全文摘要
本实用新型涉及电阻器技术领域，且公开了一种低内阻的芯片电阻器结构，包括焊锡层，所述焊锡层的数量为两个，两个所述焊锡层之间固定安装有基板，所述基板顶端的中部固定安装有保护层，所述基板顶部的两侧均固定安装有上电极，所述基板的底部固定安装有电阻体，所述电阻体底部的两侧均固定安装有下电极，所述电阻体底端的中部固定安装有绝缘层，所述焊锡层的底部固定安装有焊接板。该低内阻的芯片电阻器结构，通过设置焊接板，利用焊接板增大该低内阻的芯片电阻器结构与电路板之间的焊接面积，从而使焊接更加牢固，防止在后期使用过程中该芯片电阻与电路板分离，增加了该低内阻的芯片电阻器结构的稳定性。
主设计要求
1.一种低内阻的芯片电阻器结构，包括焊锡层（1），其特征在于：所述焊锡层（1）的数量为两个，两个所述焊锡层（1）之间固定安装有基板（2），所述基板（2）顶端的中部固定安装有保护层（3），所述基板（2）顶部的两侧均固定安装有上电极（4），所述基板（2）的底部固定安装有电阻体（5），所述电阻体（5）底部的两侧均固定安装有下电极（6），所述电阻体（5）底端的中部固定安装有绝缘层（7），所述焊锡层（1）的底部固定安装有焊接板（8），两个所述焊锡层（1）相远离的一面均固定安装有除湿箱（10）。
设计方案
1.一种低内阻的芯片电阻器结构，包括焊锡层（1），其特征在于：所述焊锡层（1）的数量为两个，两个所述焊锡层（1）之间固定安装有基板（2），所述基板（2）顶端的中部固定安装有保护层（3），所述基板（2）顶部的两侧均固定安装有上电极（4），所述基板（2）的底部固定安装有电阻体（5），所述电阻体（5）底部的两侧均固定安装有下电极（6），所述电阻体（5）底端的中部固定安装有绝缘层（7），所述焊锡层（1）的底部固定安装有焊接板（8），两个所述焊锡层（1）相远离的一面均固定安装有除湿箱（10）。
2.根据权利要求1所述的一种低内阻的芯片电阻器结构，其特征在于：所述上电极（4）的数量为两个，两个所述上电极（4）的外表面均与焊锡层（1）的内壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种低内阻的芯片电阻器结构，其特征在于：所述下电极（6）的数量为两个，两个所述下电极（6）的外表面均与焊锡层（1）的内壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种低内阻的芯片电阻器结构，其特征在于：所述绝缘层（7）位于焊锡层（1）的内部且绝缘层（7）的两端分别与两个下电极（6）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种低内阻的芯片电阻器结构，其特征在于：所述焊接板（8）的内部开设有焊接孔（9），所述焊接孔（9）的数量为四个。
6.根据权利要求1所述的一种低内阻的芯片电阻器结构，其特征在于：所述除湿箱（10）的数量为十八个，十八个除湿箱（10）平均分为两组，且两组除湿箱（10）分别位于两个焊锡层（1）相远离的一面。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电阻器技术领域，具体为一种低内阻的芯片电阻器结构。
背景技术
芯片电阻器是一般的被动组件，主要用于建立和维护电子零件中所需的安全电流范围。
现有的芯片电阻器的焊接面积较小，造成芯片电阻器的引线连接强度较低，导致后期使用过程中引线容易与芯片分离，从而造成芯片电阻器失效，并且现有的芯片电阻器防潮能力也较差，当芯片电阻器使用在湿度较大的环境下时，容易因湿气造成芯片电阻器短路，从而影响芯片电阻器的使用寿命。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种低内阻的芯片电阻器结构，具备焊接面积大和防潮的优点，解决了现有的芯片电阻器的焊接面积较小，造成芯片电阻器的引线连接强度较低，导致后期使用过程中引线容易与芯片分离，从而造成芯片电阻器失效，并且现有的芯片电阻器防潮能力也较差，当芯片电阻器使用在湿度较大的环境下时，容易因湿气造成芯片电阻器短路，从而影响芯片电阻器使用寿命的问题。
