导读:本文包含了焊点可靠性论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:可靠性,焊点,焊料,化合物,元器件,寿命,疲劳。
焊点可靠性论文文献综述
许琳[1]（2019）在《焊锡机理与焊点可靠性简介》一文中研究指出电子装联的核心是焊接技术,而焊点是焊接过程的输出产物,是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点,焊点的结构与强度决定了电子产品的性能与可靠性。作为电装厂最关心的是自身加工的可靠性,即焊点互联的质量,要得到一个可靠的焊点就必须深入了解焊接机理,同时懂得如何评价焊点,如何通过一些实验方法与工具去验证,本文作者结合自身多年的生产实践在文章中给出了自己的理解与方法,供大家学习参考。(本文来源于《2019中国高端SMT学术会议论文集》期刊2019-10-25）
文惠东,张代刚,刘建松,徐士猛[2]（2019）在《热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究》一文中研究指出2.5D封装具有信号传输快、封装密度高等特点,被广泛应用于高性能集成电路封装工艺中。目前2.5D器件在互连焊点方面通常采用无铅焊料,不满足宇航用器件含铅量不低于3%的要求。采用60Pb40Sn焊料作为2.5D封装器件中硅转接基板与上层芯片之间互连焊点,评估了60Pb40Sn焊点的互连可靠性,结果显示器件在1000次-65～150℃温度循环、1000 h 150℃稳定性烘焙、500次-65～150℃热冲击后互连合格,初步证实了60Pb40Sn焊料在2.5D封装器件应用的可行性。(本文来源于《电子与封装》期刊2019年09期）
周强,李青,李立广,洪元,周玥[3]（2019）在《极限温变下In60Pb40和Sn63Pb37焊点可靠性》一文中研究指出开展了In60Pb40焊料形成焊点在极限温变条件下(-100℃～100℃)可靠性的研究,并与Sn63Pb37焊料进行对比。不进行物理去除In60Pb40焊丝表面氧化层时,使用含卤素的助焊剂可实现其在镀金层上良好焊接。以物理方法去除焊料氧化层时,采取合适的工艺,利用R型或RMA型助焊剂可实现镀金层上的良好焊接。In60Pb40焊料与Ni/Au镀层反应后,界面形成了一层AuIn2的金属间化合物。使用Sn63Pb37在未去金的焊盘上焊接未去金的插针并进行极限温变试验后,焊点因"金脆"出现了裂纹,相同条件下,在去金的焊盘上焊接去金的插针焊点中无裂纹出现。使用In60Pb40焊料焊接插针,在极限温变试验后,焊点中出现了较多的细小微裂纹。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2019年05期）
路良坤,黄春跃,黄根信,梁颖,李天明[4]（2019）在《埋入式BGA焊点可靠性和信号完整性优化》一文中研究指出建立了埋入式微尺度球栅阵列(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型和叁维电磁仿真模型,分别进行热循环加载分析和信号完整性分析.选取焊点最大径向尺寸、焊点高度和焊盘直径作为设计变量,以焊点的热疲劳寿命和回波损耗最小为目标,利用正交试验和灰色关联分析相结合的方法对BGA焊点进行多目标优化设计,并通过试验对信号完整性优化结果进行了验证.结果表明,优化后焊点最大等效应力下降了8.2%,在热疲劳寿命提高了2.15倍的同时回波损耗降低了11.8%,信号完整性试验验证了优化结果的有效性.(本文来源于《焊接学报》期刊2019年02期）
田飞飞,田昊,周明[5]（2019）在《共晶锡铅焊料与薄金焊点可靠性研究》一文中研究指出通过对共晶锡铅焊料和PCB UBM层电镀薄金焊盘反应后的界面微观组织观察和焊点断口力学性能分析,系统研究了PCB焊盘薄金对焊点焊接性能的影响。结合Au-Sn合金二元相图理论和Au在Sn中溶解速率,研究结果显示在一定应用场合,利用薄金焊盘可避免搪锡去金工艺,可有效地提高生产效率且无可靠性风险。(本文来源于《固体电子学研究与进展》期刊2019年01期）
高军[6]（2019）在《关于BGA封装焊点可靠性及疲劳寿命的探讨》一文中研究指出随着高密度电子技术的不断发展,BGA逐渐成为高I/O、多功能、高性能、高密度封装的最优选择。基于此,本文首先简单介绍了BGA封装,其次,从BGA焊接材料、BGA焊接性能、BGA焊接温度等方面论述了BGA封装焊点的可靠性,最后,从预测焊点疲劳寿命的方法、封装尺寸对疲劳寿命的影响、疲劳寿命常数的估计、Sn/Pb焊点振动下的疲劳寿命等方面入手,详细的探讨了BGA封装焊点的疲劳寿命。(本文来源于《电子测试》期刊2019年02期）
郭晓林,韩彬[7]（2018）在《航天用表面安装元器件再流焊焊点可靠性分析》一文中研究指出通过光学检查、X光检查,金相切片及扫描电镜(SEM)等分析手段,对手工焊接和再流焊接表面安装元器件的焊点结合强度、界面微观组织变化进行研究,依据试验数据对焊接可靠性进行评估,结果表明:按照再流焊接工艺参数焊接的试件,焊接质量可靠,质量一致性优于手工焊接。(本文来源于《电源技术》期刊2018年08期）
