电子元器件单元及空调装置论文和设计-越路泰地

全文摘要

本实用新型公开了一种电子元器件单元及空调装置。在电子元器件单元中，设置了具有空气的流入口(15a)和流出口(15b)的呈箱状的第一壳体(15)、收纳在第一壳体(15)内的功率转换装置(20)、收纳在第一壳体(15)内的高次谐波抑制装置(40)、以及用于搅拌第一壳体(15)内的空气的第一风扇(46)。由此，在具有多种带发热部件的电路的电子元器件单元中，能够有效地对发热部件进行冷却。

主设计要求

1.一种电子元器件单元，其特征在于：所述电子元器件单元具有：第一壳体(15)，其呈箱状，且具有空气的流入口(15a)和流出口(15b)；功率转换装置(20)，其被收纳在所述第一壳体(15)内；高次谐波抑制装置(40)，其被收纳在所述第一壳体(15)内，且用于抑制电源线(12)中的高次谐波电流；以及第一风扇(46)，其用于搅拌所述第一壳体(15)内的空气。

设计方案

1.一种电子元器件单元，其特征在于：

所述电子元器件单元具有：

第一壳体(15)，其呈箱状，且具有空气的流入口(15a)和流出口(15b)；

功率转换装置(20)，其被收纳在所述第一壳体(15)内；

高次谐波抑制装置(40)，其被收纳在所述第一壳体(15)内，且用于抑制电源线(12)中的高次谐波电流；以及

第一风扇(46)，其用于搅拌所述第一壳体(15)内的空气。

2.根据权利要求1所述的电子元器件单元，其特征在于：

所述功率转换装置(20)布置在比所述高次谐波抑制装置(40)离所述流出口(15b)近的位置处。

3.根据权利要求1所述的电子元器件单元，其特征在于：

所述第一风扇(46)被布置成：送风方向相对于将所述流入口(15a)和所述流出口(15b)连结起来的线倾斜。

4.根据权利要求2所述的电子元器件单元，其特征在于：

所述第一风扇(46)被布置成：送风方向相对于将所述流入口(15a)和所述流出口(15b)连结起来的线倾斜。

5.根据权利要求1到4中任一项权利要求所述的电子元器件单元，其特征在于：

在所述第一壳体(15)内，设有与所述流入口(15a)相连且向所述流出口(15b)侧延伸的导管(15c)，

所述功率转换装置(20)布置在比所述导管(15c)的出口(15g)离所述流出口(15b)近的位置处。

6.根据权利要求5所述的电子元器件单元，其特征在于：

所述第一风扇(46)被布置成：朝所述高次谐波抑制装置(40)所具有的发热部件送风。

7.一种空调装置，其具有制冷剂回路(90)，其特征在于：

所述空调装置具有：

第二壳体(51)；

权利要求1到6中任一项所述的电子元器件单元(10)，其被收纳在所述第二壳体(51)内；

热交换器(56)，其设在所述制冷剂回路(90)中，且被收纳在所述第二壳体(51)内；

压缩机(52)，其设在所述制冷剂回路(90)中，且被收纳在所述第二壳体(51)内；以及

第二风扇(55)，其被收纳在所述第二壳体(51)内，并对所述热交换器(56)产生空气流。

8.根据权利要求7所述的空调装置，其特征在于：

在所述第二壳体(51)上，设有空气流入口(51a)和空气流出口(51b)，

所述第二风扇(55)从所述空气流入口(51a)向所述空气流出口(51b)形成空气流，

所述功率转换装置(20)布置在比所述高次谐波抑制装置(40)离所述第二风扇(55)近的位置处。

9.根据权利要求8所述的空调装置，其特征在于：

所述高次谐波抑制装置(40)具有散热器(49)，所述散热器(49)用于冷却该高次谐波抑制装置(40)所具有的发热部件发出的热量，

所述散热器(49)布置在所述第一壳体(15)的外侧且与在所述第二风扇(55)的作用下而流动的空气相接触的位置处。

设计说明书

技术领域

本公开涉及一种电子元器件单元及空调装置。

背景技术

在空调装置中，设有电子元器件箱(电子元器件单元)，安装有直交流转换电路的电路板等收纳在该电子元器件箱中(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本公开专利公报特开2012-225537号公报

