一体填缝式注塑防水LED模组论文和设计-唐华平

全文摘要

本实用新型属于LED照明应用技术领域,具体涉及一种一体填缝式注塑防水LED模组,包括线路板和底部为开口的壳体,所述壳体的顶板内侧设置有LED灯保护筒和电子元件保护筒,所述顶板上对应LED灯保护筒的位置设置有透光孔,所述顶板的外侧设置有将所述透光孔密封的光学透镜,所述线路板上设置有LED灯和电子元件,所述线路板扣在壳体内,使LED灯位于LED灯保护筒内、电子元件位于电子元件保护筒内,在所述线路板与壳体之间的空隙处注塑填缝软胶,使填缝软胶填满线路板与壳体之间的空隙并使两者紧密连接。本实用新型具有良好的密封性能,可用于户外安装,且生产工艺简单,提高了生产效率,对电子元件起到了有效地保护,减低了生产不良率。

设计图

一体填缝式注塑防水LED模组论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201921130001.2

申请日:2019-07-17

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:43(湖南)

授权编号:CN209909588U

授权时间:20200107

主分类号:F21K9/20

专利分类号:F21K9/20;F21V23/00;F21V15/01;F21V5/04;F21V19/00;F21Y115/10

范畴分类:35A;

申请人:唐华平;东莞市米沃精密塑胶制品有限公司

第一申请人:唐华平

申请人地址:418000 湖南省怀化市麻阳苗族自治县尧市乡大坪村一组

发明人:唐华平

第一发明人:唐华平

当前权利人:唐华平;东莞市米沃精密塑胶制品有限公司

代理人:何红信

代理机构:51224

代理机构编号:成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  ;  ;  

一体填缝式注塑防水LED模组论文和设计-唐华平
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