陈亚秋[8]（2018）在《基于ECPT的焊点可靠性评估方法研究》一文中研究指出BGA(Ball Grid Array,球状引脚栅格阵列)和SMT(Surface Mount Technology,表面安装技术)等电子封装技术适应了电子产品对功能、性能、集成度、尺寸缩小的需求,但是随着电路板上的引脚密度增大、间距缩小及封装尺寸下降,电子产品可靠性受到的影响颇深。随着焊点尺寸的减小、焊点低铅化甚至无铅化的发展趋势,焊点越来越容易出现缺陷,为了封装技术更快的发展,对焊点缺陷进行检测和可靠性评估就相当重要。目前,针对焊点的可靠性评估大致有以下3个方面:焊点失效过程中裂纹的产生以及扩展规律、焊点的寿命预测、不同封装结构以及材料参数对焊点寿命的影响。本文主要讨论基于温度循环的焊点疲劳寿命预测方法研究,此时寿命即焊点疲劳破坏前经历的热循环数,文中以小尺寸或者微尺寸BGA和SMT封装焊点为研究对象,在分析和总结各种寿命预测方法和模型的基础上提出基于脉冲涡流热成像技术对焊点进行疲劳寿命预测的方法。本文研究内容如下:1.考虑热-力耦合对焊点进行疲劳寿命预测的建模仿真研究。建立焊点模型,通过对裂纹焊点进行仿真研究,分析焊点寿命随裂纹长度、宽度及裂纹位置变化的规律,并分析影响焊点疲劳寿命的主要因素。2.考虑电磁热等基于ECPT(Eddy Current Pulsed Thermography,涡流脉冲热成像)对焊点建模仿真。根据ECPT缺陷检测的原理,分别分析不同裂纹长度、不同裂纹宽度及不同裂纹位置的情况下,焊球裂纹对焊球顶端面温度的影响,并分析裂纹与焊点顶端面温度的关系。3.搭建涡流脉冲热成像实验系统,进行实验验证。分别对不同裂纹长度的BGA和SMT封装焊点进行缺陷检测实验,结合图像处理算法如对焊点检测的热图像进行分析处理,以减少实验中各种因素(如提离)的影响,并分析裂纹长度和焊点顶端面温度或温度差的关系。本文以BGA和SMT两种封装类型的焊点为对象,进行仿真和实验研究,结果表明基于ECPT通过提取焊点热图像顶端面温度及其分布来评估BGA焊点寿命的方法具有可行性,而对SMT焊点来说,还有待进一步的研究。(本文来源于《电子科技大学》期刊2018-04-02）
韦何耕,黄春跃[9]（2018）在《基于模糊理论的随机振动条件下迭层PBGA焊点可靠性分析》一文中研究指出对迭层塑料球栅阵列(plastic ball grid array package,PBGA)焊点在随机振动条件下的可靠性进行了研究.通过模态分析,提取固有频率和振型,接着进行随机振动分析,得到迭层PBGA焊点的应力分布特性;引入模糊理论修正钎料的应力—寿命曲线(S-N curve),并结合叁带技术对迭层PBGA焊点随机振动疲劳寿命进行了计算.结果表明,组件在一阶固有频率下振动时,芯片处的振幅最大;组件边角迭层焊点受到的应力最大,且芯片侧应力大于PCB侧;模糊理论的引入使得1σ与2σ应力水平对叠层PBGA焊点产生的损伤得以考虑,从而实现对迭层PBGA焊点振动疲劳寿命更准确预测.(本文来源于《焊接学报》期刊2018年02期）
高伟娜,陈滔,飞景明,李晶[10]（2017）在《插装元器件短引线伸出焊点可靠性研究》一文中研究指出从生产实际出发,制作了引线伸出长度为0 mm和0.5 mm的通孔插装焊点试验件,按照ECSS相关高可靠性手工焊接标准进行热学、力学考核试验。通过金相抛切分析,验证了插装元器件短引线伸出焊点焊接的可靠性。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2017年06期）
焊点可靠性论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
2.5D封装具有信号传输快、封装密度高等特点,被广泛应用于高性能集成电路封装工艺中。目前2.5D器件在互连焊点方面通常采用无铅焊料,不满足宇航用器件含铅量不低于3%的要求。采用60Pb40Sn焊料作为2.5D封装器件中硅转接基板与上层芯片之间互连焊点,评估了60Pb40Sn焊点的互连可靠性,结果显示器件在1000次-65～150℃温度循环、1000 h 150℃稳定性烘焙、500次-65～150℃热冲击后互连合格,初步证实了60Pb40Sn焊料在2.5D封装器件应用的可行性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
焊点可靠性论文参考文献
[1].许琳.焊锡机理与焊点可靠性简介[C].2019中国高端SMT学术会议论文集.2019
[2].文惠东,张代刚,刘建松,徐士猛.热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究[J].电子与封装.2019
[3].周强,李青,李立广,洪元,周玥.极限温变下In60Pb40和Sn63Pb37焊点可靠性[J].电子工艺技术.2019
[4].路良坤,黄春跃,黄根信,梁颖,李天明.埋入式BGA焊点可靠性和信号完整性优化[J].焊接学报.2019
[5].田飞飞,田昊,周明.共晶锡铅焊料与薄金焊点可靠性研究[J].固体电子学研究与进展.2019
[6].高军.关于BGA封装焊点可靠性及疲劳寿命的探讨[J].电子测试.2019
[7].郭晓林,韩彬.航天用表面安装元器件再流焊焊点可靠性分析[J].电源技术.2018
[8].陈亚秋.基于ECPT的焊点可靠性评估方法研究[D].电子科技大学.2018
[9].韦何耕,黄春跃.基于模糊理论的随机振动条件下迭层PBGA焊点可靠性分析[J].焊接学报.2018
[10].高伟娜,陈滔,飞景明,李晶.插装元器件短引线伸出焊点可靠性研究[J].电子工艺技术.2017
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