导读:本文包含了铜双晶体论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:双晶,晶粒,形貌,曲线,应力,单晶体,组态。
铜双晶体论文文献综述
邹风雷,高克玮,朱其芳,谢建新[1]（2008）在《纯铜双晶体拉伸变形的介观力学分析》一文中研究指出利用介观力学观察设备对Cu双晶拉伸变形行为进行了研究.结果表明,在双晶体变形过程中,取向不同的晶粒滑移方式和形变量等都不同,软取向的晶粒变形较快、变形量大,并对其它晶粒的变形产生影响.不利取向的晶粒首先在晶界附近出现无滑移区,随外应力增加出现次滑移以协调变形.云图分析表明,变形过程中晶界处有明显的应变集中.在变形过程中产生了亚晶粒.能量分析表明,变形过程中晶粒储能的升高足以引发新晶粒的生成.(本文来源于《金属学报》期刊2008年03期）
贾维平,朱自勇,柯伟,韩恩厚,郑宇礼[2]（2000）在《铜双晶体的应力腐蚀开裂行为》一文中研究指出通过对几种具有相同晶界结构,但晶界面与拉伸轴具有不同夹角的铜双晶体的应力腐蚀行为的研究,试图搞清楚滑移系的启动及晶界在材料的应力腐蚀开裂过程中,对腐蚀裂纹萌生的影响。(本文来源于《疲劳与断裂2000——第十届全国疲劳与断裂学术会议论文集》期刊2000-12-01）
张哲峰,胡运明,王中光[3]（2000）在《铜双晶体的循环应力-应变响应》一文中研究指出比较了铜单晶体和多晶体疲劳行为的异同，提出了研究双晶体疲劳行为的必要性．总结了具有不同晶体取向和晶界的铜双晶体的疲劳行为的最新进展．利用平行晶界铜双晶体的取向因子和晶界影响区，总结了在循环载荷作用下的晶界强化模型．分析了垂直晶界铜双晶体循环塑性变形行为的特点，讨论了组元晶体取向对垂直晶界铜双晶体循环应力－应变曲线的影响．提出了提高单晶体和双晶体疲劳强度的控制因素．(本文来源于《力学进展》期刊2000年03期）
胡运明,王中光[4]（1999）在《循环变形铜双晶体晶界邻域的位错结构特征》一文中研究指出用扫描电子显微镜(SEM)观察了循环应变作用下[135]同轴非对称铜双晶体中的位错结构。结果表明,双晶晶界邻域的位错结构特征不同于远离晶界的区域,一是低应变幅下晶界旁有低密度位错区的形成,二是驻留滑移带结构接近晶界时发生畸变。(本文来源于《自然科学进展》期刊1999年11期）
张哲峰,胡运明,王中光[5]（1999）在《镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响》一文中研究指出比较了含镶嵌晶粒铜双晶体及其基体单晶体的循环变形行为，结果表明，双晶体的循环应力总是高于基体单晶体，结合表面滑移形貌和饱和位错组态，分别讨论了镶嵌晶粒和环绕晶界对双晶体循环变形行为的影响．(本文来源于《金属学报》期刊1999年07期）
张哲峰,王中光,李广义[6]（1999）在《铜双晶体及其组元单晶体循环变形行为的比较——Ⅱ.晶界附近形变特征的观察及分析》一文中研究指出在铜双晶体(CB,RB)及其组元单晶体(G1,G2)循环应力-应变响应比较的基础上,观察了双晶体(CB,RB)及其组元单晶体循环变形后表面滑移形貌及疲劳裂纹萌生,结果表明实际双晶体RB晶界附近组元晶体G2中出现以次滑移为主的晶界影响区,且晶界影响区随应变幅增加而变宽.双晶体RB中疲劳裂纹首先沿晶界萌生,并且在晶界上观察到滑移台阶.讨论了晶界在循环变形中的作用.(本文来源于《自然科学进展》期刊1999年05期）
