一种四引脚声表面波谐振器基座论文和设计-周全声

全文摘要

本实用新型公开了一种四引脚声表面波谐振器基座,包括底板,所述底板的上表面固定有第一凸台,所述第一凸台的上表面设置有第二凸台,所述底板的下端的中间位置设置有凹槽,所述凹槽中焊接有第三引脚,所述第二凸台的左端设置有第一引脚,所述第二凸台的右端设置有第二引脚,所述第一引脚穿过第一凸台、第二凸台和底板的部分包裹有绝缘体,所述第二引脚穿过第一凸台、第二凸台和底板的部分包裹有绝缘体。通过第一引脚、第二引脚、第三引脚之间的合理分布,提高了本实用新型在正常工作过程中的稳定性,本实用新型上设置有镀金层,极大增加导电导热性能,更好的提高本实用新型在使用过程中的稳定性,制造工艺简单,成本低,大大提高了产品质量。

主设计要求

1.一种四引脚声表面波谐振器基座,其特征在于:包括底板,所述底板的上表面固定有第一凸台,所述第一凸台的上表面设置有第二凸台,所述第二凸台上表面到底板底面的厚度为1.195mm-1.205mm,所述第二凸台的左端设置有第一引脚,所述第二凸台的右端设置有第二引脚,所述底板的底面设置有凹槽一和凹槽二,所述凹槽一和凹槽二设置在第一引脚和第二引脚的中间位置,所述凹槽一中焊接有第三引脚,所述凹槽二中设置有第四引脚,所述第一引脚的固定段的外周包裹有绝缘体,所述第二引脚的固定段的外周包裹有绝缘体。

设计方案

1.一种四引脚声表面波谐振器基座,其特征在于:包括底板,所述底板的上表面固定有第一凸台,所述第一凸台的上表面设置有第二凸台,所述第二凸台上表面到底板底面的厚度为1.195mm-1.205mm,所述第二凸台的左端设置有第一引脚,所述第二凸台的右端设置有第二引脚,所述底板的底面设置有凹槽一和凹槽二,所述凹槽一和凹槽二设置在第一引脚和第二引脚的中间位置,所述凹槽一中焊接有第三引脚,所述凹槽二中设置有第四引脚,所述第一引脚的固定段的外周包裹有绝缘体,所述第二引脚的固定段的外周包裹有绝缘体。

2.根据权利要求1所述的一种四引脚声表面波谐振器基座,其特征在于,所述绝缘体的上端面高于第二凸台,所述绝缘体的下端面低于底板的底面。

3.根据权利要求1所述的一种四引脚声表面波谐振器基座,其特征在于,所述绝缘体为玻璃材质。

4.根据权利要求1所述的一种四引脚声表面波谐振器基座,其特征在于,所述第三引脚、第四引脚关于底板中心对称。

5.根据权利要求1所述的一种四引脚声表面波谐振器基座,其特征在于,所述第二凸台和第一凸台的表面均设有镀镍层,所述镀镍层为电镀层。

6.根据权利要求5所述的一种四引脚声表面波谐振器基座,其特征在于,所述镀镍层的外周还有镀金层。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域,尤其涉及一种四引脚声表面波谐振器基座。

背景技术

声表面波谐振器主要作用原理是利用压电材料的压电特性,利用输入与输出换能器将电波的输入讯号转换成机械能,经过处理后,再把机械能转换成电的讯号,以达到过滤不必要的讯号及杂讯,提升收讯品质的目标。被广泛应用在各种无线通讯系统、电视机、录放影机及全球卫星定位系统接收器上。

主要功用在于把杂讯滤掉,比传统的滤波器安装更简单、体积更小,声表面波元件的制作可分为晶圆清洗、镀金属膜、上光阻、显影、蚀刻、去光阻、切割、封装、等相关步骤,具有可大量生产、损耗低及选择性高,适用于各型手机等特点,有性能稳定、尺寸小的特点,主要应用于无线设备,声表面波滤波器主要应用于移动通讯、接收器等,具有低损耗性、高强度的排他性以及对外部阻抗的低匹配性,但是,现有声表面谐振器基座设计不够合理,造成了许多生产过程中的不便,产品结构复杂而不稳定,封装成本高。

实用新型内容

本实用新型提出了一种四引脚声表面波谐振器基座。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种四引脚声表面波谐振器基座,包括底板,所述底板的上表面固定有第一凸台,所述第一凸台的上表面设置有第二凸台,所述第二凸台上表面到底板底面的厚度为1.195mm-1.205mm,所述第二凸台的左端设置有第一引脚,所述第二凸台的右端设置有第二引脚,所述底板的底面设置有凹槽一和凹槽二,所述凹槽一和凹槽二设置在第一引脚和第二引脚的中间位置,所述凹槽一中焊接有第三引脚,所述凹槽二中设置有第四引脚,所述第一引脚的固定段的外周包裹有绝缘体,所述第二引脚的固定段的外周包裹有绝缘体。

