论文摘要
简述了低温共烧陶瓷(LTCC)介质基板的优缺点,介绍了国内外LTCC基板材料的主要生产厂商,综述了LTCC材料中的玻璃/陶瓷体系和微晶玻璃体系。分析介绍了国内外主要研究机构开发的玻璃/陶瓷材料,总结了不同陶瓷材料的介电性能和热学性能;介绍了以Ferro公司的A6系列微晶玻璃体系为代表的陶瓷材料,总结了不同微晶玻璃材料的介电性能和热学性能。分析了LTCC材料的加工工艺,简述了实现LTCC材料零收缩的不同技术。论述了LTCC材料在电子元器件、封装基板、功能器件和集成模块中的应用。最后指出了国内LTCC材料和技术开发的不足,并展望了未来的研究和发展方向。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 张晓辉,郑欣
关键词: 低温共烧陶瓷,制造工艺,玻璃,陶瓷,微晶玻璃,零收缩
来源: 微纳电子技术 2019年10期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 无机化工
单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所,河北中瓷电子科技股份有限公司
分类号: TQ174.75
DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2019.10.005
页码: 797-805
总页数: 9
文件大小: 3886K
下载量: 867
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