一种RFID标签论文和设计-朱阁勇

全文摘要

本实用新型公开了一种RFID标签，包括天线基材、天线、芯片、胶层以及离型膜，通过将天线设置在天线基材上，芯片设置于天线远离天线基材的一侧，天线包括辐射面以及耦合面，胶层贴合在耦合面上远离天线基材的一侧，并覆盖耦合面，离型膜贴合在胶层上，解决了现有技术中RFID标签被揭下后依然能够标志商品信息引起的错误识别商品的问题，以及现有技术中的RFID标签不能用于金属环境中的技术问题，达到了既能在RFID标签被揭下后无法标识商品信息，又能使用于金属环境中的技术效果的技术效果。

主设计要求

1.一种RFID标签，其特征在于，包括天线基材、天线、芯片、胶层以及离型膜；所述天线设置在天线基材上；所述芯片设置于所述天线远离所述天线基材的一侧；所述天线包括辐射面以及耦合面，其中，所述胶层贴合在所述耦合面上远离所述天线基材的一侧，并覆盖所述耦合面，所述离型膜贴合在所述胶层上。

设计方案

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线的长为28mm-33mm，宽为16mm-21mm，所述天线还包括馈电环和弯折振子，其中，所述馈电环的长为10mm-13mm，宽为8mm-10mm，且所述馈电环伸入所述耦合面4mm-6mm，所述弯折振子的长为6mm-10mm，宽为16mm-21mm，所述辐射面的长为2mm-4mm，宽为16mm-21mm，所述耦合面的长为15mm-17mm，宽为16mm-21mm。

3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述胶层为不干胶层，所述不干胶层涂布于所述耦合面上。

4.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，所述芯片贴装于所述馈电环上，且所述芯片贴装于所述馈电环伸入所述耦合面4mm-6mm处的位置上。

5.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，所述芯片通过各向异性导电胶与所述馈电环相贴合。

6.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述RFID标签还包括标签面材。

7.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，所述标签面材为铜版纸。

8.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线的材料为铝箔。

9.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，所述馈电环为T型馈电环。

10.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述离型膜为硅油纸。

设计说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及信息技术技术领域，尤其涉及一种RFID标签。

背景技术

以RFID技术为基础的无人零售方案，能满足零售商对于无人商店、智能货柜的无人值守需求。在每一个商品上标识RFID标签，利用RFID标签内芯片上的唯一识别号，可以方便、准确的识别商品；RFID标签还可以作为商品的结算依据，通过识别RFID标签内携带的商品信息，可以为顾客提供准确和高效的结算服务；RFID标签还可以让商家实时知道当前商店或货柜内的产品销售情况。

但是，由于少数顾客的好奇和不了解，在无人零售商店或智能货柜消费时，可能会把商品表面粘贴的RFID标签揭下来，造成智能识别设备无法识别商品，进而不能对该商品进行识别和结算，对商家造成损失；由于揭下来的RFID标签依然携带有商品信息，也会对商家识别、清点商品造成干扰；此外，金属对于普通的RFID标签是有较强干扰作用的，一些易拉罐、金属蒸镀的食品保险袋表面无法粘贴RFID标签，也会给商家在设置无人零售商店或智能货柜时的商品选择带来麻烦。

实用新型内容

本实用新型提供一种RFID标签，实现了既能在RFID标签被揭下后无法标识商品信息，又能使用于金属环境中的技术效果。

根据本实用新型实施例提供了一种RFID标签，包括天线基材、天线、芯片、胶层以及离型膜；所述天线设置在天线基材上；所述芯片设置于所述天线远离所述天线基材的一侧；所述天线包括辐射面以及耦合面，其中，所述胶层贴合在所述耦合面上远离所述天线基材的一侧，并覆盖所述耦合面，所述离型膜贴合在所述胶层上。

进一步地，所述天线的长为28mm-33mm，宽为16mm-21mm，所述天线还包括馈电环和弯折振子，其中，所述馈电环的长为10mm-13mm，宽为8mm-10mm，所述弯折振子的长为6mm-10mm，宽为16mm-21mm，且所述馈电环伸入所述耦合面4mm-6mm，所述辐射面的长为2mm-4mm，宽为16mm-21mm，所述耦合面的长为15mm-17mm，宽为16mm-21mm。

