全文摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，具体的说是一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体，若干个所述单元线路板本体周侧均分别整体化设有结构相同的上边框和下边框，所述上边框和下边框的内壁均粘覆导热硅胶层，所述上边框和下边框外壁还均等距整体化设有金属散热片，借助紧固螺栓将上边框和下边框与多层线路板本体进行配套组合便于将多层线路板本体边缘进行防护，而导热硅胶层和金属散热片能够在安装上边框和下边框的同时进行附带安装，通过导热硅胶层的设置能够吸收多层线路板本体所散发的热量，通过金属散热片的设置能够将吸收的热量及时散发出去。
主设计要求
1.一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体(1)，其特征在于：所述多层线路板本体(1)包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体(101)，若干个所述单元线路板本体(101)周侧均分别整体化设有结构相同的上边框(2)和下边框(3)，所述上边框(2)和下边框(3)的内壁均粘覆导热硅胶层(4)，所述上边框(2)和下边框(3)外壁还均等距整体化设有金属散热片(5)，所述上边框(2)和下边框(3)的四个拐角处均上下对应开设有螺纹孔，且所述上边框(2)和下边框(3)之间通过螺纹孔螺接有紧固螺栓(6)，所述下边框(3)底部四个拐角处还均整体化设有L形安装板(7)，且所述L形安装板(7)上均螺接有锁紧螺栓(8)，所述L形安装板(7)底端面粘附有缓冲橡胶垫(9)，所述单元线路板本体(101)还均包括有铜箔层(1011)和单层线路板本体(1012)，所述单层线路板本体(1012)内嵌于铜箔层(1011)内部。
设计方案
1.一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体(1)，其特征在于：所述多层线路板本体(1)包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体(101)，若干个所述单元线路板本体(101)周侧均分别整体化设有结构相同的上边框(2)和下边框(3)，所述上边框(2)和下边框(3)的内壁均粘覆导热硅胶层(4)，所述上边框(2)和下边框(3)外壁还均等距整体化设有金属散热片(5)，所述上边框(2)和下边框(3)的四个拐角处均上下对应开设有螺纹孔，且所述上边框(2)和下边框(3)之间通过螺纹孔螺接有紧固螺栓(6)，所述下边框(3)底部四个拐角处还均整体化设有L形安装板(7)，且所述L形安装板(7)上均螺接有锁紧螺栓(8)，所述L形安装板(7)底端面粘附有缓冲橡胶垫(9)，所述单元线路板本体(101)还均包括有铜箔层(1011)和单层线路板本体(1012)，所述单层线路板本体(1012)内嵌于铜箔层(1011)内部。
2.按照权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述导热硅胶层(4)均紧贴于若干个所述单元线路板本体(101)的外侧设置，且两个上边框(2)和下边框(3)外侧的厚度之和小于若干个所述单元线路板本体(101)的厚度和。
3.按照权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述铜箔层(1011)的厚度为55μm，所述多层线路板本体(1)上下表面均粘附有紧贴于铜箔层(1011)外壁的绝缘层(10)，所述绝缘层(10)具体为高分子透明绝缘油墨层。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体的说是一种低阻抗多层线路板。
背景技术
如何降低多层线路板的阻抗,改良多层线路板的性能是提高竞争力的有效途径。对此，专利申请号为201720275839.5提出了一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体,所述多层线路板本体包括若千个单元线路板本体,所述单元线路板本体包括单层线路板和绿油结构层,所述单层线路板位于绿油结构层内部,所述单元线路板本体的边缘设有边框区，所述多层线路板本体上设有安装孔，所述安装孔底部设有安装柱,所述多层线路板本体上还均匀设有散热条。上述方案设计合理,避免打孔或者安装时损坏单层线路板,避免在安装时其他物体直接接触到多层线路板本体,通过散热条的设计,提高散热效率，合理控制绿油结构层的厚度，从而降低多层线路板本体的整体阻抗,改良多层线路板本体的性能,具有很高的实用性。
但是，上述方案在使用时还存在缺陷：
不便于在不损坏多层线路板本体整体结构的基础上将其进行快速稳定的安装固定，同时也不能够将散热结构和安装结构一并整体固定，还需要将散热结构进行另行安装，从而降低了安装的快捷性，因而还需改进处理。
实用新型内容
为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种低阻抗多层线路板，以解决上述背景技术中的问题。
