全文摘要
本实用新型公开了一种全自动快速COB光源加工设备,包括传送带，所述传送带的两侧固定连有点胶机械臂和下料机械臂，所述传送带的右端固定连接有回流焊机，所述固定盒的左端面开设有滑槽，所述滑槽的内表面滑动连接有滑板，所述滑板的表面固定连接有滑杆，所述固定盒的内表面固定连接有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有椭圆轮，所述滑板的底部固定连接有固定块，所述固定块的底部开设有固定槽。本实用新型通过设置固定块将COB基板在对LED芯片焊接时进行限位，焊接完成后对固定槽接触对COB基板的限位，然后对下一个COB基板进行限位，从而提高加工精度和加工速度的效果。
主设计要求
1.一种全自动快速COB光源加工设备，包括传送带(1)，所述传送带(1)的两侧固定连有点胶机械臂(2)和下料机械臂(3)，所述传送带(1)的右端固定连接有回流焊机(4)，其特征在于：所述传送带(1)的两侧固定连接有支架(5)；所述支架(5)的顶部固定连接有固定盒(6)，所述固定盒(6)的左端面开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)的内表面滑动连接有滑板(8)，所述滑板(8)的表面固定连接有滑杆(9)，所述固定盒(6)的内表面固定连接有电动机(10)，所述电动机(10)的输出轴固定连接有椭圆轮(11)，所述椭圆轮(11)上长半径的表面与滑杆(9)的表面接触，所述滑板(8)的底部固定连接有固定块(12)，所述固定块(12)的底部开设有固定槽(13)，所述固定块(12)的顶部开设有有操作孔(14)，所述固定槽(13)的内表面与操作孔(14)的内表面相通。
设计方案
1.一种全自动快速COB光源加工设备，包括传送带(1)，所述传送带(1)的两侧固定连有点胶机械臂(2)和下料机械臂(3)，所述传送带(1)的右端固定连接有回流焊机(4)，其特征在于：所述传送带(1)的两侧固定连接有支架(5)；
所述支架(5)的顶部固定连接有固定盒(6)，所述固定盒(6)的左端面开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)的内表面滑动连接有滑板(8)，所述滑板(8)的表面固定连接有滑杆(9)，所述固定盒(6)的内表面固定连接有电动机(10)，所述电动机(10)的输出轴固定连接有椭圆轮(11)，所述椭圆轮(11)上长半径的表面与滑杆(9)的表面接触，所述滑板(8)的底部固定连接有固定块(12)，所述固定块(12)的底部开设有固定槽(13)，所述固定块(12)的顶部开设有有操作孔(14)，所述固定槽(13)的内表面与操作孔(14)的内表面相通。
2.根据权利要求1所述的一种全自动快速COB光源加工设备，其特征在于：所述滑杆(9)的底部固定连接有拉簧(15)，所述拉簧(15)的底部固定连接在固定盒(6)的底部。
3.根据权利要求1所述的一种全自动快速COB光源加工设备，其特征在于：所述滑板(8)的顶部固定连接有限位块(16)，所述限位块(16)的底部与固定盒(6)的底部接触。
4.根据权利要求1所述的一种全自动快速COB光源加工设备，其特征在于：所述滑杆(9)上与椭圆轮(11)表面接触的一端设为圆弧状。
5.根据权利要求1所述的一种全自动快速COB光源加工设备，其特征在于：所述固定块(12)的前端面固定连接有导向板(17)。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及COB光源加工设备技术领域，具体为一种全自动快速COB 光源加工设备。
背景技术
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性,COB尤其在LED灯上应用最为广泛，传统的COB光源加工设备，采用传送带将COB基板传送到点胶机械臂和下料机械臂的下方，然后传动带停止传动，点胶机械臂将助焊剂或锡膏均匀点涂到倒装COB基板的LED 芯片焊盘上，下料机械臂将LED芯片抓取至LED芯片焊盘上，然后传送带将焊接好的芯片传送到回流焊机内进行回流焊接，但是在样在使用时，传送带需要不停的启动关闭，工作效率低，且在传送时，COB基板会发生偏移，这样会造成加工精度降低，因此需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全自动快速COB光源加工设备，具备了加工速度快，加工精度高优点，解决了现有技术加工速度慢，精度低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动快速COB 光源加工设备，包括传送带，所述传送带的两侧固定连有点胶机械臂和下料机械臂，所述传送带的右端固定连接有回流焊机，所述传送带的两侧固定连接有支架。
