全文摘要
本实用新型公开一种USBType‑C连接器与Flash存储模块的封装结构，包括有Flash存储模块和USBType‑C连接器；该Flash存储模块上具有五个与MicroUSB公头连接器之第一焊脚相适配的PIN位，其并排间隔依次分别为VBUSPIN位、D‑PIN位、D+PIN位、IDPIN位以及GNDPIN位；其特征在于：该USBType‑C连接器的后端延伸出有与五个PIN位相适配的至少五个第二焊脚，其并排间隔至少有VBUS焊脚、D‑焊脚、D+焊脚、CC焊脚以及GND焊脚。通过在USBType‑C连接器的后端延伸出有与多个PIN位相适配的第二焊脚，以对USBType‑C连接器的焊脚进行调整，可直接使用原有Flash存储模块进行封装，无需改变Flash存储模块的结构，给生产作业带来便利，并且有利于降低封装成本。
主设计要求
1.一种USBType-C连接器与Flash存储模块的封装结构，包括有Flash存储模块和USBType-C连接器；该Flash存储模块上具有五个与MicroUSB公头连接器之第一焊脚相适配的PIN位，其并排间隔依次分别为VBUSPIN位、D-PIN位、D+PIN位、IDPIN位以及GNDPIN位；其特征在于：该USBType-C连接器的后端延伸出有与五个PIN位相适配的至少五个第二焊脚，其并排间隔至少有VBUS焊脚、D-焊脚、D+焊脚、CC焊脚以及GND焊脚，该VBUS焊脚、D-焊脚、D+焊脚、CC焊脚以及GND焊脚分别对应抵于VBUSPIN位、D-PIN位、D+PIN位、IDPIN位以及GNDPIN位上焊接固定。
设计方案
1.一种USB Type-C 连接器与Flash存储模块的封装结构，包括有Flash存储模块和USBType-C 连接器；该Flash存储模块上具有五个与Micro USB公头连接器之第一焊脚相适配的PIN位，其并排间隔依次分别为VBUS PIN位、D- PIN位、D+ PIN位、ID PIN位以及GND PIN位；其特征在于：该USB Type-C 连接器的后端延伸出有与五个PIN位相适配的至少五个第二焊脚，其并排间隔至少有VBUS 焊脚、D- 焊脚、D+ 焊脚、CC焊脚以及GND焊脚，该VBUS 焊脚、D- 焊脚、D+ 焊脚、CC焊脚以及GND焊脚分别对应抵于VBUS PIN位、D- PIN位、D+ PIN位、ID PIN位以及GND PIN位上焊接固定。
2.根据权利要求1所述的USB Type-C 连接器与Flash存储模块的封装结构，其特征在于：所述CC焊脚和GND焊脚之间连接有电阻。
3.根据权利要求2所述的USB Type-C 连接器与Flash存储模块的封装结构，其特征在于：所述电阻为5.1KΩ。
4.根据权利要求1所述的USB Type-C 连接器与Flash存储模块的封装结构，其特征在于：所述Flash存储模块上设置有两焊盘，该USB Type-C 连接器之屏蔽外壳的两侧均向后延伸出有固定焊脚，两固定焊脚分别与两焊盘焊接固定。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种USB Type-C 连接器与Flash存储模块的封装结构。
背景技术
Flash存储模块俗称黑豆干，其上的PIN位的设计主要针对Micro USB连接器的焊脚而设计，随着科学技术的发展，USB Type-C 连接器由于具有可正反插的特点，使用非常方便，逐渐成为主流连接器，为了使USB Type-C 连接器能够应用在Flash存储模块上，目前普遍的做法是针对USB Type-C 连接器焊脚另外设计另一种Flash存储模块，这种改变Flash存储模块结构的做法会导致成本较高。因此，有必要研究一种方案降低USB Type-C连接器与Flash存储模块的封装成本。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种USBType-C 连接器与Flash存储模块的封装结构，其能有效解决现有之USB Type-C 连接器与Flash存储模块的封装成本高的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种USB Type-C 连接器与Flash存储模块的封装结构，包括有Flash存储模块和USB Type-C 连接器；该Flash存储模块上具有五个与Micro USB公头连接器之第一焊脚相适配的PIN位，其并排间隔依次分别为VBUS PIN位、D- PIN位、D+ PIN位、ID PIN位以及GNDPIN位；该USB Type-C 连接器的后端延伸出有与五个PIN位相适配的至少五个第二焊脚，其并排间隔至少有VBUS 焊脚、D- 焊脚、D+ 焊脚、CC焊脚以及GND焊脚，该VBUS 焊脚、D- 焊脚、D+ 焊脚、CC焊脚以及GND焊脚分别对应抵于VBUS PIN位、D- PIN位、D+ PIN位、ID PIN位以及GND PIN位上焊接固定。
作为一种优选方案，所述CC焊脚和GND焊脚之间连接有电阻。
作为一种优选方案，所述电阻为5.1KΩ。
