一种集成电路的制造装置及其制造方法论文和设计-蒋中英

全文摘要

本发明公开了一种集成电路的制造装置及其制造方法，属于集成电路制造技术领域。一种集成电路的制造装置，包括有离子溅射机和封装机，还包括有基板制备机，基板制备机设有基板制备箱，基板制备箱安装有移轮，基板制备箱设有把手，基板制备箱与箱门连接，箱门外表面安有控制面板，控制面板内设有智能生产系统，基板制备箱左侧表面中部设有侧置槽，侧置槽下槽面设有下槽口，侧置槽内槽面设有侧槽口，侧置槽内设有多组大基板，基板制备箱箱内分别设有推动机构、电控冲压杆、冲压机构、固定机构、成品储槽和废板收纳槽。本发明可以快速方便的对基板进行冲压成型，方便集成电路的制备使用，省时省力，结合集成电路的制造方法可以提高集成电路的生产率。

主设计要求

1.一种集成电路的制造装置，包括有离子溅射机和封装机，其特征在于：还包括有基板制备机，所述基板制备机设置有基板制备箱（1），所述基板制备箱（1）底面固定安装有移轮（3），所述基板制备箱（1）左右两侧上端设置有把手（2），所述基板制备箱（1）正面与箱门（4）活动连接，所述箱门（4）外表面安装有控制面板（5），所述控制面板（5）内设置有智能生产系统，所述所述基板制备箱（1）左侧表面中部设置有侧置槽（6），所述侧置槽（6）下槽面设置有下槽口（7），所述侧置槽（6）内槽面设置有侧槽口（8），所述侧置槽（6）内设置有多组大基板（9），所述基板制备箱（1）箱内分别设置有推动机构（10）、电控冲压杆（11）、冲压机构（12）、固定机构（13）、成品储槽（14）和废板收纳槽（15），所述推动机构（10）上表面与侧置槽（6）下槽面相匹配，所述推动机构右端与所述固定机构（13）左端相匹配，所述固定机构（13）下端与成品储槽（14）相匹配，所述固定机构（13）上端与冲压机构（12）一侧下端相匹配，所述冲压机构（12）一侧上端与电控冲压杆（11）下端相匹配，所述固定机构（13）右端与废板收纳槽（15）相匹配，所述推动机构（10）、电控冲压杆（11）、冲压机构（12）和固定机构（13）与控制面板（5）电性连接。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种集成电路的制造装置，其特征在于：所述推动机构（10）包括有第一滚轴套（16）、第二滚轴套（17）和卷台（20），所述第一滚轴套（16）周面与卷台（20）一侧内表面活动连接，所述第二滚轴套（16）周面与卷台（20）另一侧内表面活动连接，所述卷台（20）上表面一侧中部固定连接有推块（24），所述推块（24）与下槽口（7）相匹配，所述第一滚轴套（16）两端转动连接有第一支撑连接轴（18），所述第一支撑连接轴（18）下端与基板制备箱（1）箱内底面固定连接，所述第二滚轴套（17）两端转动连接有第二支撑连接轴（19），所述第二支撑连接轴（19）下端与基板制备箱（1）箱内底面固定连接，所述第二滚轴套（17）一端端面固定连接有连接锥齿轮（21），所述连接锥齿轮（21）中部与第二支撑连接轴（19）外表面活动套接，所述连接锥齿轮（21）轮缘与传动锥齿轮（22）轮缘啮合连接，所述传动锥齿轮（22）端面与驱动电机（23）固定连接，所述驱动电机（23）与控制面板（5）电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路的制造装置，其特征在于：所述推块（24）上端凸出下槽口（7）的高度与大基板（9）单片的厚度相一致，所述大基板（9）的单片厚度与侧槽口（8）的高度相一致。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路的制造装置，其特征在于：所述固定机构（13）包括有固定框架（25），所述固定框架（25）下表面通过支撑腿（26）与基板制备箱（1）箱内底面固定连接，所述固定框架（25）上下面和左右面均贯通，所述固定框架（25）前后下框架面固定安装有感应传送台（27），所述感应传送台（27）与控制面板（5）电性连接，所述固定框架（25）前后上框架面固定安装有电控液压杆（28），所述电控液压杆（28）下端固定连接有用于紧固大基板（9）的压板（29），所述固定框架（25）右端设置有用于废板流通的顺延槽（30），所述顺延槽（30）与废板收纳槽（15）相匹配，所述固定框架（25）底部与成品储槽（14）相匹配，所述固定框架（25）顶部与冲压机构（12）右侧相匹配。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路的制造装置，其特征在于：所述冲压机构（12）包括有转动电机（31），所述转动电机与控制面板（5）电性连接，所述转动电机（31）上表面与基板制备箱（1）箱内顶面固定连接，所述转动电机（31）的传动轴与支撑轴杆（32）上端固定连接，所述支撑轴杆（32）下端四周固定连接有连接轴杆（33），所述连接轴杆（33）外端与支撑套（34）外表面固定连接，所述支撑套（34）下开口设置有挡环（35），所述挡环（35）上表面固定连接有弹簧（36），所述弹簧（36）上端与套座（37）下表面四周固定连接，所述套座（37）周面与支撑套（34）内部滑动连接，所述套座（37）下表面中部设置有冲压金属块（38），所述套座（37）上表面与电控冲压杆（11）下端相匹配，所述套座（37）下表面与固定框架（25）顶部相匹配。

