大功率半导体激光器热沉技术研究

大功率半导体激光器热沉技术研究

论文摘要

文章选取AuSn过渡热沉替代原来的In焊料,克服了In焊料引起的器件寿命使用偏低、针对激光器结温影响大等缺点,并对过渡热沉的结构设计和焊接工艺做了进一步研究,设计出新型AuSn过渡热沉的焊装结构。经过结温—漏电流测试可以得到更为优良的散热效果,外推寿命从6 134 h提高到20 363 h,提高了器件的可靠性。

论文目录

  • 1 半导体激光器芯片热沉技术
  • 2 新型AuSn热沉结构设计
  • 3 实验
  •   3.1 器件寿命考核实验
  •   3.2 结果分析
  • 4 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 芦鹏,刘国军

    关键词: 大功率半导体激光器,过渡热沉,结温

    来源: 无线互联科技 2019年23期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,基础科学

    专业: 物理学,无线电电子学

    单位: 常州工学院光电工程学院,长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室

    分类号: TN248.4

    页码: 109-110

    总页数: 2

    文件大小: 1324K

    下载量: 137

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