作为一种优选方案，所述Flash存储模块上设置有两焊盘，该USB Type-C 连接器之屏蔽外壳的两侧均向后延伸出有固定焊脚，两固定焊脚分别与两焊盘焊接固定。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在USB Type-C 连接器的后端延伸出有与多个PIN位相适配的第二焊脚，以对USB Type-C 连接器的焊脚进行调整，可直接使用原有Flash存储模块进行封裝，无需改变Flash存储模块的结构，使得Flash存储模块能够同时兼容USB Type-C 连接器和Micro USB公头连接器，给生产作业带来便利，并且有利于降低封装成本。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
图2是本实用新型之较佳实施例的组装状态主视图；
图3是本实用新型之较佳实施例的分解状态主视图；
图4是本实用新型之较佳实施例的仰视图。
附图标识说明：
10、Flash存储模块 11、PIN位
12、焊盘 101、VBUS PIN位
102、D- PIN位 103、D+ PIN位
104、ID PIN位 105、GND PIN位
20、USB Type-C 连接器 21、第二焊脚
201、VBUS 焊脚 202、D- 焊脚
203、D+ 焊脚 204、CC焊脚
205、GND焊脚 22、电阻
23、屏蔽外壳 231、固定焊脚。
具体实施方式
请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有Flash存储模块10和USB Type-C 连接器20。
该Flash存储模块10上具有五个与Micro USB公头连接器之第一焊脚（图中未示）相适配的PIN位11；该USB Type-C 连接器20的后端延伸出有与五个PIN位11相适配的至少五个第二焊脚21，五个第二焊脚21分别抵于对应的PIN位11上焊接导通。
具体而言，所述PIN位11为五个，其并排间隔依次分别为VBUS PIN位101、D- PIN位102、D+ PIN位103、ID PIN位104以及GND PIN位105，对应地，第二焊脚21为五个，其并排间隔依次分别为VBUS 焊脚201、D- 焊脚202、D+ 焊脚203、CC焊脚204以及GND焊脚205，该VBUS焊脚201、D- 焊脚202、D+ 焊脚203、CC焊脚204以及GND焊脚205分别对应抵于VBUS PIN位101、D- PIN位102、D+ PIN位103、ID PIN位104以及GND PIN位105上焊接固定；并且，所述CC焊脚204和GND焊脚205之间连接有电阻22，所述电阻22为5.1KΩ。
以及，所述Flash存储模块10上设置有两焊盘12，该USB Type-C 连接器20之屏蔽外壳23的两侧均向后延伸出有固定焊脚231，两固定焊脚231分别与两焊盘12焊接固定，以实现屏蔽外壳23的接地导通，起到屏蔽的作用。
详述本实施例的组装过程如下：
首先，在制作USB Type-C 连接器20，仅延伸出连接器之A1端子的焊脚、A5端子的焊脚、A6端子的焊脚、A7端子的焊脚和A9端子的焊脚，这些焊脚分别为GND焊脚205、CC焊脚204、D+ 焊脚203、D- 焊脚202和VBUS 焊脚201，这些焊脚并排间隔设置，然后，将Flash存储模块10和USB Type-C 连接器20对接，并使得VBUS 焊脚201、D- 焊脚202、D+ 焊脚203、CC焊脚204以及GND焊脚205分别对应抵于VBUS PIN位101、D- PIN位102、D+ PIN位103、ID PIN位104以及GND PIN位105上焊接固定即可。
本实用新型的设计重点在于：通过在USB Type-C 连接器的后端延伸出有与多个PIN位相适配的第二焊脚，以对USB Type-C 连接器的焊脚进行调整，可直接使用原有Flash存储模块进行封装，无需改变Flash存储模块的结构，使得Flash存储模块能够同时兼容USBType-C 连接器和Micro USB公头连接器，给生产作业带来便利，并且有利于降低封装成本。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920033974.8
申请日:2019-01-09
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:43(湖南)
授权编号:CN209233007U
授权时间:20190809
主分类号:H01R 13/02
专利分类号:H01R13/02
范畴分类:38E;
申请人:王小敏
第一申请人:王小敏
申请人地址:410000 湖南省邵阳市武冈市晏田乡八角村4组
发明人:王小敏
第一发明人:王小敏
当前权利人:王小敏
代理人:吴成开;徐勋夫
代理机构:35203
代理机构编号:厦门市新华专利商标代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：type-c论文; usb type-c论文; usb接口论文; pin论文;