张哲峰,王中光,李广义[7]（1999）在《铜双晶体及其组元单晶体的循环变形行为比较——Ⅰ.循环应力-应变响应》一文中研究指出研究了实际生长的铜双晶体(RB),组合双晶体(CB)及其组元单晶体(G1,G2)在总应变幅控制下的循环应力-应变响应.结果表明在相同应变幅下轴向应力幅随循环进行递增顺序为G2,CB,RB及G1,而塑性应变幅则按G2,CB,RB及G1顺序递减.通过引入一个双晶体的取向因子Ω_B比较了双晶体(CB,RB)及其组元单晶体(G1,G2)的循环应力-应变曲线,其中两组元单晶体(G1,G2)的循环应力-应变曲线均存在一平台区,且平台饱和分切应力分别为30.5MPa及29.2MPa.组合双晶体CB同样也存在一平台区,其平台饱和分切应力基本与组元单晶体的饱和切应力值相等.而实际生长的双晶体RB的循环应力-应变曲线明显高于组合双晶体CB及其组元双晶体G1,G2的循环应力-应变曲线,且随应变幅升高循环饱和分切应力从31.4MPa逐渐升高到34.0MPa,没有平台区存在.(本文来源于《自然科学进展》期刊1999年03期）
张哲峰,王中光,李广义[8]（1998）在《铜双晶体循环变形的晶界强化效应》一文中研究指出用组合双晶体（CB）及实际双晶体（RB）研究了平行晶界在用双晶体循环变形过程中的强化作用结果表明随双晶体变小，其循环应力升高，晶界作用增强．扫描电镜观察发现晶界附近出现以次滑移为主的晶界影响区结合双晶体的循环应力-应交响应和晶界影响区，讨论了双晶体的晶界强化机制．(本文来源于《材料研究学报》期刊1998年06期）
张哲峰,王中光,苏会和[9]（1998）在《扫描电镜电子通道衬度技术研究铜双晶体循环饱和位错组态》一文中研究指出通过对垂直晶界［５９１３］⊥［５７９］铜双晶体进行循环变形，借助于扫描电镜电子通道衬度技术研究了组元晶体及晶界附近的循环饱和位错组态，结果表明两个组元晶体的表面滑移程度不同，两个组元晶体中的循环饱和位错组态也明显不同，驻留滑移带只能在组元晶体Ｇ１中形成，驻留滑移带能够到达晶界但不能穿过晶界．讨论了组元晶体取向对双晶体的表面滑移形貌及饱和位错组态的影响以及驻留滑移带与晶界的交互作用．(本文来源于《应用基础与工程科学学报》期刊1998年03期）
张哲峰[10]（1998）在《铜双晶体的循环变形行为与疲劳损伤机制》一文中研究指出近叁十年来，单晶体和多晶体循环变形行为的研究已进行得十分深入，现已认识到单晶体与多晶体的疲劳行为存在较大的差别。为了揭示晶界和组元晶体的作用，本文进行了铜双晶体和含小角度晶界柱状铜多晶体的循环变形。采用纯度为99.999％的电解铜，利用Bridgman方法在水平晶体生长炉中生长出大尺寸铜双晶体板(200×50×10mm~3)，利用线切割技术制备出具有平行、垂直、倾斜晶界和镶嵌晶粒铜双晶体及含小角度晶界铜多晶体疲劳试样，在Shimadzu疲劳试验机上进行循环变形实验。借助光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和电子通道衬度(SEM-ECC)技术观察了表面滑移形貌、循环饱和位错组态和疲劳裂纹萌生，总结了双晶体的循环应力-应变响应及其疲劳损伤机制。 比较了平行晶界[(?)79]//[(?)45]铜双晶体(RB)、组合双晶体(CB)及其组元晶体G1[(?)79]、G2[(?)45]的循环变形行为，结果表明，两个组元晶体及组合双晶体CB的CSS曲线均出现明显的平台区，而双晶体RB的CSS曲线则没有明显的平台区存在，其循环饱和应力高于组合双晶体CB。借助光学显微镜，在双晶体RB晶界附近观察到以次滑移及形变带为主的晶界影响区，随应变幅升高，晶界影响区的宽度增加，主滑移与次滑移的交互作用变得强烈。通过引入一双晶体的取向因子Ω_B以及结合晶界影响区对双晶体的作用，计算了晶界影响区的平均饱和应力及晶界对两侧组元晶体滑移带开动的平均阻力，提出了平行晶界双晶体的晶界强化模型。