操作简便的PCB电镀上板装置论文和设计-石进红

全文摘要

一种操作简便的PCB电镀上板装置，其包括机架、上板平台、尺码调节装置、夹料装置及升降装置，所述尺码调节装置设置于机架上，所述上板平台设置于机架内，所述夹料装置设置于上板平台上方的机架内，所述升降装置设置于上板平台下方；尺码调节装置包括刻度尺、设于刻度尺外侧的调节杆、设于调节杆上的标杆及设置于标杆上的感应器；升降装置上还设置有一传感器，传感器接收感应器发出的位置信号并对上板平台的位置进行自动调节。本实用新型通过在上板装置的自动模式下增加手动调位模式，大大减少了电镀换板进行上板平台高度调节的步骤，不仅降低了出错率、节省了调节时间，且增加了调位的精确度，降低了掉板风险，实用性强，具有较强的推广意义。

主设计要求

1.一种操作简便的PCB电镀上板装置，其特征在于：包括机架、上板平台、尺码调节装置、夹料装置及升降装置，所述尺码调节装置设置于机架上，所述上板平台设置于机架内，所述夹料装置设置于上板平台上方的机架内，所述升降装置设置于上板平台下方，该升降装置驱动上板平台上升或下降；所述尺码调节装置包括设置刻度尺、设置于刻度尺外侧的调节杆、设置于调节杆上的标杆及设置于标杆上的感应器，所述标杆沿调节杆上下移动以进行刻度指示；所述升降装置上还设置有一传感器，所述传感器接收感应器发出的位置信号并将上板平台的上板位置调节至标杆指示位置；升降装置驱动上板平台上下移动将PCB输送至夹料装置上。

设计方案

2.如权利要求1所述的一种操作简便的PCB电镀上板装置，其特征在于：所述夹料装置包括电镀夹具及装设于电镀夹具上的夹料驱动装置、顶料装置，所述夹料驱动装置驱动电镀夹具移动，以及驱动顶料装置将电镀夹具打开夹持PCB。

3.如权利要求1所述的一种操作简便的PCB电镀上板装置，其特征在于：所述夹料驱动装置上还设置有一接收装置，所述接收装置用于接收感应器发出的信号，并驱动电镀夹具朝向加工平台方向移动。

4.如权利要求1所述的一种操作简便的PCB电镀上板装置，其特征在于：所述夹料装置上还设置有压力感应装置，所述压力感应装置感应夹料装置上的PCB并驱动夹料装置朝向机架内侧移动。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种操作简便的PCB电镀上板装置。

背景技术：

在PCB的制造过程中，有一项工艺叫PCB板垂直电镀，在PCB板垂直电镀的过程中，PCB经上板平台输送给挂具，再由挂具将PCB垂直括入药液槽中进行电镀。电镀上板平台的高度需根据产品尺码进行调整，以使上板平台能达到需求的高度进行支承上板操作。然而，在此过程中，由于生产板材质、板厚、尺寸各不相同，所需操作平台的高度也会存在差异。

传统的上板平台具有手动模式、自动模式及测试模式，在切换不同生产板时，工作人员需先将上板平台切换至手动模式，手动调节操作平台的高度，再调至测试模式进行测试核准，核准后再调至自动模式进行自动上板，整个调节过程十分繁琐，且需耗费较长的时间，甚至还会存在调位精准度差导致掉板的风险。

实用新型内容：

基于此，本实用新型的主要目的在于提供一种操作简便的PCB电镀上板装置，以解决传统的电镀上板装置换板时调节时间长、操作繁琐的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供一种操作简便的PCB电镀上板装置，