实用新型内容

－实用新型要解决的技术问题－

考虑到会在所述电子元器件单元中收纳多种具有开关元件等发热部件的电路(例如所述直交流转换电路)，因而需要对各电路所具有的发热部件进行有效的冷却。

本公开的目的在于：在具有多种带发热部件的电路的电子元器件单元中，能够有效地对发热部件进行冷却。

－用于解决技术问题的技术方案－

本公开的第一方面涉及一种电子元器件单元，其特征在于，具有：第一壳体，其呈箱状，且具有空气的流入口和流出口；功率转换装置，其被收纳在所述第一壳体内；高次谐波抑制装置，其被收纳在所述第一壳体内，且用于抑制电源线中的高次谐波电流；以及第一风扇，其用于搅拌所述第一壳体内的空气。

在第一方面中，因为在第一壳体内设有用于搅拌该第一壳体内的空气的第一风扇，所以能够使第一壳体内的温度分布较为均匀。

本公开的第二方面在第一方面的基础上，其特征在于：所述功率转换装置布置在比所述高次谐波抑制装置离所述流出口近的位置处。

在第二方面中，因为功率转换装置布置在离流出口更近的位置处，所以与高次谐波抑制装置的热量相比，能更容易地将功率转换装置的热量排到第一壳体外。

本公开的第三方面在第一或第二方面的基础上，其特征在于：所述第一风扇被布置成：送风方向相对于将所述流入口和所述流出口连结起来的线倾斜。

在第三方面中，第一风扇被布置成：送风方向相对于将流入口和流出口连结起来的线倾斜。根据该结构，能够有效地搅拌第一壳体内的空气。

本公开的第四方面在第一到第三方面中的任一方面的基础上，其特征在于：在所述第一壳体内，设有与所述流入口相连且向所述流出口侧延伸的导管，所述功率转换装置布置在比所述导管的出口离所述流出口近的位置处。

在第四方面中，因为功率转换装置布置在比导管的出口离流出口近的位置处，所以能够容易地将功率转换装置的热量排到第一壳体外。

本公开的第五方面在第四方面的基础上，其特征在于：所述第一风扇被布置成：朝所述高次谐波抑制装置所具有的发热部件送风。

在第五方面中，因为第一风扇被布置成朝高次谐波抑制装置所具有的发热部件送风，所以能够有效地对高次谐波抑制装置的发热部件进行冷却(空冷)。

本公开的第六方面涉及一种空调装置，其具有制冷剂回路，其特征在于，具有：第二壳体；第一到第五方面中任一方面所述的电子元器件单元，其被收纳在所述第二壳体内；热交换器，其设在所述制冷剂回路中，且被收纳在所述第二壳体内；压缩机，其设在所述制冷剂回路中，且被收纳在所述第二壳体内；以及第二风扇，其被收纳在所述第二壳体内，并对所述热交换器产生空气流。

在第六方面中，在空调装置中，电子元器件单元会发挥上述作用和效果。

本公开的第七方面在第六方面的基础上，其特征在于：在所述第二壳体上，设有空气流入口和空气流出口，所述第二风扇从所述空气流入口向所述空气流出口形成空气流，所述功率转换装置布置在比所述高次谐波抑制装置离所述第二风扇近的位置处。

在第七方面中，因为功率转换装置布置在比所述高次谐波抑制装置离所述第二风扇近的位置处，所以能够容易地将功率转换装置的热量排到第二壳体外。

本公开的第八方面在第七方面的基础上，其特征在于：所述高次谐波抑制装置具有散热器，所述散热器用于冷却该高次谐波抑制装置所具有的发热部件发出的热量，所述散热器布置在所述第一壳体的外侧且与在所述第二风扇的作用下而流动的空气相接触的位置处。

在第八方面中，因为高次谐波抑制装置所具有的发热部件用散热器能够向第一壳体的外侧的空气散热，所以能够有效地对高次谐波抑制装置所具有的发热部件进行冷却。

附图说明

图1示出空调装置的结构示例。

图2是电路图，示出本实施方式所涉及的电子元器件单元的结构。

图3是电子元器件单元的纵向剖视图。

图4是示出热源机组的结构的侧视简图。

－符号说明－

1－空调装置；10－电子元器件单元；12－电源线；15－壳体(第一壳体)；15a－流入口；15b－流出口；15c－导管；15g－出口；20－功率转换装置；40－有源滤波装置(高次谐波抑制装置)；46－风扇(第一风扇)；49－第三散热器(散热器)；51－热源机组用壳体(第二壳体)；51a－空气流入口；51b－空气流出口；52－压缩机；55－空冷风扇(第二风扇)；56－室外热交换器(热交换器)；90－制冷剂回路。