进一步的,所述绝缘体的上端面高于第二凸台,所述绝缘体的下端面低于底板的底面。

进一步的,所述绝缘体为玻璃材质。

进一步的,所述第三引脚、第四引脚关于底板中心对称。

进一步的,所述第二凸台和第一凸台的表面均设有镀镍层,所述镀镍层为电镀层。

进一步的,所述镀镍层的外周还有镀金层。

有益之处:本实用新型提供了一种四引脚声表面波谐振器基座,通过第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚之间的合理分布,提高了本实用新型在正常工作过程中的稳定性,本实用新型上设置有镀金层,极大增加导电导热性能,更好的提高本实用新型在使用过程中的稳定性,制造工艺简单,成本低,大大提高了产品质量。

附图说明

图1为本实用新型的主视图;

图2为本实用新型的轴测图;

图3为本实用新型的剖面结构示意图。

图中:1第一引脚 2第二凸台 3第二引脚 4第一凸台 5底板 6绝缘体 7第三引脚8第四引脚 9凹槽一 10凹槽二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1:

一种四引脚声表面波谐振器基座,包括底板5,所述底板5的上表面固定有第一凸台4,所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2,所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm,所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1,所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3,所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10,所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置,所述凹槽一9中焊接有第三引脚7,所述凹槽二10中设置有第四引脚8,所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6,所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6。

在本实施例中,底板5为SPCC材质,绝缘体6为玻璃材质,本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定,完成基座的完成后,还需要对其他部件进行封装。

实施例2:

一种四引脚声表面波谐振器基座,包括底板5,所述底板5的上表面固定有第一凸台4,所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2,所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm,所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1,所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3,所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10,所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置,所述凹槽一9中焊接有第三引脚7,所述凹槽二10中设置有第四引脚8,所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6,所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6,所述绝缘体6的上端面高于第二凸台2,所述绝缘体6的下端面低于底板5的底面。

在本实施例中,底板5为SPCC材质,绝缘体6为玻璃材质,本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定,完成基座的完成后,还需要对其他部件进行封装。

实施例3:

一种四引脚声表面波谐振器基座,包括底板5,所述底板5的上表面固定有第一凸台4,所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2,所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm,所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1,所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3,所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10,所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置,所述凹槽一9中焊接有第三引脚7,所述凹槽二10中设置有第四引脚8,所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6,所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6,所述绝缘体6为玻璃材质。

在本实施例中,底板5为SPCC材质,绝缘体6为玻璃材质,本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定,完成基座的完成后,还需要对其他部件进行封装。

实施例4:

一种四引脚声表面波谐振器基座,包括底板5,所述底板5的上表面固定有第一凸台4,所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2,所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm,所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1,所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3,所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10,所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置,所述凹槽一9中焊接有第三引脚7,所述凹槽二10中设置有第四引脚8,所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6,所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6,所述第三引脚7、第四引脚8关于底板5中心对称。

在本实施例中,底板5为SPCC材质,绝缘体6为玻璃材质,本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定,完成基座的完成后,还需要对其他部件进行封装。

实施例5:

一种四引脚声表面波谐振器基座,包括底板5,所述底板5的上表面固定有第一凸台4,所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2,所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm,所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1,所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3,所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10,所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置,所述凹槽一9中焊接有第三引脚7,所述凹槽二10中设置有第四引脚8,所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6,所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6,所述第二凸台2和第一凸台4的表面均设有镀镍层,所述镀镍层为电镀层。

在本实施例中,底板5为SPCC材质,绝缘体6为玻璃材质,本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定,完成基座的完成后,还需要对其他部件进行封装,镀镍层的厚度不小于2.5um。

实施例6:

一种四引脚声表面波谐振器基座,包括底板5,所述底板5的上表面固定有第一凸台4,所述第一凸台4的上表面设置有第二凸台2,所述第二凸台2上表面到底板5底面的厚度为1.195mm-1.205mm,所述第二凸台2的左端设置有第一引脚1,所述第二凸台2的右端设置有第二引脚3,所述底板5的底面设置有凹槽一9和凹槽二10,所述凹槽一9和凹槽二10设置在第一引脚1和第二引脚3的中间位置,所述凹槽一9中焊接有第三引脚7,所述凹槽二10中设置有第四引脚8,所述第一引脚1的固定段的外周包裹有绝缘体6,所述第二引脚3的固定段的外周包裹有绝缘体6,所述镀镍层的外周还有镀金层。

在本实施例中,底板5为SPCC材质,绝缘体6为玻璃材质,本实用新型仅为声表面波谐振器的基座部分的结构限定,完成基座的完成后,还需要对其他部件进行封装,镀镍层的厚度不小于2.5um,镀金层的厚度不小于0.015um,本实用新型提供了一种四引脚声表面波谐振器基座,通过第一引脚1、第二引脚3、第三引脚7和第四引脚8之间的合理分布,提高了本实用新型在正常工作过程中的稳定性,本实用新型上设置有镀金层,极大增加导电导热性能,更好的提高本实用新型在使用过程中的稳定性,制造工艺简单,成本低,大大提高了产品质量。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

设计图

一种四引脚声表面波谐振器基座论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920062759.0

申请日:2019-01-15

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:37(山东)

授权编号:CN209170322U

授权时间:20190726

主分类号:H03H 9/05

专利分类号:H03H9/05

范畴分类:38K;

申请人:技宝电子(日照)有限公司

第一申请人:技宝电子(日照)有限公司

申请人地址:276800 山东省日照市经济技术开发区太原路70号

发明人:周全声;周长升;安兵;韩宝振

第一发明人:周全声

当前权利人:技宝电子(日照)有限公司

代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

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