导读:本文包含了整体触头论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:触头,强度,粒度,机理,真空,界面,论文。
整体触头论文文献综述
王新刚,温久然,朱金泽,周宁[1]（2007）在《铜钨/铬青铜整体触头的真空烧结熔渗》一文中研究指出采用真空烧结熔渗方法制备了CuW80/CuCr0.5自力型整体触头,测试了CuW合金的理化性能以及CuW/CuCr结合面的抗拉强度,对比了不同工艺制备的CuW80/CuCr0.5触头抗拉强度值。结果表明,真空烧结CuW80/CuCr0.5触头中的CuW80合金具有良好的性能,其致密度可达98.9%以上,CuW/CuCr结合面的抗拉强度最高,可以达到395 MPa以上,能够满足高压及超高压开关的技术要求。真空烧结的CuW80/CuCr0.5触头组织均匀、致密,结合面洁净,无气孔、杂质,Cu相之间连通并均匀的包覆在W颗粒周围,这是导致其结合强度高的主要原因。(本文来源于《中国钨业》期刊2007年04期）
张棉绒,李均明[2]（2005）在《铜钨/铜整体触头结合强度的测试》一文中研究指出通过测试不同结构的Cu-W整体触头材料的试样发现,Cu-W试样结构对整体触头的结合强度有明显影响。标准拉伸试样因尾部Cu发生塑性变形而使断裂发生在Cu一侧,强度测试结果偏低。改进结构后的试样消除了非界面因素的影响,试样均在结合面处断裂,该结构试样能真正评价Cu-W整体触头的结合强度。(本文来源于《金属热处理》期刊2005年11期）
张棉绒,李均明[3]（2005）在《W粉粒度对CuW/Cu整体触头结合强度的影响》一文中研究指出用自行设计的试样结构研究了W粉粒度对CuW整体触头结合强度的影响。实验发现:随W粉粒度的降低,CuW整体触头的结合强度增加,其机理可用抑制CuW整体触头界面裂纹扩展的W颗粒数目增多解释。(本文来源于《热加工工艺》期刊2005年10期）
范志康,梁淑华,肖鹏[4]（2003）在《CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度》一文中研究指出自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程,是制造整体触头的关键技术。Cuw/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理,以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等,确保界面的良好结合;尾部CrCu的Cr含量是影响CuW/CrCu界面结合强度的另一重要因素,适当的Cr含量是必须的。(本文来源于《电工材料》期刊2003年04期）
田文[5]（2003）在《CuW/CrCu整体触头的耐烧损性能研究及其失效分析》一文中研究指出断路器在电网中起着开断和接通的重要的控制作用。可以说是电网中枢纽，而实施断路器重要作用的核心部件就是弧触头，如果在动态使用中由于触头的失效而不能有效开断的话，断路器就会整机爆炸，后果就是它所连接的整个电网处于瘫痪状态，电网的输变电电压越高，波及的面积越大，所以有必要对触头的动态烧损和失效进行详尽的分析，减少或避免实际使用过程中的烧损和失效，从而稳定整个电网。目前在SF_6断路器中普遍使用的触头材料一般由耐电弧烧损的CuW部分和提供弹性和导电性的CrCu部分组成，即CuW／CrCu整体触头。采用立式烧结熔渗工艺分别制备了CuW60／CrCu，CuW70／CrCu，CuW80／CrCu整体触头材料，并分析了他们的烧损机理；同时，还对型式试验中触头的失效机理进行了分析，并提出改进措施。结果如下： 不同成分的CuW电触头的烧损机理是不同的。 (1) CuW60触头的烧损机理是以Cu首先熔化喷溅，然后没有形成连续骨架的W颗粒在关合的磨损中脱落，这是一个烧损周期，如此的循环导致触头的烧损，直至失效。 (2) CuW70的烧损先是表层的Cu均匀挥发，接着在骨架的表面形成一层以W为主的壳层，然后壳层剥落，裸露出来的继续烧损，如此反复，导致了触头的烧损。摘要(3)Cuw8O主要是以产生较厚的以W为主的壳层，然后在电弧的反复作用下， 壳层剥落，如此循环，导致触头的最终烧损。(4)在触头存在富铜缺陷时，烧损首先产生的是喷溅，接下来是钨骨架的大面 积烧损。在本次实验条件下，Cuw60的耐烧损性最差，而cuw70最好，Cuw80介于两者之间。触头的动态失效主要有叁种方式:在结合面处发生断裂，严重烧损后无法接通，触指变形。叁种失效方式与烧结工艺直接相关，传统的粉末冶金连续卧式烧结炉烧结的产品失效概率较大。应尽量避免使用该种烧结方式。(1)断裂是由于原材料铸态的CrCu中C:质点大于熔渗的孔隙而沉积在界面上，同时在有氧源存在的条件下，结合面氧化，致使结合面结合不好，界面热阻升高，CuW与CrCu部分的膨胀不同，应力集中，燃弧后断裂。建议CrCu采用挤压态代替铸态。(2)严重烧损是由于W粉表面的氧化膜在烧结过程中不能很好的还原，致使骨 架的烧结强度不高，大部分W颗粒以孤立的状态存在，毛细作用微弱，Cu 很容易喷溅，在反复的开断后，W颗粒剥离造成。(3)触指不均匀变形是由于在熔渗过程中Cr元素偏析上浮，在圆周方向分布不 均而致。(本文来源于《西安理工大学》期刊2003-10-01）
范莉[6]（2002）在《CuW/Cu整体触头气孔缺陷的消除》一文中研究指出研制了CuW/Cu整体触头的加工工艺,同时探讨改善熔渗质量、消除熔渗气孔的方法,并对采用不同工艺制造CuW/Cu整体触头在性能和显微组织上作了对比分析。结果表明:采用氢气保护熔渗,并真空除气工艺研制的CuW/Cu整体触头密度达到理论密度的99％～100％,硬度、电阻率达到和超过国外相关标准规定的技术指标。在空气断路器、SF_6断路器上得到使用,能满足使用要求。(本文来源于《江苏电器》期刊2002年06期）
整体触头论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
通过测试不同结构的Cu-W整体触头材料的试样发现,Cu-W试样结构对整体触头的结合强度有明显影响。标准拉伸试样因尾部Cu发生塑性变形而使断裂发生在Cu一侧,强度测试结果偏低。改进结构后的试样消除了非界面因素的影响,试样均在结合面处断裂,该结构试样能真正评价Cu-W整体触头的结合强度。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
整体触头论文参考文献
[1].王新刚,温久然,朱金泽,周宁.铜钨/铬青铜整体触头的真空烧结熔渗[J].中国钨业.2007
[2].张棉绒,李均明.铜钨/铜整体触头结合强度的测试[J].金属热处理.2005
[3].张棉绒,李均明.W粉粒度对CuW/Cu整体触头结合强度的影响[J].热加工工艺.2005
[4].范志康,梁淑华,肖鹏.CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度[J].电工材料.2003
[5].田文.CuW/CrCu整体触头的耐烧损性能研究及其失效分析[D].西安理工大学.2003
[6].范莉.CuW/Cu整体触头气孔缺陷的消除[J].江苏电器.2002
论文知识图