进一步地，所述胶层为不干胶层，所述不干胶层涂布于所述耦合面上。

进一步地，所述芯片贴装于所述馈电环上，且所述芯片贴装于所述馈电环伸入所述耦合面4mm-6mm处的位置上。

进一步地，所述芯片通过各向异性导电胶与所述馈电环相贴合。

进一步地，所述RFID标签还包括标签面材。

进一步地，所述标签面材为铜版纸。

进一步地，所述天线的材料为铝箔。

进一步地，所述馈电环为T型馈电环。

进一步地，所述离型膜为硅油纸。

本实用新型公开了一种RFID标签，包括天线基材、天线、芯片、胶层以及离型膜，通过将天线设置在天线基材上，芯片设置于天线远离天线基材的一侧，天线包括辐射面以及耦合面，胶层贴合在耦合面上远离天线基材的一侧，并覆盖耦合面，离型膜贴合在胶层上，解决了现有技术中RFID标签被揭下后依然能够标志商品信息引起的错误识别商品的问题，以及现有技术中的RFID 标签不能用于金属环境中的技术问题，达到了既能在RFID标签被揭下后无法标识商品信息，又能使用于金属环境中的技术效果的技术效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种RFID标签的结构图；

图2是本实用新型实施例提供的天线的俯视图；

图3是本实用新型实施例提供的天线的尺寸示意图；

图4是本实用新型实施例提供的天线上设置有胶层的俯视图；

图5是本实用新型实施例提供的另一种RFID标签的结构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

图1是本实用新型实施例提供的一种RFID标签的结构图。图2是本实用新型实施例提供的天线的俯视图。如图1、图2所示，该RFID标签包括：天线基材100、天线200、芯片300、胶层400以及离型膜500。具体地，天线200 设置在天线基材100上；芯片300设置于天线200远离天线基材100的一侧。如图2所示，天线200包括辐射面201以及耦合面202，其中，胶层400贴合在耦合面202上远离天线基材100的一侧，并覆盖耦合面202，离型膜500贴合在胶层400上。

本实用新型提供的RFID标签是一种新型抗金属干扰的多用标签，芯片可采用UHF(UltraHigh Frequency，超高频)芯片，通过将芯片贴合于耦合面的范围内，由于只在耦合面的一侧设置有胶层，使得RFID标签贴在商品表面时只有天线的耦合面所在的一侧能够粘贴在商品上，而天线的弯折振子以及辐射面所在的一侧并不与商品相粘贴。当本实用新型提供的RFID标签处于金属环境中时，例如贴在易拉罐饮料瓶上时，由于辐射面一侧的天线并不与瓶身相接触，因而金属环境并不会干扰RFID标签中的天线对外传达商品信息，达到了既能够在普通环境中使用，又能够在金属环境中使用的技术效果。

可选地，图3是本实用新型实施例提供的天线的尺寸示意图。如图3所示，天线200的长L1为28mm-33mm，宽W1为16mm-21mm，天线200还包括馈电环203和弯折振子204。其中，馈电环203的长L2为10mm-13mm，宽W2 为8mm-10mm，且所述馈电环伸入所述耦合面4mm-6mm，弯折振子204的长 L3为6mm-10mm，宽W3为16mm-21mm，辐射面201的长L4为2mm-4mm，宽W4为16mm-21mm，耦合面202的长L5为15mm-17mm，宽W5为16mm-21mm。

可选地，芯片300贴装于贴装于馈电环203上，且芯片300贴装于馈电环 203伸入耦合面202 4mm-6mm处的位置上。

具体地，将芯片300贴装于馈电环203伸入耦合面202 4mm-6mm处的位置上，实际上也就是将芯片300贴装于耦合面202与馈电环203相重合、且伸入耦合面202的位置处。通过将芯片300贴合在伸入耦合面202的位置处，使得人为揭下RFID标签时芯片300会留在商品上，留在商品上的RFID标签和被揭下的RFID标签均不是完整的RFID标签，所以两部分都无法向外发射商品信息，达到了在RFID标签被揭下后无法标识商品信息的技术效果。

