论文摘要
本文研究了Sn-In-Ag系、Sn-Bi-Ag系和Sn-Bi-Cu系3种不同成分的汽车玻璃焊接用无铅焊料的焊接拉力。3种成分的无铅焊料都能较好实现与镀银玻璃以及端子的结合,其中成分为Sn77.6In20Ag2.8和Sn64Bi35Ag1的焊料焊接后拉力较高,测试得到的拉力值可以满足实际生产要求。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 冯斌,钟海锋,吴剑平
关键词: 汽车玻璃,无铅焊料,焊接拉力
来源: 浙江冶金 2019年03期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑
专业: 金属学及金属工艺,汽车工业
单位: 浙江省冶金研究院有限公司,浙江亚通焊材有限公司
基金: 公司科技计划项目(Y19104),浙江省科技计划项目(2017C01076)
分类号: U466;TG42
页码: 32-33
总页数: 2
文件大小: 627K
下载量: 48
相关论文文献
- [1].低银无铅焊料的研制动态[J]. 电子元件与材料 2011(09)
- [2].低温无铅焊料[J]. 电子工艺技术 2014(04)
- [3].低温无铅焊料焊接的现状和未来展望[J]. 印制电路信息 2009(01)
- [4].微量元素锗对无铅焊料的影响及实际应用研究[J]. 印制电路信息 2013(S1)
- [5].SJ/T 11390-2009《无铅焊料试验方法》概要[J]. 信息技术与标准化 2010(05)
- [6].天线产品无铅焊料选型分析研究[J]. 现代信息科技 2019(13)
- [7].无铅焊料合金开发及制备关键技术[J]. 云南科技管理 2019(04)
- [8].纳米镍颗粒对无铅焊料低温钎焊性能的影响[J]. 重庆理工大学学报(自然科学) 2017(11)
- [9].添加镍的Sn-Cu系无铅焊料(1)[J]. 印制电路信息 2011(08)
- [10].电子行业的无铅焊料现状简介[J]. 电子元件与材料 2010(04)
- [11].浅谈无铅焊料及发展现状[J]. 科技信息(学术研究) 2008(32)
- [12].浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性[J]. 中国电子商情(基础电子) 2008(04)
- [13].无铅焊料合金压入蠕变性能参数表征研究[J]. 力学季刊 2020(03)
- [14].Sn-Ag-Cu无铅焊料专利技术综述[J]. 技术与市场 2017(07)
- [15].微量Co对低银无铅焊料润湿及界面反应的影响[J]. 电子元件与材料 2010(07)
- [16].低银无铅焊料润湿及可靠性能研究[J]. 电子工艺技术 2010(06)
- [17].采用正交试验优化设计Sn-Bi-Ag-Cu-Ce无铅焊料的性能分析[J]. 兵器材料科学与工程 2019(02)
- [18].Sn-Bi无铅焊料的研究[J]. 现代电子技术 2009(16)
- [19].浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性[J]. 电子与封装 2008(08)
- [20].Sn-3.5Ag-2Bi-1.5In无铅焊料压入蠕变性能的研究[J]. 稀有金属材料与工程 2009(S1)
- [21].论技术竞争情报在新产品开发中应用的实证研究[J]. 现代情报 2010(06)
- [22].Sn–xAg无铅焊料中Ag含量对其显微组织、腐蚀行为和与Cu基体界面反应的影响(英文)[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2019(08)
- [23].SnCu0.7无铅焊料抗氧化性能研究[J]. 湖南有色金属 2019(05)
- [24].高、中、低温无铅焊料[J]. 现代工业经济和信息化 2015(04)
- [25].Sn-4.8Bi-0.7Cu无铅焊料的压入蠕变行为[J]. 西华大学学报(自然科学版) 2010(02)
- [26].Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料压缩力学性能分析及ANAND本构方程参数确定[J]. 稀有金属材料与工程 2014(10)
- [27].Bi对Sn-Zn无铅焊料的性能影响[J]. 世界有色金属 2008(05)
- [28].基于微纳米压入法提取无铅焊料合金弹塑性力学参数的研究[J]. 力学季刊 2019(01)
- [29].纳米无铅焊料的研究进展[J]. 电子工艺技术 2014(01)
- [30].Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料的压入蠕变性能[J]. 中国有色金属学报 2008(04)