论文摘要
为实现波峰焊接过程的仿真分析,本文运用ANSYS/Fluent对THT元件波峰焊接过程进行研究,首次通过仿真手段实现了波峰焊接过程的模拟,建立了基于VOF、CSF、k-epsilon（2qn）方程和能量方程的THT元件波峰焊流固耦合分析模型。经过分析,发现THT元件波峰焊焊点的形成主要受焊盘的润湿力、钻孔和引脚间的毛细作用力以及附加内压的作用。焊接过程中,PCB板温度在厚度方向呈梯度分布,具体表现为由焊接面到元件面、孔内到孔外逐渐递减的趋势,与实际情况一致。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 冯烈
关键词: 波峰焊,流固耦合分析,仿真
来源: 日用电器 2019年02期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,经济与管理科学,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 珠海格力电器股份有限公司
分类号: TG44
页码: 66-70
总页数: 5
文件大小: 1637K
下载量: 63
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