导读:本文包含了无氰化论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:化学镀镍金,络合剂,稳定性,镀层形貌
无氰化论文文献综述
吕泽满[1]（2018）在《镍基无氰化学镀金体系构建优化及其应用研究》一文中研究指出化学镀金是印刷线路板(PCB)制造流程中关键的表面处理工艺,其主要作用是提供具有优异导电性和耐蚀性的保护层。化学镀金工艺由传统的氰化物体系正在向绿色环保的无氰体系发展。传统的氰化物镀金具有镀液稳定性高、镀层外观良好、镀层均匀性好等优点,但是镀液中含有的CN~-对人体和环境都会造成巨大的危害,我国曾多次出台环保政策限定2014年底淘汰氰化金钾镀金工艺,但由于无氰镀液稳定性及产品良品率的原因,目前在PCB制造中主要还是采用氰化物镀金体系,因而开发新型无氰化学镀金液体系并用于PCB表面处理工艺迫在眉睫。本文针对化学镍金工艺镍基体容易过度腐蚀、无氰镀金体系不稳定等问题,选取Na_3Au(SO_3)_2为金盐,利用极化曲线和开路电位曲线筛选了络合剂,运用正交实验的方法确定化学镀金液组份及工艺条件,并且对化学镍金的反应动力学和机理进行了探讨,为无氰化学镀金技术能尽快应用于PCB表面处理提供一定的理论基础和应用的依据。本文研究的主要内容包括以下几个方面:1)通过极化曲线和开路电位曲线的测试,对有机磷、巯基羧酸、巯基磺酸、氨基羧酸等五类共计13种络合剂进行筛选,结果表明络合剂S2和EDTMP·5Na的加入可以降低置换反应的初始速率。2)在络合剂筛选的基础上,进一步通过正交试验确定镀液中各组份含量及工艺条件。采用SEM和EDS表征镀层微观形貌及表面元素组成,综合评价镀层的优劣。同时,在施镀过程中观察镀液外观的变化以及紫外可见光谱综合评价实际应用的稳定性。研究表明,在络合剂浓度较低时,镀液在施镀后会容易发黄;溶液中络合剂浓度提高到0.10 mol·L~(-1)时,镀液稳定性显着提高,于室温放置30d,镀液外观没有显着变化。镀层微观形貌研究表明,添加十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠等阴离子表面活性剂,可使沉积过程中沉积物内部应力分布更加均匀,从而解决镀层存在的针孔问题。优化后构建镀金体系组成为:7.5×10~(-3)mol·L~-11 Na_3Au(SO_3)_2,0.15 mol·L~(-1)络合剂S2 4.1×10~-22 mol·L~-11 C_6H_8O_7,0.12 mol·L~(-1)Na_2HPO_4·12H_2O,300 mg·L~(-1) C_(12)H_(25)SO_4Na,pH为6.0,施镀温度75℃,施镀时间60 min。该工艺条件下得到的镀层外观呈金黄色,微观形貌良好,镀液放置30 d,外观无明显变化,施镀60 min,可得到厚度为0.05μm的镀层。3)针对以上构建的化学镀金体系,通过逐滴加入Na_3Au(SO_3)_2于络合剂S2溶液中,测定其紫外吸收光谱,结果发现,随着Na_3Au(SO_3)_2浓度的增加,在285nm出的吸收峰逐渐增强,且出现红移现象。表明金盐Na_3Au(SO_3)_2可能与络合剂S2有一定的配位相互作用;使用原子吸收光谱进一步测定了施镀前后镀液中Au元素和Ni元素的含量,初步表明施镀过程中主要是置换镀金的模式。采用AFM及电化学的方法研究了该体系在Ni层上面的沉积动力学过程,计算得到沉金反应的平均活化能为33.03 kJ·mol~(-1);计时电流法研究成核模型表明,该体系Au络离子在Ni表面的沉积为连续成核模式。4)将该体系应用在PCB表面处理上,通过盐雾试验评价,根据盐雾试验评级标准,镀层耐腐蚀评定为9级,可焊性测试结果表明,所得到的镀层浸锡饱满,说明该体系具有良好的实用性。(本文来源于《广东工业大学》期刊2018-06-01）