一种操作简便的PCB电镀上板装置，其包括机架、上板平台、尺码调节装置、夹料装置及升降装置，所述尺码调节装置设置于机架上，所述上板平台设置于机架内，所述夹料装置设置于上板平台上方的机架内，所述升降装置设置于上板平台下方，该升降装置驱动上板平台上升或下降；所述尺码调节装置包括设置刻度尺、设置于刻度尺外侧的调节杆、设置于调节杆上的标杆及设置于标杆上的感应器，所述标杆沿调节杆上下移动以进行刻度指示；所述升降装置上还设置有一传感器，所述传感器接收感应器发出的位置信号并将上板平台的上板位置调节至标杆指示位置；升降装置驱动上板平台上下移动将PCB输送至夹料装置上。。

进一步地，所述夹料装置包括电镀夹具及装设于电镀夹具上的夹料驱动装置、顶料装置，所述夹料驱动装置驱动电镀夹具移动，以及驱动顶料装置将电镀夹具打开夹持PCB。

进一步地，所述夹料驱动装置上还设置有一接收装置，所述接收装置用于接收感应器发出的信号，并驱动电镀夹具朝向加工平台方向移动。

进一步地，所述夹料装置上还设置有压力感应装置，所述压力感应装置感应夹料装置上的PCB并驱动夹料装置朝向机架内侧移动。

综上所述，本实用新型通过在上板装置的自动模式下增加手动调位模式，大大减少了电镀换板进行上板平台高度调节的步骤，不仅降低了出错率、节省了调节时间，且增加了调位的精确度，降低了掉板风险，实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型一种操作简便的PCB电镀上板装置的结构示意图。

具体实施方式：

如图1所示，本实用新型提供一种操作简便的PCB电镀上板装置。所述操作简便的PCB电镀上板装置包括机架10、上板平台20、尺码调节装置30、夹料装置40、升降装置(图未示)及主控装置，所述尺码调节装置20设置于机架10上，所述上板平台20设置于机架10内，所述夹料装置40设置于上板平台20上方的机架10内，所述升降装置设置于上板平台20下方，该升降装置驱动上板平台20上升或下降。所述尺码调节装置30、夹料装置40、升降装置均连接于主控装置上，所述主控装置驱动尺码调节装置30、夹料装置40、升降装置相互配合工作。

所述尺码调节装置30包括设置刻度尺31、设置于刻度尺外侧的调节杆32、设置于调节杆32上的标杆33及设置于标杆33上的感应器(图未示)，所述标杆33可沿调节杆32上下移动以进行刻度指示。所述升降装置上还设置有一传感器，所述传感器用于接收所述感应器发出的信号。所述夹料装置40包括电镀夹具41及装设于电镀夹具41上的夹料驱动装置(图未示)、顶料装置(图未示)，所述夹料驱动装置用于驱动电镀夹具移动，以及驱动顶料装置将电镀夹具打开以夹持PCB。此外，所述夹料驱动装置上还设置有一接收装置，所述接收装置用于接收感应器发出的信号。

当需要换板时，根据PCB的尺寸，直接将标杆33调节至刻度尺31上对应的尺寸位置处，所述感应器将位置信息发送至所述上板平台的传感器上，所述升降装置接收到位置信号并驱动上板平台20向上移动或向下移动，使上板平台20的位置调节至标杆33的指示位置，该位置即为新加工PCB的上板位置。开始上板时，上板平台20将信号传输至所述夹料装置40，夹料装置40的接收器接收上板平台20的信号，并触发夹料驱动装置驱动电镀夹具朝向上板平台20方向移动，将PCB夹持于夹料装置上即可；上板完整后，上板平台20再沿上板位置向下移动将板材输送至上板位置进行上料。此外，所述夹料装置40上还设置有压力感应装置，当夹料装置40感应到电镀夹具已夹料完成时，夹料装置带动PCB向内移至电镀位。

综上所述，本实用新型通过在上板装置的自动模式下增加手动调节尺码模式，大大减少了电镀换板进行上板平台高度调节的步骤，不仅降低了出错率、节省了调节时间，且增加了调位的精确度，降低了掉板风险，实用性强，具有较强的推广意义。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

设计图

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