具体实施方式

(实施方式)

将空调装置中所使用的电子元器件单元的示例作为实施方式来加以说明。需要说明的是，下面先简单说明空调装置的结构，然后再说明电子元器件单元的结构等。

〈空调装置的结构〉

图1示出空调装置1的结构。本实施方式的空调装置1对办公室等的室内空间进行制冷和制热。需要说明的是，空调装置1进行空气调节的对象空间并不限于办公室和住宅等居室内空间，还可以是保存物品的仓库内空间、处理物品的作业用空间(例如洁净室)等。空调装置1具有制冷剂回路90和电子元器件单元10，在制冷剂回路90中，制冷剂循环而进行制冷循环。制冷剂回路90是填充有制冷剂的封闭回路，并且该制冷剂回路90是横跨热源机组50和室内机组91而形成的。在该制冷剂回路90中，设有压缩机52、室外热交换器56、四通换向阀93、室内热交换器94和膨胀阀95。

室外热交换器56和室内热交换器94是所谓的横肋(cross fin)式热交换器。室内热交换器94使室内空气与制冷剂进行热交换。室外热交换器56使制冷剂与室外空气进行热交换。

膨胀阀95是所谓的电子膨胀阀。四通换向阀93具有第一阀口～第四阀口。四通换向阀93能够在第一阀口和第三阀口连通且第二阀口和第四阀口连通的第一状态(图1中用实线示出的状态)、与第一阀口和第四阀口连通且第二阀口和第三阀口连通的第二状态(图1中用虚线示出的状态)之间进行切换。这样一来，在空调装置1中，通过切换四通换向阀93，就能够在制冷运转与制热运转之间进行切换。

压缩机52对制冷剂进行压缩。压缩机52可以采用各种压缩机。作为压缩机52的一例，可以例举出涡旋式压缩机、旋转式压缩机等。该压缩机52具有电机53。该电机53是三相交流电机。从电子元器件单元10(更具体而言是后述的功率转换装置20)向电机53供给交流电。

〈电子元器件单元的结构〉

图2是电路图，示出了本实施方式所涉及的电子元器件单元10的结构。如图2所示，电子元器件单元10具有功率转换装置20、静噪滤波电路30、有源滤波装置40和风扇46(第一风扇)。功率转换装置20、静噪滤波电路30、有源滤波装置40和风扇46被收纳在一个箱状的壳体15内。在该壳体15中，设有电源线12用电源侧端子台16和电线13用电机侧端子台17。其中，电源侧端子台16连接交流电源11和功率转换装置20，电机侧端子台17连接功率转换装置20和电机53。需要说明的是，图2示出的并不是壳体15内的功率转换装置20、有源滤波装置40等的实际布置情况(位置关系)。

图3示出电子元器件单元10的纵向剖视图。在图3中，示出了壳体15内的功率转换装置20、有源滤波装置40等的实际布置情况(位置关系)的示例。并且，图3中的上下方向与热源机组50的上下方向相一致。即，图3中壳体15的朝向与其被安装在热源机组50中的这一状态(即空调装置被使用的状态)下的朝向相一致。

如图3所示，在壳体15的上面侧与下面侧，均形成有狭缝状的通气孔。此处所说的壳体15的上面侧和下面侧与壳体15被安装在热源机组50中的这一状态下的上下方向相对应(以下相同)。在本实施方式中，壳体15的下面侧通气孔是空气的流入口15a，上面侧通气孔是空气的流出口15b。需要说明的是，在壳体15内，设有与流入口15a相连且向流出口15b侧延伸的导管15c。

功率转换装置20将来自输出交流电的交流电源11的交流电转换成所期望的频率的交流电后输出。从功率转换装置20输出的交流电被供往电机53(参照图2)。需要说明的是，在本实施方式中，对交流电源11为输出三相交流电的电源的这一情况进行了说明。当然，交流电源11也可以是输出单相交流电或其他相数的交流电的电源。

功率转换装置20具有交直流转换电路21、电抗器22、平滑电容器23、直交流转换电路24和控制电路25。构成功率转换装置20的上述电路等被封装在一个电路板(印刷电路板60)上。