华世荣,陈世荣,赖福东,谢金平,范小玲[2]（2016）在《无氰化学镀金对镍磷基体腐蚀行为研究》一文中研究指出化学镀镍浸金作为一种表面涂覆层技术广泛应用在PCB上,传统置换镀金使用的金盐是氰化物,对工人的身体状况和自然环境有较大影响。为了彻底排除氰化物对环境存在的安全隐患,开发出了一种无氰化学镀金液,金盐为水溶性亚硫酸金盐和硫代硫酸金盐的混合物。针对化学镀镍置换镀金中存在的黑色镍垫进行了研究,考察了温度、打磨方式、镀层p含量对镍腐蚀的影响。通过SEM观察了腐蚀发生的位置和形状,EDS表征腐蚀点元素组成,X射线测厚仪测量相应镀层的厚度。通过综合分析,得出了黑色镍垫产生是多方因素综合作用的结果,并不是单一因素造成。严格的控制操作条件和获得相匹配的化学镀金与化学镀镍镀液体系能有效改善黑色镍垫的产生,但是不能彻底杜绝镍腐蚀的发生。(本文来源于《第19届世界表面精饰大会暨展览会大会论文汇编》期刊2016-09-20）
刘东光,胡江华[3]（2013）在《细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究》一文中研究指出采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金。镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现象。新的化学镀金工艺作为微带板可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能,能兼容各种助焊剂,对于细间距图形电路表面处理具有十分重要的意义。(本文来源于《电子与封装》期刊2013年05期）
刘晓星,王克和,李凤海[4]（2012）在《氰化镀锌无氰化的研究》一文中研究指出NaCN在氰化镀锌工艺中被广泛使用。随着国家对于环保要求的提高,氰化物镀锌工艺目前已被列入淘汰范围。本研究以电镀理论为依据,对现有几种常用络合剂和添加剂进行筛选和分析,探讨了将氰化镀锌工艺向无氰化转化的方法。通过对几种常用络合剂和添加剂的电化学测试以及赫尔槽(Hull cell)实验,发现络合剂A和光亮剂B的组合具有较高的极化值,对杂质离子含量很高的氰化镀锌溶液具有很好的兼容性。通过测试分析,二者组合的最佳工艺条件为ZnO:NaOH=1:10,NaOH=110g/L,络合剂A=15ml/L,光亮剂B=2ml/L,电流密度为1~4A/dm~2,温度为15~40℃。为验证转化效果,对镀液的均镀能力、深镀能力、镀层耐腐蚀能力等性能进行了测试。转化方法的均镀能力与氰化镀锌相比提高了9%;深镀能力与氰化镀锌相当;平均电流效率较氰化镀锌提高了8%,接近于碱性锌酸盐镀锌。转化过程中镀液稳定性较好,镀层镜面光亮细致,镀层结合力好,镀层耐腐蚀能力符合国家标准要求。本研究的无氰转化方法具有成本低、安全、污染少等特点,达到了电镀清洁生产的要求,可以在实际生产中应用。(本文来源于《第二届环渤海表面精饰发展论坛论文集》期刊2012-09-06）
卢银东,凌宗欣,赵晶晶[5]（2012）在《无氰化学镀金工艺的研究》一文中研究指出研究了亚硫酸盐/硫代硫酸盐复合体系下,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对镀液稳定性的影响,以及乙二胺对镀速、镀层厚度的影响。结果表明:2-MBT的存在有利于提高镀液稳定性;镀速与镀层厚度均随着乙二胺的质量浓度的增加而增大。(本文来源于《电镀与环保》期刊2012年04期）
董明琪,李德良,徐天野,刘静,董振华[6]（2011）在《一种新的PCB无氰化学沉金工艺》一文中研究指出介绍了一种新的不含游离氰的无氰化学沉金工艺,并从工艺特点、沉金效果、产品品质和环保处理等方面将该无氰沉金工艺与传统的有氰化学沉金工艺进行了对比分析,分析表明:该无氰沉金工艺的金缸溶液寿命更长,沉积均匀性更好,沉积速率可控,有利于控制金厚和降低镀金的材料成本;产品的品质有保障,过程更环保,可望替代传统的有氰工艺。(本文来源于《表面技术》期刊2011年01期）