所述支架的顶部固定连接有固定盒，所述固定盒的左端面开设有滑槽，所述滑槽的内表面滑动连接有滑板，所述滑板的表面固定连接有滑杆，所述固定盒的内表面固定连接有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有椭圆轮，所述椭圆轮上长半径的表面与滑杆的表面接触，所述滑板的底部固定连接有固定块，所述固定块的底部开设有固定槽，所述固定块的顶部开设有有操作孔，所述固定槽的内表面与操作孔的内表面相通。
优选的，所述滑杆的底部固定连接有拉簧，所述拉簧的底部固定连接在固定盒的底部。
优选的，所述滑板的顶部固定连接有限位块，所述限位块的底部与固定盒的底部接触。
优选的，所述滑杆上与椭圆轮表面接触的一端设为圆弧状。
优选的，所述固定块的前端面固定连接有导向板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
一、本实用新型通过在限位块的顶部固定连接限位块，达到限制滑板向下移动的距离，使固定块不与传动带的顶部接触，防止固定块的底部将传动带的表面磨损，通过将滑杆上与椭圆轮表面接触的一端设为圆弧状，达到了便于椭圆轮长半径的表面挤压滑杆的效果，通过在固定块的左端面固定连接导向板，达到了便于COB基板进入固定槽内部的效果，通过在滑杆的底部固定连接拉簧，达到了便于滑杆向下移动的效果。
二、本实用新型通过设置传送带先将COB基板传送到点胶机械臂和下料机械臂的下方，传送带继续转动，通过导向板进入固定槽的内部，由于固定块挡住COB基板继续移动，且固定槽将COB基板位置限定，这时点胶机械臂将助焊剂或锡膏均匀点涂到倒装COB基板的LED芯片焊盘上，然后下料机械臂将LED芯片抓取至LED芯片焊盘上进行焊接，当将LED芯片焊接在COB基板上后，这时电动机转动，电动机带动椭圆轮转动，椭圆轮长半径的表面挤压滑杆，从而使滑杆向上移动，滑杆带动滑板向上移动，滑板带动固定块向上移动，直至固定槽与COB基板脱离，这时传动带将焊接好的芯片传送到回流焊机内进行回流焊接，从而将LED芯片焊接在COB基板上，然后电动机带动椭圆轮，使椭圆轮由长半径的表面与滑杆的表面接触，变为不与滑杆的表面接触，这时拉簧带动滑杆向下移动，滑杆带动滑板向下移动，滑杆带动固定块向下移动，从而使固定块回到限制COB基板的位置上去，然后对下一个 COB基板进行限位，重复上述操作，便可持续将LED芯片焊接在COB基板上，焊接接速度快效率高，且焊接精度高。
附图说明
图1为本实用新型正视图的结构示意图；
图2为本实用新型俯视图的结构示意图；
图3为本实用新型中固定盒正视图的剖视图；
图4为本实用新型中固定块测试图的结构示意图。
图中：1-传送带、2-点胶机械臂、3-下料机械臂、4-回流焊机、5-支架、 6-固定盒、7-滑槽、8-滑板、9-滑杆、10-电动机、11-椭圆轮、12-固定块、 13-固定槽、14-操作孔、15-拉簧、16-限位块、17-导向板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种全自动快速COB 光源加工设备，包括传送带1，传送带1用于传送COB基板，传送带1的两侧固定连有点胶机械臂2和下料机械臂3，点胶机械臂2用于将助焊剂或锡膏均匀点涂到倒装COB基板的LED芯片焊盘上，下料机械臂3用于将LED芯片抓取至LED芯片焊盘上，传送带1的右端固定连接有回流焊机4，回流焊机4将焊接好的芯片进行回流焊接，传送带1的两侧固定连接有支架5，支架5将固定盒6固定连接在传送带1的顶部。