本实用新型提供如下技术方案：一种低内阻的芯片电阻器结构，包括焊锡层，所述焊锡层的数量为两个，两个所述焊锡层之间固定安装有基板，所述基板顶端的中部固定安装有保护层，所述基板顶部的两侧均固定安装有上电极，所述基板的底部固定安装有电阻体，所述电阻体底部的两侧均固定安装有下电极，所述电阻体底端的中部固定安装有绝缘层，所述焊锡层的底部固定安装有焊接板，两个所述焊锡层相远离的一面均固定安装有除湿箱。
优选的，所述上电极的数量为两个，两个所述上电极的外表面均与焊锡层的内壁固定连接。
优选的，所述下电极的数量为两个，两个所述下电极的外表面均与焊锡层的内壁固定连接。
优选的，所述绝缘层位于焊锡层的内部且绝缘层的两端分别与两个下电极固定连接。
优选的，所述焊接板的内部开设有焊接孔，所述焊接孔的数量为四个。
优选的，所述除湿箱的数量为十八个，十八个除湿箱平均分为两组，且两组除湿箱分别位于两个焊锡层相远离的一面。
与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
1、该低内阻的芯片电阻器结构，通过设置焊接板，利用焊接板增大该低内阻的芯片电阻器结构与电路板之间的焊接面积，从而使焊接更加牢固，防止在后期使用过程中该芯片电阻与电路板分离，增加了该低内阻的芯片电阻器结构的稳定性。
2、该低内阻的芯片电阻器结构，通过设置除湿箱，利用除湿箱吸收该低内阻的芯片电阻器结构中的湿气，在利于芯片电阻本身工作时产生的热量将除湿箱内部的湿气蒸发掉，从而防止湿气影响该低内阻的芯片电阻器结构的使用寿命。
3、该低内阻的芯片电阻器结构，通过设置电阻体，电阻体采用低内阻设计，能够减少使用过程中的能耗，从而增加了该低内阻的芯片电阻器结构的实用性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
图中：1、焊锡层；2、基板；3、保护层；4、上电极；5、电阻体；6、下电极；7、绝缘层；8、焊接板；9、焊接孔；10、除湿箱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种低内阻的芯片电阻器结构，包括焊锡层1，焊锡层1的数量为两个，两个焊锡层1之间固定安装有基板2，基板2顶端的中部固定安装有保护层3，保护层3能够防止基板2受到刮擦而损坏，基板2顶部的两侧均固定安装有上电极4，上电极4的数量为两个，两个上电极4的外表面均与焊锡层1的内壁固定连接，基板2的底部固定安装有电阻体5，电阻体5底部的两侧均固定安装有下电极6，下电极6的数量为两个，两个下电极6的外表面均与焊锡层1的内壁固定连接，电阻体5底端的中部固定安装有绝缘层7，绝缘层7位于焊锡层1的内部且绝缘层7的两端分别与两个下电极6固定连接，绝缘层7能够防止电阻体5与电路板的其他线路接触造成短路，焊锡层1的底部固定安装有焊接板8，焊接板8的内部开设有焊接孔9，焊接孔9的数量为四个，两个焊锡层1相远离的一面均固定安装有除湿箱10，除湿箱10的数量为十八个，十八个除湿箱10平均分为两组，且两组除湿箱10分别位于两个焊锡层1相远离的一面。
工作时，首先将电路板上的焊接区清理干净，然后将该低内阻的芯片电阻器结构并使焊接板8与焊接区对准；
然后利用焊枪将焊接板8焊接到电路板上，然后再往焊接孔9内部点上焊锡，焊接完成之后检查焊接处的稳定性；
在安装有该低内阻的芯片电阻器结构的电路板运行时，该低内阻的芯片电阻器结构维持其安全的电流范围。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920011436.9
申请日:2019-01-04
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:43(湖南)
授权编号:CN209343872U
授权时间:20190903
主分类号:H01C 7/00
专利分类号:H01C7/00;H01C1/144;H01C1/02;H01C1/00;B01D53/26
范畴分类:38B;
申请人:湖南奇力新电子科技有限公司
第一申请人:湖南奇力新电子科技有限公司
申请人地址:419600 湖南省怀化市沅陵县工业集中区（凉水井镇沙子坳村8号）
发明人:肖杰;胡丰;付立文
第一发明人:肖杰
当前权利人:湖南奇力新电子科技有限公司
代理人:陈铭浩
代理机构:43207
代理机构编号:长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计