全文摘要
本实用新型公开了桥式整流器封装，包括安装座、壳体、导电柱和整流硅片，所述安装座的上端面中部安装有壳体，所述壳体的顶部开口处设置有顶盖，所述顶盖的下端面四个拐角处均呈竖直固定连接有壳体内壁相互贴合的安装板，所述顶盖的顶部呈矩形阵列滑嵌有四组贯穿顶盖的连接筒，且四组连接筒两两的底部之间连接有整流硅片。本实用新型中，首先，采用内包卡合式连接结构，这种结构避免了导体部分外露现象的产生，从而降低了导体部分氧化和锈化现象的产生，同时卡合式的连接结构，既便于线路的日常搭设使用，同时也提升了安装处理的效率，其次，采用组合式安装结构，这种结构便于整流器封装安装和拆卸处理，从而提升了整流器封装加工处理的效率。
设计方案
1.桥式整流器封装，包括安装座(1)、壳体(2)、导电柱(6)和整流硅片(11)，其特征在于，所述安装座(1)的上端面中部安装有壳体(2)，所述壳体(2)的顶部开口处设置有顶盖(3)，所述顶盖(3)的下端面四个拐角处均呈竖直固定连接有壳体(2)内壁相互贴合的安装板(301)，所述顶盖(3)的顶部呈矩形阵列滑嵌有四组贯穿顶盖(3)的连接筒(4)，且四组连接筒(4)两两的底部之间连接有整流硅片(11)，所述四组连接筒(4)顶部均设置有连接柱(5)，且连接柱(5)的底部嵌设有导电柱(6)，所述壳体(2)的外部靠近四组连接筒(4)的一侧均滑嵌有贯穿壳体(2)的拉柱(8)，且拉柱(8)的内端固定连接有贯穿连接柱(5)的卡块(9)，所述导电柱(6)的内部靠近卡块(9)的一侧开设有卡槽(601)。
2.根据权利要求1所述的桥式整流器封装，其特征在于，所述安装座(1)的内部四个拐角处均开设有安装孔(101)。
3.根据权利要求1所述的桥式整流器封装，其特征在于，所述安装板(301)的底端固定连接有贯穿壳体(2)的插块(302)，其中壳体(2)的内部靠近插块(302)的一侧开设有插槽(201)，且插槽(201)的内表壁与插块(302)的外表壁相互贴合。
4.根据权利要求3所述的桥式整流器封装，其特征在于，所述插槽(201)和插块(302)均呈直角梯形结构，且插槽(201)和插块(302)的直角边均朝向靠近顶盖(3)的一侧。
5.根据权利要求1所述的桥式整流器封装，其特征在于，所述连接柱(5)的外部通过螺纹呈水平旋合连接有贯穿连接柱(5)的锁紧螺柱(7)。
6.根据权利要求1所述的桥式整流器封装，其特征在于，所述拉柱(8)的外端面位于壳体(2)和卡块(9)之间套设有挤压弹簧(10)。
7.根据权利要求1或6所述的桥式整流器封装，其特征在于，所述卡块(9)和卡槽(601)的竖直截面均呈直角梯形结构，且卡块(9)和卡槽(601)的直角边均朝向靠近安装座(1)的一侧。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及桥式整流器封装技术领域，尤其涉及桥式整流器封装。
背景技术
桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。
然而现有的桥式整流器封装仍存在不足之处：首先，连接处大多采用外露式结构，易导致导体部分的氧化和锈化现象的产生，同时连接时需要紧固件进行锁紧固定处理，操作起来费时费力，安装处理的效率较低，其次，大多采用一体式结构，整流器封装安装和拆卸较为繁琐，加工处理的效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决连接处大多采用外露式结构，同时连接时需要紧固件进行锁紧固定处理，安装处理的效率较低的问题，而提出的桥式整流器封装。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
桥式整流器封装，包括安装座、壳体、导电柱和整流硅片，所述安装座的上端面中部安装有壳体，所述壳体的顶部开口处设置有顶盖，所述顶盖的下端面四个拐角处均呈竖直固定连接有壳体内壁相互贴合的安装板，所述顶盖的顶部呈矩形阵列滑嵌有四组贯穿顶盖的连接筒，且四组连接筒两两的底部之间连接有整流硅片，所述四组连接筒顶部均设置有连接柱，且连接柱的底部嵌设有导电柱，所述壳体的外部靠近四组连接筒的一侧均滑嵌有贯穿壳体的拉柱，且拉柱的内端固定连接有贯穿连接柱的卡块，所述导电柱的内部靠近卡块的一侧开设有卡槽。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述安装座的内部四个拐角处均开设有安装孔。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述安装板的底端固定连接有贯穿壳体的插块，其中壳体的内部靠近插块的一侧开设有插槽，且插槽的内表壁与插块的外表壁相互贴合。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述插槽和插块均呈直角梯形结构，且插槽和插块的直角边均朝向靠近顶盖的一侧。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述连接柱的外部通过螺纹呈水平旋合连接有贯穿连接柱的锁紧螺柱。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述拉柱的外端面位于壳体和卡块之间套设有挤压弹簧。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述卡块和卡槽的竖直截面均呈直角梯形结构，且卡块和卡槽的直角边均朝向靠近安装座的一侧。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，采用内包卡合式连接结构，在连接柱底部的导电柱外侧开设有卡槽，同时在壳体的内侧设置有卡块，当导线锁合固定在连接柱内侧时，便可将连接柱插入到连接筒的内部，在挤压弹簧的弹力作用下，卡块便会卡合到卡槽的内侧，这种结构避免了导体部分外露现象的产生，从而降低了导体部分氧化和锈化现象的产生，同时卡合式的连接结构，既便于线路的日常搭设使用，同时也提升了安装处理的效率。