蔡积庆[7]（2011）在《无氰化学镀厚金工艺》一文中研究指出概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发,以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。(本文来源于《印制电路信息》期刊2011年01期）
覃奇贤[8]（2010）在《酸性无氰化学镀金溶液》一文中研究指出在半导体器件的制造中,常常需要在有树脂屏蔽的Ni-P合金底层上化学镀金。比较普遍的工艺是采用氰化物化学镀金溶液,不仅造成了对环境的污染,而且氰化物镀液对Ni-P合金底镀层[特别是w(P)=6%~9%的中磷Ni-P合金镀层]有腐蚀作用,使金镀层粗糙或产生针(本文来源于《电镀与精饰》期刊2010年02期）
覃奇贤[9]（2009）在《酸性无氰化学镀金溶液》一文中研究指出在半导体器件的制造中,常常需要在有树脂屏蔽层的Ni-P合金底层上化学镀金。比较普遍的工艺是采用氰化物化学镀金溶液,不仅造成了对环境的污染,而且氰化物镀液对Ni-P合金底镀层(特别是w(P)=6%~9%的中磷Ni-P合金镀层)有腐蚀作用,使金镀层粗糙或产生(本文来源于《电镀与精饰》期刊2009年12期）
刘晓星,王克和,李凤海[10]（2008）在《氰化物镀锌无氰化的研究》一文中研究指出随着国家对于环保要求的提高,氰化物镀锌工艺已被列入淘汰范围。本研究以电镀理论为依据,对现有几种常用配位剂和添加剂进行筛选和分析,探讨将氰化物镀锌工艺向无氰化转化的方法。为验证转化效果,对镀液的均镀能力、深镀能力、镀层耐蚀性等进行了测试。转化液的均镀能力与氰化物镀锌的相比提高了9%;深镀能力与氰化物镀锌的相当;平均电流效率较氰化物镀锌提高了8%,接近于碱性锌酸盐镀锌。转化镀液稳定性较好,镀层镜面光亮细致,镀层结合力好,镀层耐蚀能力符合国家标准。本研究的无氰转化方法具有成本低、安全、污染少等特点,达到了电镀清洁生产的要求,可在生产中应用。(本文来源于《电镀与环保》期刊2008年05期）
无氰化论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
化学镀镍浸金作为一种表面涂覆层技术广泛应用在PCB上,传统置换镀金使用的金盐是氰化物,对工人的身体状况和自然环境有较大影响。为了彻底排除氰化物对环境存在的安全隐患,开发出了一种无氰化学镀金液,金盐为水溶性亚硫酸金盐和硫代硫酸金盐的混合物。针对化学镀镍置换镀金中存在的黑色镍垫进行了研究,考察了温度、打磨方式、镀层p含量对镍腐蚀的影响。通过SEM观察了腐蚀发生的位置和形状,EDS表征腐蚀点元素组成,X射线测厚仪测量相应镀层的厚度。通过综合分析,得出了黑色镍垫产生是多方因素综合作用的结果,并不是单一因素造成。严格的控制操作条件和获得相匹配的化学镀金与化学镀镍镀液体系能有效改善黑色镍垫的产生,但是不能彻底杜绝镍腐蚀的发生。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
无氰化论文参考文献
[1].吕泽满.镍基无氰化学镀金体系构建优化及其应用研究[D].广东工业大学.2018
[2].华世荣,陈世荣,赖福东,谢金平,范小玲.无氰化学镀金对镍磷基体腐蚀行为研究[C].第19届世界表面精饰大会暨展览会大会论文汇编.2016
[3].刘东光,胡江华.细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究[J].电子与封装.2013
[4].刘晓星,王克和,李凤海.氰化镀锌无氰化的研究[C].第二届环渤海表面精饰发展论坛论文集.2012
[5].卢银东,凌宗欣,赵晶晶.无氰化学镀金工艺的研究[J].电镀与环保.2012
[6].董明琪,李德良,徐天野,刘静,董振华.一种新的PCB无氰化学沉金工艺[J].表面技术.2011
[7].蔡积庆.无氰化学镀厚金工艺[J].印制电路信息.2011
[8].覃奇贤.酸性无氰化学镀金溶液[J].电镀与精饰.2010
[9].覃奇贤.酸性无氰化学镀金溶液[J].电镀与精饰.2009
[10].刘晓星,王克和,李凤海.氰化物镀锌无氰化的研究[J].电镀与环保.2008