交直流转换电路21经电源线12与交流电源11相连，对从交流电源11输出的交流电进行全波整流后，输出脉动直流电。具体而言，交直流转换电路21由二极管桥式电路构成。

静噪滤波电路30抑制伴随直交流转换电路24的开关动作而产生的噪声。静噪滤波电路30与连接交流电源11和交直流转换电路21的电源线12相连。

电抗器22的一端与交直流转换电路21的一输出节点相连，电抗器22的另一端连接在交直流转换电路21与直交流转换电路24的一个输入节点之间。

平滑电容器23经由电抗器22连接在交直流转换电路21的输出节点之间，从交直流转换电路21输出的脉动直流电的电压被施加给平滑电容器23。这样一来，平滑电容器23就将交直流转换电路21的输出平滑化。并且，平滑电容器23连接在直交流转换电路24的两个输入节点之间。

电抗器22和平滑电容器23构成LC滤波器。电抗器22的电感和平滑电容器23的电容被设定成：保证该LC滤波器会使与用于生成直交流转换电路24的控制信号的载波的频率为相同频率的电流成分衰减。因此，能够抑制与载波的频率为相同频率的电流成分流向交流电源11。

直交流转换电路24具有多个开关元件，利用上述开关元件的开关动作，将已输入的直流电转换为三相交流电后，供向电机53。上述开关元件是产生发热的半导体元件。即，上述开关元件是发热部件。需要说明的是，续流二极管反向并联到各开关元件上。

在本实施方式中，直交流转换电路24和交直流转换电路21被封入树脂外壳(省略图示)中而形成为一个模块(以下称为半导体模块80)。即，在半导体模块80的外壳中，封入了产生发热的半导体元件(开关元件等)。在该半导体模块80中，形成有供来自半导体元件的热量进行散热的面(以下称为散热面)。后述的第一散热器47热连接在该散热面上。

为了让电机53以所期望的速度进行旋转，控制电路25用规定频率(例如5kHz左右)的载波生成让直交流转换电路24的开关元件工作的控制信号后，输出给所述开关元件。具体而言，控制电路25由微型计算机和存储装置等构成。其中，该存储装置中存储有用以让该微型计算机工作的软件。

需要说明的是，在本实施方式中，功率转换装置20还向后述的空冷风扇55供电，空冷风扇55用直交流转换电路26也被封装在功率转换装置20用印刷电路板60上，省略详细说明。该直交流转换电路26也具有开关元件(发热部件)，该发热部件与后述的第二散热器48热连接。

有源滤波装置40根据在功率转换装置20中流动的电流值，供给对与功率转换装置20中产生的高次谐波电流反相的高次谐波电流进行补偿的电流(以下称为补偿电流)，来抑制从功率转换装置20向电源线12流出的高次谐波电流。即，有源滤波装置40是高次谐波抑制装置的一个示例。有源滤波装置40并联在电源线12上的、静噪滤波电路30与交直流转换电路21之间。

具体而言，有源滤波装置40具有：开关电路41，其具有多个开关元件；电容器42，其用于将开关电路41的输出电力平滑化；载波滤波器43，其用于除去伴随开关电路41的开关而产生的噪声；互连电抗器44，其用于连接开关电路41与电源线12；以及控制电路45，其用于控制开关电路41的开关。控制电路45也由微型计算机和存储装置等构成。其中，该存储装置中存储有用于让该微型计算机工作的软件。并且，开关电路41被封入树脂外壳(省略图示)中而形成为一个模块。构成开关电路41的开关元件是工作时会发热的半导体元件(即发热部件)，并向后述的第三散热器49散热。

载波滤波器43会抑制补偿电流的高频成分(因开关电路41的开关而产生的电流成分)。开关电路41的开关动作由控制电路45控制，所述开关电路41通过控制在交流电源11和开关电路41之间流动的电流，来抵消从功率转换装置20向电源线12流出的高次谐波电流。

开关电路41、电容器42、载波滤波器43、互连电抗器44和控制电路45被封装在一个电路板(印刷电路板70)上。封装有源滤波装置40的构成部件的印刷电路板70与封装功率转换装置20的构成部件的印刷电路板60是不同的印刷电路板。即，在电子元器件单元10中，设有多个印刷电路板。如下文所说明的那样，上述印刷电路板(印刷电路板60、印刷电路板70)被收纳在一个壳体15内(参照图3)。

