全文摘要
本实用新型公开一种双PCB板的散热结构，包括：第一PCB板、第二PCB板、散热片、导热结构，其中，散热片、第一PCB板和第二PCB板依次堆叠放置，第一PCB板上设有开槽，导热结构设置在散热片和第二PCB板之间且穿过开槽接触第二PCB板和散热片。通过本实用新型，解决了两块PCB板堆叠情况下单侧散热的问题，节约空间的同时减小产品的整体尺寸。
主设计要求
1.一种双PCB板的散热结构，包括第一PCB板(1)、第二PCB板(2)和散热片(3)，其特征在于，还包括导热结构(6)，所述散热片(3)、所述第一PCB板(1)和所述第二PCB板(2)依次堆叠放置，在所述第一PCB板(1)上设有开槽(7)，所述导热结构(6)设置在所述散热片(3)与所述第二PCB板(2)之间且穿过所述开槽(7)接触所述第二PCB板(2)和所述散热片(3)。
设计方案
1.一种双PCB板的散热结构，包括第一PCB板(1)、第二PCB板(2)和散热片(3)，其特征在于，还包括导热结构(6)，所述散热片(3)、所述第一PCB板(1)和所述第二PCB板(2)依次堆叠放置，在所述第一PCB板(1)上设有开槽(7)，所述导热结构(6)设置在所述散热片(3)与所述第二PCB板(2)之间且穿过所述开槽(7)接触所述第二PCB板(2)和所述散热片(3)。
2.如权利要求1所述的双PCB板的散热结构，其特征在于，所述导热结构(6)和所述第二PCB板(2)之间设有发热芯片(4)，所述导热结构(6)通过所述发热芯片(4)接触所述第二PCB板(2)。
3.如权利要求2所述的双PCB板的散热结构，其特征在于，所述散热片(3)和所述第一PCB板(1)之间设有所述发热芯片(4)，所述散热片(3)通过所述发热芯片(4)接触所述第一PCB板(1)。
4.如权利要求2或3所述的双PCB板的散热结构，其特征在于，所述发热芯片(4)与所述导热结构(6)之间设有导热材料(5)。
5.如权利要求4所述的双PCB板的散热结构，其特征在于，所述导热材料(5)为导热硅胶或相变硅胶或液态金属。
6.如权利要求1所述的双PCB板的散热结构，其特征在于，所述导热结构(6)为导热管或金属导热块。
7.如权利要求6所述的双PCB板的散热结构，其特征在于，所述导热管的形状为凹型。
8.如权利要求6所述的双PCB板的散热结构，其特征在于，所述导热管或金属导热块的材质为铜或铝合金。
9.如权利要求1所述的双PCB板的散热结构，其特征在于，所述散热片(3)的外侧面上设有齿片(8)。
10.如权利要求9所述的双PCB板的散热结构，其特征在于，所述齿片(8)置于散热片(3)与机箱外壳形成的风道中。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构，尤其涉及一种双PCB板的散热结构。
背景技术
目前PCB板多是以单块或者多块平铺的方式置于机箱中，但单块PCB板已无法满足用户对产品工作性能的需求，近年来多采用两块PCB板共同工作的方式。两块PCB板以平铺的方式结合散热片的结构虽然散热效果好，但占用空间大；两块PCB板与散热片简单的以堆叠的方式置于机箱中，距离散热片远的PCB板散热效果不好，温度升高导致芯片降频运行，影响产品工作性能；而两块PCB板以堆叠的方式置于机箱中并在两块PCB板外均安装散热片和风扇的结构造成浪费空间的同时产品厚度也大大增加。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种双PCB板的散热结构。
本实用新型提供了一种双PCB板的散热结构，包括：第一PCB板、第二PCB板和散热片，其特征在于，还包括导热结构，其中，所述散热片、所述第一PCB板和所述第二PCB板依次堆叠放置，在所述第一PCB板上设有开槽，所述导热结构设置在所述散热片和所述第二散热板之间且穿过所述开槽接触所述第二PCB板和所述散热片。
所述导热结构和所述第二PCB板之间设有发热芯片，所述导热结构通过所述发热芯片接触所述第二PCB板。
所述散热片和所述第一PCB板之间设有所述发热芯片，所述散热片通过所述发热芯片接触所述第一PCB板。
所述发热芯片与所述导热结构之间设有导热材料。
所述导热材料为导热硅胶或相变硅胶或液态金属。
所述导热结构为导热管或金属导热块。
所述导热管的形状为凹型。
所述导热管或金属导热块的材质为铜或铝合金。
所述散热片的外侧面上设有齿片。
所述齿片置于散热片与机箱外壳形成的风道中。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：
本实用新型提供一种双PCB板的散热结构，利用导热结构穿过开槽解决了两块PCB板堆叠时的单侧散热问题，节约空间的同时减小产品的整体尺寸。
附图说明
图1为本实用新型实施例一提供的一种导热结构为导热管的双PCB板的散热结构的一种实现方式示意图；
图2为本实用新型实施例一提供的一种导热结构为金属导热块的双PCB板的散热结构的另一种实现方式示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
本实用新型实施例一提供一种双PCB板的散热结构，如图1和图2所示，包括第一PCB板1、第二PCB板2、散热片3、发热芯片4、导热材料5、导热结构6。散热片3、第一PCB板1和第二PCB板2依次堆叠放置，在第一PCB板上1设有开槽7，导热结构6设置在散热片3与第二PCB板2之间且穿过开槽7接触第二PCB板2和散热片3；
可选的，导热结构6和第二PCB板2之间设有发热芯片4，导热结构6通过发热芯片4接触第二PCB板2；优选的，发热芯片4与导热结构6之间设有导热材料5；
可选的，散热片3和第一PCB板之间设有发热芯片3，散热片3通过发热芯片4接触第一PCB板1；优选的，发热芯片4与散热片3之间设有导热材料5；
优选的，散热片3的外侧设有齿片8，齿片8置于散热片3与机箱外壳形成的风道中；
优选的，导热材料5可以是导热硅胶或相变硅胶或液态金属；
优选的，导热结构6可以是导热管或金属导热块(如图2所示)，其中导热管中空并装有导热介质，导热管和金属导热块的材质可以为铜或铝合金；导热管可以为凹型(如图1所示)；
本实用新型的散热原理为：在第一PCB板1和第二PCB板2同时工作时，两块PCB板上的发热芯片4散发出大量的热，第一PCB板1的发热芯片4通过导热材料5将热量传导到散热片3，第二PCB板2上的发热芯片4则通过导热结构6将热量传导到散热片3，风道中一侧吹风，带走齿片8的热量，达到散热的效果。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920057990.0
申请日:2019-01-14
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:11(北京)
授权编号:CN209643249U
授权时间:20191115
主分类号:H05K 7/20
专利分类号:H05K7/20
范畴分类:39D;
申请人:飞天诚信科技股份有限公司
第一申请人:飞天诚信科技股份有限公司
申请人地址:100085 北京市海淀区学清路9号汇智大厦B楼17层
发明人:陆舟;于华章
第一发明人:陆舟
当前权利人:飞天诚信科技股份有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计