2、本实用新型中，采用组合式安装结构，在顶盖下端面设置有安装板和插块，同时在壳体的内部靠近插块的一侧开设有插槽，需要将连接筒和顶盖整体安装至壳体顶部时，将安装板呈竖直的插入到壳体的顶部，当插块滑动至与插槽平齐时，在安装板的弹力作用下，插块便会卡合到插槽的内部，这种结构便于整流器封装安装和拆卸处理，从而提升了整流器封装加工处理的效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的桥式整流器封装的立体结构示意图；
图2为本实用新型提出的桥式整流器封装的横剖结构示意图；
图3为本实用新型提出的顶盖和壳体的连接结构示意图。
图例说明：
1、安装座；101、安装孔；2、壳体；201、插槽；3、顶盖；301、安装板；302、插块；4、连接筒；5、连接柱；6、导电柱；601、卡槽；7、锁紧螺柱；8、拉柱；9、卡块；10、挤压弹簧；11、整流硅片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：桥式整流器封装，包括安装座1、壳体2、导电柱6和整流硅片11，安装座1的上端面中部安装有壳体2，壳体2的顶部开口处设置有顶盖3，顶盖3的下端面四个拐角处均呈竖直固定连接有壳体2内壁相互贴合的安装板301，顶盖3的顶部呈矩形阵列滑嵌有四组贯穿顶盖3的连接筒4，且四组连接筒4两两的底部之间连接有整流硅片11，四组连接筒4顶部均设置有连接柱5，且连接柱5的底部嵌设有导电柱6，壳体2的外部靠近四组连接筒4的一侧均滑嵌有贯穿壳体2的拉柱8，且拉柱8的内端固定连接有贯穿连接柱5的卡块9，拉柱8的设置，便于卡块9的滑动处理，导电柱6的内部靠近卡块9的一侧开设有卡槽601。
具体的，如图1-3所示，安装座1的内部四个拐角处均开设有安装孔101，连接柱5的外部通过螺纹呈水平旋合连接有贯穿连接柱5的锁紧螺柱7，安装孔101的设置，便于整流器整体的安装处理，锁紧螺柱7的设置，可将导体锁合固定在连接柱5的内侧。
具体的，如图2和图3所示，安装板301的底端固定连接有贯穿壳体2的插块302，其中壳体2的内部靠近插块302的一侧开设有插槽201，且插槽201的内表壁与插块302的外表壁相互贴合，插槽201和插块302均呈直角梯形结构，且插槽201和插块302的直角边均朝向靠近顶盖3的一侧，插块302和插槽201的设置，便于顶盖3和壳体2之间的卡合安装处理，同时插槽201和插块302的直角边均朝向靠近顶盖3的一侧，这种结构的设置，便于顶盖3安装在壳体2的顶部，同时可限制顶盖3的拔出。
具体的，如图2所示，拉柱8的外端面位于壳体2和卡块9之间套设有挤压弹簧10，卡块9和卡槽601的竖直截面均呈直角梯形结构，且卡块9和卡槽601的直角边均朝向靠近安装座1的一侧，挤压弹簧10的设置，便于卡块9和卡槽601的弹性卡合处理，同时卡块9和卡槽601的直角边均朝向靠近安装座1的一侧，这种结构的设置，便于连接柱5整体插入到连接筒4内部，同时可限制连接柱5的拔出。
工作原理：加工时，将整流硅片11安装在两组连接筒4的底部之间，并将顶盖3通过多组安装板301，呈竖直的滑入到壳体2的顶部，当安装板301底部的插块302滑动至与插槽201平齐时，在安装板301的弹力作用下，插块302便会卡接至插槽201的内部，便完成了整流器封装整体的组合式安装处理，需要进行线路的连接时，将导线的导体部分插入到连接柱5的内部，并转动锁紧螺柱7，将导线固定在连接柱5的内部，再将连接柱5插入到连接筒4的内部，当连接柱5滑入到连接筒4底部时，导电柱6便会接触整流硅片11，同时在挤压弹簧10的弹力作用下，拉柱8上的卡块9，便会卡合到导电柱6内卡槽601的内侧，便完成了整流器与导线的卡合式连接处理。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921245334.X
申请日:2019-08-02
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209896931U
授权时间:20200103
主分类号:H02M7/00
专利分类号:H02M7/00;H01L23/32
范畴分类:37C;
申请人:扬州肯达电子有限公司
第一申请人:扬州肯达电子有限公司
申请人地址:225000 江苏省扬州市邗江区酒甸工业园区纬一路1号
发明人:周威
第一发明人:周威
当前权利人:扬州肯达电子有限公司
代理人:杨胜
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代理机构编号:北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369
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类型名称:外观设计