〈电子元器件单元中的直交流转换装置等的布置情况〉

在电子元器件单元10中，构成功率转换装置20的印刷电路板60、构成有源滤波装置40的印刷电路板70通过间隔件(省略图示)被固定在壳体15的内表面(图3中为右侧内表面)上。更具体而言，如图3所示，功率转换装置20设在壳体15的靠上面侧的位置处，有源滤波装置40设在壳体15的靠下面侧的位置处。即，功率转换装置20布置在比有源滤波装置40离流出口15b近的位置处。并且，在本实施方式中，功率转换装置20布置在比壳体15内的导管15c的出口15g离流出口15b近的位置处。

在该壳体15上且与功率转换装置20的半导体模块80相向的位置处，形成有通孔15d。就壳体15而言，设在壳体15外侧的第一散热器47与半导体模块80经该通孔15d热连接。本实施方式的第一散热器47是空冷用散热器，在该示例中由热管和散热翅片构成。

同样地，在壳体15上，还形成有为直交流转换电路26用第二散热器48而设的通孔15e，设在壳体15外侧的第二散热器48与直交流转换电路26的发热部件经通孔15e热连接。第二散热器48具有多个散热翅片，并且是例如通过对铝等金属材料进行挤压加工而形成的。

进而，在壳体15上且与开关电路41相向的位置处，也形成有通孔15f。就壳体15而言，设在壳体15外侧的第三散热器49与封入了开关电路41的外壳经该通孔15f热连接。本实施方式的第三散热器49具有多个散热翅片，并且例如与第二散热器48同样是通过对铝等金属材料进行挤压加工而形成的。需要说明的是，在该示例中，开关电路41用第三散热器49的散热能力小于半导体模块80用第一散热器47的散热能力。这是因为在本实施方式中，有源滤波装置40的发热量小于功率转换装置20的发热量之故。

风扇46是电动风扇，且为了搅拌壳体15内的空气而布置在壳体15内。具体而言，风扇46被布置成：其空气吸入侧朝向流入口15a，且送风方向相对于将流入口15a和流出口15b连结起来的最短直线倾斜。更具体而言，本实施方式的风扇46被布置成：朝有源滤波装置40所具有的发热部件(例如开关元件)送风。

〈热源机组中的电子元器件单元等的布置情况〉

图4示出侧视简图，该侧视简图示出了热源机组的结构。如上所述，热源机组50是具有制冷剂回路90的规定构成器件的所谓的室外机，并具有收纳所述构成器件的壳体(以下称为热源机组用壳体51)。在热源机组用壳体51内，收纳有压缩机52、空冷风扇55、室外热交换器56、电子元器件单元10等。在该热源机组用壳体51的侧面形成有空气流入口51a。

在该示例中，当从热源机组50的上方观看时，室外热交换器56呈U字形。室外热交换器56面向形成在热源机组用壳体51的侧面上的空气流入口51a。不过，在图4中，为了示出压缩机52和电子元器件单元10，而省略了室外热交换器56的背面部分(在图4中，为位于压缩机52等的后侧的部分)的图示。在图4中，仅图示出室外热交换器56的两端面。

空冷风扇55设在热源机组用壳体51内的靠上部的位置处，并且从形成在热源机组用壳体51的上面侧的空气流出口51b向上方送出空气。即，在本实施方式中，构成为：利用空冷风扇55从空气流入口51a向空气流出口51b产生空气流。也就是说，空冷风扇55对室外热交换器56产生空气流。

压缩机52置于热源机组50的热源机组用壳体51内的底面上。电子元器件单元10的壳体15也设在热源机组50的热源机组用壳体51内。更具体而言，在热源机组50的热源机组用壳体51内，壳体15与压缩机52横向并排布置。如上所述的那样，在热源机组用壳体51内布置了电子元器件单元10的壳体15，从而第一散热器47、第二散热器48、第三散热器49就布置在壳体15的外侧且与在空冷风扇55的作用下而流动的空气相接触的位置上。需要说明的是，壳体15内的功率转换装置20与压缩机52经由电线13相连接。

〈发热部件的冷却动作〉

在本实施方式中，空调装置1开始工作后，热源机组50内的压缩机52和电子元器件单元10便也成为工作状态。在电子元器件单元10工作的过程中，功率转换装置20的半导体模块80、开关电路41的开关元件、互连电抗器44等就会发热(也就是说，互连电抗器44也是发热部件)。

