有第一引脚，所述第二凸台的右端设置有第二引脚，所述底板的底面设置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽一和凹槽二设置在第一引脚和第二引脚的中间位置，所述凹槽一中焊接有第三引脚，所述凹槽二中设置有第四引脚，所述第一引脚的固定段的外周包裹有绝缘体，所述第二引脚的固定段的外周包裹有绝缘体。
进一步的，所述绝缘体的上端面高于第二凸台，所述绝缘体的下端面低于底板的底面。
进一步的，所述绝缘体为玻璃材质。
进一步的，所述第三引脚、第四引脚关于底板中心对称。
进一步的，所述第二凸台和第一凸台的表面均设有镀镍层，所述镀镍层为电镀层。
进一步的，所述镀镍层的外周还有镀金层。
有益之处：本实用新型提供了一种四引脚声表面波谐振器基座，通过第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚之间的合理分布，提高了本实用新型在正常工作过程中的稳定性，本实用新型上设置有镀金层，极大增加导电导热性能，更好的提高本实用新型在使用过程中的稳定性，制造工艺简单，成本低，大大提高了产品质量。
附图说明
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的轴测图；
图3为本实用新型的剖面结构示意图。
图中：1第一引脚 2第二凸台 3第二引脚 4第一凸台 5底板 6绝缘体 7第三引脚8第四引脚 9凹槽一 10凹槽二。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1：
一种四引脚声表面波谐振器基座，包括底板5，所述底板5的上表面固定有第一凸台4，所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2，所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm，所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1，所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3，所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10，所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置，所述凹槽一9中焊接有第三引脚7，所述凹槽二10中设置有第四引脚8，所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6，所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6。
在本实施例中，底板5为SPCC材质，绝缘体6为玻璃材质，本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定，完成基座的完成后，还需要对其他部件进行封装。
实施例2：
一种四引脚声表面波谐振器基座，包括底板5，所述底板5的上表面固定有第一凸台4，所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2，所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm，所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1，所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3，所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10，所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置，所述凹槽一9中焊接有第三引脚7，所述凹槽二10中设置有第四引脚8，所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6，所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6，所述绝缘体6的上端面高于第二凸台2，所述绝缘体6的下端面低于底板5的底面。
在本实施例中，底板5为SPCC材质，绝缘体6为玻璃材质，本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定，完成基座的完成后，还需要对其他部件进行封装。
实施例3：
一种四引脚声表面波谐振器基座，包括底板5，所述底板5的上表面固定有第一凸台4，所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2，所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm，所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1，所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3，所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10，所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置，所述凹槽一9中焊接有第三引脚7，所述凹槽二10中设置有第四引脚8，所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6，所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6，所述绝缘体6为玻璃材质。
在本实施例中，底板5为SPCC材质，绝缘体6为玻璃材质，本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定，完成基座的完成后，还需要对其他部件进行封装。
实施例4：
一种四引脚声表面波谐振器基座，包括底板5，所述底板5的上表面固定有第一凸台4，所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2，所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm，所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1，所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3，所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10，所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置，所述凹槽一9中焊接有第三引脚7，所述凹槽二10中设置有第四引脚8，所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6，所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6，所述第三引脚7、第四引脚8关于底板5中心对称。
在本实施例中，底板5为SPCC材质，绝缘体6为玻璃材质，本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定，完成基座的完成后，还需要对其他部件进行封装。
实施例5：
一种四引脚声表面波谐振器基座，包括底板5，所述底板5的上表面固定有第一凸台4，所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2，所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm，所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1，所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3，所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10，所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置，所述凹槽一9中焊接有第三引脚7，所述凹槽二10中设置有第四引脚8，所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6，所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6，所述第二凸台2和第一凸台4的表面均设有镀镍层，所述镀镍层为电镀层。
在本实施例中，底板5为SPCC材质，绝缘体6为玻璃材质，本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定，完成基座的完成后，还需要对其他部件进行封装,镀镍层的厚度不小于2.5um。
实施例6：
一种四引脚声表面波谐振器基座，包括底板5，所述底板5的上表面固定有第一凸台4，所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2，所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm，所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1，所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3，所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10，所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置，所述凹槽一9中焊接有第三引脚7，所述凹槽二10中设置有第四引脚8，所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6，所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6，所述镀镍层的外周还有镀金层。
在本实施例中，底板5为SPCC材质，绝缘体6为玻璃材质，本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定，完成基座的完成后，还需要对其他部件进行封装，镀镍层的厚度不小于2.5um，镀金层的厚度不小于0.015um，本实用新型提供了一种四引脚声表面波谐振器基座，通过第一引脚1、第二引脚3、第三引脚7和第四引脚8之间的合理分布，提高了本实用新型在正常工作过程中的稳定性，本实用新型上设置有镀金层，极大增加导电导热性能，更好的提高本实用新型在使用过程中的稳定性，制造工艺简单，成本低，大大提高了产品质量。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920062759.0
申请日:2019-01-15
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:37(山东)
授权编号:CN209170322U
授权时间:20190726
主分类号:H03H 9/05
专利分类号:H03H9/05
范畴分类:38K;
申请人:技宝电子（日照）有限公司
第一申请人:技宝电子（日照）有限公司
申请人地址:276800 山东省日照市经济技术开发区太原路70号
发明人:周全声;周长升;安兵;韩宝振
第一发明人:周全声
当前权利人:技宝电子（日照）有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计