请参阅图1至图4，支架5的顶部固定连接有固定盒6，电动机10固定连接在固定盒6的内表面上，固定盒6的左端面开设有滑槽7，滑板8滑动连接在滑槽7的内表面上，滑槽7的内表面滑动连接有滑板8，滑板8跟随滑杆 9上下移动，并带动固定块12上下移动，滑板8的顶部固定连接有限位块16，限位块16的底部与固定盒6的底部接触，通过在限位块16的顶部固定连接限位块16，达到限制滑板8向下移动的距离，使固定块12不与传动带1的顶部接触，防止固定块12的底部将传动带1的表面磨损，滑板8的表面固定连接有滑杆9，电动机10通电转动，电动机10带动椭圆轮11转动，椭圆轮11 长半径的表面挤压滑杆9，从而使滑杆9向上移动，滑杆9带动滑板8向上移动，滑板8带动固定块12向上移动，直至固定槽13与COB基板脱离，这时传动带1将焊接好的芯片传送到回流焊机4内进行回流焊接，从而将LED芯片焊接在COB基板上，然后电动机10带动椭圆轮11，使椭圆轮11由长半径的表面与滑杆9的表面接触，变为不与滑杆9的表面接触，这时拉簧15带动滑杆9向下移动，滑杆9带动滑板8向下移动，滑板8带动固定块12向下移动，从而使固定块12回到限制COB基板的位置上去，然后对下一个COB基板进行限位，重复上述操作，便可持续将LED芯片焊接在COB基板上，焊接接速度快效率高，且焊接精度高，滑杆9上与椭圆轮11表面接触的一端设为圆弧状，通过将滑杆9上与椭圆轮11表面接触的一端设为圆弧状，达到了便于椭圆轮11长半径的表面挤压滑杆9的效果，滑杆9的底部固定连接有拉簧15，拉簧15收到拉力时，拉簧15积蓄弹力为滑杆9复位提供弹力，拉簧15的底部固定连接在固定盒6的底部，通过在滑杆9的底部固定连接拉簧15，达到了便于滑杆9向下移动的效果，固定盒6的内表面固定连接有电动机10，电动机10为本技术领域驱动装置，且由外部电源供电，为本实用新型提供动力，电动机10的输出轴固定连接有椭圆轮11，椭圆轮11上长半径的表面与滑杆 9的表面搭接，滑板8的底部固定连接有固定块12，当固定槽13的内表与COB 基板接触时，固定块12限制COB基板积蓄跟随传送带1移动，从而限制COB 基板的位置，使焊接更加精准，固定块12的前端面固定连接有导向板17，通过在固定块12的左端面固定连接导向板17，达到了便于COB基板进入固定槽 13内部的效果，固定块12的底部开设有固定槽13，固定槽13的内表面与COB 基板相适配，固定槽13限制COB基板在焊接时晃动，从而达到提高焊接精度的效果，固定块12的顶部开设有有操作孔14，下料机械臂3和点胶机械臂2 通过操作孔14对固定在固定槽13内表面的COB基板进行焊接，固定槽13的内表面与操作孔14的内表面相通。
工作原理：该全自动快速COB光源加工设备使用时，传送带1先将COB 基板传送到点胶机械臂2和下料机械臂3的下方，传送带1继续转动，通过导向板17进入固定槽13的内部，由于固定块12挡住COB基板继续移动，且固定槽13将COB基板位置限定，这时点胶机械臂2将助焊剂或锡膏均匀点涂到倒装COB基板的LED芯片焊盘上，然后下料机械臂3将LED芯片抓取至LED 芯片焊盘上进行焊接，当将LED芯片焊接在COB基板上后，这时电动机10转动，电动机10带动椭圆轮11转动，椭圆轮11长半径的表面挤压滑杆9，从而使滑杆9向上移动，滑杆9带动滑板8向上移动，滑板8带动固定块12向上移动，直至固定槽13与COB基板脱离，这时传动带1将焊接好的芯片传送到回流焊机4内进行回流焊接，从而将LED芯片焊接在COB基板上，然后电动机10带动椭圆轮11，使椭圆轮11由长半径的表面与滑杆9的表面接触，变为不与滑杆9的表面接触，这时拉簧15带动滑杆9向下移动，滑杆9带动滑板8向下移动，滑板8带动固定块12向下移动，从而使固定块12回到限制COB基板的位置上去，然后对下一个COB基板进行限位，重复上述操作，便可持续将LED芯片焊接在COB基板上，焊接接速度快效率高，且焊接精度高。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920014119.2
申请日:2019-01-05
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209822679U
授权时间:20191220
主分类号:H01L33/48
专利分类号:H01L33/48;H01L33/62;H01L21/677
范畴分类:38F;
申请人:深圳市联佑光电技术有限公司
第一申请人:深圳市联佑光电技术有限公司
申请人地址:518107 广东省深圳市光明区凤凰街道甲子塘社区第二工业区2号A栋3楼
发明人:徐俊;张磊;龚慧辉
第一发明人:徐俊
当前权利人:深圳市联佑光电技术有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计