并且，在电子元器件单元10工作的过程中，风扇46成为工作状态。这样一来，在壳体15内，便在风扇46的作用下从流入口15a向流出口15b形成了空气流。在壳体15内，利用该空气流，也可抑制控制电路25和控制电路45的温度过度上升。而且，在本实施方式中，因为风扇46以其送风方向产生倾斜的方式布置，所以风扇46会搅拌壳体15内的空气。通过该搅拌，在电子元器件单元10中，就能够使壳体15内的空气的温度分布比较均匀。例如，通过所述搅拌，发热量较小的控制电路25和控制电路45附近的空气(温度相对较低的空气)就被供到发热量较大的互连电抗器44的附近，从而互连电抗器44就会被适当地空冷。

并且，在电子元器件单元10工作的过程中，半导体模块80的热量、直交流转换电路26所具有的发热部件的热量和开关电路41的热量分别传递到第一散热器47、第二散热器48、第三散热器49。第一散热器47、第二散热器48、第三散热器49分别向热源机组50内的空气散热。即，半导体模块80、开关电路41的开关元件和直交流转换电路26所具有的发热部件分别被冷却。此时，在热源机组50内，因为利用空冷风扇55形成了空气流(从热源机组50的空气流入口51a流向空气流出口51b的空气流)，所以第一散热器47、第二散热器48、第三散热器49均能够有效地与热源机组50内的空气进行热交换。

〈本实施方式的效果〉

如上所述，在本实施方式中，因为在壳体15内设有用于搅拌该壳体15内的空气的风扇46，所以能够使壳体15内的温度分布比较均匀。因此，在本实施方式中，能够有效地对发热部件进行冷却。即，能够在具有多种带发热部件的电路的电子元器件单元中，有效地对发热部件进行冷却。尤其是，在本实施方式中，因为风扇46被布置成朝有源滤波装置40所具有的发热部件送风，所以能够有效地对有源滤波装置40的发热部件进行冷却(空冷)。

在本实施方式中，功率转换装置20布置在比有源滤波装置40离流出口15b近的位置处。因此，与有源滤波装置40的热量相比，能够更容易地将功率转换装置20的热量排到壳体15外。即，能够更有效地对功率转换装置20进行冷却。例如，针对与有源滤波装置40的发热量相比，功率转换装置20的发热量相对较大的情况而言，这种布置方式是很有用的。尤其是，在本实施方式中，因为功率转换装置20布置在比导管15c的出口15g离流出口15b近的位置处，所以功率转换装置20的发热部件会得到更有效的冷却。

此外，因为风扇46被布置成送风方向相对于将流入口15a和流出口15b连结起来的线倾斜，所以能够有效地搅拌壳体15内的空气。换言之，在本实施方式中，能够进一步减小壳体15内的温度分布宽度。

此外，因为功率转换装置20布置在比有源滤波装置40离空冷风扇55近的位置处，所以能够容易地将功率转换装置20的热量排到热源机组用壳体51外。即，功率转换装置20的发热部件会得到更有效的冷却。

此外，第一散热器47、第二散热器48、第三散热器49向壳体15的外侧的空气散热。即，能够有效地对有源滤波装置40等所具有的发热部件进行冷却。

(其他实施方式)

需要说明的是，电子元器件单元10的用途不限于空调装置。

并且，热源机组50中的电子元器件单元10的布置情况也仅为示例，并不限于所述示例。

在所述实施方式中所说明的发热部件(半导体模块80等)仅为示例，还可以构成为：这些示例以外的部件被冷却。

功率转换装置20和有源滤波装置40的结构也仅为示例，还可以是其他的电路结构。

在壳体15内，还可以进一步设置其他电路板。即使设置了其他电路板，也因为风扇46会搅拌壳体15内的空气，所以封装在该其他电路板上的部件也会得到良好的冷却。

以上对实施方式和变形例进行了说明，但应理解为在不脱离权利要求书的主旨和范围的情况下，也可以对其形态、具体构造做出各种改变。此外，只要不影响本公开的对象的功能，则还可以对上述实施方式和变形例适当地进行组合、替换。

－产业实用性－

综上所述，本公开对电子元器件单元及空调装置很有用。

设计图

电子元器件单元及空调装置论文和设计

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全文摘要

主设计要求

设计方案

设计说明书

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