6.一种集成电路的制造方法，其特征在于：所述一种集成电路的制造方法应用于一种集成电路的制造装置，所述制造方法采用以下步骤：

S1、单元基板制备，使用基板制备箱（1）将购置的大基板（9）冲压制成相应规格大小的单元基板；

S2、电阻电路制备，取单元基板放置在离子溅射机中溅射设计说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种集成电路的制造装置及其制造方法。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路的出现和应用，标志着电子技术发展到了一个新的阶段。它实现了材料、元件、电路三者之间的统一。普遍应用于空间电子技术、生物医学电子技术、信息处理、遥感技术及传感器，但是普通的集成电路并不能在湿润的环境中使用，湿润环境下会引发短路，导致处于工作状态中的电路板出现故障；会使维修成本提高。

发明内容

本发明的目的是为了解决提出现有集成电路无法在湿润环境下工作且，集成电路基板制备装置产率无法提高而的一种集成电路的制造装置及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种集成电路的制造装置，包括有离子溅射机和封装机，还包括有基板制备机，所述基板制备机设置有基板制备箱，所述基板制备箱底面固定安装有移轮，所述基板制备箱左右两侧上端设置有把手，所述基板制备箱正面与箱门活动连接，所述箱门外表面安装有控制面板，所述控制面板内设置有智能生产系统，所述所述基板制备箱左侧表面中部设置有侧置槽，所述侧置槽下槽面设置有下槽口，所述侧置槽内槽面设置有侧槽口，所述侧置槽内设置有多组大基板，所述基板制备箱箱内分别设置有推动机构、电控冲压杆、冲压机构、固定机构、成品储槽和废板收纳槽，所述推动机构上表面与侧置槽下槽面相匹配，所述推动机构右端与所述固定机构左端相匹配，所述固定机构下端与成品储槽相匹配，所述固定机构上端与冲压机构一侧下端相匹配，所述冲压机构一侧上端与电控冲压杆下端相匹配，所述固定机构右端与废板收纳槽相匹配，所述推动机构、电控冲压杆、冲压机构和固定机构与控制面板电性连接。

优选地，所述推动机构包括有第一滚轴套、第二滚轴套和卷台，所述第一滚轴套周面与卷台一侧内表面活动连接，所述第二滚轴套周面与卷台另一侧内表面活动连接，所述卷台上表面一侧中部固定连接有推块，所述推块与下槽口相匹配，所述第一滚轴套两端转动连接有第一支撑连接轴，所述第一支撑连接轴下端与基板制备箱箱内底面固定连接，所述第二滚轴套两端转动连接有第二支撑连接轴，所述第二支撑连接轴下端与基板制备箱箱内底面固定连接，所述第二滚轴套一端端面固定连接有连接锥齿轮，所述连接锥齿轮中部与第二支撑连接轴外表面活动套接，所述连接锥齿轮轮缘与传动锥齿轮轮缘啮合连接，所述传动锥齿轮端面与驱动电机固定连接，所述驱动电机与控制面板电性连接。

优选地所述推块上端凸出下槽口的高度与大基板单片的厚度相一致，所述大基板的单片厚度与侧槽口的高度相一致。

优选地，所述固定机构包括有固定框架，所述固定框架下表面通过支撑腿与基板制备箱箱内底面固定连接，所述固定框架上下面和左右面均贯通，所述固定框架前后下框架面固定安装有感应传送台，所述感应传送台与控制面板电性连接，所述固定框架前后上框架面固定安装有电控液压杆，所述电控液压杆下端固定连接有用于紧固大基板的压板，所述固定框架右端设置有用于废板流通的顺延槽，所述顺延槽与废板收纳槽相匹配，所述固定框架底部与成品储槽相匹配，所述固定框架顶部与冲压机构右侧相匹配。

优选地，所述冲压机构包括有转动电机，所述转动电机与控制面板电性连接，所述转动电机上表面与基板制备箱箱内顶面固定连接，所述转动电机的传动轴与支撑轴杆上端固定连接，所述支撑轴杆下端四周固定连接有连接轴杆，所述连接轴杆外端与支撑套外表面固定连接，所述支撑套下开口设置有挡环，所述挡环上表面固定连接有弹簧，所述弹簧上端与套座下表面四周固定连接，所述套座周面与支撑套内部滑动连接，所述套座下表面中部设置有冲压金属块，所述套座上表面与电控冲压杆下端相匹配，所述套座下表面与固定框架顶部相匹配。

一种集成电路的制造方法，所述一种集成电路的制造方法应用于一种集成电路的制造装置，所述制造方法采用以下步骤：

S1、单元基板制备，使用基板制备箱将购置的大基板冲压制成相应规格大小的单元基板；

S2、电阻电路制备，取单元基板放置在离子溅射机中溅射设计图

一种集成电路的制造装置及其制造方法论文和设计

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