而对于含有小角度晶界的柱状铜多晶体，其CSS曲线存在一明显的平台区，且平台饱和分解切应力约为29.0-29.4MPa，与理想单滑移取向铜单晶体相类似，表明在循环变形过程中小角度晶界对该柱状铜多晶体不产生明显的晶界强化效应。SEM-ECC观察揭示了驻留滑移带和位错墙能够连续地穿过小角度晶界。 [(?)913]⊥[(?)79]和[(?)23]⊥[(?)35]垂直晶界铜双晶体的CSS曲线均表现出不同程度的平台区，其中[(?)913]⊥[(?)79]双晶体的CSS曲线具有两个饱和轴向应力基本不变的平台区，而[(?)23]⊥[(?)35]双晶体的CSS曲线只在低应变范围内出现一平台区。表面观察表明，[(?)913]⊥[(?)79]双晶体在所选择的塑性应变范围内，两个组元晶体均只开动了一组滑移系B4(111)[(?)01]，晶界附近也未发现有次滑移系开动，表明晶界的存在并不总是导致次滑移系开动。同时发现在两组双晶体中，由于组元晶体取向的差别，两个组元晶体将分别承担不同的塑性应变。SEM-ECC技术对[(?)913]⊥[(?)79]双晶体饱和位错组态的观察揭示了其CSS曲线上存在两个平台区的原因。结合[(?)34]⊥[(?)34]、[(?)913]⊥[(?)79]、[(?)34]⊥[(?)34]及[(?)913](?)[(?)79]垂直晶界铜双晶体CSS曲线的特点，讨论了组元晶体取向对双晶体循环变形行为的影响。(本文来源于《中国科学院研究生院（金属研究所）》期刊1998-05-01）
铜双晶体论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
通过对几种具有相同晶界结构,但晶界面与拉伸轴具有不同夹角的铜双晶体的应力腐蚀行为的研究,试图搞清楚滑移系的启动及晶界在材料的应力腐蚀开裂过程中,对腐蚀裂纹萌生的影响。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
铜双晶体论文参考文献
[1].邹风雷,高克玮,朱其芳,谢建新.纯铜双晶体拉伸变形的介观力学分析[J].金属学报.2008
[2].贾维平,朱自勇,柯伟,韩恩厚,郑宇礼.铜双晶体的应力腐蚀开裂行为[C].疲劳与断裂2000——第十届全国疲劳与断裂学术会议论文集.2000
[3].张哲峰,胡运明,王中光.铜双晶体的循环应力-应变响应[J].力学进展.2000
[4].胡运明,王中光.循环变形铜双晶体晶界邻域的位错结构特征[J].自然科学进展.1999
[5].张哲峰,胡运明,王中光.镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响[J].金属学报.1999
[6].张哲峰,王中光,李广义.铜双晶体及其组元单晶体循环变形行为的比较——Ⅱ.晶界附近形变特征的观察及分析[J].自然科学进展.1999
[7].张哲峰,王中光,李广义.铜双晶体及其组元单晶体的循环变形行为比较——Ⅰ.循环应力-应变响应[J].自然科学进展.1999
[8].张哲峰,王中光,李广义.铜双晶体循环变形的晶界强化效应[J].材料研究学报.1998
[9].张哲峰,王中光,苏会和.扫描电镜电子通道衬度技术研究铜双晶体循环饱和位错组态[J].应用基础与工程科学学报.1998
[10].张哲峰.铜双晶体的循环变形行为与疲劳损伤机制[D].中国科学院研究生院（金属研究所）.1998
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