一种薄型产品封装自动模设计

论文摘要

为提高薄形产品封装品质,以DFN2*2薄形产品封装为研究对象,指出薄型产品封装的主要封装缺陷为溢胶和翘曲。通过分析溢胶和翘曲产生的原因,提出采用真空吸附、层递式排气和分段注射的三种解决方案。生产实践表明,这些解决方案对改善溢胶和翘曲有显著效果。

论文目录

• 0 引言
• 1 封装缺陷及原因分析
•   1.1 封装缺陷
•     （1） 溢胶。
•     （2） 翘曲。
•   1.2 防溢胶膜溢胶原因分析
•   1.3 封装翘曲原因分析
• 2 DFN2*2封装缺陷解决办法
•   2.1 上、下模盒抽真空吸附
•   2.2 层递式排气
•   2.3 注射工艺
•   2.4 封装翘曲的简易解决办法
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 花富春,谢骏,童中志,崔明月

关键词: 真空吸附,排气槽,分段注射

来源: 模具技术 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工

单位: 铜陵慧智机电

分类号: TQ320.52

页码: 33-36

总页数: 4

文件大小: 1791K

下载量: 20