本实用新型的技术方案是：一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体，若干个所述单元线路板本体周侧均分别整体化设有结构相同的上边框和下边框，所述上边框和下边框的内壁均粘覆导热硅胶层，所述上边框和下边框外壁还均等距整体化设有金属散热片，所述上边框和下边框的四个拐角处均上下对应开设有螺纹孔，且所述上边框和下边框之间通过螺纹孔螺接有紧固螺栓，所述下边框底部四个拐角处还均整体化设有L形安装板，且所述L形安装板上均螺接有锁紧螺栓，所述L形安装板底端面粘附有缓冲橡胶垫，所述单元线路板本体还均包括有铜箔层和单层线路板本体，所述单层线路板本体内嵌于铜箔层内部。
此项设置借助紧固螺栓将上边框和下边框与多层线路板本体进行配套组合便于将多层线路板本体边缘进行防护，而导热硅胶层和金属散热片能够在安装上边框和下边框的同时进行附带安装，从而能够提升安装的便利性，通过导热硅胶层的设置能够吸收多层线路板本体所散发的热量，通过金属散热片的设置能够将吸收的热量及时散发出去，从而能够更好的为多层线路板本体进行降温；通过L形安装板和锁紧螺栓的设置便于在不损坏多层线路板本体的基础上进行更方便的安装，同时通过缓冲橡胶垫的设置不仅能够减少锁紧螺栓产生脱落的可能性，还能够起到缓冲减震的作用，使得多层线路板本体安装稳定性更高；通过铜箔层的设置能够减少多层线路板本体的阻抗。
优选的，所述导热硅胶层均紧贴于若干个所述单元线路板本体的外侧设置，且两个上边框和下边框外侧的厚度之和小于若干个所述单元线路板本体的厚度和。
优选的，所述铜箔层的厚度为55μm，所述多层线路板本体上下表面均粘附有紧贴于铜箔层外壁的绝缘层，所述绝缘层具体为高分子透明绝缘油墨层。
此项设置通过高分子透明绝缘油墨层的设置能够替换以往绝缘材料采用环氧树脂混合部分无机填料，使得绝缘层的变得更透明，从而便于更清楚的观察多层线路板本体。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1中的A处局部放大结构示意图。
其中，附图标记汇总如下：1、多层线路板本体；101、单元线路板本体；1011、铜箔层；1012、单层线路板本体；2、上边框；3、下边框；4、导热硅胶层；5、金属散热片；6、紧固螺栓；7、L形安装板；8、锁紧螺栓；9、缓冲橡胶垫；10、绝缘层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例进一步说明本实用新型。
参考图1-2可知，本实用新型一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体1，所述多层线路板本体1包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体101，若干个所述单元线路板本体101周侧均分别整体化设有结构相同的上边框2和下边框3，所述上边框2和下边框3的内壁均粘覆导热硅胶层4，所述上边框2和下边框3外壁还均等距整体化设有金属散热片5，所述上边框2和下边框3的四个拐角处均上下对应开设有螺纹孔，且所述上边框2和下边框3之间通过螺纹孔螺接有紧固螺栓6，所述下边框3底部四个拐角处还均整体化设有L形安装板7，且所述L形安装板7上均螺接有锁紧螺栓8，所述L形安装板7底端面粘附有缓冲橡胶垫9，所述单元线路板本体101还均包括有铜箔层1011和单层线路板本体1012，所述单层线路板本体1012内嵌于铜箔层1011内部。所述导热硅胶层4均紧贴于若干个所述单元线路板本体101的外侧设置，且两个上边框2和下边框3外侧的厚度之和小于若干个所述单元线路板本体101的厚度和。所述铜箔层1011的厚度为55μm，所述多层线路板本体1上下表面均粘附有紧贴于铜箔层1011外壁的绝缘层10，所述绝缘层10具体为高分子透明绝缘油墨层。
本实施例在实施的时候，借助紧固螺栓6将上边框2和下边框3与多层线路板本体1进行配套组合便于将多层线路板本体1边缘进行防护，而导热硅胶层4和金属散热片5能够在安装上边框2和下边框3的同时进行附带安装，从而能够提升安装的便利性，通过导热硅胶层4的设置能够吸收多层线路板本体1所散发的热量，通过金属散热片5的设置能够将吸收的热量及时散发出去，从而能够更好的为多层线路板本体1进行降温；通过L形安装板7和锁紧螺栓8的设置便于在不损坏多层线路板本体1的基础上进行更方便的安装，同时通过缓冲橡胶垫9的设置不仅能够减少锁紧螺栓8产生脱落的可能性，还能够起到缓冲减震的作用，使得多层线路板本体1安装稳定性更高；通过铜箔层1011的设置能够减少多层线路板本体1的阻抗。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920002802.4
申请日:2019-01-02
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209593906U
授权时间:20191105
主分类号:H05K 1/02
专利分类号:H05K1/02
范畴分类:39D;
申请人:深圳市腾达辉电子科技有限公司
第一申请人:深圳市腾达辉电子科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰第一工业区友谊南路5号
发明人:温易林
第一发明人:温易林
当前权利人:深圳市腾达辉电子科技有限公司
代理人:陈娟
代理机构:11427
代理机构编号:北京科家知识产权代理事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计