可选地，芯片300通过各向异性导电胶与馈电环203相贴合。

具体地，芯片300通过各向异性导电胶贴合在馈电环203上，各向异性导电胶被加热固化之后，RFID标签就会具有对外通讯的能力。

可选地，图4是本实用新型实施例提供的天线上设置有胶层的俯视图。如图4所示，胶层400为不干胶层，不干胶层涂布于耦合面202上。

具体地，通过在天线200的耦合面202上设置胶层400，而使得天线200 的弯折振子204和辐射面201一侧不与商品相粘贴，使得人为揭下RFID标签时与商品相粘贴的耦合面202以及馈电环203一侧不会被完全揭下。由于芯片 300贴合在馈电环203伸入耦合面202的一侧，因此揭下RFID标签时芯片300 会留在商品上，留在商品上的RFID标签和被揭下的RFID标签均不是完整的 RFID标签，所以两部分都无法向外发射商品信息，达到了在RFID标签被揭下后无法标识商品信息的技术效果。

可选地，馈电环为T型馈电环。

具体地，弯折振子204为多N弯折振子，馈电环203为T型馈电环，通过将馈电环203设计为T型，可以很好的将贴合于馈电环203上的芯片300伸入到耦合面202处，即将芯片300设置于T型馈电环的弯折处，如图3所示，芯片300在T型馈电环上伸入到耦合面202的距离为4mm-6mm，此时，芯片300 所在的位置也会被胶层400所覆盖，不易被揭下。

可选地，如图5所示，RFID标签还包括标签面材600。标签面材600为铜版纸。

可选地，天线200的材料为铝箔。

可选地，离型膜500为硅油纸。

具体地，RFID标签常用铜版纸作为标签面材600，标签面材600与天线基材100之间通过不干胶相贴合，天线基材100的常用材料包括但不限于PET (Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸类塑料)。在天线基材100远离标签面材600，即远离铜版纸的一面，使用胶粘剂贴覆一层0.09mm厚的铝箔，并烘干，通过激光雕刻机，在铝箔上烧刻出天线200的图形，并将天线200的图形以外的铝箔揭除，剩余的微小残余铝箔，使用激光雕刻机完全烧除。通过控制激光雕刻机的能量，在烧刻铝箔时，不会伤害到底部的铜版纸。

具体地，芯片300通过各向异性导电胶贴合在馈电环203上，将RFID芯片贴装在天线200的馈电环203上，并加热固化各向异性导电胶，此时RFID 标签就具有对外通讯能力了。在天线200的耦合面202涂布不干胶，再贴合硅油纸后，模切出标签的形状，至此一个具有抗金属、防揭除功能的RFID标签就完成了。

商家在使用时，在硅油纸表面将RFID标签揭下来，贴在金属商品表面，由于耦合面202带有不干胶，所以会与金属紧密贴合，起到耦合作用，而辐射面201的表面由于没有不干胶，所以不会与金属商品紧密贴合，从而避免了金属对其的干扰，可以对外正常发射电磁波。如图3所示，由于芯片300设置在与商品相粘贴的馈电环203伸入耦合面202的一侧，假如RFID标签被揭下，与商品表面相粘贴的部分很难被完整的揭下来，因为铝箔与铜版纸之间的粘合力，以及铜版纸表面的涂层强度，均小于耦合面表面涂布的不干胶的粘力，在揭下来的过程中，大部分铝箔会与铜版纸分离而转移到不干胶上，造成天线200 损坏，进而RFID标签失效。

具体来说，当RFID标签被揭下来时，天线200的弯折振子204与辐射面 201一端会被揭下，而与商品相粘贴的耦合面202以及馈电环203一端，由于不干胶的粘力并不会从商品上完整的被揭下，而芯片300贴合在馈电环203伸入耦合面202的一侧上，因此，揭下的弯折振子204与辐射面201一端尽管具有对外发射信息的能力，但由于没有芯片300而不携带有商品信息，所以失效；而未被揭下的耦合面202以及馈电环203一端虽然因保存有芯片300而保存有商品信息，但由于天线200的不完整使的无法向外发射信息，从而使得本实用新型提供的RFID标签起到绝佳的防揭效果。

本实用新型提供的RFID标签采用独特的结构布局，使得RFID标签既能在普通环境中使用，也能在金属环境中使用。本实用新型独创性的将芯片置于耦合面包裹的范围内，既能保证标签的性能不受损耗，又能给标签一个很强的防揭性能，具有实用性和可推广性。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

设计图

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主设计要求

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